专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光电子器件的制造方法-CN202010824456.5在审
  • 拉明·贝奈萨;马克·拉巴罗 - 原子能与替代能源委员会
  • 2020-08-17 - 2021-02-23 - H01L21/78
  • 本发明涉及一种制造电子器件的方法,包括以下连续步骤:a)在第一衬底的表面生长包括至少一个半导体层的堆叠体;b)将第二衬底粘合在与第一衬底相对的堆叠体表面上,然后去除第一衬底;c)将第三衬底粘合到与第二衬底相对的堆叠体表面,然后去除第二衬底;d)将包括第三衬底和堆叠体的组件切割成多个第一芯片,每个第一芯片包括堆叠体的一部分;e)将每个第一芯片通过其与第三衬底相对的表面而粘合到第四半导体衬底的表面,该第四半导体衬底的内部和上面已预先形成了多个集成控制电路。
  • 光电子器件制造方法

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