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[发明专利]可翻转的半导体芯片-CN202310767298.8在审
发明人： 杨顺迪;波姆皮奥·V·乌马里;林根伟;哈里·马蒂纳斯·马里亚·霍尔斯蒂克;斯文·瓦尔兹克;梁志豪;蒂埃里·简斯 -专利权人：安世有限公司
申请日： 2017-10-09 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体芯片和一种半导体器件，半导体芯片具有形成在多于两个内部层上的内部电路，以及布置在芯片顶表面上的芯片接合焊盘。接合焊盘连接到内部电路，以向内部电路提供输入和输出信号。一条或多条连接线电连接一对或多对芯片接合焊盘，从而限定接合焊盘布局。芯片接合焊盘被布置并且与连接线连接，使得接合焊盘布局是可翻转的，这允许芯片以不同的封装类型(例如，TSSOP或DFN)使用，又维持标准的引脚布置而不需要长的或交叉的接合导线。
翻转半导体芯片

[发明专利]半导体封装件和制造该半导体封装件的方法-CN202211360196.6在审
发明人：梁志豪;杨顺迪;戴敬文;李家诚 -专利权人：安世有限公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：公开一种制造半导体封装件的方法。方法包括设置其间具有空间的引线框架(101)和键合焊盘(102)。引线框架(101)设置有键合到其上的裸片(103)。裸片(103)设置有裸片焊盘。第一封装件(104)封装裸片(103)、裸片焊盘、引线框架(101)的一部分、键合焊盘(102)的一部分、以及引线框架和键合焊盘之间的空间。移除一部分第一封装件(104)，以产生有底面的空腔(105)，底面包括裸片的暴露的表面(106)，该表面(106)包括裸片焊盘的暴露的表面、键合焊盘的暴露的表面(107)、和在裸片焊盘的暴露的表面和键合焊盘的暴露的表面之间的连接区域(108)。由导电浆料(109)部分地填充空腔(105)，以覆盖空腔(105)的底面。固化导电浆料(109)，以获得裸片焊盘和键合焊盘之间的互连件(110)。通过在互连件(110)上设置第二封装件(111)来封装互连件(110)。
半导体封装制造方法

[发明专利]半导体装置以及制造半导体装置的方法-CN201610984517.8有效
发明人：梁志豪;波姆皮奥·V·乌马里;杨顺迪;林根伟 -专利权人：安世有限公司
申请日： 2016-11-09 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体装置以及一种制造该半导体装置的方法。该装置包括具有主表面的半导体基板、位于该主表面上的一个或多个接触以及覆盖至少该主表面的包封物。每个接触的外围边缘限定主该表面上的接触面积。该装置还包括位于该包封物外部的一个或多个结合衬垫。每个结合衬垫通过穿过该包封物的相应金属填充通孔电连接到相应接触，该接触位于该基板的该主表面上。当从该基板的该主表面上方查看时，每个相应金属填充通孔的侧壁在该通孔与该相应接触接合的点处落入由该相应接触限定的该接触面积内，由此填充每个相应通孔的该金属都不会延伸到每个相应接触的该接触面积外部。
半导体装置以及制造方法

[发明专利]电子元件及其形成方法-CN201510518287.1有效
发明人：林根伟;杨顺迪;波姆皮奥·乌马里;梁志豪;孙智灵 -专利权人：安世有限公司
申请日： 2015-08-21 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子元件，包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，以及在第一表面与第二表面之间的相邻接的侧面；电子元件在第一表面上包括焊盘，焊盘自第一表面上延伸至相邻接的侧面，并在侧面上相邻接。本发明还提供一种形成电子元件的方法。
电子元件及其形成方法

[发明专利]电子器件-CN201811548229.3在审
发明人：提姆·伯切尔;樊海波;周伟煌;蓬佩奥·乌马利;杨顺迪;梁志豪 -专利权人：安世有限公司
申请日： 2018-12-18 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：公开了包括晶片和至少一个引线的电子器件。该电子器件还包括相应的至少一个连接器，该连接器或每个连接器用于将晶片连接到相应的一个或多个引线，并且该连接器或每个连接器包括第一端，该第一端设置成可粘合地接近相应引线的互补表面，并且第二端设置成可粘合地接近晶片的互补表面。第一端和第二端中的至少一个端部包括构造，该构造与相应的引线或晶片中的一者或两者的互补表面相结合，在期间限定第一区域和至少第二区域，第一区域和至少第二区域配置成通过毛细作用吸引导电粘合材料以在其中固结。还公开了一种在电子器件中使用的连接器。
连接器电子器件互补表面第一端晶片第二区域第一区域粘合导电粘合材料晶片连接毛细作用固结配置吸引

[发明专利]半导体器件以及制造方法-CN201811510321.0在审
发明人：梁志豪;波姆皮奥·V·乌马里;杨顺迪 -专利权人：安世有限公司
申请日： 2018-12-11 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本公开涉及一种半导体器件结构和制造半导体器件的方法。该半导体器件可包括：半导体晶片，具有顶部主表面、相对的底部主表面和侧表面，所述顶部主表面具有形成在其上的一个或多个电触点；模制材料，其包封半导体晶片的顶部主表面、底部主表面和侧表面，其中模制材料限定具有顶表面和侧表面的封装主体；其中所述多个电触点暴露在所述封装主体的顶表面上，并且金属层布置在所述电触点上并且电连接到所述电触点，并且其中所述金属层延伸到所述封装主体的侧表面并且至少部分地覆盖所述封装主体的侧表面。
侧表面主表面封装主体电触点半导体器件半导体晶片模制材料顶表面金属层半导体器件结构电连接包封制造暴露延伸覆盖

[发明专利]可翻转的半导体芯片-CN201710931465.2在审
发明人： 杨顺迪;波姆皮奥·V·乌马里;林根伟;哈里·马蒂纳斯·马里亚·霍尔斯蒂克;斯文·瓦尔兹克;梁志豪;蒂埃里·简斯 -专利权人：安世有限公司
申请日： 2017-10-09 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体芯片和一种半导体器件，半导体芯片具有形成在多于两个内部层上的内部电路，以及布置在芯片顶表面上的芯片接合焊盘。接合焊盘连接到内部电路，以向内部电路提供输入和输出信号。一条或多条连接线电连接一对或多对芯片接合焊盘，从而限定接合焊盘布局。芯片接合焊盘被布置并且与连接线连接，使得接合焊盘布局是可翻转的，这允许芯片以不同的封装类型(例如，TSSOP或DFN)使用，又维持标准的引脚布置而不需要长的或交叉的接合导线。
翻转半导体芯片

[发明专利]带有可湿润侧翼的晶圆级半导体装置-CN201710806591.5在审
发明人：梁志豪;波姆皮奥·V·乌马里;杨顺迪;林根伟 -专利权人：安世有限公司
申请日： 2017-09-08 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开提供了带有可湿润侧翼的晶圆级半导体装置。一种半导体装置包括半导体晶片，其具有上表面和相对的底面，上表面上形成有一个或多个电触点。模制材料封装所述半导体晶片的所述上表面和至少一部分侧表面。所述模制材料限定具有上表面和侧表面的封装体。开口形成在所述封装体的所述上表面上，并且电触点通过所述开口从所述模制材料部分地暴露出来。金属层形成在所述电触点上方并且通过所述开口电连接到所述电触点。金属层延伸到所述封装体的所述侧表面并且至少部分地覆盖所述封装体的所述侧表面。
带有湿润侧翼晶圆级半导体装置

[发明专利]半导体器件及用于半导体器件的引线框-CN201710439584.6在审
发明人： 杨顺迪;蓬佩奥·乌马利;林根伟;汉斯-于尔根·芬克;叶树明 -专利权人：安世有限公司
申请日： 2017-06-12 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件和用于半导体器件的引线框，所述半导体器件包括半导体晶片，其具有第一侧面和相对的第二侧面，第一侧面上具有第一端子，第二侧面上具有至少两个第二端子。引线框具有第一部分和第二部分。引线框的第二部分与第一部分电力地和机械地间隔开。半导体晶片的第二侧面附接到引线框，以使得引线框的第一部分和第二部分分别连接到所述至少两个第二端子。引线框的第一部分和第二部分包括相应的第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部和所述第二延伸部均突出超过半导体晶片的一侧，并且提供与半导体晶片的第一侧面上的第一端子共面的第一端子表面和第二端子表面。该器件利用了半导体晶片的两侧面上的端子。器件的第二侧面出于热性能而暴露。
半导体器件用于引线

[发明专利]电子元件及其制造方法-CN201510919622.9在审
发明人： 杨顺迪;波姆皮奥·V·乌马里;周安乐;梁志豪;林根伟 -专利权人：安世有限公司
申请日： 2015-12-11 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种电子元件，包括导电连接层及置于导电连接层上的互相间隔的器件管芯和连接件；器件管芯在与导电连接层接触的一面上具有与导电连接层电性连接的第一连接点，并在其另一面上具有第二连接点；连接件在与导电连接层接触的一面上具有与导电连接层电性连接的第三连接点，并在其另一面上具有第四连接点；第二连接点、第四连接点配置为提供电子元件的对外连接。本发明还提供一种电子元件的制造方法。
电子元件及其制造方法

[发明专利]半导体装置-CN201610124596.5有效
发明人： 杨顺迪;波姆皮奥·V·乌马里;汉斯-尤尔根·丰克;梁志豪;沃尔夫冈·施尼特;潘之昊 -专利权人：恩智浦有限公司
申请日： 2016-03-04 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体装置和一种制造半导体装置的方法。所述装置包括导电散热器，所述导电散热器具有第一表面。所述装置还包括半导体衬底。所述装置进一步包括位于所述衬底的第一表面上的第一接触。所述装置还包括位于所述衬底的第二表面上的第二接触。所述衬底的所述第一表面安装在所述散热器的所述第一表面上，用于经由所述第一接触在所述散热器与所述衬底之间的电传导和热传导。所述衬底的所述第二表面能安装在载体的表面上。
半导体装置

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