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- [发明专利]一种封装基板工艺-CN201911136790.5有效
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戚胜利;王健;孙彬;沈洪;李晓华
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江苏上达电子有限公司
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2019-11-19
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2023-10-03
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H01L21/56
- 本发明提供一种封装基板工艺,涉及芯片封装技术领域。该高散热封装基板工艺,包括以下步骤:S1、将三颗不同的芯片IC1、IC2、IC3按照尺寸和封装要求进行排列,根据芯片尺寸设计出铜支架,将芯片焊盘面置于相反方向,非焊盘面处于相对方向,放置到铜支架上并与铜支架结合;S2、对结构板上芯片置位处与两面导通孔处加工形成台阶槽;S3、将芯片所在的铜支架及导通用铜块放置在结构板加工出的台阶槽中;S4、在结构板两面分别压合柔性隔绝材料层1及柔性隔绝材料层2。本发明的方案采用整板生产加工,线路通过曝光完成线路图形转移,蚀刻完成线路成型,不需要WireBonding逐个焊盘进行打线连接,节约了时间和生产成本,提高了生产效率。
- 一种封装工艺
- [发明专利]一种环形印刷网板的印刷对位方法-CN202110288518.X有效
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戚胜利;王健;孙彬;沈洪;李晓华
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上达电子(深圳)股份有限公司
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2021-03-18
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2022-07-08
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B41M1/12
- 本发明涉及一种环形印刷网板的印刷对位方法,在产品上等间距设计铜面识别标记,在环形网板网纱对应位置设计识别标记,经过计算后在环形印刷网板与产品上对应位置设置对位相机。通过计算机对比两处对位相机识别到的产品与网板上识别标记的位置,通过计算后进行环形印刷网板旋转速度、环形印刷网板水平方向角度与对位滚轮的位置调整解决印刷时的对位问题。在经过印刷网板后的位置设置偏位检查相机,通过偏位检查相机检查油墨印刷精度是否符合规格要求。本发明的有益效果是:可以实现环形印刷网板印刷油墨的同时进行对位过程,保证印刷精度的同时极大地提高了生产效率;在印刷位置后设置偏位检查相机,计算获得印刷工序的良品率。
- 一种环形印刷对位方法
- [发明专利]一种双面埋入式线路的成型方法-CN202210317745.5在审
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戚胜利;王健;陆文
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江苏上达半导体有限公司
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2022-03-29
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2022-06-21
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H05K3/10
- 本发明涉及一种双面埋入式线路的成型方法,属于线路板技术领域。在产品设计阶段将产品第一面和第二面的线路连接至产品外形线外的电镀导线上,在柔性聚酰亚胺材料的上、下表面均覆盖一层感光材料,在曝光掩模板的设计阶段,对非导通线路的边缘进行异性补偿设计,对上、下表面感光材料进行曝光、显影处理。利用酸性PI蚀刻药液进行PI蚀刻,在聚酰亚胺材料表面形成具有倒梯形截面线路形状的凹槽,对聚酰亚胺材料两面溅射镍铬导电层,利用碱性剥膜药液剥离感光材料同时除去感光材料表层中的镍铬种子层,再对产品线路和电镀导线区域进行电镀铜,形成双面埋入式线路结构的柔性封装基板。
- 一种双面埋入线路成型方法
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