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[发明专利]使用高分子膜制成的石墨膜及其制备方法-CN201910043859.3有效
发明人：吴家浩;林志维;金进兴;赖昱辰;苏康扬;庄伟综;王建隆;黄彦之 -专利权人：达迈科技股份有限公司
申请日： 2019-01-17 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： C01B32/205 文献下载
摘要：本发明提出一种使用高分子膜制成的石墨膜，该膜使用穿透式X光衍射光谱分析该图谱的(100)结晶面讯号的半高宽倒数大于60埃，且(002)及(100)结晶面衍射峰强度比值I002/I100小于0.5，其具有高结晶顺向性与大于600mm2/Sec的热扩散性。
使用高分子制成石墨及其制备方法

[发明专利]用于金属化的聚酰亚胺膜、基板结构及电路基板-CN201810035644.2在审
发明人： 金进兴;黄盛裕;锺文轩;蔡家量;黄奕嘉;罗吉欢;陈宗仪;陈文钦;林巧燕 -专利权人：达迈科技股份有限公司;柏弥兰金属化研究股份有限公司
申请日： 2018-01-15 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开一种用于金属化的聚酰亚胺膜、基板结构及电路基板，本发明的聚酰亚胺膜通过混入多个雾化颗粒而具有特定的雾度与透光率，优选地，聚酰亚胺膜的雾度介于60％至80％之间，且透光率介于55％至70％之间。借此，能符合软性印刷电路板的生产需求。
聚酰亚胺膜基板结构金属化透光率雾度软性印刷电路板电路基板生产需求雾化颗粒混入优选路基

[发明专利]薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜及其制造方法和应用-CN201410186768.2有效
发明人：洪金贤;杜柏贤;李韦志;李莺;金进兴;李建辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2014-05-06 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜及其制造方法和应用，本发明的屏蔽膜由第一离型膜、油墨层、具有金属导电粒子的导电胶层、胶黏层和第二离型膜依次叠合构成，油墨层、导电胶层和胶黏层的总厚度为16至83微米，具有传输损失小、传输质量高、屏蔽性佳、可挠性佳、电气特性佳、抗化性佳、柔软性佳等优点。本发明屏蔽膜应用于软性印刷电路板时，其油墨层、具有金属导电粒子的导电胶层和胶黏层最终覆盖于印刷电路板表面，屏蔽膜和电路板压合时，胶黏层因热压厚度变薄，导电胶层中的金属导电粒子因树脂材料受到热压而刺穿胶黏层，进而与电路板上接地走线形成导通电路，使得电路板接地阻抗值减低达到降低电磁波干扰的目的。
薄型化高传输电磁干扰屏蔽及其制造方法应用

[发明专利]复合式软性印刷电路板结构-CN201210516797.1有效
发明人：吕常兴;林志铭;李建辉;金进兴 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2012-12-05 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合式软性印刷电路板结构，包括软性电路板、第一结合板和第二结合板，软性电路板具有相对的顶面及底面，顶面具有第一线路层且底面具有第二线路层，第一覆盖膜形成于顶面并覆盖第一线路层，第二覆盖膜形成于底面并覆盖第二线路层，第一及第二覆盖膜表面具有面积小于软性电路板且相对的第一及第二结合区，第一及二结合板皆由接着层、聚酰亚胺层和铜层构成且通过接着层形成于第一及第二结合区上，由于本发明的复合式软性印刷电路板结构是将无胶系双层板与软板通过接着层压合制成，其不仅保有无胶系双层板的可靠性并拥有软板的挠曲性，更具高尺寸安定性、耐热性、高可靠度、高密度的细线化等优异特性。
复合软性印刷电路板结构

[发明专利]白色覆盖膜-CN201410639971.0在审
发明人：林志铭;金进兴;潘莉花;陈辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2014-11-13 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种白色覆盖膜由白色芯层、白色胶黏层和离型层依次构成，白色芯层的厚度为6-25μm，白色胶黏层的厚度为6-50μm，离型层的厚度为38-135μm，利用白色胶黏层和芯层的结合改善尺寸安定性，MD向尺寸变化率可达0.1％以下，并且利用其白色胶黏层提升白色覆盖膜的反射率、降低其穿透率及达到遮蔽电路效果，利用芯层是白色聚酰亚胺膜使覆盖膜具有耐高温及耐药性。该白色覆盖膜，结构简单，用于LED产业中精简印刷油墨工序，同时提高LED灯的反射率、降低穿透率，其尺寸安定性极佳，可达0.1％以下，且能够对产品电路具有遮蔽效果。
白色覆盖

[发明专利]高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜及其制造方法和应用-CN201410185382.X在审
发明人：洪金贤;杜柏贤;李韦志;王俊;金进兴;李建辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2014-05-06 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜及其制造方法和应用，包括金属屏蔽层和胶黏层，金属屏蔽层具有相对的两个表面且分别为第一表面和第二表面，胶黏层位于金属屏蔽层的第二表面上，金属屏蔽层的第二表面为粗糙表面且平均表面粗糙度(Rz)为0.5-12微米，金属屏蔽层的厚度为1-35微米，胶黏层的厚度为1-16微米，该高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜利用热压时胶黏层变薄，金属屏蔽层利用表面粗糙度刺破胶黏层，进而与电路板上接地走线形成导通电路，使得电路板接地阻抗值减低达到降低电磁波干扰的目的，该高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜具有传输损失小、传输质量高、屏蔽性佳、可挠性佳、电气特性佳、抗化性佳、柔软性佳、高遮蔽等优点。
传输薄型化电磁干扰屏蔽及其制造方法应用

[实用新型]白色覆盖膜-CN201420677830.3有效
发明人：林志铭;金进兴;潘莉花;陈辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2014-11-13 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种白色覆盖膜由白色芯层、白色胶黏层和离型层依次构成，白色芯层的厚度为6-25μm，白色胶黏层的厚度为6-50μm，离型层的厚度为38-135μm，利用白色胶黏层和芯层的结合改善尺寸安定性，MD向尺寸变化率可达0.1％以下，并且利用其白色胶黏层提升白色覆盖膜的反射率、降低其穿透率及达到遮蔽电路效果，利用芯层是白色聚酰亚胺膜使覆盖膜具有耐高温及耐药性。该白色覆盖膜，结构简单，用于LED产业中精简印刷油墨工序，同时提高LED灯的反射率、降低穿透率，其尺寸安定性极佳，可达0.1％以下，且能够对产品电路具有遮蔽效果。
白色覆盖

[实用新型]薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜及具有其的印刷电路板-CN201420225728.X有效
发明人：洪金贤;杜柏贤;李韦志;李莺;金进兴;李建辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2014-05-06 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种薄型化高传输电磁干扰屏蔽膜及其应用，本实用新型的屏蔽膜由第一离型膜、油墨层、具有金属导电粒子的导电胶层、胶黏层和第二离型膜依次叠合构成，油墨层、导电胶层和胶黏层的总厚度为16至83微米，具有传输损失小、传输质量高、屏蔽性佳、可挠性佳、电气特性佳、抗化性佳、柔软性佳等优点。本实用新型屏蔽膜应用于软性印刷电路板时，其油墨层、具有金属导电粒子的导电胶层和胶黏层最终覆盖于印刷电路板表面，屏蔽膜和电路板压合时，胶黏层因热压厚度变薄，导电胶层中的金属导电粒子因树脂材料受到热压而刺穿胶黏层，进而与电路板上接地走线形成导通电路，使得电路板接地阻抗值减低达到降低电磁波干扰的目的。
薄型化高传输电磁干扰屏蔽具有印刷电路板

[实用新型]高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜及具有其的印刷电路板-CN201420226460.1有效
发明人：洪金贤;杜柏贤;李韦志;王俊;金进兴;李建辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2014-05-06 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜及其应用，包括金属屏蔽层和胶黏层，金属屏蔽层具有相对的两个表面且分别为第一表面和第二表面，胶黏层位于金属屏蔽层的第二表面上，金属屏蔽层的第二表面为粗糙表面且平均表面粗糙度(Rz)为0.5-12微米，金属屏蔽层的厚度为1-35微米，胶黏层的厚度为1-16微米，该高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜利用热压时胶黏层变薄，金属屏蔽层利用表面粗糙度刺破胶黏层，进而与电路板上接地走线形成导通电路，使得电路板接地阻抗值减低达到降低电磁波干扰的目的，该高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜具有传输损失小、传输质量高、屏蔽性佳、可挠性佳、电气特性佳、抗化性佳、柔软性佳、高遮蔽等优点。
传输薄型化电磁干扰屏蔽具有印刷电路板

[发明专利]用于太阳能电池模块的背板结构-CN201210410724.4无效
发明人：吕常兴;林志铭;萧仁雄;金进兴;李建辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2012-10-24 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： B32B27/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于太阳能电池模块的背板结构，包括含氟聚合物膜、包括热塑性弹性层的内覆膜以及形成于该含氟聚合物膜与内覆膜之间的第一接着剂层，本发明的用于太阳能电池模块的背板结构可由简单制程制造，具有良好的机械物性，同时不会产生醋酸气体而造成太阳能电池模块电气腐蚀的问题。
用于太阳能电池模块背板结构

[发明专利]复合式结构铜箔基板及其制作方法-CN201210308294.5在审
发明人：张孟浩;庄朝钦;金进兴;李建辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2012-08-28 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：发明公开了一种复合式结构铜箔基板及其制作方法，本发明的复合式结构铜箔基板由铜箔层、黑色聚合物层、黑色黏着层和黑色补强层构成，其中，所述黑色聚合物层夹置于所述铜箔层和所述黑色黏着层之间，所述黑色黏着层夹置于所述黑色聚合物层和黑色补强层之间，所述黑色聚合物层与所述黑色黏着层两者的厚度之和为5至50微米，本发明的复合式结构铜箔基板由简便方法制得，可以根据FPC下游工厂需求而调整黑色黏着层与黑色聚合物层的厚度满足FPC客户端需求，使本发明的复合式结构铜箔基板符合高尺寸安定性、高挺性、易加工的要求，特别适用于手机天线板等的相关电子产品。
复合结构铜箔及其制作方法

[发明专利]具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜-CN201210308291.1无效
发明人：张孟浩;李建辉;金进兴;管儒光 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2012-08-28 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：发明公开了一种具有导热与电磁屏蔽性的覆盖膜，包括铜箔层、绝缘聚合物层、绝缘膜层和黏着层，其中，所述绝缘膜层具有相对的两侧，所述绝缘聚合物层涂布于所述绝缘膜层的一侧，所述黏着层形成于所述绝缘膜层的另一侧，所述铜箔层贴于所述绝缘聚合物层，且所述绝缘聚合物层夹置于所述铜箔层与所述绝缘膜层之间，本发明的覆盖膜解决了现有技术的非金属阻焊所无法实现的具有散热效率功能与抗电磁干扰的功能，同时本发明的覆盖膜还具备有独特的反射增光作用，适合应用在LED光电产品的照明灯，有增加光亮度效果，另外，本发明的覆盖膜不仅可以使用在柔性电路板上，也同样适用于刚性电路板上代替传统的阻焊油墨。
具有导热电磁屏蔽覆盖

[发明专利]散热铝基电路板-CN201210246878.4在审
发明人：张孟浩;金进兴;李建辉;管儒光 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2012-07-17 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热铝基电路板，由双面铜箔基板、介电层和铝基板压合而成，其中，所述双面铜箔基板是由第一铜箔层、绝缘聚合物层、分散有散热粉体的导热粘着层和第二铜箔层构成的柔性铜箔导热基板，所述介电层位于所述柔性铜箔导热基板的第二铜箔层和所述铝基板之间，由于柔性铜箔导热基板在降低整体厚度的同时能够达到高导热效率、高绝缘破坏电压，且其热阻抗小于其它如T-preg的双面板或是FR-4的双面板，因此本发明的散热铝基电路板具有结构简单，整体厚度薄、生产成本低、散热效率高、低热阻、绝缘性能佳的优点。
散热电路板

[发明专利]锂离子电池温度感应器-CN201210246782.8有效
发明人：李建辉;金进兴;林志铭;张孟浩;王羽芳 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2012-07-17 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： G01K7/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种锂离子电池温度感应器，包括挠性印刷电路板和热电阻，热电阻固定并电连接于挠性印刷电路板，设有两根架桥导线，挠性印刷电路板通过两根架桥导线与外部仪表连接导通，本发明的锂离子电池温度感应器能够用于检测锂离子电池各层铝箔包间温度，从而在整个的充电和放电周期获得精确的温度指示，提高系统工作的可靠性，且体积小、内部无空气隙、热惯性小、测量滞后小、机械性能好、耐振、抗冲击、能弯曲、便于安装且使用寿命长。
锂离子电池温度感应器

[发明专利]复合式胶片结构及具有复合式胶片结构的触控面板-CN201210181906.9在审
发明人：许博淳;洪金贤;林志铭;金进兴;李建辉 -专利权人：昆山雅森电子材料科技有限公司
申请日： 2012-06-05 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合式胶片结构及具有复合式胶片结构的触控面板，该复合式胶片结构包括上下堆叠的电阻式胶黏层和电容式胶黏层，本发明触控面板包括至少一导电层、至少一复合式胶片以及一覆盖板，使覆盖板黏附于复合式胶片的电阻式胶黏层上，使该复合式胶片的电容式胶黏层与导电层贴合，以防止电阻式胶黏层的酸性胶扩散到该导电层，保护该导电层不会受到酸性胶腐蚀；同时，本发明的复合式胶片还可避免残存气泡现象，维持触控面板的光学特性。
复合胶片结构具有面板

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