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[发明专利]一种金属离子掺杂的硫化铜纳米颗粒及其制备方法和应用-CN202310765090.2在审
发明人： 曹金星;姬元鑫;张潇玉;张敦谱;段海宝;张辉;宣芳 -专利权人：南京晓庄学院
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B01J27/043 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属离子掺杂的硫化铜纳米颗粒及其制备方法和应用，属于材料改性技术领域。上述制备方法包括以下步骤：(1)将硫源溶解于溶剂中，得到硫源与溶剂的混合溶液；(2)将铜盐加入到硫源与溶剂的混合溶液中，混合均匀得黄色溶液；(3)将金属离子盐加入黄色溶液中，混合均匀得褐色溶液；(4)褐色溶液经水热反应，结束后去沉淀物进行离心、洗涤和干燥处理，即得金属离子掺杂的硫化铜纳米颗粒，可作为光催化剂应用于有机污染物的降解。本发明通过在硫化铜纳米颗粒中掺杂锌离子或铬离子能够显著提高硫化铜的光催化效果和稳定性。
一种金属离子掺杂硫化铜纳米颗粒及其制备方法应用

[发明专利]供电高空作业安全防护装置-CN202111231946.5有效
发明人：高加海;曹金星;张盼;郑永华;姬祥;王莹;金乐夫;江璇 -专利权人：国网山东省电力公司济南市长清区供电公司;国家电网有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： E04G1/15 文献下载
摘要：供电高空作业安全防护装置安装在升降机上，包括操作平台，操作平台上设有护栏，操作平台上安装有位置可调的延伸/收纳的副操作台，操作平台位于供电线杆的一侧，副操作平台打开后延伸至供电线杆的两侧及另一侧；防护绳的一端可拆卸的安装于操作平台或者副操作台上，防护绳的另一侧绑在作业人员身上。在操作平台上设置弧形板状的第一副操作台和第二副操作台，当作业人员需要调整作业位置走出操作平台时先将滑块从滑槽的一端装入滑槽内，再将挂钩从护栏上放开。然后将第一副操作台或者第二副操作台从操作平台翻出，作业人员操作时根据位置移动，滑块可以配合作业人员的作业位置变动。当发生危险时，防护绳可以起到对作业人员的防护作用。
供电高空作业安全防护装置

[发明专利]一种微交联海绵状伤口敷料及其制备方法-CN202211293378.6在审
发明人： 曹金星;张敦谱;段海宝;张辉 -专利权人：南京晓庄学院
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： A61L15/28 文献下载
摘要：本发明公开了微交联海绵状伤口敷料及其制备方法，所述敷料包括第一组份和第二组份；第一组份包括：按重量份数计，10～20份聚乙烯醇，30～45份壳聚糖，30～45份明胶；第二组份包括抗菌剂、甘油和戊二醛；其中戊二醛质量为第一组份总质量的0.5～5％。本发明通过添加戊二醛，延长了缓释时间，提高了抑菌周期。本发明将壳聚糖、明胶和聚乙烯醇进行复合，添加盐酸环丙沙星来抑制细菌滋生，同时加入交联剂戊二醛来进一步提升材料的抑菌周期和机械强度，达到既保护创面，又治疗伤口的作用。
一种交联海绵状伤口敷料及其制备方法

[发明专利]用于电缆线的固定装置-CN202211121258.8在审
发明人：翁永清;石成柱;刘超;靳卫国;亓长春;徐国庆;曹金星;李岩;潘峰;苏彬;侯蕊;王正鑫;翟荣国;宋成军 -专利权人：国网山东省电力公司济南市长清区供电公司;国家电网有限公司
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H02G3/02 文献下载
摘要：本发明公开了用于电缆线的固定装置，包括理线架、固定组件，所述固定组件安装在理线架上，并与理线架相互配合，在理线架上开有限位槽，在固定组件上还安装有限位组件，所述限位组件与限位槽相互配合。本发明不仅能够实现对电缆线的固定，同时还能够在电缆线在铺设的过程中对电缆线理顺，便于后期工作人员对电缆线进行维护和更换，大大提高了工作效率。
用于电缆线固定装置

[发明专利]电力线路运行维护用踏板-CN202210992535.6在审
发明人：翁永清;石成柱;刘超;李岩;徐国庆;亓长春;曹金星;潘峰;苏彬;侯蕊;王正鑫;翟荣国;宋成军 -专利权人：国网山东省电力公司济南市长清区供电公司;国家电网有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H02G1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电力线路运行维护用踏板，其结构包括踏板主体、夹持机构和线轮安装组件，所述踏板主体的底部设有左右对称设置的两个安装槽，所述安装槽中设有夹持机构，所述夹持机构实现踏板主体与电线之间的相对固定；所述踏板主体的一侧设有线轮安装组件和线轮槽，所述线轮槽内活动设置线轮。电力人员可以很方便的将其背上铁塔或电力电线上；当电力人员在高空作业时，可以将踏板本体安装在电线上，此时电力人员可以坐在踏板本体上或者站在踏板本体上，以减轻电力人员的疲劳程度。同时，踏板本体上自带的可拆卸的线轮，可以方便的将地面上的工器具提拉至高处。
电力线路运行维护踏板

[发明专利]可食用抗菌膜的制备方法-CN201910671111.8有效
发明人：江晓红;连瑞哲;曹金星 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2019-07-24 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种可食用抗菌膜的制备方法。所述方法以淀粉和壳聚糖为成膜材料，纳米ZnO为添加剂，将壳聚糖溶于L‑苹果酸溶液中，加入增塑剂得到壳聚糖溶液，将淀粉溶于水中，加入增塑剂，水浴中糊化得到淀粉溶液，冷却后与壳聚糖溶液混合均匀，加入纳米ZnO，经高速剪切混合，超声脱泡后将混合液涂覆于聚四氟乙烯模具中干燥成膜，得到可食用抗菌膜。本发明制得的可食用抗菌膜，具有优良的抗菌性能，可广泛用于果蔬、肉制品、鲜奶等保鲜领域。
可食用抗菌制备方法

[发明专利]一种碳化硅和硅异质结逆导型IGBT-CN202210188984.5在审
发明人：张新峰;黄宏嘉;帝玛;陈善亮;杨祚宝;王霖;弓小武;袁嵩;龙安泽;曹金星;应艳阳;杜陈;张函 -专利权人：江苏卓远半导体有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L29/165 文献下载
摘要：本发明涉及一种碳化硅和硅异质结逆导型IGBT，其包括集电极结构；所述集电极结构为多层结构，由底层到顶层依次为P+集电极区和N+集电极区、位于P+集电极区和N+集电极区上方的N+缓冲层、位于N+缓冲层上方的N漂移区，位于漂移区的上方的表面结构，所述P+集电极区的集电极接触为欧姆接触，N+集电极区的集电极接触为肖特基接触；所述N+集电极区使用碳化硅材料制成，所述P+集电极区、N+缓冲层、N漂移区、表面结构均使用硅材料制成。设计除了N+集电极区由碳化硅材料制成，其余区域都由硅材料制成，且N+集电极区的集电极接触为肖特基接触，利用碳化硅肖特基结压降较高的特性，消除电压折回现象。
一种碳化硅硅异质结逆导型 igbt

[发明专利]一种碳化硅和硅异质结沟槽逆导型IGBT-CN202210188969.0在审
发明人：张新峰;黄宏嘉;帝玛;陈善亮;杨祚宝;王霖;弓小武;袁嵩;龙安泽;曹金星;应艳阳;杜陈;张函 -专利权人：江苏卓远半导体有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L29/165 文献下载
摘要：本发明涉及一种碳化硅和硅异质结沟槽逆导型IGBT，其包括集电极结构；所述集电极结构为多层结构，由底层到顶层依次为P+集电极区和N+集电极区、位于P+集电极区和N+集电极区上方的N+缓冲层、位于N+缓冲层上方的N漂移区，位于漂移区的上方的表面结构，所述P+集电极区的集电极接触为欧姆接触，N+集电极区的集电极接触为肖特基接触；所述N+集电极区使用碳化硅材料制成，所述P+集电极区、N+缓冲层、N漂移区、表面结构均使用硅材料制成。设计除了N+集电极区由碳化硅材料制成，其余区域都由硅材料制成，且N+集电极区的集电极接触为肖特基接触，利用碳化硅肖特基结压降较高的特性，消除电压折回现象。
一种碳化硅硅异质结沟槽逆导型 igbt

[发明专利]一种碳化硅和硅异质结低功耗沟槽型IGBT-CN202210156675.X在审
发明人：张新峰;黄宏嘉;帝玛;陈善亮;杨祚宝;王霖;弓小武;袁嵩;龙安泽;曹金星;应艳阳;杜陈;张函 -专利权人：江苏卓远半导体有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种碳化硅和硅异质结低功耗沟槽型IGBT，其包括集电极结构；所述集电极结构为多层结构，其由底层到顶层依次为P+集电极、位于P+集电极上方的N+缓冲层B、位于N+缓冲层B上的N+缓冲层A、位于N+缓冲层A上的N漂移区、位于N漂移区的上方的表面结构；所述P+集电极、N+缓冲层B均使用硅材料制成，所述N+缓冲层A、N漂移区、表面结构均使用碳化硅材料制成。设计N+缓冲层A以上的部分由碳化硅材料制成，N+缓冲层B及以下的部分由硅材料制成，这样，漂移区部分利用碳化硅的高击穿电压特性，集电极部分利用硅材料的高注入效率，缓冲层利用异质结界面缺陷加快载流子复合，使得IGBT具有超低的导通和关断损耗。
一种碳化硅硅异质结低功耗沟槽 igbt

[发明专利]一种碳化硅和硅异质结低功耗IGBT-CN202210156677.9在审
发明人：张新峰;黄宏嘉;帝玛;陈善亮;杨祚宝;王霖;弓小武;袁嵩;龙安泽;曹金星;应艳阳;杜陈;张函 -专利权人：江苏卓远半导体有限公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种碳化硅和硅异质结低功耗IGBT，其包括集电极结构；所述集电极结构为多层结构，其由底层至顶层依次为P+集电极、位于P+集电极上方的N+缓冲层B、位于N+缓冲层B上方的N+缓冲层A、位于N+缓冲层A上方的N漂移区、位于漂移区的上方的表面结构；所述P+集电极、N+缓冲层B均使用硅材料制成，所述N+缓冲层A、N漂移区、表面结构均使用碳化硅材料制成。设计N+缓冲层A以上的部分由碳化硅制成，N+缓冲层B及以下的部分由硅材料制成，这样，漂移区部分利用碳化硅的高击穿电压特性，集电极部分利用硅材料的高注入效率，缓冲层利用异质结界面缺陷加快载流子复合，使得IGBT具有超低的导通和关断损耗。
一种碳化硅硅异质结低功耗 igbt

[实用新型]一种新型压滤板-CN202121007654.9有效
发明人：秦磊;王红军;曹金星 -专利权人：景亿环保设备有限公司
申请日： 2021-05-12 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： B01D25/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型压滤板，包括压滤板本体、固定机构和滑动组件，所述固定机构可拆卸安装于所述压滤板本体一侧，且固定机构包括驱动组件和夹持组件，通过驱动组件的传动带动夹持组件进行固定，所述驱动组件包括转动把手、以及套接于转动把手外侧壁的齿轮、多个啮合转动于齿轮外侧的齿条、固定于所述齿条一端的连接板、套接于所述连接板外侧壁的固定套、安装于所述连接板一端的挤板。本实用新型中，通过驱动组件与夹持组件，在对需要进行安装的滤布，可将滤布放置到压滤板本体的一侧，然后在转动驱动组件运动带动夹持组件对滤布进行安装，通过驱动组件与夹持组件的配合，可以有效的提高了安装时的工作效率。
一种新型压滤

[发明专利]一种半导体铝合金零部件清洗装置-CN202210025634.7有效
发明人：张新峰;黄宏嘉;帝玛;陈善亮;杨祚宝;王霖;龙安泽;曹金星;杜陈;应艳阳 -专利权人：江苏卓远半导体有限公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明涉及零部件清洗技术领域，具体涉及一种半导体铝合金零部件清洗装置，包括壳体一与壳体二，所述壳体一与壳体二侧面相互接触，且壳体一与壳体二弧形侧面底部通过铰链转动连接，所述壳体一与壳体二内侧面两侧均固定连接有橡胶片，且同一侧的两个橡胶片相互接触，所述橡胶片内侧面固定连接有橡胶条，且同一侧的两个橡胶条相互接触。本发明中，通过橡胶片内侧面固定连接有橡胶条，可以将壳体一与壳体二合围在零件的一部分上，并使橡胶片与橡胶条挡在壳体一与壳体二一侧，这时在清洗零件时，可以避免水流到设备其他零件上，这样可以不需要将零件拆下进行清理，清理较为简单，有利于节约时间，保证半导体的生产可以顺利进行。
一种半导体铝合金零部件清洗装置

[发明专利]一种用于半导体的切割装置-CN202210025656.3有效
发明人：张新峰;黄宏嘉;帝玛;陈善亮;杨祚宝;王霖;龙安泽;曹金星;杜陈;应艳阳 -专利权人：江苏卓远半导体有限公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明涉及半导体切割技术领域，具体涉及一种用于半导体的切割装置，包括底板，所述底板的顶面固连有循环机构，所述循环机构包括两个工架，所述工架的底面与底板之间固连有支撑架，两个所述工架的四个顶角之间均固连有限位板一。本发明中，通过承载板和两个激光发射组件的设置，使激光发射组件的移动方向与承载板移动方向垂直，通过承载板与激光发射组件相互垂直移动的配合，使得激光发射组件能对物料进行复杂形状的切割，通过承载板的底面和顶面均能吸附固定物料，实现一次对两块物料进行加工，增加效率，通过移动机构一和移动机构二的设置，移动机构一与移动机构二在循环机构上循环移动，从而减少激光发射组件的等待时间，进一步增加效率。
一种用于半导体切割装置

[发明专利]一种半导体用点胶机-CN202210025450.0有效
发明人：张新峰;黄宏嘉;帝玛;陈善亮;杨祚宝;王霖;龙安泽;曹金星;杜陈;应艳阳 -专利权人：江苏卓远半导体有限公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种半导体用点胶机，包括机体，所述机体的顶面安装有输送器，所述机体的顶部固定连接有支架，所述支架一侧安装有点胶器，所述点胶器的底面固定连接有支撑套管，所述支撑套管的内部滑动连接有点胶柱，所述点胶柱的内部设置有多个点胶管，多个所述点胶管的底面连通有点胶嘴。本发明中，通过气压推注胶水通过点胶管移动到点胶嘴，点胶嘴移出支撑套管实现点胶，点胶结束后在复位机构的带动下使点胶柱带着点胶管及点胶嘴回到初始位置，此时传动机构带着动开合机构闭合实现将点胶嘴保护在支撑套管里面，保护了点胶嘴，也有利于减少点胶嘴直接与器件表面接触，减少胶水拉丝现象出现。
一种半导体用点胶机

[发明专利]一种半导体晶片测厚设备-CN202210025646.X有效
发明人：张新峰;黄宏嘉;帝玛;陈善亮;杨祚宝;王霖;龙安泽;曹金星;杜陈;应艳阳 -专利权人：江苏卓远半导体有限公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及检测设备技术领域，具体涉及一种半导体晶片测厚设备，包括循环检测机构，所述循环检测机构包括检测箱，所述检测箱上固定设置有两个用于吸取晶片的吸持机构。本发明中，通过于半导体晶片测厚设备中的盒体两端均设置有吸持机构，使得两个夹持板能闭合，从而能通过两个夹持板夹持住半导体晶片或者晶圆进行夹持，从而能对半导体晶片或者晶圆对定位，确保晶片能在两个夹持板的中心位置处，这样能便于对晶片的中心点进行测厚，并且通过朝下吸持晶片能防止灰尘落到晶片或者晶圆的表面，从而能提高设备测厚的准确率，通过于半导体晶片测厚设备中设置有循环检测机构，形成一套循环的流程，这样能提高设备对多个晶片或者晶圆的检测效率。
一种半导体晶片设备

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