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[发明专利]传感设备-CN202280016070.9在审
发明人：蒂姆·博斯克;马克西米利安·阿西格;托马斯·施瓦茨;安德烈亚斯·瓦尔德希克 -专利权人：艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司
申请日： 2022-02-22 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01S17/89 文献下载
摘要：本发明涉及一种传感设备(1A)，其尤其用于移动式终端设备，如智能电话、智能手表、可穿戴设备和无线耳机，其包括：承载基板(2)，其具有至少一个通孔(3.1)，所述通孔用于将电触点从承载基板的下侧(2.2)引导至上侧(2.1)；集成电路(4)，其设置在承载基板的上侧(2.1)上；传感元件(5)，例如光电探测器，其设置在集成电路(4)上或集成到集成电路中；发光元件(6)，其与集成电路(4)间隔开地设置在承载基板上；金属椭圆体(7.1)，其设置在至少一个通孔上并且与通孔电连接；不透光的第一灌封材料(8)，其在横向方向上环绕传感元件(5)、发光元件(6)和金属椭圆体(7.1)，使得传感元件(5)和发光元件(6)的与承载基板相对置的表面保持不被基本上不透光的第一灌封材料(8)覆盖；第一电印制导线(9.1)，所述第一电印制导线在基本上不透光的第一灌封材料(8)上构成，并且第一印制导线将金属椭圆体(7.1)和集成电路(4)彼此电连接；和至少一个第二电印制导线(9.2)，其在基本上不透光的第一灌封材料(8)上构成，并且第一印制导线将集成电路(4)与至少一个发光元件(6)彼此电连接。传感设备总体上高度小于400μm。
传感设备

[发明专利]光电子器件的制造-CN201880077776.X有效
发明人： 托马斯·施瓦茨;安德烈亚斯·普洛斯尔;约尔格·佐尔格 -专利权人：欧司朗OLED股份有限公司
申请日： 2018-11-23 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于制造光电子器件的方法。所述方法包括：提供金属载体，其中载体具有前侧和与前侧相反的后侧；在前侧上移除载体材料，使得载体在前侧的区域中具有突出的载体部段和在其之间设置的凹陷部；构成邻接于载体部段的塑料体；将光电子半导体芯片设置在载体部段上；在凹陷部的区域中在后侧上移除载体材料，使得载体结构化为分离的载体部段；和进行分割。在此，将塑料体在分离的载体部段之间切开并且形成具有至少一个光电子半导体芯片的分割的光电子器件。此外，本发明涉及一种光电子器件。
光电子器件制造

[发明专利]用于制造光电子半导体器件的方法和光电子半导体器件-CN201880007156.9有效
发明人：安德烈亚斯·普洛斯尔;西格弗里德·赫尔曼;马丁·鲁道夫·贝林格;弗兰克·辛格;托马斯·施瓦茨;亚历山大·F·普福伊费尔 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2018-01-12 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：提出一种方法，设计用于制造光电子半导体器件并且包括如下步骤：A)提供源衬底(21，22，23)，其中每个源衬底(21，22，23)装配有特定类型的发射辐射的半导体芯片(41，42，43)；B)提供具有安装平面(30)的目标衬底(3)；C)在目标衬底(3)上或在至少一个源衬底(21，22，23)上产生平台(52，53)；以及D)将至少一部分的半导体芯片(41，42，43)借助晶片间工艺从源衬底(21，22，23)传递到目标衬底(3)上，使得传递到目标衬底(3)上的半导体芯片(41，42，43)在一种类型之内保持其彼此间的相对位置，并且目标衬底(3)上的每种类型的半导体芯片(41，42，43)由于平台(52，53)在安装平面(30)之上具有不同的高度(H1，H2，H3)。
用于制造光电子半导体器件方法

[发明专利]包括至少一个光电部件的交通工具的窗玻璃或表面-CN202080085180.1在审
发明人：马蒂亚斯·哥德巴赫;斯特凡·格罗奇;路德维希·霍夫鲍尔;塞巴斯蒂安·维特曼;罗伯特·雷根斯布格尔;托马斯·施瓦茨;迈克尔·布兰德尔;安德烈亚斯·多布纳;塞巴斯蒂安·施蒂格勒 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： B32B17/06 文献下载
摘要：一种用于控制至少一个光电部件的装置，包括：透明载体层、至少一个光电部件、布置在透明载体层上的并且与至少一个光电部件连接的集成电路，尤其是微型集成电路、布置在透明载体层上并且与至少一个光电部件电耦连的至少一个结构化第一电源线、布置在透明载体层上并且与集成电路电耦连的至少一个结构化第二电源线、布置在透明载载体层并且与集成电路电耦连的至少一个结构接地电位线、布置在透明载载体层上以向集成电路提供数据信号的至少一个第一数据线以及布置在透明载载体层上以向集成电路提供时钟信号的至少一个时钟线。
包括至少一个光电部件交通工具窗玻璃表面

[发明专利]光电装置-CN202080085342.1在审
发明人：迈克尔·布兰德尔;安德烈亚斯·多布纳;马蒂亚斯·哥德巴赫;塞巴斯蒂安·维特曼;乌利·希勒;马库斯·克莱因;托马斯·施瓦茨;安德烈亚斯·瓦尔奇克;迈克尔·维特曼;马蒂亚斯·布鲁克施洛格;斯特凡·格罗奇;赖纳·胡贝尔;彼得·布里克;路德维希·霍夫鲍尔 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：光电装置，包括层堆叠，该层堆叠包括载体层、覆盖层和第一层。第一层尤其是布置在覆盖层和载体层之间的中间层。至少一个电子或光电元件，尤其是光电光源，布置在第一层上，并且层堆叠的至少一层、优选层堆叠的所有层是至少部分透明的。层堆叠包括至少一个包括具有高热导率的颗粒的层和/或至少一个布置在层堆叠的两个相邻层之间的导热层。
光电装置

[发明专利]电子组件和用于制造电子组件的方法-CN201810846573.4有效
发明人： 托马斯·施瓦茨;斯特凡·格勒奇;约尔格·埃里克·索格;克里斯托夫·克勒尔 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：提出一种电子组件(1)，其中‑第一导电结构(201)与第一电接触部位(301)导电地连接；‑第二导电结构(202)与第二电接触部位(302)导电地连接；‑第三导电结构(203)与热接触部位(303)导电地连接；‑器件(50)与第一和第二导电结构(201，202)导电地连接；‑电保护元件(60)与第三导电结构(203)和第一或第二导电结构(201、202)导电地连接。
电子组件用于制造方法

[发明专利]光电装置-CN202080076222.5在审
发明人：安德烈亚斯·多布纳;乌利·希勒;彼得·布里克;胡贝特·哈尔布里特;托马斯·施瓦茨;迈克尔·维特曼;斯特凡·格罗奇;西蒙·施瓦尔恩伯格;塞巴斯蒂安·维特曼 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种光电装置，尤其是显示装置，包括：至少一个光电光源(101)、至少部分透明的前层(133)、至少部分透明的支撑层(103)，其中光源(101)被布置在前层(133)与支撑层(103)之间，其中光源(101)的前侧面向前层(133)并且光源(101)的后侧面向支撑层(103)，并且其中在围绕光源(101)的周向方向上提供了限制装置(107)，其中限制装置(107)限制了光源(101)在其中发射光的空间区域，使得避免或至少减少所发射光的全内反射，尤其是在前层(133)与外部之间的界面(143)处的全内反射。
光电装置

[发明专利]用于货架支架的成像设备和包含该成像设备的货架系统-CN202080051761.3在审
发明人： 托马斯·施瓦茨;安德里亚斯·勒斯尔 -专利权人：思电子系统意象公司
申请日： 2020-07-15 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G09F3/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于货架边缘上的货架支架的成像设备，包括被配置为接收电子标签的接收部分，所述成像设备包括：被配置为能拆卸地安装在所述接收部分中的背侧；与所述背侧相对的前侧(10)；光学传感器(15)，其被配置为获取面向所述前侧的货架的图像；致动器，其被配置为围绕一个或多个旋转轴旋转所述光学传感器；存储器，其被配置为保存所述图像；处理单元，其被配置为将所述图像发送到图像服务器。
用于货架支架成像设备包含系统

[发明专利]用于制造发射辐射的半导体芯片的方法、发射辐射的半导体芯片和发射辐射的器件-CN202080060611.9在审
发明人：亚历山大·F·普福伊费尔;托比亚斯·迈耶;科比尼安·佩尔茨尔迈尔;托马斯·施瓦茨;塞巴斯蒂安·霍伊布尔 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：提出一种用于制造发射辐射的半导体芯片(1)的方法，具有如下步骤：‑提供半导体晶片(2)，‑将第一接触层(5)施加到半导体晶片(2)上，‑将承载装置(8)固定在半导体晶片(2)处，‑将半导体晶片(2)分割成半导体本体(13)，和‑将第二接触层(14)施加到半导体本体(13)上。此外，提出一种发射辐射的半导体芯片和一种发射辐射的器件。
用于制造发射辐射半导体芯片方法器件

[发明专利]在极端环境中使用的盒式密封件-CN202111038263.8在审
发明人：格雷戈里·G·吉尔迪亚;马可·埃米尼奥·潘切蒂;亚历克斯·派金;托马斯·施瓦茨;汉斯·约阿希姆·沃姆·斯坦 -专利权人：斯凯孚公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： F16J15/3232 文献下载
摘要：一种密封总成，包含环形外壳，所述外壳被设置在可旋转的外部构件内，并且与所述外部构件联接，用以围绕轴线进行角移位。环形柔性密封件被设置在外壳内，并且与外壳联接，以能够在外部构件围绕轴线旋转时围绕轴线进行角移位。所述柔性密封性具有能与转轴或者围绕转轴设置的套筒的外圆周表面接合的弹性体密封唇。环形的内侧刚性密封件被设置在外壳内，具有与转轴或套筒联接的内侧径向端，所述柔性密封件能够在径向上相对于内侧刚性密封件移位。环形的外侧刚性密封件围绕内侧刚性密封件设置，具有能够与内侧刚性密封件密封的内侧端。偏置构件迫使外侧刚性密封件向内侧刚性密封件施以偏压。
极端环境使用盒式密封件

[发明专利]器件和用于制造器件的方法-CN202080051582.X在审
发明人： 托马斯·施瓦茨 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：提出一种器件(10)，具有组件(1)、导线框(6)和成型体(9)，其中组件和导线框沿横向方向由成型体至少局部地环绕并且导线框不伸出成型体的侧面(9S)。导线框具有至少一个第一子区域(61)和至少一个与第一子区域横向地间隔开的第二子区域(62)，其中组件经由平坦的接触结构(3)与第二子区域导电地连接。此外，组件在俯视图中设置在第一子区域上并且至少局部地在侧面伸出第一子区域，使得组件和第一子区域形成锚固结构(V)，在所述锚固结构处，组件和第一子区域与成型体锚固。此外，提出一种尤其用于制造这种器件(10)的方法。
器件用于制造方法

[发明专利]微型发光二极管、微型发光二极管装置、显示器及其方法-CN202080023800.9在审
发明人：托尔斯藤·博姆海因里希;马丁·贝林杰;安德烈亚斯·比贝尔斯多夫;鲁斯·博斯;迈克尔·布兰德尔;彼得·布里克;让-雅克·德罗莱特;胡贝特·哈尔布里特;劳拉·克赖纳;埃尔温·朗;安德烈亚斯·勒贝尔;托比亚斯·迈尔;亚历山大·普福伊费尔;马克·菲利彭斯;延斯·里希特;托马斯·施瓦茨;保罗·塔;坦森·瓦格赫赛;王雪;塞巴斯蒂安·维特曼;茱莉亚·施托尔茨;卡斯藤·迪克曼;卡尔·恩格尔;齐格弗里德·赫尔曼;贝特霍尔德·汉;斯特凡·伊莱克;布鲁诺·延奇;科尔比尼安·佩尔茨尔迈尔;因斯·皮聪卡;安德烈亚斯·劳施;基利安· -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司
申请日： 2020-01-29 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L33/08 文献下载
摘要：本发明涉及用于增强现实或光应用、尤其在机动车领域中的μ‑LED或μ‑LED装置的各个方面。在此，μ‑LED的特征在于在若干微米的范围内的特别小的尺寸。
微型发光二极管装置显示器及其方法

[发明专利]用于转移半导体芯片的方法和转移工具-CN201780067141.7有效
发明人： 托马斯·施瓦茨;于尔根·莫斯布格尔;弗兰克·辛格 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2017-10-25 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种用于转移半导体芯片的方法，所述方法包括如下步骤：提供转移工具，所述转移工具具有多个区段，其中每个区段具有液体容纳区域；以在源载体上规则布置的方式提供多个半导体芯片；提供目标载体；选择性地将液滴设置在所述区段中的至少一些区段的液体容纳区域上；将转移工具靠近源载体，其中每个液滴与一个半导体芯片接触并且将其润湿；将转移工具从源载体提起，其中利用转移工具将通过液滴润湿的半导体芯片从源载体提起；将转移工具靠近目标载体，其中设置在转移工具上的半导体芯片与目标载体接触；和将转移工具从目标载体提起，其中与目标载体接触的半导体芯片保留在目标载体上。
用于转移半导体芯片方法工具

[发明专利]多芯片模块-CN201780046991.9有效
发明人：弗兰克·辛格;于尔根·莫斯布尔格;托马斯·施瓦茨;卢茨·后普佩尔;马蒂亚斯·扎巴蒂尔 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司
申请日： 2017-08-01 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种多芯片模块，包括至少两个发光二极管芯片，其中，两个发光二极管芯片至少从侧表面嵌入在模制材料的第一载体中，其中，发光二极管芯片具有位于前侧上的第一电接触件，其中，前侧被设计成发射侧，其中，发光二极管芯片具有位于后侧上的第二接触件，其中，第二接触件连接至总线，其中，总线被引向至第一载体的后侧，其中，第一接触件连接至控制线，其中，控制线布置在第一载体的前侧上。本发明进一步涉及一种用于生产多芯片模块的方法，其中，至少两个发光二极管芯片至少从侧表面嵌入在模制材料的第一载体中，其中，发光二极管芯片具有位于前侧上的第一电接触件，其中，前侧被设计成发射侧，其中，发光二极管芯片具有位于后侧上的第二电接触件，其中，第二接触件连接至总线，其中，总线被引向至第一载体的后侧，其中，第一接触件连接至控制线，其中，控制线形成在第一载体的前侧上。
芯片模块

[发明专利]半导体激光器器件和用于制造半导体激光器器件的方法-CN201880035952.3有效
发明人：安德烈亚斯·武伊齐克;胡贝特·哈尔布里特;托马斯·施瓦茨 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2018-05-18 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： H01S5/023 文献下载
摘要：提出一种半导体激光器器件，具有：‑半导体芯片(1)，其设计为发射激光辐射(6)，‑包覆部(2)，其是电绝缘的并且局部覆盖半导体芯片(1)，和‑连接层(3)，其将半导体芯片(1)与第一连接部位(43a)导电地连接，其中‑半导体芯片(1)包括覆盖面(1a)、底面(1b)、第一端面(1c)、第二端面(1d)、第一侧面(1e)和第二侧面(1f)，‑第一端面(1c)设计为耦合输出激光辐射(6)，‑包覆部(2)至少局部在覆盖面(1a)、第二端面(1d)、第一侧面(1e)和第二侧面(1f)处覆盖半导体芯片(1)，以及‑连接层(3)在包覆部(2)上从覆盖面(1a)伸展至第一连接部位(43a)。
半导体激光器器件用于制造方法

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