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[发明专利]一种减小高速连接器stub的方法、装置、设备及可读介质-CN202111536897.6有效
发明人： 杨才坤 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01R43/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种减小高速连接器stub的方法、装置、设备及可读介质，该方法包括：判断高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数；基于高速连接器的安装位置并基于每个针脚连接到PCB板卡的层数将PCB板卡的相应位置进行钻孔；根据高速连接器的每个针脚需要连接到PCB板卡的层数将高速连接器的每个针脚进行剪切；将剪切后的高速连接器安装在钻孔后的PCB板卡的相应位置后进行焊接。通过使用本发明的方案，能够减小高速信号走线的stub，减少了信号传输的反射及天线效应，保证了高速信号的传输质量，能够减少信号间的串扰，能够缩小板卡尺寸，降低了PCB生产成本。
一种减小高速连接器 stub 方法装置设备可读介质

[发明专利]一种BGA实体封装芯片装置和BGA实体封装方法-CN202111234709.4在审
发明人： 杨才坤;慈潭龙 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种BGA实体封装芯片装置和BGA实体封装方法，BGA实体封装芯片装置包括芯片和与所述芯片连接的散热器，所述芯片的管脚包括电源回流地管脚、电源管脚、信号回流地管脚以及信号管脚，其中一部分所述管脚设于所述芯片的一面，另一部分所述管脚均设于所述芯片的另一面。本发明通过调整管脚的位置可将芯片的尺寸缩小，因此有利于电子产品的小型化设计。
一种 bga 实体封装芯片装置方法

[发明专利]一种在器件E-PAD区域增加背钻的PCB板及其制作方法-CN202010028644.7有效
发明人： 杨才坤 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-01-11 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种在器件E‑PAD区域增加背钻的PCB板及其制作方法，PCB板包括开窗层和与所处开窗层相邻的钢网层，所述钢网层分为若干小钢网，所述小钢网之间通过连接桥连接，所述PCB板还包括若干背钻孔，每个小钢网上均设置背钻孔，所述背钻孔内电镀上铜。本发明通过在PCB板上增加背钻孔，提高散热效率，且在背钻孔穿过的PCB层铺设shape平面，在小钢网的连接桥处设置过孔，使背钻所钻破的所有层都有shape平面且相互连接，利于E‑PAD区域的热量更好更快的传导到内层区域，再由内层区域向外扩散；同时多层平面连接利于GND网络回流。焊接后，钻孔内有大锡球，该大锡球及孔内平面层连接，可以更好更快的传导出器件的热量。
一种器件 pad 区域增加 pcb 及其制作方法

[发明专利]一种印刷电路板的封装结构-CN201910812244.2有效
发明人： 杨才坤 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板的封装结构，包括：焊盘，所述焊盘设置在印刷电路板的顶面；第一钢网，所述第一钢网设置在与所述焊盘的位置相对应的所述印刷电路板的底面；第一限高区域，所述第一限高区域构造为围绕在所述第一钢网的外侧；第二限高区域，所述第二限高区域构造为围绕在所述第一限高区域的外侧。本发明公开的封装结构通过在印刷电路板的底面与焊盘对应的位置上设置第一钢网，这样当利用第一钢网印刷锡膏后，通过锡膏更利于挥发热量，同时在第一钢网的外侧设置两个限高区域可以避免器件挡住底面与焊盘所对应的位置的区域风道，还可以增强空气流通，进而更快的使底面的锡膏层挥发热量。
一种印刷电路板封装结构

[发明专利]一种设计PCB焊盘的方法、设备及介质-CN201911049653.8有效
发明人： 杨才坤 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种设计PCB焊盘的方法，包括以下步骤：使用第一尺寸大小的钻头从第一面钻通PCB板；使用第二尺寸大小的钻头在PCB板的第二面进行背钻以形成棱锥形通孔；将包括棱锥形通孔的PCB板的内层的第二层以及第三层的连接方式设置为全连接；以及在内层的第一层上设置第三尺寸大小的焊盘，在内层的最后一层设置第四尺寸大小的焊盘，其中，第四尺寸大于第三尺寸，第四尺寸大于第二尺寸，第二尺寸大于第一尺寸，第三尺寸大于第一尺寸。本发明还公开了一种计算机设备和可读存储介质。本发明提出的设计PCB焊盘的方法、设备及介质通过设置棱锥形的通孔最大程度的增加孔内的爬锡量，可以避免波峰焊器件上锡不足、虚焊、假焊等问题。
一种设计 pcb 方法设备介质

[实用新型]一种防插反的极性波峰焊器件PCB焊盘-CN202021025913.6有效
发明人： 杨才坤 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种防插反的极性波峰焊器件PCB焊盘，包括：所述PCB焊盘的正极焊盘为漏斗形通孔；所述PCB焊盘的负极焊盘为凌锥形通孔。本实用新型可以有效的防止极性波峰焊器件焊接过程中，产线工人由于盲插导致极性器件插反的问题；另外在PCB设计过程中不用再遵循极性摆放一致的要求，更加利于器件布局及保证电气性能。且焊盘尺寸的设计有利于焊接中的良好上锡。
一种防插反极性波峰焊器件 pcb 焊盘

[发明专利]一种元件堆叠设计的印刷电路板结构及焊接方法-CN202010695692.1在审
发明人： 杨才坤 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开一种元件堆叠设计的印刷电路板结构，与印刷电路板连接的第一元件上包设连接所述第一元件引脚的金属连接片，所述金属连接片延伸至所述第一元件的顶部，所述第一元件的引脚焊接于所述印刷电路板，与所述第一元件连接的第二元件垂直堆叠于所述第一元件，所述第二元件的引脚连接于所述金属连接片。一种元件堆叠设计的印刷电路板结构的焊接方法，通过第一焊接材料焊接所述印刷电路板与所述第一元件，通过第二焊接材料焊接所述第一元件与所述第二元件，或者通过第二焊接材料焊接所述印刷电路板与所述第一元件，第一焊接材料焊接所述第一元件与所述第二元件。所述第一焊接材料的熔点区间为245℃‑255℃，所述第二焊接材料的熔点区间为230℃至240℃。
一种元件堆叠设计印刷电路板结构焊接方法

[发明专利]一种PCB板及其适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构-CN202010844583.1在审
发明人： 杨才坤 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-08-20 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种适用于窄中心距BGA芯片的焊盘结构，包括PCB基板、设置于所述PCB基板表面上的若干个外圈焊盘、设置于所述PCB基板表面上的若干个内圈焊盘，各所述外圈焊盘及各所述内圈焊盘均呈面积较基准圆大的椭圆形，且各所述外圈焊盘的长轴排列方向分别平行于各自对应的所述内圈焊盘的扇出信号线的延伸方向。如此，由于各个外圈焊盘和内圈焊盘的面积均比基准圆面积大，从而增加了焊接时的上锡量，能够有效避免各种焊接不良现象；同时，由各个内圈焊盘的扇出信号线从相邻两个外圈焊盘中间扇出时，其信道宽度通过各个外圈焊盘的短半轴进行了增加，因此增大了扇出信号线与焊盘的间距，减小了信号串扰。本发明还公开一种PCB板，其有益效果如上所述。
一种 pcb 及其适用于中心 bga 芯片盘结

[发明专利]一种多层PCB板的设计方法、设备及介质-CN201910932937.5有效
发明人： 杨才坤 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层PCB板的设计方法，包括以下步骤：检测管脚上是否有信号通过；响应于管脚上没有信号通过，在电子器件所在的层采用十字形的连接方式进行焊接；响应于管脚上有信号通过，将包括电子器件所在的层在内的多层进行连接，并对多层中除电子器件所在的层之外的其他层与管脚采用花焊盘或十字形的连接方式进行焊接；判断信号是否为电流信号；以及响应于信号为电流信号，在花焊盘或十字形远离管脚的位置设置第二花焊盘或聚热孔。本发明还公开了一种计算机设备和可读存储介质。本发明提出的多层PCB板的设计方法、设备及介质通过在花焊盘或十字形远离管脚的位置设置第二花焊盘或聚热孔可以防止散热过快导致焊接不良，提高了焊接质量。
一种多层 pcb 设计方法设备介质

[发明专利]热水器控制装置、热水器及其控制方法-CN201610479970.3有效
发明人： 杨才坤 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2016-06-27 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： F24H9/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种热热水器控制装置、热水器及其控制方法，属于热水器控制领域。本发明的热水器控制装置，包括：存储模块，存储第一时期内所述热水器的状态值并将所述状态值提供给与所述存储模块连接的处理模块，所述状态值包括出水水量平均值L_U、进水温度平均值T_L、出水温度平均值T_H；所述处理模块，根据所述状态值确定输出值，并将所述输出值提供给与所述处理模块连接的加热模块，所述输出值包括加热水量L_X、加热温度T；所述加热模块，根据所述输出值在第二时期内加热，以使得所述热水器完成加热控制。本发明的热水器控制装置结构简单，控制成本低，并且能够实现定时定量的智能加热，在提高了用户操作的便利性。
热水器控制装置及其方法

[发明专利]运动姿态检测设备、跑步机、运动姿态检测方法-CN201710001380.4在审
发明人：管恩慧;杨旗;郭伟青;杨才坤 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2017-01-03 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： A63B71/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种运动姿态检测设备，包括图像采集装置，用于实时获取运动人员的运动姿态信息；处理器，用于将所述运动姿态信息与标准运动姿态信息实时进行比较，并将比较结果发送至显示屏进行实时显示。本发明还涉及一种跑步机及运动姿态检测方法。本发明的有益效果是运动人员可实时获得运动姿态信息，以帮助运动人员实时的调整运动姿态。
运动姿态检测设备跑步方法

[发明专利]一种辅助点餐方法和点餐装置-CN201610881676.5在审
发明人：欧锋;杨才坤;王红;佟璐;管恩慧;王永波;杨旗 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2016-10-09 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： G06Q50/12 文献下载
摘要：本发明提供一种辅助点餐方法和点餐装置。该辅助点餐方法包括统计用餐人员的身体状况信息，并根据身体状况信息为用餐人员配置建议营养摄入量；统计用餐人员所选择菜品的实际营养量；判断实际营养量是否大于建议营养摄入量，如果是，则提醒用餐人员重新选择菜品；如果否，则点餐成功。该辅助点餐方法通过将建议营养摄入量与实际营养量进行对比，判断所选择菜品对于用餐人员是否营养过量，从而辅助实现用餐人员在点菜时即可根据自己的身体状况控制营养的摄入量，进而辅助用餐人员实现饮食的合理控制，同时还使点餐服务更加人性化，提高了用餐人员的用餐体验。
一种辅助方法装置

[发明专利]具有健康监测功能的显示装置及健康监测方法-CN201610342124.7在审
发明人：欧锋;杨才坤 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2016-05-20 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： H04N21/436 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有健康监测功能的显示装置及健康监测方法，其中，该装置包括处理器以及图像采集装置和显示器；图像采集装置用于实时采集用户的面部视频图像；处理器用于根据面部视频图像确定属于同一用户的健康参数信号，并将用户当前的健康参数信号分别与预先存储的历史健康参数信号进行比较，以使所述显示装置实时显示比较的结果和/或健康提示信息。本发明基于实时采集用户的面部视频图像，并确定属于同一用户的健康参数信号，进而实时显示用户的健康参数信号与历史健康参数信号的比较的结果和/或健康提示信息，可以消除现有的健康监测装置所存在的操作复杂、成本较高、需要额外购买等弊端，实现随时监测人们的健康状况。
具有健康监测功能显示装置方法

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