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[发明专利]软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构-CN201710235487.5有效
发明人：苏国富;卓志恒;林昆津 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2017-04-12 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种软性电路板的信号抗衰减屏蔽结构，是在一软性电路板中的一介质层上的高频信号线及绝缘覆层的表面形成导电浆料涂布区，该导电浆料涂布区分别对应于一对高频信号线或涵盖多对高频信号线。一各向异性导电胶层形成在软性电路板的绝缘覆层与导电浆料涂布区的表面。各向异性导电胶层是压合在导电浆料涂布区与一屏蔽层之间，导电浆料涂布区与屏蔽层由该各向异性导电胶层提供垂直方向的电导通。本发明具有厚度较小、柔性佳、材料成本较低及制造工艺较为简易的优点。
软性电路板信号衰减屏蔽结构

[发明专利]可选择对应接地层的电路板结构-CN201610769356.0有效
发明人：卓志恒;苏国富;林昆津 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种可选择对应接地层的电路板结构，包括一第一接地层与至少一第二接地层，一介电层介于该第一接地层与该第二接地层之间，使该第一接地层与该第二接地层之间维持一接地层高度差h。该第一接地层在沿着该第二类群导线的该布线路径形成一镂空区。该电路板所布设的多条导线选择性地区分为一第一类群导线与一第二类群导线，其中该第一类群导线对应耦合至该第一接地层，而该第二类群导线通过该镂空区对应耦合至该第二接地层。
接地层第一类群耦合镂空区电路板结构电路板布线路径多条导线高度差布设地层电层

[发明专利]排线导体与软性电路板的焊垫连接结构-CN201510099181.2有效
发明人：苏国富;林昆津 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2015-03-06 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供了一种排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，排线导体与软性电路板的焊垫连接在一基板的基板表面上配置有复数个垫高层，垫高层位于基板上各个焊垫间的间隔区，且垫高层凸出该焊垫的一焊垫表面一高度。各个排线导体的外露导线一一地接触于对应的焊垫，再以焊料将该各个外露导线焊着定位于该焊垫的该焊垫表面。各个垫高层亦可分别向着基板的端缘的方向延伸出一延伸段。各个垫高层亦可间隔地布设在邻近该基板的端缘并对应于各个间隔区的承置区。本发明可使排线导体的外露导线在进行焊接作业前，可导正插置接触软性电路板的焊垫，再进行焊料的焊接作业。
排线导体软性电路板连接结构

[发明专利]软性电路板的电力供应路径结构-CN201510222124.9有效
发明人：苏国富;卓志恒;林昆津 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2015-05-05 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种软性电路板的电力供应路径结构，在一第一软性电路板中布设有至少一第一焊垫及相对应的第一对应焊垫，且所述第一焊垫与所述第一对应焊垫之间连接有一第一电力供应路径。一第二软性电路板中布设有至少一第二焊垫及相对应的第二对应焊垫，且所述第二焊垫与所述第二对应焊垫之间连接有一第二电力供应路径。第一软性电路板上下对应叠置在所述第二软性电路板后，所述第一电力供应路径与所述第二电力供应路径形成一并联电力供应路径，作为所述第一软性电路板的电源路径或接地路径。本发明的并联电力供应路径可因应软性电路板信号传输线越来越多、导电路径的线宽越来越小、电力需求越来越大、接地路径越来越大的需求。
软性电路板电力供应路径结构

[发明专利]软性电路板的防撕裂结构-CN201410133187.2有效
发明人：苏国富;卓志恒;林昆津 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2014-04-03 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种软性电路板的防撕裂结构，是在一软性电路板的延伸区段形成有至少一切割线，且在该切割线的至少一末端延伸出有一应力导向切割段，该应力导向切割段的切割方向与该延伸方向间呈一角度差，以作为该软性电路板的防撕裂结构。该软性电路板的该延伸区段还沿着该切割线而受到折叠。该应力导向切割段的该终止端还可连通形成有一防撕裂孔。本发明通过应力导向切割段，使得在该软性电路板的布线复杂度较高造成线与线的间距较小且不影响布线的有限空间里，该应力导向切割段会顺应布线路径及改变角度方向，达到防止软性电路板的切割线因拉扯、折叠、通过轴孔或维修操作时产生撕裂。
软性电路板撕裂结构

[发明专利]软性电路板微孔径导电通孔结构及制造方法-CN201510098933.3有效
发明人：苏国富;林昆津 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2015-03-06 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供了一种软性电路板微孔径导电通孔结构及制造方法，在一软性电路板的一第一导电层形成有一第一贯孔并定义有一第一曝露区、一第二导电层具有一第二贯孔并定义有一第二曝露区、一介质层具有一介质层贯孔对应于该第二导电层的该第二贯孔。一导电浆料层填注于该第二导电层的该第二贯孔、该介质层的该介质层贯孔、该第一导电层的该第一贯孔中，且该导电浆料层覆盖接触于该第一导电层的该第一曝露区及该第二导电层的该第二曝露区。本发明使所制成的微孔径导电通孔结构具有较大的导电接触面积，以降低电路阻抗、确保导电可靠度。
软性电路板微孔导电结构制造方法

[发明专利]插接组件高频信号连接垫的抗损耗结构-CN201510089080.7有效
发明人：卓志恒;林昆津;苏国富 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2015-02-27 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种插接组件高频信号连接垫的抗损耗结构，在一软性电路板中布设有至少一对差模信号线，且在该基板的上表面布设至少一对上焊垫，在该基板的下表面布设至少一对下焊垫。基板的下表面形成有一第一金属层，该第一金属层形成有一抗损耗接地图型结构。该抗损耗接地图型结构具有一镂空区及至少一凸伸部，其中该凸伸部由该第一金属层向该下焊垫的方向凸伸。
插接组件高频信号连接损耗结构

[发明专利]电路板高频信号连接垫的抗衰减结构-CN201410410720.5有效
发明人：卓志恒;苏国富;林昆津 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2014-08-20 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供了一种电路板高频信号连接垫的抗衰减结构，该结构是在一电路板的高频信号连接垫与地线层之间具有一扩大厚度，且该扩大厚度大于地线层与该高频信号线之间的基准厚度。电路板的材料可选用聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺两种软性材料中的一种，也可选用包括有树脂与纤维材料的硬板、或软硬结合板。该电路板的结构可为一单层电路板、二层以上单层电路板结合而成的多层板。一增厚垫可结合在电路板的高频信号连接垫与地线层之间或增加电路板中的黏着层厚度而实现该扩大厚度。本发明降低了信号传输时高频成份的反射与损耗，进而改善该软性电路板的高频信号线的信号传输质量。
电路板高频信号连接垫地线层单层电路板高频信号线信号传输抗衰减聚对苯二甲酸乙二酯软性电路板软硬结合板高频成份聚酰亚胺软性材料纤维材料多层板黏着层树脂二层反射硬板增厚

[发明专利]软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构-CN201410142421.8有效
发明人：卓志恒;田庆诚;林昆津;苏国富 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2014-04-10 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，其在一基板的元件面布设有多个高频焊垫区，多条差模信号线布设在该基板并连接于多个高频焊垫区,基板的接地面形成有一接地层,该接地层在对应于该交界转换区处，形成有一抗损耗接地图型结构，该抗损耗接地图型结构包括一镂空区及一凸伸部，其中该凸伸部由该接地层向该高频焊垫区的方向、且沿着该相邻的高频焊垫区之间，凸伸出一预定长度至该交界转换区，该凸伸部与该高频焊垫区在该交界转换区形成一渐变极化方向的电场。通过本发明的软性电路板焊垫区的抗损耗接地图型结构，可降低高频差模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。
高频焊软性电路板焊垫区接地层凸伸部基板转换区交界高频信号传输差模信号线电场差模信号极化方向接地镂空区渐变面布面形一抗传送伸出转换

[发明专利]结合载板的可挠性电路板结构及其制造方法-CN201510182400.3在审
发明人：苏国富;林昆津 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2015-04-17 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种结合载板的可挠性电路板结构及其制造方法，在一软性电路基板结合有至少一载板，而所述载板包括有一厚铜层﹑一薄铜层以及一形成在所述厚铜层与薄铜层间的一离型层。软性电路基板与所述载板之间通过一黏着层压合黏着。本发明提供的结合载板的可挠性电路板结构及其制造方法，由于软性电路基板结合有至少一载板，故软性电路板在运送、加工、载送时，由于通过载板提供了软性电路板所需的稳定性，故确保了软性电路板的运送、后续加工过程、不同工艺中的载送都能有高度稳定性。在后续工艺中，可将离型层连同厚铜层由薄铜层的顶面予以撕离，留下所述薄铜层通过黏着层黏着结合在所述软性电路基板。
结合可挠性电路板结构及其制造方法

[发明专利]软性电路板的线路搭接结构-CN201410440295.4在审
发明人：苏国富;林昆津 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2014-09-01 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供了一种软性电路板的线路搭接结构，在一开设有贯通孔的第二软性电路板叠置在一第一软性电路板之后，以一搭接导电结构填注在该第二软性电路板的贯通孔中，该搭接导电结构电导通连接该第二软性电路板的第二焊垫与该第一软性电路板的第一焊垫，如此以将该第一软性电路板与该第二软性电路板的线路予以搭接导通。本发明满足了软性电路板信号传输线越来越多、导电路径的线宽越来越小、电力需求越来越大、接地路径越来越大的需求。
软性电路板线路结构

[发明专利]可拉伸的软性电路板-CN201510088205.4在审
发明人：苏国富;林昆津 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2015-02-26 - 公布日： 2015-09-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种可拉伸的软性电路板，在一软性电路板的一第一连接区段与一第二连接区段之间连接的一延伸区段的至少一部分区段通过一定形材料层定形而形成一螺旋状区段，该螺旋状区段可沿着该延伸方向受拉伸。通过该螺旋状区段使软性电路板达到具备可挠性、可拉伸性且可承受多方向应力的效果。
拉伸软性电路板

[发明专利]可叠置组合的信号排线-CN200510114510.2有效
发明人： 林昆津;卓志恒;苏国富 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2005-10-24 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种可叠置组合的信号排线，包括有一第一排线及一第二排线，在第一排线及第二排线之间以一第一连结区段及一第二连结区段予以连结。一第一连接器配置在该第一排线的第一端，而一第二连接器配置在该第一排线的第二端或第二排线的第二端。藉由该第一排线、第二排线及连结区段上所布设的信号线，而使第一连接器及第二连接器作电路的连接，且该第一连结区段与第二连结区段中分别形成有一可折线，以使该第二排线得沿着该可折线而对折叠合于该第一排线。该第一排线及第二排线为单面板、双面板、多层板、多面板之一，且在第一排线及第二排线中可包括有一丛集区段。
可叠置组合信号排线

[发明专利]可改变对应脚位的电路连接排线-CN200510112899.7有效
发明人： 林昆津;卓志恒;苏国富 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2005-10-19 - 公布日： 2007-04-25 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：一种可改变对应脚位的电路连接排线，包括有一第一排线、一第二排线、一元件配置区段、及一叠合区段，该元件配置区段具有一第一侧缘及一第二侧缘，其中的第一侧缘与第一排线的连接侧缘相连接，该元件配置区段的信号传输线与第一排线的对应信号传输线相连通，该叠合区段的一内侧缘连接于该元件配置区段的第二侧缘，并在其间具有一可折线，而该外侧缘则与该第二排线的连接侧缘相连接，并在其间具有一可折线，该叠合区段的信号传输线与第二排线及元件配置区段的对应信号传输线相连通。
改变对应电路连接排线

[发明专利]适于通过转轴机构的信号传输排线-CN200410073731.5有效
发明人： 林昆津;卓志恒;苏国富 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2004-09-02 - 公布日： 2006-03-08 - 主分类号： H01R11/11 文献下载
摘要：一种适于通过转轴机构的信号传输排线，包括一软性电路基板，其表面形成复数条信号传输线；一第一连接区段，位在该软性电路基板的第一端，其布设复数条信号传输线；一第二连接区段，位在该软性电路基板的第二端，其布设复数条信号传输线；一丛集区段，位在该第一、第二连接区段之间，其布设复数条信号传输线，分别连接于该第一、第二连接区段的对应信号传输线。该丛集区段由该信号传输线的软性电路基板以复数条沿着该软性电路基板的延伸方向的平行切割线予以切割开，而形成复数条丛集排线所构成，各个丛集排线呈现可独立自由弯折的丛集结构，每一条丛集排线内部包括至少一条以上信号传输线，该第一连接区段及第二连接区段的两侧翼可分别予以折合。
适于通过转轴机构信号传输排线

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