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[发明专利]光刻前晶圆预处理方法和系统-CN202310848583.2在审
发明人： 朱祎明;朱琪;李文亮 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2023-07-11 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本申请提供一种光刻前晶圆预处理方法和系统，该方法包括：步骤S1，对晶圆进行弱酸清洗处理；步骤S2，对晶圆进行高温烘烤处理；步骤S3，对晶圆进行冷却处理，而后即刻实施光刻制程。通过本申请，可以消除或减弱因碱性物质存在导致的光刻缺陷情况，确保光刻工艺的稳定性。
光刻前晶圆预处理方法系统

[发明专利]光罩缺陷检验的自动排程方法-CN202310615132.4在审
发明人：杨继红;朱祎明;李文亮 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G06Q10/0631 文献下载
摘要：本发明提供一种光罩缺陷检验的自动排程方法，获取各站点的光罩信息；定义未来N站点中无待检测的光罩为最低检验等级I，未来N站点中有待检测的光罩为优先检验组；根据各检验机台的光罩风险等级、距前次检验后的累计过货量设置定义值，定义优先检验组中符合定义值的站点为最高检测等级A；对于优先检验组中不符合定义值的各站点，获取各站点中光罩未检验的时间以及光罩检验周期控制线，根据两者的差值获取距需求检验日期的时间差；根据时间差的大小划分由高至低的检测等级；根据由高至低不同的检测等级依序对个站点中的光罩进行检验。本发明自动安排每日待检光罩，大幅度提高效率的同时，光罩缺陷检验得到精准控制。
缺陷检验自动方法

[发明专利]显影装置-CN202210420843.1在审
发明人：朱琪;朱祎明 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G03F7/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种显影装置，包括第一喷涂单元、至少两个显影单元以及设置于相邻的显影单元之间的隔离单元，所述隔离单元包括升降组件及设置于升降组件顶部的挡板，所述第一喷涂单元包括一显影喷嘴；其中，所述显影喷嘴在不同的所述显影单元之间移动时，所述升降组件带动所述挡板下降，使所述挡板的顶端低于所述显影喷嘴的底端；所述显影单元对晶圆进行烘干处理或采用显影喷嘴对所述显影单元内的晶圆喷涂显影液时，所述升降组件带动所述挡板上升，使所述挡板的顶端至少高于所述显影喷嘴的底端。本发明在相邻的显影单元之间设置隔离单元，减少或避免晶圆表面因显影液飞溅产生的缺陷，在确保产能的同时提高产品良率。
显影装置

[发明专利]一种套刻精度的监控方法-CN202210235464.5在审
发明人：刘小虎;李文亮;朱祎明 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： G03F9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种套刻精度的监控方法，收集光刻机台上多个批次中已完成某层光刻且套刻精度稳定正常的多片晶圆光刻时的对准参数；将对准参数的均值设置为该层光刻的套刻精度的基准值；提供晶圆进行该层光刻并实时收集所述晶圆上多点或全点的套刻精度的量测值；将量测值与基准值作差分得到减差值；根据所述减差值确定套刻误差；将套刻误差与预设阈值进行比较，实现对套刻精度的监控。本发明通过预先制定基准，在后续批次晶圆光刻时将套刻精度的量测值与基准值做差分，然后对差分结果进行卡控，能够有效地监控到由于位置变化导致的套刻精度异常，实现了对套刻精度的有效监控。
一种精度监控方法

[发明专利]光刻胶气泡消除装置及光刻系统-CN202210158300.7在审
发明人：钱晓飞;刘小虎;朱祎明 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：本发明提供一种光刻胶气泡消除装置及光刻系统，装置包括管路、缓冲瓶和超声波发生器；超声波发生器具有一腔体，所述腔体具有进液口和出液口，用于供所述超纯水自所述进液口进入所述腔体，并自所述出液口排出所述腔体；管路用于输送光刻胶；缓冲瓶设于所述管路上且与所述管路连通，并用于容纳所述光刻胶，所述缓冲瓶的至少一部分位于所述腔体的范围之内。如上配置，可通过超声波发生器和超纯水的配合对缓冲瓶中的光刻胶内的气泡进行超声波脱气处理，相较于现有技术，本发明消除光刻胶内的细微气泡的效果显著，可以防止光刻胶在涂胶显影过程中因内部细微的气泡导致大量光刻缺陷。
光刻气泡消除装置系统

[发明专利]半导体制造工艺环境的调风装置-CN202011214890.8有效
发明人： 朱祎明;吴鹏 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B05C11/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体制造工艺环境的调风装置，调风装置设置在半导体制造工艺环境的入口处，风源穿过调风装置进入到半导体制造工艺环境中，调风装置包含：挡风板、多个调节模块和驱动模块；挡风板上设置有多个均匀分布的第一孔；各调节模块上设置有多个第二孔；驱动模块用于根据需要将调节模块设置在挡风板的对应区域上以调节挡风板的对应区域上的风压和通风量，通过调节调节模块上的第二孔和对应区域的挡风板上的第一孔的重叠度调节对应区域上的风压和通风量。本发明可调节风压分布和风量，使吹风环境变为可调节可控制，对工艺控制达到辅助改善；能提高涂布的膜厚均匀性。
半导体制造工艺环境装置

[发明专利]晶圆表面LD型显影线状光阻缺陷监控方法和监控系统-CN202011362231.9在审
发明人：陈恩龙;付嵛;朱祎明 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： G03F7/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆表面LD型显影线状光阻缺陷监控方法，包括：周期性对显影LD型喷头触发自动光学检测；通过自动光学检测判断LD型喷头是否发生污染，若未发生污染则机台正常生产；若发生污染则触发LD型喷头清洁；清洁后再次进行自动光学检测，判断是否发生污染，如未发生污染则触发机台生产，否则重新执行清洁直自动光学检测无污染。本发明还公开了一种晶圆表面LD型显影线状光阻缺陷监控系统。本发明将现有技术的事后监控反向推导获取晶圆线状光阻缺陷残留的方案改进为事前主动监控LD型喷头污染，能主动发现线状光阻缺陷残留产生的源头，事前进行清洁最大限度的避免线状光阻缺陷残留，进而避免非必要的浪费，提高良品率。
表面 ld 显影线状缺陷监控方法系统

[实用新型]胆道镜用胆道清洁刷-CN201921228833.8有效
发明人：朱春富;朱祎明 -专利权人：常州市第二人民医院
申请日： 2019-07-31 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： A61B17/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种胆道镜用胆道清洁刷，包括套管、与套管一端相连的手持部，以及适于从套管的另一端伸出在套管外的内衬管；其中内衬管的一个端部贯穿套管后伸入至手持部内部，且在该内衬管伸入是手持部内部的部分与一推拉块相连；而在手持部的侧壁沿着该手持部的长度方向开设有条状的适于推拉块部分伸出在手持部外的缺槽；推拉块适于沿着缺槽移动；以及在内衬管的适于伸出在套管背离手持部的端部的部分的外侧壁均布有软体刷毛。本实用新型胆道镜用胆道清洁刷可以对胆道内壁上的细微结石微粒和坏死物进行清洁。
胆道清洁

[发明专利]检测晶圆工作台平坦度的方法-CN201810672956.4有效
发明人：刘小虎;朱祎明 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供了一种检测晶圆工作台平坦度的方法，包括：选用一检测晶圆置于标准的晶圆工作台上刻蚀第一层套刻图形；将刻蚀好第一层套刻图形的所述检测晶圆置于实际的晶圆工台上刻蚀第二层套刻图形；计算所述第二层套刻图形相对于所述第一层套刻图形的套刻精度；将计算到的套刻精度与一阈值进行比较，如果所述套刻精度超过所述阈值，则判断晶圆工作台平坦度不达标值。在本发明提供的检测晶圆工作台平坦度的方法中，通过量测晶圆的套刻精度，计算和记录套刻精度的值，通过判断套刻精度是否超出阈值来判断晶圆工作台是否需要清理。这种方法能测试晶圆工作台的平坦度，最终减少了因平坦度造成晶圆不良的几率。
检测工作台平坦方法

[实用新型]一种勾形手术电刀及其刀头-CN201920215429.0有效
发明人：朱春富;朱祎明 -专利权人：常州市第二人民医院
申请日： 2019-02-20 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： A61B18/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种勾形手术电刀及其刀头，包括：刀头本体和一体设于刀头本体近人体组织端的弧形勾；刀头本体的近人体组织端包括位于中部的扁平端，以及对称地设于扁平端两侧的一对圆弧部；弧形勾包括沿着一对圆弧部中其中一个圆弧部延伸在刀头本体的侧端上的开口槽，以及与开口槽连通的设置在刀头本体内的空心缺槽；以及在开口槽的槽口的一侧设有相对于空心缺槽形成止挡的凸起部。
一种手术及其刀头

[发明专利]一种晶圆颗粒检测系统及方法-CN201710399666.2有效
发明人：尹鹏腾;朱祎明;陈煜婷 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： G01N21/84 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆颗粒检测系统及方法，包括承载晶圆的托盘、用于记录托盘旋转角度的角度传感器、激光模组和控制器，当晶圆旋转时，利用入射激光照射晶圆，遇到颗粒时反射激光的强度会变化，此时通过角度传感器来获得晶圆颗粒的角度信息，并通过光电照相机来获得晶圆颗粒距离晶圆圆心的距离信息，进而能够实时获得颗粒位置的极坐标，便于标识晶圆颗粒位置，提高了检测效率。
晶圆颗粒晶圆角度传感器托盘检测系统圆颗粒种晶光电照相机反射激光激光模组角度信息距离信息颗粒位置入射激光实时获得控制器极坐标照射承载检测记录

[发明专利]双层套刻精度控制层次管理的方法、校准标记及测量系统-CN201510369337.4有效
发明人： 朱祎明;陈力钧;吴鹏;朱骏 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2015-06-29 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种解决需双层套刻精度控制层次管理的方法、实现该方法的校准标记结构及包括该校准标记结构的测量系统，该方法通过修改套刻校准标记的布局，使一个组合校准标记中包含两层套刻信息，已实现通过一次量测完成当前层次对前两层的套刻精度数据收集，并可进行两层套刻精度不同控制精度的区别对待，从而可完成套刻精度补偿自动反馈优化，简单易行且能更好的帮助企业进行生产质量把关及成本控制。
套刻校准标记两层测量系统层次管理精度控制双层套成本控制精度补偿精度数据自动反馈准标记次量优化帮助生产

[发明专利]解决高能量下连续片晶圆孤立线宽下降的方法-CN201510578270.5有效
发明人：刘小虎;朱祎明;吴鹏;陈力钧;朱骏 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2015-09-11 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种解决高能量下连续片晶圆孤立线宽下降的方法，包括设定光刻机的透镜热限值Heat‑E‑value的计算公式Heat‑E‑value＝K*η*D*N*THP；其中，η表示光罩透射率，D表示光刻机的能量，THP表示光刻机生产能力，K为常数值计算参数；根据透镜热限值的计算公式获取光刻机工作范围曲线；在光刻工艺中使光刻机在所述光刻机工作范围曲线限定的工作范围内工作。
解决高能量连续片晶圆孤立下降方法

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