[发明专利]电子器件在审
| 申请号： | 201811548229.3 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN110021576A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 提姆·伯切尔;樊海波;周伟煌;蓬佩奥·乌马利;杨顺迪;梁志豪 | 申请（专利权）人： | 安世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张娜;李荣胜 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 公开了包括晶片和至少一个引线的电子器件。该电子器件还包括相应的至少一个连接器，该连接器或每个连接器用于将晶片连接到相应的一个或多个引线，并且该连接器或每个连接器包括第一端，该第一端设置成可粘合地接近相应引线的互补表面，并且第二端设置成可粘合地接近晶片的互补表面。第一端和第二端中的至少一个端部包括构造，该构造与相应的引线或晶片中的一者或两者的互补表面相结合，在期间限定第一区域和至少第二区域，第一区域和至少第二区域配置成通过毛细作用吸引导电粘合材料以在其中固结。还公开了一种在电子器件中使用的连接器。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 电子器件 互补表面 第一端 晶片 第二区域 第一区域 粘合 导电粘合材料 晶片连接 毛细作用 固结 配置 吸引 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件，包括：晶片；至少一个引线；相应的至少一个连接器，所述连接器或者每个连接器用于将所述晶片连接至相应的一个引线或多个引线，并且所述连接器或者每个连接器包括第一端和第二端，所述第一端设置为可粘合地接近相应引线的互补表面，所述第二端设置为可粘合地接近所述晶片的互补表面。其中，所述第一端和所述第二端中的至少一个的端部包括构造，所述构造与相应的引线或晶片中的一者或两者的互补表面相结合，在所述构造和所述互补表面之间限定第一区域和至少第二区域，所述第一区域和所述至少第二区域配置为通过毛细作用吸引导电粘合材料以在所述第一区域和所述至少第二区域中固结。
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