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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体器件-CN201210211327.4有效
发明人：吉本和浩;下别府佑三;手代木和雄;新城嘉昭 -专利权人：富士通半导体股份有限公司
申请日： 2006-05-16 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请公开一种半导体器件，包括：半导体衬底，其主表面上形成光接收元件区；第一突起部，其设置在半导体衬底的主表面上的光接收元件区的周围，基本上为矩形，且矩形的四个角为弧形；粘合材料层，其设置在半导体衬底的主表面上的第一突起部的外围；第二突起部，其设置在粘合材料层的周围；透明板，其由第一突起部及第二突起部支撑，并通过粘合材料层固定在光接收元件区的上方；支撑衬底，其固定至半导体衬底；以及贯通电极，其电连接半导体衬底与支撑衬底；贯通电极贯通第一突起部与第二突起部之间的半导体衬底的内部而形成。本申请具有能够增加半导体元件的光接收表面上的入射光量的简单结构。
半导体器件

[发明专利]半导体器件的制造方法-CN200680055960.1有效
发明人：手代木和雄;下别府佑三;吉本和浩;新城嘉昭 -专利权人：富士通微电子株式会社
申请日： 2006-09-27 - 公布日： 2009-08-19 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括：在装载有半导体元件(21A)的支撑衬底(51)上配设粘接剂(52)的工序；在外部连接用端子(24)配设于所述半导体元件(21A)一侧的主面上的所述半导体元件(21A)另一侧的主面上，设置阻止所述粘接剂(52)的流动的构件(33)的工序；通过所述构件(33)对所述半导体元件(21A)加压，并将其装载在配设有所述粘接剂(52)的所述支撑衬底(51)上的工序。
半导体器件制造方法

[发明专利]半导体晶片的容置盒以及半导体晶片的容置方法-CN200580052252.8有效
发明人： 新城嘉昭;下别府佑三;手代木和雄;吉本和浩 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2005-12-06 - 公布日： 2008-12-17 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：一种半导体晶片容置盒(10A)，由多个支承构件(12)和弹性构件(14)构成，所述多个支承构件(12)与各半导体晶片(1)的第一主面的外周端部附近的区域相接触，并支承该半导体晶片(1)，所述弹性构件(14)弹性支承在上述支承构件之间，并且通过弹性变形与各半导体晶片(1)的第二主面相接触，并将该半导体晶片(1)按压在上述支承构件(12)上。
半导体晶片容置盒以及方法

[发明专利]膜接合方法、膜接合装置以及半导体器件制造方法-CN200610100026.9有效
发明人： 新城嘉昭;下别府佑三;手代木和雄;吉本和浩 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2006-06-28 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供膜接合方法、膜接合装置以及半导体器件制造方法。该膜接合方法能够在不引起任何断裂的情况下接合芯片贴装膜。利用膜设置辊和膜接合辊朝着接合有表面保护胶带的晶片按压芯片贴装膜，并向辊之间的区域照射具有预定形状的激光束。在旋转移动膜设置辊和膜接合辊的同时，随着它们的移动在晶片上扫描激光束。通过跟随膜设置辊的膜接合辊，朝着晶片按压被激光束熔融的芯片贴装膜部分，以将芯片贴装膜接合到晶片。由于利用激光束来熔融芯片贴装膜从而将芯片贴装膜接合到晶片上，因此即使晶片较薄并且强度减小，也能使晶片避免例如由表面保护胶带的热收缩带来的损坏。
接合方法装置以及半导体器件制造

[发明专利]半导体器件的制造方法-CN200610091594.7有效
发明人：手代木和雄;下别府佑三;吉本和浩;新城嘉昭 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2006-06-14 - 公布日： 2007-08-29 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件的制造方法，其包括以下步骤：(1)设置透明部件的步骤，在形成有多个半导体元件的半导体衬底的主表面上方设置透明部件；(2)第一分割步骤，与所述半导体元件的指定区域相应地分割该透明部件；(3)第二分割步骤，与所述半导体元件的外部结构相应地分割该透明部件；以及(4)分割步骤，与该透明部件的分割位置相应地将该半导体衬底分割为所述多个半导体元件。根据本发明，能够以简单的过程制造半导体器件，而不会降低半导体器件质量或加工能力。
半导体器件制造方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200610079895.8无效
发明人：吉本和浩;下别府佑三;手代木和雄;新城嘉昭 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2006-05-16 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：一种半导体器件，包括：半导体衬底，其主表面上形成光接收元件区；突起部，其设置在该半导体衬底的主表面上的光接收元件区的周围；粘合材料层，其设置在该半导体衬底的主表面上的突起部的外围；以及透明板，其由所述突起部支撑，并通过该粘合材料层固定在该光接收元件区的上方。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]改善结构强度的半导体器件的制造方法-CN02107681.2有效
发明人： 新城嘉昭;下别府祐三;手代木和雄;吉本和浩;吉田英治;早坂昇;渡部光久 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2002-03-29 - 公布日： 2003-04-23 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件制造方法，该方法包括背面研磨步骤，研磨半导体衬底的背面；切片步骤，在背面研磨步骤之后，沿预定切片线切割半导体衬底以制造半导体器件片；以及激光辐照步骤，完成背面研磨步骤后，在半导体衬底的背面辐照激光以消除由背面研磨步骤产生的研磨痕迹。
改善结构强度半导体器件制造方法

[发明专利]半导体衬底夹具和半导体器件的制造方法-CN02105976.4有效
发明人：手代木和雄;下别府祐三;吉本和浩;渡部光久;新城嘉昭;吉田英治;早坂昇 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2002-04-12 - 公布日： 2003-04-23 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明涉及半导体衬底的制造方法以及用于这种方法中的半导体衬底夹具，所述制造方法包含晶片的背研磨步骤、划片步骤、拾取步骤和芯片键合步骤；本发明的目的是减轻影响，防止由于减薄的半导体衬底缺乏强度而导致的损害。提供一种夹具，具有外框21、橡胶膜22，橡胶膜22设置在外框21内，且通过向其内供应气体而使其变形的同时，增加和减小体积大小。当橡胶膜22的体积增加时，晶片固定夹具20使橡胶膜变形，并且使设置在晶片1和橡胶膜22A之间的带2和6被从中心向外逐渐推向晶片1。利用这样晶片固定夹具进行附着步骤、背研磨步骤、带的再施加步骤、拾取步骤和芯片键合步骤。
半导体衬底夹具半导体器件制造方法

[发明专利]板状物支撑部件及其使用方法-CN02129869.6有效
发明人：下别府祐三;手代木和雄;吉本和浩;渡部光久;新城嘉昭;森俊;矢嶋兴一;木村祐辅 -专利权人：富士通株式会社;株式会社迪思科
申请日： 2002-08-20 - 公布日： 2003-04-23 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：一种板状物支撑部件及其使用方法，即使是通过研磨变薄的刚性降低的板状物，也可以不变更研磨装置的构造而顺畅地进行在研磨装置内的搬送及向盒内的收纳。使用至少由支撑板状物的板状物支撑区域11、固定机架15的机架固定区域13构成的板状物支撑部件10，通过保护胶带16支撑与机架15成为一体的板状物W，在将其吸引保持在研磨装置的卡盘台25上进行研磨的同时，在研磨装置内的半导体晶片的搬送以及向盒内的收纳也以通过板状物支撑部件10被支撑的状态进行。
板状物支撑部件及其使用方法

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