“李强斌”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果16个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种小型化高气密性频率源及其封装方法-CN201811353680.X有效
发明人：唐仲俊;周文辉;王兵;肖龙;李强斌;童伟;吕继平;胡柳林;滑育楠;陈依军;杜承阳;周鹏;周文瑾;侯杰;何舒玮;蒋汶兵;魏雄杰 -专利权人：成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2018-11-14 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H03L7/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种小型化高气密性频率源，包括外壳、镀金陶瓷垫片、金丝、阻容元件、分频鉴相器裸芯片、压控振荡器以及微控制器；外壳包括带开口的封装管壳以及与开口相配合的壳盖；镀金陶瓷垫片、金丝、阻容元件、分频鉴相器裸芯片、压控振荡器以及微控制器设置于封装管壳的内部，镀金陶瓷垫片和分频鉴相器裸芯片与封装管壳粘接，阻容元件、压控振荡器以及微控制器与封装管壳焊接，金丝设置于镀金陶瓷垫片和分频鉴相器裸芯片上键合点的连接处；本发明解决了现有技术存在的频率源气密性较差、体积尺寸大、机械性能差、可靠性差以及元件抵御外部环境影响的能力差的问题。
一种小型化气密性频率及其封装方法

[发明专利]一种大型天线阵列及其幅相一致性设计方法-CN202310122170.6在审
发明人：林选锋;卓越;李强斌;彭思;谭世川;刘成;鞠靖煜;周云锋;陈昌锐;刘晓伟 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种大型天线阵列及其幅相一致性设计方法，所述设计方法包括：记信号产生器与功率放大阵列之间的电缆为第一电缆，并分为i组；记功率放大阵列与天线阵列之间的电缆为第二电缆，第二电缆总数为第一电缆总数的N倍，并将第二电缆分为对应第一电缆的i组；每组电缆之间的第一电缆和第二电缆采用非对称电缆布局，来确保大型天线阵列幅相一致性满足要求。本发明能够改善阵面功率效率，降低系统噪声系数，减少阵列线缆布置的难度。
一种大型天线阵列及其相一致设计方法

[发明专利]一种基于多站测向的时差提取滤波方法、介质及装置-CN202211283668.2在审
发明人：李超;彭文超;张慧君;谢伟;何超;徐汉林;肖龙;李强斌;彭胜;朱江;吕晨 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G01S5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种基于多站测向的时差提取滤波方法、介质及装置，所述方法包括包括：S1，计算生成角度门限；S2，计算生成测向角度‑侦收时间排列映射表；S3，设置最大定位夹角；S4，计算模糊时差窗；S5，将所述生成角度门限、测向角度‑侦收时间排列映射表、最大定位夹角以及模糊时差窗用于时差提取与滤波。本发明充分利用各测向定位站的部署坐标、侦察范围和测角关系，形成角度门限、时间顺序排列等一系列处理方法，极大地提高了时差定位能力，相对于传统的纯时差提取系统或单站测向解模糊系统，进行了多维度滤波处理后，减少了运算量，提升定位效率和准确度。
一种基于测向时差提取滤波方法介质装置

[发明专利]基于多站测向定位的解时差定位模糊方法、介质及装置-CN202211382141.5在审
发明人：李超;徐汉林;何超;彭文超;朱江;张慧君;李强斌;肖龙;谢伟;彭胜;沈妮 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G01S5/06 文献下载
摘要：本发明提供一种基于多站测向定位的解时差定位模糊方法、介质及装置，所述方法包括：中心定位站将各辅助定位站的原始数据集齐，并对原始数据进行数据分组；根据各定位站信号情况，选择基线较长的定位站进行交叉定位；以交叉定位的位置反算时差；根据各定位站部署情况和测向精度估计时差误差；根据反算时差和时差误差生成时差门限；数据分组后，时差定位支路进行逐脉冲时差配对；根据时差门限对时差配对结果进行滤波；根据滤波后的时差配对结果，进行点迹计算，关联航迹。通过本发明，在满足目标共视要求的前提条件下，时差定位的基线可进一步的延长，有利于提升时差定位精度。
基于测向定位时差模糊方法介质装置

[发明专利]一种基于时域统计处理的雷达侦察杂波抑制方法-CN202010837026.7有效
发明人：古照勇;肖龙;王兵;李强斌;谢春胜;姚粲;邱成忠 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： G01S7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于时域统计处理的雷达侦察杂波抑制方法。本发明在雷达信号常规分选结果的基础上，增加一个对全脉冲数据做时域统计处理的环节，利用直达波和杂波全脉冲数据统计特征值的显著差异性和规律性，可对直达波和杂波进行自主地判别，无需人为参与地实现杂波抑制。本发明还具备灵活适应多信号、复杂电磁环境下的杂波抑制能力。
一种基于时域统计处理雷达侦察抑制方法

[发明专利]一种BOOST储能电路匹配动态负载变化的电路-CN202210299538.1在审
发明人： 李强斌;王斌;何茹姣;李焱;彭红焘;雷志刚;邓洪;高峰 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H02J7/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种BOOST储能电路匹配动态负载变化的电路，属于低压供电系统与大动态负载供电领域，包括电源系统主电路、补偿电路和脉冲负载电路；电源系统主电路与补偿电路连接，补偿电路与脉冲负载电路连接；所述补偿电路设有BOOST电路和BUCK电路的有源储能模块。本发明可实现能量高效利用，提升电源系统的效率，减小散热系统压力，达到匹配系统正常供电目的。
一种 boost 电路匹配动态负载变化

[发明专利]一种限幅电路及其实现方法-CN202110318875.6有效
发明人：康慨;来晋明;李强斌;何俊岑;蒲羽杰 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H04B1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种限幅电路及其实现方法，该电路包括基片材料，基片材料集成有表面电路层、金属化接地通孔和接地金属层，表面电路层与金属化接地通孔连接，金属化接地通孔与接地金属层连接；所述表面电路层包括PIN二极管、隔直电容、偏置电阻、吸收电阻、扼流电感、偏置电感、输入传输线、输出传输线和匹配传输线等；本发明具备插损低、体积小及可重构等优点，可应用于宽带接收机限幅保护、低噪声接收及通道校准等，实现宽频段限幅保护、低噪声接收及通道校准，有效改善接收机性能。
一种限幅电路及其实现方法

[发明专利]具有温胃散寒作用的自发热中药蜡泥贴及其制备方法-CN202111496040.6在审
发明人： 李强斌;江建航;向虎;李俊斌 -专利权人： 李强斌
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： A61K9/70 文献下载
摘要：本发明公开了具有温胃散寒作用的自发热中药蜡泥贴及其制备方法，涉及中药技术领域。本发明中药蜡泥贴主要由以下药物配比组成，附子5～15克、干姜5～15克、肉豆蔻5～15克、吴茱萸5～15克、川椒5～15克、川乌5～15克、川芎10～20克、川楝子10～20克、玄胡10～20克、香附5～15克、丁香10～20克。本发明配方在进行使用时能够对使用者进行暖中散寒，健脾运胃、化瘀通络之效。
具有温胃散寒作用自发中药蜡泥贴及其制备方法

[发明专利]一种高低频混装集束电缆组件-CN202010533385.3有效
发明人：谷岩峰;王伟年;尚付平;冯守庆;刘绪弟;谢伟;敖庆;王兵;李强斌;吕晨;朱江;刘承禹;向川云 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01R27/02 文献下载
摘要：本发明涉及微波射频领域，公开了一种高低频混装集束电缆组件。通过在多芯连接器中设计高频信号孔位和低频信号孔位，并设计相应的高频信号接触件和低频信号接触件，高低频接触件分别连接高低频信号传输线后装入多芯连接器上相应的孔位，实现多路高低频信号的混合集成传输。高频插孔接触件内设计有簧片、槽口、凸起等结构，同时在多芯连接器尾部加尾部附件和尾部线夹。本发明的电缆组件可实现高低频信号的集成传输，可以大大减少设备上电缆组件和连接器的数目、降低连接器在设备面板上占用的安装空间、促进设备的小型化，同时具有安装拆卸简单方便快捷和信号传输质量稳定等优点。
一种低频集束电缆组件

[实用新型]一种治疗胃肠道疾病的黄芪桂枝贴的制作设备-CN202021472159.0有效
发明人：安云;李强斌 -专利权人：安云
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： A61J3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种治疗胃肠道疾病的黄芪桂枝贴的制作设备，包括装置外壳、装置本体、第一电机和控制面板，所述装置本体外部的一侧通过螺钉固定安装有控制面板，且控制面板的内部镶嵌有单片机，所述装置本体一端的设置有支撑架，所述支撑架的外部通过螺钉固定安装有动力箱，所述动力箱的内部通过螺钉固定安装有第三电机，所述第三电机的一端通过连轴器铰接有第四带轮，所述支撑架的两端铰接有第三带轮，所述第三带轮上铰接有传送带，本实用新型通过启动第一电机，第一电机通过带动丝杠带动活塞下移，活塞就会把药膏从药膏喷射头挤到药贴上，通过整形辊的转动把药膏抹平，从而实现了药膏制作简单的目的。
一种治疗胃肠道疾病黄芪桂枝制作设备

[实用新型]一种自发热中药蜡泥贴的加工装置-CN202021470467.X有效
发明人： 李强斌;安云 -专利权人： 李强斌
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： A61J3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自发热中药蜡泥贴的加工装置，包括机台、上压平辊、导料辊、机体和下压平辊，所述机台顶端的中心位置处设有机体，且机体内部的一端设有承载板，并且承载板底端的一侧安装有上压平辊，所述上压平辊下方的机体内壁上铰接有下压平辊，且上压平辊一侧的承载板底端安装有上热压辊，并且上热压辊下方的机体内壁上铰接有下热压辊，下热压辊与上热压辊内部的两端皆安装有加热块，所述机体底部的两侧皆设有除味结构，且机体顶部的一侧设有进料口，并且进料口一侧的机体顶部设有出料口。本实用新型不仅降低了加工装置使用时中药贴产生褶皱的现象，提高了加工装置的适用范围，而且降低了加工装置使用时对环境造成的污染。
一种自发中药蜡泥贴加工装置

[实用新型]一种用于射频系统三维集成的封装结构-CN201921188518.7有效
发明人：胡柳林;何舒玮;陈依军;卢朝保;侯杰;吴晓东;马盛林;周鹏;胡鑫欣;王兵;李强斌;肖龙 -专利权人：成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于射频系统三维集成的封装结构，该结构包括从下到上交替纵向堆叠设置的硅基转接板和支撑互联转接板；支撑互联转接板至少两个，且其之间形成空腔；硅基转接板和支撑互联转接板均包括硅基板、硅通孔TSV、微凸点和RDL布线层；硅通孔TSV贯穿于硅基板；硅基板的上表面和下表面上均设置有RDL布线层；微凸点设置于两个RDL布线层上；硅通孔TSV、RDL布线层和微凸点相互连接。该结构具有上下垂直互联，以及结构支撑的作用，可以实现射频芯片的三维垂直堆叠，同时可以通过灵活的设计解决射频芯片三维堆叠时的电磁兼容性问题。
一种用于射频系统三维集成封装结构

[实用新型]一种新型射频传输结构-CN201921188868.3有效
发明人：胡柳林;何舒玮;陈依军;卢朝保;吴晓东;马盛林;侯杰;周鹏;周文瑾;王兵;李强斌;肖龙 -专利权人：成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型射频传输结构，包括硅基板及设置于硅基板上射频信号传输硅通孔TSV和若干个接地硅通孔TSV；射频信号传输硅通孔TSV设置于由接地硅通孔TSV围成的圆形中心，与其形成类同轴结构；射频信号传输硅通孔TSV的孔内直径大于接地硅通孔TSV的孔内直径。本实用新型中的射频传输结构通过小尺寸高深径比TSV与传统孔径的中空结构TSV相结合的方式，在实现垂直贯穿微电子芯片体内的电互连通路，支持芯片级三维层叠集成与封装的同时，进一步缩小封装尺寸，解决高频传输性能不佳，传统的TSV应力较大的缺点，实现高可靠性、低损耗的射频垂直互联结构。
一种新型射频传输结构

[发明专利]一种用于射频系统三维集成的封装结构及其设计方法-CN201910677891.7在审
发明人：胡柳林;何舒玮;陈依军;卢朝保;侯杰;吴晓东;马盛林;周鹏;胡鑫欣;王兵;李强斌;肖龙 -专利权人：成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于射频系统三维集成的封装结构及其设计方法，该结构包括从下到上交替纵向堆叠设置的硅基转接板和支撑互联转接板；支撑互联转接板至少两个，且其之间形成空腔；硅基转接板和支撑互联转接板均包括硅基板、硅通孔TSV、微凸点和RDL布线层；硅通孔TSV贯穿于硅基板；硅基板的上表面和下表面上均设置有RDL布线层；微凸点设置于两个RDL布线层上；硅通孔TSV、RDL布线层和微凸点相互连接。该结构具有上下垂直互联，以及结构支撑的作用，可以实现射频芯片的三维垂直堆叠，同时可以通过灵活的设计解决射频芯片三维堆叠时的电磁兼容性问题。
转接板布线层硅基板硅通孔微凸点互联射频芯片硅基支撑电磁兼容性问题垂直堆叠封装结构结构支撑三维堆叠三维集成上下垂直射频系统纵向堆叠灵活的上表面下表面空腔三维贯穿

[发明专利]一种新型射频传输结构-CN201910677874.3在审
发明人：胡柳林;何舒玮;陈依军;卢朝保;吴晓东;马盛林;侯杰;周鹏;周文瑾;王兵;李强斌;肖龙 -专利权人：成都嘉纳海威科技有限责任公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型射频传输结构，包括硅基板及设置于硅基板上射频信号传输硅通孔TSV和若干个接地硅通孔TSV；射频信号传输硅通孔TSV设置于由接地硅通孔TSV围成的圆形中心，与其形成类同轴结构；射频信号传输硅通孔TSV的孔内直径大于接地硅通孔TSV的孔内直径。本发明中的射频传输结构通过小尺寸高深径比TSV与传统孔径的中空结构TSV相结合的方式，在实现垂直贯穿微电子芯片体内的电互连通路，支持芯片级三维层叠集成与封装的同时，进一步缩小封装尺寸，解决高频传输性能不佳，传统的TSV应力较大的缺点，实现高可靠性、低损耗的射频垂直互联结构。
硅通孔射频信号传输接地硅基板封装高频传输性能微电子芯片传输结构传统孔径垂直贯穿高可靠性互联结构射频传输新型射频圆形中心中空结构传统的低损耗电互连芯片级轴结构径比射频三维垂直体内

1
2
下一页»
尾页
共 16 条