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- [实用新型]翻板冲洗去除残留槽液设备-CN202320912469.7有效
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白蓉生;曾子章
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欣兴电子股份有限公司
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2023-04-21
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2023-09-12
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H05K3/00
- 本实用新型公开了一种翻板冲洗去除残留槽液设备，包括：一药液槽、两个流体冲洗装置槽及一翻板机。药液槽、其中一个流体冲洗装置槽、翻板机及另一个流体冲洗装置槽依序沿着一工艺生产线排列。药液槽能盛装药液。各个流体冲洗装置槽能用流体冲洗板体。翻板机能将板体翻面。通过在两个流体冲洗装置槽之间增设翻板装置，使板体在经过第一个流体冲洗装置槽的冲洗后，通过翻版机进行翻面，接着板体再进入第二个流体冲洗装置槽进行第二次冲洗，让板体的顶面与底面交换，使两面都有机会面朝下冲洗，由此克服顶面因容易发生水池效应而导致的清洗效果不佳的问题。
- 冲洗去除残留设备
- [实用新型]流体冲孔去除残留液设备-CN202320912477.1有效
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白蓉生;曾子章
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欣兴电子股份有限公司
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2023-04-21
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2023-09-12
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H05K3/00
- 本实用新型公开了一种流体冲孔去除残留液设备，包括一药液槽、一流体冲孔装置槽、至少一后水洗槽。药液槽、流体冲孔装置槽及后水洗槽依序沿着一工艺动线排列。流体冲孔装置槽包含两个架设件及两个喷嘴。两个架设件直立设置，且两架设件之间形成一板体通行空间。多个喷嘴分别设在两架设件上，且上下排列，且能朝向板体通行空间喷射流体。由此更改槽位配置，在药液槽后增加流体冲孔装置槽，使得所要加工的板体可以在浸泡完药液后被流体冲孔装置槽的喷嘴以喷射流体的方式由板面的两侧进行冲洗，而能够完全的去除残留在板体的通孔或盲孔内的药液。
- 流体冲孔去除残留设备
- [发明专利]电路板结构及其制作方法-CN202110780083.0在审
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彭家瑜;刘汉诚;杨凯铭;林溥如;柯正达;曾子章
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欣兴电子股份有限公司
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2021-07-09
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2023-01-13
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H05K1/14
- 本发明提供一种电路板结构及其制作方法。电路板结构包括重配置线路结构层、增层线路结构层以及连接结构层。重配置线路结构层具有第一表面与第二表面，且包括内部介电层、外部介电层、多个第一连接垫以及多个芯片接垫。每一第一连接垫的底面切齐第一表面，而芯片接垫突出于第二表面且位于第二表面上。增层线路结构层包括多个第二连接垫。连接结构层配置于重配置线路结构层与增层线路结构层之间且包括基材与贯穿基材的多个导电胶柱。第一连接垫分别通过导电胶柱与第二连接垫电性连接。每一导电胶柱的顶面切齐于重配置线路结构层的第一表面。本发明的电路板结构，无需使用焊料及底胶，可降低成本，且具有较佳的结构可靠度。
- 电路板结构及其制作方法
- [发明专利]探针卡测试装置-CN202110644020.2在审
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曾子章;刘汉诚;田国庆;谭瑞敏
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欣兴电子股份有限公司
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2021-06-09
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2022-12-09
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G01R35/02
- 本发明提供一种探针卡测试装置。探针卡测试装置包括第一子电路板、第二子电路板、连接结构层、固定板、探针头以及多个导电探针。第一子电路板通过连接结构层而与第二子电路板电性连接。固定板配置于第二子电路板上且包括开口以及容置槽。开口贯穿固定板且暴露出第二子电路板上的多个接垫。容置槽位于固定板相对远离第二子电路板的一侧且连通开口。探针头配置于固定板的容置槽内。导电探针穿设定位于探针头且位于固定板的开口内。导电探针的一端分别对应接触接垫。本发明的探针卡测试装置，无需使用焊料及底胶，可降低成本，且具有较佳的结构可靠度。
- 探针测试装置
- [发明专利]封装结构及其制作方法-CN202110419854.3在审
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刘汉诚;柯正达;林溥如;杨凯铭;彭家瑜;郭季海;曾子章
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欣兴电子股份有限公司
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2021-04-19
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2022-10-21
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H01L23/498
- 本发明提供一种封装结构及其制作方法。封装结构包括至少一第一重配置线路层、至少一第二重配置线路层、芯片接垫、焊球接垫、芯片、焊球以及封装胶体。第一重配置线路层包括第一介电层以及第一重配置线路。第一重配置线路填满第一介电层的第一开口与第二开口。第一介电层切齐于第一重配置线路。第二重配置线路层包括第二介电层、第三介电层以及第二重配置线路。第三介电层切齐于第二重配置线路。芯片接垫与焊球接垫分别电性连接第一重配置线路及第二重配置线路。芯片与焊球分别配置于芯片接垫及焊球接垫上。封装胶体至少覆盖芯片与芯片接垫。本发明的封装结构形成具有二种不同结构型态的重配置线路层，可满足人们对于高密度封装结构的期待及要求。
- 封装结构及其制作方法
- [发明专利]封装载板及其制作方法-CN202110377257.9在审
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刘汉诚;柯正达;林溥如;杨凯铭;郭季海;彭家瑜;曾子章
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欣兴电子股份有限公司
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2021-04-08
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2022-10-18
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H01L23/498
- 本发明提供一种封装载板及其制作方法。封装载板包括第一重配置线路层及第二重配置线路层。第一重配置线路层具有第一上表面与第一下表面且包括多个第一重配置线路、多个导电通孔、多个光敏介电层及多个芯片接垫。第二重配置线路层配置于第一重配置线路层的第一上表面上。第二重配置线路层具有第二上表面与第二下表面且包括多个第二重配置线路、多个导电结构、多个味之素堆积薄膜层及多个焊球接垫。第二重配置线路层的第二下表面切齐于且直接连接第一重配置线路层的第一上表面。每一第一重配置线路的线宽与线距小于每一第二重配置线路的线宽与线距。本发明的封装载板及其制作方法，可有效解决制程中基板翘曲问题，并可提高产出率及降低生产成本。
- 装载及其制作方法
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