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[发明专利]降低带状线远端串扰的方法、装置、电子设备和存储介质-CN202310904362.2在审
发明人：赵伟康;杨才坤;慈潭龙 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种降低带状线远端串扰的方法、装置、电子设备和存储介质，属于计算机技术领域。其中，方法包括：获取目标印刷电路板的带状线材料参数的取值范围，带状线材料参数包括预浸料相对介电常数和芯板相对介电常数；基于带状线材料参数的取值范围，构造符合阻抗要求的多个不同的预浸料相对介电常数和芯板相对介电常数的比值工况下的带状线结构；针对每一符合阻抗要求的预浸料介电常数和芯板介电常数的比值工况下的带状线结构，分别计算远端串扰值，生成远端串扰数据矩阵；从远端串扰数据矩阵中确定幅值最小的远端串扰值对应的预浸料相对介电常数和芯板相对介电常数组合，本发明可降低远端串扰噪声，提升信号传输质量。
降低带状线远端方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种印刷电路板焊接方法、装置、电子设备及存储介质-CN202310919822.9在审
发明人： 杨才坤 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种印刷电路板焊接方法、装置、电子设备及存储介质，通过获取针对所述第一器件的第一焊盘间距，和，第一焊盘尺寸；获取针对所述第二器件的第二焊盘间距，和，第二焊盘尺寸；当所述第一焊盘间距，和，所述第二焊盘间距的差值不大于第一预设阈值，且所述第一焊盘尺寸，和，所述第二焊盘尺寸的差值不大于第二预设差值时，则将所述第一器件，和，所述第二器件堆叠放置；将堆叠放置的所述第一器件，和，所述第二器件焊接于所述印刷电路板，从而实现了提高印刷电路板生产良率，并降低了生产成本。
一种印刷电路板焊接方法装置电子设备存储介质

[发明专利]PCIe光互连链路建立方法、装置、设备、介质及系统-CN202310771673.6有效
发明人：赵伟康;杨才坤;高显扬;慈潭龙 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H04B10/038 文献下载
摘要：本申请公开了一种PCIe光互连链路建立方法、装置、设备、介质及系统，涉及信号传输技术领域。该方法包括：获取电通路传输的上游数据信号，并检测所述上游数据信号中是否存在电气空闲字符序列；若存在所述电气空闲字符序列，则记录当前的链路速率，并通过对所述电气空闲字符序列进行计数判断本次电气空闲字符序列是否发送完成；当本次电气空闲字符序列完成发送，根据所述链路速率生成相应速率的目标信号序列，并将所述目标信号序列通过PCIe光互连链路发送给对端，以便对端基于所述目标信号序列保持稳定工作。能够建立PCIe光互联链路，提高PCIe光互联链路建立的成功率，避免链路建立过程中因电气空闲状态导致链路建立失败的问题。
pcie 互连建立方法装置设备介质系统

[发明专利]波峰焊器件、其制作方法以及印刷线路板-CN202310607937.4有效
发明人： 杨才坤 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种波峰焊器件、其制作方法以及印刷线路板，该波峰焊器件包括：基板，包括相对的正面和背面；目标孔组，包括沿第一方向间隔分布的多个焊盘通孔，多个焊盘通孔贯穿基板的正面和基板的背面；虚拟孔组，包括多个虚拟孔，多个虚拟孔贯穿基板的背面，虚拟孔一一对应地位于焊盘通孔的同一侧，虚拟孔的直径小于焊盘通孔的直径，从焊盘通孔指向对应的虚拟孔的方向为第二方向，与波峰焊器件进波峰焊设备的方向相反的方向为第三方向，第二方向与第三方向之间的夹角小于或者等于90°，第三方向与第一方向垂直；多个连接线，位于基板的背面上，虚拟孔与焊盘通孔通过连接线一一对应连接。本申请解决了波峰焊过程中管脚连锡的问题。
波峰焊器件制作方法以及印刷线路板

[发明专利]电路板组件及其加工方法、功率芯片组件以及电子设备-CN202310530651.0在审
发明人： 杨才坤 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种电路板组件及其加工方法、功率芯片组件以及电子设备，电路板组件包括：电路板本体和功率芯片，功率芯片连接于电路板本体，并在电路板本体上沿第一方向延伸；电路板本体内设有液冷通道，液冷通道与功率芯片相对应设置，并沿第一方向延伸，液冷通道用于传输冷却介质；在功率芯片产生热量的情况下，热量沿电路板本体传递至液冷通道，液冷通道内的冷却介质流动，以带走功率芯片的热量。从而对功率芯片进行散热降温，且流动的冷却介质能及时带走热量，有更好的散热效果，使电子设备有较好的电气稳定性。无需采用风扇模组，避免了增大电子设备尺寸，有利于产品的小型化设计。也避免了风扇运行消耗功率并产生噪音。
电路板组件及其加工方法功率芯片以及电子设备

[发明专利]过孔设计方法、过孔、PCB板、PCB设计及生产方法-CN202210044842.1有效
发明人： 杨才坤;慈潭龙 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明属于PCB板卡设计技术领域，具体提供一种过孔设计方法、过孔、PCB板、PCB设计及生产方法，所述的过孔设计方法包括如下步骤：取一个点为基点以预设第一阈值为半径设计第一个圆形；以第一个圆形的圆心为基础，以预设第二阈值为半径设计第二圆形，形成一个圆环；其中第一阈值与第二阈值的差为第三阈值；利用第一圆形和第二圆形之间的半径线段，在圆环中截取两个不相邻的扇形环；两个扇形环分别为第一扇形环和第二扇形环；将第一扇形环和第二扇形环设置为焊盘。在保证差分信号换层处传输阻抗连续的情况下，减小差分信号PCB设计面积，同时增加不同差分信号间的隔离，避免相互间串扰的过孔设计方法。
设计方法 pcb 生产

[发明专利]控制信号传输的方法及装置、系统、存储介质、电子设备-CN202310696041.8在审
发明人：赵伟康;杨才坤;高显扬;姚贯杰;慈潭龙 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H04B10/25 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种控制信号传输的方法及装置、系统、存储介质、电子设备，该方法包括：通过第一链路接收第一设备发送的第一信号，其中，第一链路连接第一设备和中继控制设备，中继控制设备是支持开放式互连标准CXL协议的设备，第一信号是电信号；利用第一信号确定第一链路的链路状态；基于第一链路的链路状态向微控制处理单元MCU设备发送控制指令，以通过MCU设备控制第一信号的传输，其中，MCU与中继控制设备连接。通过本申请，解决了相关技术中存在的无法实现设备之间通过光纤链路传输CXL协议所定义的数据信号的问题，进而达到了设备之间通过光纤链路传输CXL协议所定义的数据信号的效果。
控制信号传输方法装置系统存储介质电子设备

[发明专利]一种芯片封装结构及芯片封装方法-CN202210234149.0有效
发明人： 杨才坤 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，芯片封装结构包括：芯片，芯片包括基板以及位于基板的一侧表面的第一管脚；电连接层，电连接层位于第一管脚的侧壁表面和底部表面；印刷线路板，印刷线路板包括层叠且间隔设置的第一电源层至第N电源层以及贯穿印刷线路板部分厚度的凹槽，N为大于1的整数，第一管脚适于延伸至凹槽中，电连接层与第p电源层至第q电源层连接，电源与第p电源层至第q电源层电学连接，p和q均为大于等于1且小于N的整数，且q大于或等于p。芯片封装结构能够适用于较高功率的芯片的封装，具有较高的结构稳定性，并具有优异的散热效果。
一种芯片封装结构方法

[发明专利]印刷电路板、印刷电路板制备方法及服务器-CN202310101626.0在审
发明人： 杨才坤 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种印刷电路板、印刷电路板制备方法及服务器，包括多个芯片贴片区以及设置于各芯片贴片区中的散热焊盘区；散热焊盘区设置有多个通孔，通孔位于印刷电路板的底面设置有盲孔，盲孔与通孔的圆心重合，盲孔的直径大于通孔的直径，盲孔的深度小于通孔的深度。本申请提供的印刷电路板，通过在散热焊盘区设置多个通孔，并在通孔位于印刷电路板的底面设置有盲孔，在后续芯片使用的过程中，提升了芯片所连接的金属焊锡的面积及体积。与此同时，印刷电路板底层的盲孔的金属体积较大且暴漏于外部空气中，更加利于空气传导散热可以快速的散出芯片的能耗热量，进而提升芯片电气性能的稳定性。
印刷电路板制备方法服务器

[发明专利]电路板、电路板制作方法和服务器-CN202310172124.7在审
发明人： 杨才坤;慈潭龙 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板、电路板制作方法和服务器，其中电路板包括：顶层、底层、多个中间层以及在所述顶层开口并向所述底层延伸的多组孔结构；所述孔结构中设置有镀铜短线柱；所述镀铜短线柱的第一端与所述顶层中的焊盘连接，所述镀铜短线柱的第二端与所述中间层中的信号线连接；同组孔结构中的镀铜短线柱连接的中间层相同；各组孔结构中的镀铜短线柱连接的中间层不同。本申请提供的电路板，可以防止信号间串扰，提高了信号传输的质量和电路板的空间利用率。
电路板制作方法服务器

[发明专利]一种高速差分信号耦合传输的PCB和服务器-CN202111605628.0有效
发明人： 杨才坤;慈潭龙 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2021-12-25 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高速差分信号耦合传输的PCB和服务器，PCB包括：第一高速差分信号线和第二高速差分信号线，第一高速差分信号线包括第一子信号线和第二子信号线；第一子信号线包括第一主线、第一末线和第一连接线，第一末线平行于第一主线，第一连接线连接第一主线和第一末线；第二子信号线包括第二主线、第二末线和第二连接线，第二末线平行于第二主线，第二连接线连接第二主线和第二末线；第一末线平行于第二主线，且第一末线位于第二主线和第二末线之间；与第一高速差分信号线对称的第二高速差分信号线。本发明在不挖空相邻参考平面的基础上，保证了高速信号传输阻抗的连续性，避免了信号发射，从而提升了高速信号的传输质量。
一种高速信号耦合传输 pcb 服务器

[发明专利]一种增大载流量的PCB板信号层电源平面结构及制作方法-CN202211447635.7在审
发明人： 杨才坤 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及PCB板制作领域，具体公开一种增大载流量的PCB板信号层电源平面结构及制作方法，电源平面结构包括第一电源区域和第二电源区域，以及敷设在第二电源区域上的镀铜区域；第一电源区域与第二电源区域连接，且第一电源区域的宽度大于第二电源区域的宽度；镀铜区域的长度和宽度与第二电源区域相同；第一电源区域宽度h1满足以下关系：D*h1=I*D0*h0；镀铜区域厚度d满足以下关系：（D+d）*h2=I*D0*h0。本发明在不增加PCB面积及PCB层数的前提下，解决低压大电流电源系统PCB板卡上的载流问题，从而利于电子产品的小型化设计，降低PCB生产成本，提升电子产品竞争力。
一种增大流量 pcb 信号电源平面结构制作方法

[发明专利]一种阻抗控制的PCB设计制作方法及PCB板-CN202211212588.8在审
发明人： 杨才坤 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种阻抗控制的PCB设计制作方法及PCB板，确定PCB板卡尺寸及厚度；计算高速差分信号线宽和线距，并设置厚度；计算高速差分信号线宽线距，设定高速差分信号线的铜厚度；将内层线路图形转移到PCB板上；对PCB板进行蚀刻；对信号保护线、高速差分信号线进行二次蚀刻；基于pp片的粘合性把PCB板各叠层线路粘结成整体；使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的；对PCB板进行沉铜及板镀作业；在PCB板的外层进行图形电镀；对PCB板进行阻焊；对PCB板进行表面处理及成型作业。本发明增大了差分信号走线的线宽，从而减小了高速差分信号传输过程中趋肤效应造成的信号衰减，提升了信号完整性。
一种阻抗控制 pcb 设计制作方法

[发明专利]一种PCB板及其布设方法、装置及存储介质-CN202010132384.8有效
发明人： 杨才坤 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-02-29 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种PCB板及其布设方法、装置及存储介质，所述的方法包括：S1：在电源传输平面的瓶颈区域，沿电流传输方向，在PCB的表层铺设铜皮；然后在表层铜皮上布设开窗区域及钢网区域；以表层铜皮为中心设置丝印标注；在次外层与电源层之间的相邻层铺设禁止布线区域；S2：在PCB加工时，丝印标注区域，用铣刀进行铣槽，铣槽深度仅钻破该低压大电流的电源层，不触及电源平面的下一层；S3：最后在PCB贴片时，将铣槽处的钢网区域进行局部加厚处理，增加铣槽中的上锡量，最终使槽孔填满锡。
一种 pcb 及其布设方法装置存储介质

[发明专利]一种防止PCB丝印影响高速信号阻抗变化的方法和装置-CN202210298601.X有效
发明人： 杨才坤 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： G06F30/3953 文献下载
摘要：本发明提供一种防止PCB丝印影响高速信号阻抗变化的方法、系统、设备和存储介质，方法包括：将丝印字体的大小设置为统一大小格式；在PCB板卡上设置油墨阻焊层；将丝印层制作成开窗图形，覆盖在PCB板卡上，蚀刻去除丝印位置处的第一阻焊油墨；以及使用丝印层开窗图形，覆盖在PCB板卡上，将第二丝印油墨涂敷在所述丝印位置处，使得第二丝印油墨填满去除第一阻焊油墨的区域。本发明可以有效解决PCB板卡丝印的设计，使得PCB板卡更加美观工整。更加方便PCB板卡小型化及高密度设计，确保电子产品小型化设计，保证了高速信号的传输质量，提高了高速信号完整性。
一种防止 pcb 丝印影响高速信号阻抗变化方法装置

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