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[实用新型]电磁波屏蔽结构及具有该结构的软性印刷电路板-CN201220467707.X有效
发明人：洪金贤;林志铭;林惠峰;李建辉;王俊 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2012-09-14 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电磁波屏蔽结构及具有该结构的软性印刷电路板，本实用新型的电磁波屏蔽结构包括导电复合膜和黑色聚酰亚胺膜，导电复合膜由相互叠合的绝缘接着层及导电胶黏层构成，相较于一般热可塑性工业塑料而言，本实用新型的黑色聚酰亚胺膜除了具有热稳定性高、优异的绝缘性、机械强度及抗化学腐蚀性等特点，更具有雾面消旋光性能有效保护电路图案不被同业抄袭，不仅如此，本实用新型的导电复合膜具有绝缘接着层及导电胶黏层，且该绝缘接着层含有阻燃剂，无需在导电胶黏层加入阻燃剂，即可达到最佳的UL94的垂直燃烧试验及VTM-0难燃特性规格要求效果，能使本实用新型的具有电磁波屏蔽结构的软性印刷电路板具有更佳的阻燃性。
电磁波屏蔽结构具有软性印刷电路板

[实用新型]用于印刷电路板压合的硅钢箔-CN201220523194.X有效
发明人：李建辉;林志铭;张孟浩;金艳;陈辉 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2012-10-12 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于印刷电路板压合的硅钢箔，包括钢板以及通过黏着胶黏合至所述钢板表面的硅橡胶，其中所述硅橡胶硬度为40-80HR，所述硅橡胶的厚度范围为0.1-0.8mm，所述钢板的厚度范围为0.05-0.5mm，本实用新型的硅钢箔根据硅橡胶的硬度调整该硅橡胶与钢板的厚度，从而降低硅钢箔的翘曲度、增加硅钢箔的使用寿命，同时提高压合电路板的平坦性。
用于印刷电路板硅钢

[发明专利]挠性印刷电路板用铜箔基板-CN201110248656.1有效
发明人：林志铭;李建辉;洪金贤;金进兴 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2011-08-26 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种挠性印刷电路板用铜箔基板，包括第一铜箔、聚酰亚胺层和第二铜箔，聚酰亚胺层位于第一铜箔和第二铜箔之间，聚酰亚胺层厚度为7-50微米，还在第二铜箔和聚酰亚胺层之间设有第一反射层，或者更进一步地，在第一铜箔和聚酰亚胺层之间也设第二反射层，通过调整聚酰亚胺层的厚度，获得厚度薄但明度低的铜箔基板，铜箔基板的明度也可通过调第一反射层和第二反射层所含添加剂的含量改变，本发明的铜箔基板，相较于习知铜箔基板更具有高明度与高散热性的优势，适合应用于电子产品的软性铜箔电路基板白色遮蔽或散热的需求。
印刷电路板铜箔

[发明专利]用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜-CN201110248570.9有效
发明人：李建辉;林志铭;张孟浩;吕常兴 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2011-08-26 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： B32B27/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于印刷电路板的聚酰亚胺复合膜，包括若干层单层的聚酰亚胺膜和若干层接着剂层，所述接着剂层位于相邻聚酰亚胺膜之间并粘接相邻聚酰亚胺膜，所述若干层聚酰亚胺膜和若干层接着剂层构成复合叠层结构，利用其复合叠层结构特定的厚度及复合叠层结构中各材料层的特定厚度，来降低聚酰亚胺复合膜贴覆至电路板后的翘曲高度，具有油墨层时，能进一步降低翘曲高度，且更适合用于有保护电路图案需求的消费性电子产品。
用于印刷电路板聚酰亚胺复合

[实用新型]有色保护膜以及具有该保护膜的覆盖膜、复合膜和补强板-CN201220428305.9有效
发明人：林志铭;张孟浩;李建辉;周敏;潘莉花 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2012-08-28 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： B32B27/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种有色保护膜以及具有该保护膜的覆盖膜、复合膜和补强板，本实用新型的有色保护膜包括依次叠加的有色聚合物膜、介质层、聚合物层和黏着层，主要用于贴覆于现有技术的覆盖膜、复合膜或补强板的表面上以形成具有有色保护膜的覆盖膜、复合膜或补强板，从而起到辨识以及防刮、防污染等保护作用，还具有降低翘曲高度的优点。
有色保护膜以及具有覆盖复合补强板

[实用新型]印刷电路板用黄色聚酰胺酰亚胺保护膜-CN201220428491.6有效
发明人：李建辉;林志铭;梅爱芹;陈辉 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2012-08-28 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印刷电路板用黄色聚酰胺酰亚胺保护膜，具有直接喷涂于已成型线路基板表面并经烘烤而成的液态烘烤型黄色聚酰胺酰亚胺膜，所述液态烘烤型黄色聚酰胺酰亚胺膜直接形成于已成型线路基板表面需被覆盖的部位，所述已成型线路基板表面上未覆盖所述液态烘烤型黄色聚酰胺酰亚胺膜的位置形成开窗部，可搭配卷对卷平台式喷墨机连续性生产，因此具有超薄型、遮蔽线路、柔软性佳、可挠性佳、无离型纸化符合环保作业、加工性无屑产生以及高TG等特性，适用于翻盖手机、滑盖手机、数字照相机、数字摄影机、平板计算机及智能型手机等。
印刷电路板黄色聚酰胺亚胺保护膜

[实用新型]开口密集型印刷电路板用覆盖膜-CN201220428493.5有效
发明人：李建辉;林志铭;张孟浩;梅爱芹;陈辉 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2012-08-28 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种开口密集型印刷电路板用覆盖膜，由聚酰亚胺膜、黏着层以及离型纸构成，且离型纸依次由离型剂层、第一PE层、原纸层和第二PE层构成，离型剂层的厚度小于1微米，第一PE层的厚度为10～20微米，原纸层的厚度为40～60微米，第二PE层的厚度为10～30微米，离型纸的厚度为90～100微米，离型纸的基重为40～60g/m2，离型纸的离型力为2～8g/5cm，因此本实用新型所采用的是一种低基重、低厚度且低离型力的离型纸，从而使覆盖膜具有低基重、低吸湿性的功能及优异的耐卷曲能，特别适用于高密度开小孔以及半裁的印刷电路板，响应环保要求、降低环境污染以及跟进业内覆盖膜方面无纸化的趋势，符合可持续发展的需求。
开口密集型印刷电路板覆盖

[实用新型]具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜-CN201220428495.4有效
发明人：张孟浩;李建辉;金进兴;管儒光 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2012-08-28 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜，包括铜箔层、绝缘聚合物层、绝缘膜层和黏着层，其中，所述绝缘膜层具有相对的两侧，所述绝缘聚合物层涂布于所述绝缘膜层的一侧，所述黏着层形成于所述绝缘膜层的另一侧，所述铜箔层贴于所述绝缘聚合物层，且所述绝缘聚合物层夹置于所述铜箔层与所述绝缘膜层之间，本实用新型的覆盖膜解决了现有技术的非金属阻焊所无法实现的具有散热效率功能与抗电磁干扰的功能，同时本实用新型的覆盖膜还具备有独特的反射增光作用，适合应用在LED光电产品的照明灯，有增加光亮度效果，另外，本实用新型的覆盖膜不仅可以使用在柔性电路板上，也同样适用于刚性电路板上代替传统的阻焊油墨。
具有导热电磁屏蔽覆盖

[实用新型]复合式结构铜箔基板-CN201220428636.2有效
发明人：张孟浩;庄朝钦;金进兴;李建辉 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2012-08-28 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种复合式结构铜箔基板，由铜箔层、黑色聚合物层、黑色黏着层和黑色补强层构成，其中，所述黑色聚合物层夹置于所述铜箔层和所述黑色黏着层之间，所述黑色黏着层夹置于所述黑色聚合物层和黑色补强层之间，所述黑色聚合物层与所述黑色黏着层两者的厚度之和为5至50微米，本实用新型的复合式结构铜箔基板由简便方法制得，可以根据FPC下游工厂需求而调整黑色黏着层与黑色聚合物层的厚度满足FPC客户端需求，使本实用新型的复合式结构铜箔基板符合高尺寸安定性、高挺性、易加工的要求，特别适用于手机天线板等的相关电子产品。
复合结构铜箔

[实用新型]复合式超薄双面铜箔基板-CN201220428639.6有效
发明人：林志铭;李建辉;臧表 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2012-08-28 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种复合式超薄双面铜箔基板，本实用新型的复合式超薄双面铜箔基板由第一铜箔层、聚酰亚胺层、黏着层以及第二铜箔层构成，所述聚酰亚胺层夹置于所述黏着层与所述第一铜箔层之间，所述黏着层夹置于所述第二铜箔层与所述聚酰亚胺层之间，其中，所述聚酰亚胺层与所述黏着层两者的厚度总和为8～25微米，本实用新型的复合式超薄双面铜箔基板不仅轻薄，具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反弹力，而且本实用新型的复合式超薄双面铜箔基板通过涂布或转印以及较低温度的压合制程制得，因此制造方法简单、良率高、成本低。
复合超薄双面铜箔

[实用新型]高频基板结构-CN201220428517.7有效
发明人：林志铭;洪金贤;林惠峰;李建辉 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2012-08-28 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高频基板结构，包括复合膜，所述复合膜由依序相迭合的第一子层、第二子层和第三子层三个子层构成，其中，所述第一子层、所述第二子层和所述第三子层三个子层中至少有一个子层为氟系聚合物层；还包括第一金属层，所述第一金属层形成于所述第一子层上，且所述第一子层夹置于所述第二子层和所述第一金属层之间；还包括第二金属层，所述第二金属层形成于所述第三子层上，且所述第三子层夹置于所述第二子层与所述第二金属层之间，本实用新型的高频基板结构制程加工性好，且经测试结果可知本实用新型的高频基板结构具有低介电常数、低介电损耗以及良好的耐热性。
高频板结

[发明专利]复合式结构铜箔基板及其制作方法-CN201110217461.0有效
发明人：蔡居水;李莺;黄容仪;张孟浩;李建辉 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2011-08-01 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合式结构铜箔基板及其制作方法，本发明方法简便，由本发明方法制得的复合式结构铜箔基板由铜箔层、聚合物层、黏着层和补强层构成，聚合物层与黏着层的厚度之和为8～50微米，此复合式结构铜箔基板可以根据需要调整黏着层与聚合物层的厚度，使本发明的复合式结构铜箔基板符合高尺寸安定性、高挺性、易加工的要求，特别适用于手机天线板等产品。
复合结构铜箔及其制作方法

[发明专利]盲孔型双面导热线路板及其制造工艺-CN201110199142.1无效
发明人：侯丹;陈辉;林志铭;李建辉 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2011-07-15 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲孔型双面导热线路板及其制造工艺，主要是线路板的构造是盲孔型的，即绝缘层上的通孔穿通两层线路中的其中一层线路，半埋在两层线路层之间，两层线路层之间通过绝缘层上填充有导热导电胶的通孔来实现导热及导电连通，因此不受外界因素的不良影响，从而导电性能更可靠，线路板产品质量也更可靠，更重要的是本发明的盲孔兼具导热性和导电性，而且本发明的制造工艺不仅简单、高效，且更环保。
孔型双面导热线路板及其制造工艺

[发明专利]双面线路板互连导通导热方法及基于该方法的双面线路板-CN201110199133.2无效
发明人：欧林平;王羽芳;胡德政;李建辉 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2011-07-15 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面线路板互连导通导热方法及基于该方法的双面线路板，本发明方法利用模具冲切成孔替代传统的机械钻孔和激光钻孔，并利用在孔位处印刷锡膏的方式实现两层线路之间的互连导通，本发明的方法不仅降低了生产成本、提高了工艺过程和最终产品的可靠性和质量、提高了生产效率，更重要的是，此方法可以制作连续的长线路板，并且这种方法减少了钻孔带来的高分子污染物的消耗，以及减少了沉铜镀铜工序带来的化学废水排放，更环保，而且本发明产品导通性能更好，生产成本低，且线路板不容易在孔位处折断。
双面线路板互连导热方法基于

[发明专利]载体白色覆盖膜-CN201110199105.0无效
发明人：潘莉花;鲁锦凌;梅爱芹;林志铭;李建辉 -专利权人： 昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2011-07-15 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种载体白色覆盖膜，主要由芯层、白色复合材料层、粘附层和载体保护膜构成，用于完善LED产业中精简印刷油墨工序，同时利用其高反射率的特点提高LED灯的亮度，并利用材料层迭构的对称性大大改善尺寸安定性，MD向尺寸变化率可达0.1％以下，更值得强调的是本发明的载体白色覆盖膜利用其具有的载体保护膜能够避免所述白色复合材料层在FPC制程中被污染并对FPC进行全制程保护，从而提高产品良率。
载体白色覆盖