“李成佳”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果62个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]电路板的制造方法及电路板-CN202011041557.1有效
发明人： 李成佳;何明展;刘瑞武;杨梅 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种电路板的制造方法及电路板，该方法包括提供一电路基板，电路基板包括基材层、两内层线路层、两胶层及两外层铜箔层；利用激光于电路基板上形成开槽，开槽至少未贯穿一外层铜箔层，开槽包括形成于胶层中的第一开口；于开槽的内壁形成电镀层，电镀层使内层线路层与外层铜箔层电性连接；蚀刻外层铜箔层以形成外层线路层，电镀层连通内层线路层与外层线路层以形成导线，导线的最大宽度等于第一开口的宽度，导线的总厚度至少等于两外层线路层之间的距离；将电子元件固定于未被开槽贯穿的外层线路层背离开槽的表面，获得电路板。
电路板制造方法

[发明专利]传输线结构及其制作方法-CN202010820278.9有效
发明人： 李成佳;王建 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种传输线结构，包括：线缆线路层，线缆线路层包括接地线路及信号线路，接地线路位于信号线路的两侧；信号线路厚度小于接地线路厚度；接地线路与信号线路之间存在高度差；粘结层，粘结层填充在接地线路与信号线路之间；形成在接地线路及粘结层上的第一保护层；粘结层、信号线路及第一保护层围成第一空腔，第一空腔内填充有空气或呈真空；及形成在接地线路及粘结层上的第二保护层；粘结层、信号线路及第二保护层围成第二空腔，第二空腔内填充空气或呈真空。本发明还涉及一种传输线结构的制作方法。本发明提供的传输线结构的传输损耗小，能够满足高频高速需求。
传输线结构及其制作方法

[发明专利]具有内埋元件的线路板及其制作方法-CN202010890050.7有效
发明人： 李成佳 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具有内埋元件的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括第一内侧导电线路层以及第二外侧导电线路层；在所述线路基板中开设一腔体，所述第一内侧导电线路层和所述第二外侧导电线路层的侧面均暴露于所述腔体以分别形成第一焊垫以及第二焊垫；提供电子元件，所述电子元件包括元件本体以及至少两个与所述元件本体电性连接的引脚；以及将所述电子元件放置在所述腔体中以使两个所述引脚分别与所述第一焊垫以及所述第二焊垫电性连接，从而得到所述具有内埋元件的线路板。本发明提供的所述制作方法制作的线路板的元件集成度大。本发明还提供一种所述制作方法制作的具有内埋元件的线路板。
具有元件线路板及其制作方法

[发明专利]具有厚铜线路的电路板及其制作方法-CN201910696765.6有效
发明人： 李成佳;杨梅 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种具有厚铜线路的电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供单面覆铜基板，所述单面覆铜基板包括基层及形成于所述基层表面的铜箔层；蚀刻所述铜箔层形成多个线路图案；在所述多个线路图案的表面形成多个锡膏层；在所述基层表面形成多个纯胶层，其中部分纯胶层填充于相邻线路图案之间；在一个锡膏层的表面装设电子元件；弯折所述基层，使部分锡膏层的位置相对应，并使所述电子元件及一个线路图案的位置分别与一纯胶层的位置相对应；压合弯折后的基层，使相对应的锡膏层相结合，并使所述电子元件内埋于相应的纯胶层中。本发明还提供采用上述制作方法制备得到的电路板。
具有铜线电路板及其制作方法

[发明专利]耐弯折电路板及其制造方法-CN202111376481.2在审
发明人： 李成佳;杨梅;高春兰 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种耐弯折电路板的制造方法，包括步骤：提供一个线路基板，所述线路基板包括挠折层及设于所述挠折层一侧的线路结构，所述线路结构包括多个第一导电线路，多个所述第一导电线路间隔设置，每相邻两个所述第一导电线路之间具有第一线距槽。于所述线路结构上设置第一保护层，所述第一保护层包覆每一所述第一导电线路，部分所述第一保护层填入第一线距槽内，所述第一保护层的厚度小于所述第一线距槽的深度。本申请提供的耐弯折电路板的制造方法可以提高弯折次数以及弯折角度。另外，本申请还提供一种耐弯折电路板。
耐弯折电路板及其制造方法

[发明专利]电路板及其制造方法-CN202111385623.1在审
发明人： 李成佳;杨梅 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电路板及其制造方法，其中，电路板包括第一内层线路层，电阻层、层叠设置的介电层和绝缘层，所述介电层包括与所述绝缘层结合的表面。所述第一内层线路层自所述介电层的所述表面内嵌于所述介电层，且所述第一内层线路层的一侧与所述介电层的所述表面平齐；所述电阻层自所述绝缘层背离所述介电层的一侧完全嵌入所述绝缘层，且所述电阻层与所述第一内层线路层电连接，从而有利于提升电路板整体结构的平整度及薄型化。
电路板及其制造方法

[发明专利]具有发光二极管的显示模组及其制作方法-CN202111357551.X在审
发明人： 李成佳 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本申请提出一种具有发光二极管的显示模组的制作方法，包括以下步骤：提供第一线路基板，所述第一线路基板包括第一焊垫；提供第二线路基板，所述第二线路基板包括第二焊垫；通过第一散热胶将所述第一线路基板和所述第二线路基板分别粘结在散热板上；以及在所述第一导电线路层和所述第三导电线路层上分别设置多个发光二极管，并使至少一所述发光二极管电性连接所述第一焊垫和所述第二焊垫，从而得到所述显示模组。本申请能够提高所述显示模组显示的质量。本申请还提供一种由所述方法制作的具有发光二极管的显示模组。
具有发光二极管显示模组及其制作方法

[发明专利]一种固态自润滑漆及其生产工艺-CN202211138698.4在审
发明人：柏强社;李成佳;陈国明 -专利权人：骏日科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： A61L27/34 文献下载
摘要：本发明提供一种固态自润滑漆及其生产工艺，属于高精密线材领域。包括有：二甲苯3‑12份、特氟龙颗粒3‑10份、稀释剂6‑30份、聚氨酯48‑88份或尼龙漆40‑80份。本发明的有益效果在于，与现有技术相比：首先，本发明通过将固态的特氟龙颗粒放到聚氨酯或尼龙胶层里形成固态的自润滑粘合漆，具有耐高温及不易挥发的性能，使用时更加干净，非常适用于清洁度高的高精密线材；其次，本自润滑粘合漆同时具有润滑和黏接性能，在生产高精密线材时，能够简化其工艺步骤，节约成本。
一种固态润滑及其生产工艺

[发明专利]透明电路板及其制造方法-CN201980008467.1有效
发明人： 李成佳;杨梅 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种透明电路板，其包括导电线路、层叠设置的透明绝缘层及覆盖膜，所述导电线路沿层叠方向贯穿所述透明绝缘层，且至少部分嵌埋于所述导电线路，所述导电线路与所述覆盖膜结合的表面设有黑化层，所述导电线路未设有黑化层的表面设有碳黑层，从而提高了所述透明电路板的透光率。本发明还有必要提供一种透明电路板的制造方法。
透明电路板及其制造方法

[发明专利]电路板及其制造方法、封装结构-CN202111116046.6在审
发明人：张晓娟;李成佳 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提出一种电路板的制造方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括基材层及设置于所述基材层上多个第一线路，相邻两个所述第一线路具有空隙，部分所述基材层于所述空隙的底部露出。于所述第一线路上设置感光树脂层，部分所述感光树脂层填入所述空隙内。曝光所述第一线路周围的部分所述感光树脂以形成绝缘壳体，所述绝缘壳体及所述基材层包覆所述第一线路，以及去除未曝光的部分所述感光树脂以形成多个第一开孔，以及于所述第一开孔内设置第二线路。另外，本申请还提供一种电路板及封装结构。
电路板及其制造方法封装结构

[发明专利]电路板组件及其制造方法-CN202111070045.2在审
发明人： 李成佳 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：一种电路板组件及其制造方法，电路板组件结构简单且电连接效果好，包括第一电路板本体、第二电路板本体以及连接区，所述第一电路板本体包括至少一第一石墨烯导电线路层，所述第二电路板本体包括至少一第二石墨烯导电线路层，所述连接区包括沿厚度方向层叠并键合焊接的第一氧化石墨烯层与第二氧化石墨烯层，所述第一氧化石墨烯层自所述第一石墨烯导电线路层延伸而成，所述第二氧化石墨烯层自所述第二石墨烯导电线路层延伸而成；所述连接区还包括嵌设于所述第一氧化石墨烯层与所述第二氧化石墨烯层中的石墨烯导电连接线路，所述石墨烯导电连接线路电连接所述第一石墨烯导电线路层与所述第二石墨烯导电线路层。
电路板组件及其制造方法

[发明专利]封装基板的制造方法、封装结构及其制造方法-CN202111070057.5在审
发明人：王建;李成佳;杨梅 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请提出一种封装基板的制造方法，包括步骤:提供一电路基板，所述电路基板包括基材层、内埋线路以及第一连接垫，所述内埋线路设于所述基材层内，所述第一连接垫设于所述基材层的表面，所述第一连接垫电性连接所述内埋线路。于所述基材层上设置覆盖层，所述覆盖层对应所述第一连接垫设置有多个开孔，所述第一连接垫于所述开孔的底部露出。于所述开孔内填入电阻体，所述电阻体一侧电性连接所述第一连接垫，以及于所述覆盖层上设置连接层，所述电阻体另一侧电性连接所述连接层。另外，本申请还提供一种封装结构及封装结构的制造方法。
封装制造方法结构及其

[发明专利]具有散热结构的电路板及其制作方法-CN202111044406.6在审
发明人： 李成佳 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种具有散热结构的电路板及其制作方法，具有散热结构的电路板包括多层电路基板、电子元件、第一记忆金属导热部以及金属屏蔽罩，自多层电路基板的第一侧向内开设一开窗，且多层电路基板包括对应开窗背离第一侧的一端设置且外露的金属部，多层电路基板从开窗露出的侧壁覆盖金属膜，金属屏蔽罩设置于多层电路基板的第一侧并覆盖开窗，电子元件安装于开窗内，且第一记忆金属导热部设于电子元件朝向金属膜的表面；其中，当第一记忆金属导热部的温度低于第一记忆温度时，第一记忆金属导热部与电子元件接触且与金属膜隔开；当第一记忆金属导热部的温度高于第一记忆温度时，第一记忆金属导热部变形并抵接于电子元件与金属膜之间。
具有散热结构电路板及其制作方法

[发明专利]电子装置、显示模组及其制造方法-CN202110938681.6在审
发明人： 李成佳;杨梅;刘立坤;李艳禄 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种显示模组，包括线路基板、显示屏及驱动芯片，所述线路基板具有厚度方向，沿所述厚度方向，所述线路基板依次包括第一线路层、芯板及第二线路层。所述显示屏设置于所述第一线路层，所述驱动芯片设置于所述第二线路层，沿所述厚度方向，所述驱动芯片和所述线路基板的投影位于所述显示屏内。本申请提供的显示模组有利于增大显示模组占据电子装置的前面板的面积，从而提高屏占比，有利于全面屏的实现。另外，本申请还提供一种显示模组的制造方法以及一种电子装置。
电子装置显示模组及其制造方法

[发明专利]电路板及其制造方法-CN202110783463.X在审
发明人：杨梅;李成佳 -专利权人：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：一种电路板及其制造方法，所述制造方法包括：提供一线路基板，包括层叠设置的第一线路层和介电层，第一线路层包括第一电源线路区和信号线路区，第一电源线路区包括至少两间隔设置的第一细线以及位于相邻两第一细线之间露出介电层的一部分的间隙；在线路基板沿上述层叠方向间隔的两侧设置第一保护膜，其中，线路基板除第一电源线路区之外的区域被第一保护膜覆盖；使用第一蚀刻液通过未被第一保护膜覆盖的第一电源线路区的间隙蚀刻介电层形成第一凹部，其中，第一蚀刻液不腐蚀第一保护膜以及第一线路层；在第一凹部以及间隙内填充第一导电浆料并干燥形成第一导电部；以及将第一保护膜去除。
电路板及其制造方法

1
2
3
4
5
下一页»
尾页
共 62 条