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[发明专利]一种用于芯片框架开发新产品的成分分析方法-CN202311205921.7在审
发明人：喻超;彭云武;彭一弘 -专利权人： 成都电科星拓科技有限公司
申请日： 2023-09-19 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01N23/2251 文献下载
摘要：本发明提供一种用于芯片框架开发新产品的成分分析方法，包括：获取芯片框架样品；对芯片框架样品做横断面处理；将横断面处理后的芯片框架样品放入扫描电镜与能谱仪，进行N次能谱映射后，获得芯片框架样品的成分分析粗略结果；其中，所述N次能谱映射包括至少一次对芯片框架样品的整体进行能谱映射以及至少一次对芯片框架样品的局部进行能谱映射；对芯片框架样品的成分分析粗略结果进行筛选，得到芯片框架样品的成分分析精确结果。本发明结合横断面处理和多次能谱映射实现了用于芯片框架开发新产品的成分分析，对未知芯片框架成分分析调研有很重要的作用，能够帮助研发新产品时确定调研的芯片框架的成分信息。
一种用于芯片框架开发新产品成分分析方法

[发明专利]一种开关电源IC集成故障保护方法-CN202311203850.7在审
发明人：朱欢;赵玉成;彭云武;傅青云;杜军 -专利权人： 成都电科星拓科技有限公司
申请日： 2023-09-19 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H02H7/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种开关电源IC集成故障保护方法，涉及电源集成电路领域，包括：采集并分析开关电源IC的输入电压；采集并通过递归频域增强混合网络分析温度数据和输出电数据，得到故障概率；根据轻重缓急，在三种不同的时间内将驱动功率MOS管的PWM波占空比递减下调至零，以此平稳地软关断电源，避免了突然地硬关机造成电路中感性元件出现瞬态反向高压，损坏电路的情况。本发明发现故障征兆并预先关断，防范于未然，有效保护了用电设备和电源IC，还集成在开关电源IC中，易于用户进行二次开发，且使电源IC更安全可靠。
一种开关电源 ic 集成故障保护方法

[发明专利]一种解决数模干扰的封装结构及封装方法-CN202311197937.8在审
发明人：闵云川;杜军;彭一弘 -专利权人： 成都电科星拓科技有限公司
申请日： 2023-09-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种解决数模干扰的封装结构及封装方法，所述封装结构包括数模混合芯片、封装框架以及用于封装数模混合芯片和封装框架的塑封体；数模混合芯片分为数字部分和模拟部分；数模混合芯片上表面设置有对应数字部分和模拟部分的数字信号焊盘和模拟信号焊盘；数模混合芯片下表面的接地焊盘包括对应数字部分和模拟部分的数字接地焊盘和模拟接地焊盘；封装框架包括封装上层引脚和封装下层引脚以及设置在封装上层引脚和封装下层引脚之间的屏蔽环；所述封装上层引脚和封装下层引脚分别与数字信号焊盘和模拟信号焊盘键合；所述数字接地焊盘、模拟接地焊盘、封装上层引脚和封装下层引脚露出塑封体。本发明提升了封装抗数模干扰和芯片散热的能力。
一种解决数模干扰封装结构方法

[发明专利]一种同封装不同电压芯片设计兼容方法及电路-CN202311196638.2在审
发明人：程维;潘振助;樊来泰 -专利权人： 成都电科星拓科技有限公司
申请日： 2023-09-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明提供一种同封装不同电压芯片设计兼容方法及电路，所述方法包括：找到PCB板上被替代芯片中未使用的悬空PIN；设计替代芯片时，与所述被替代芯片中未使用的悬空PIN的相同位置的封装内部，强制下拉为接地PIN；在PCB板应用时，对被替代芯片中未使用的悬空PIN或者替代芯片下拉为接地PIN的相同位置，做外部电阻上拉处理，使得被替代芯片或替代芯片的该PIN对外呈现高电平或低电平；根据高电平或低电平识别为被替代芯片或替代芯片，从而按照不同分压比输出相应的电压。本发明通过替代芯片内部的冗余PIN设计方案实现替代芯片和被替代芯片的自动识别，达成了PIN2PIN兼容。
一种封装不同电压芯片设计兼容方法电路

[发明专利]一种基于UVM和VIP的PCIe分叉验证系统-CN202310893613.1在审
发明人：王成林;冯军 -专利权人： 成都电科星拓科技有限公司
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06F30/3308 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于UVM和VIP的PCIe分叉验证系统，包括：待测设计DUT，提供PCIe控制器，并以不同的分叉模式与验证平台连接；验证平台，内置UVM验证基本用例模块，UVM验证基本用例模块中建立由VIP提供的PCIe功能模型组成的验证环境，验证环境经分叉设计后与待测设计DUT连接；验证用例，用于测试激励的产生和VIP/DUT验证点参数的配置；验证环境配置模块，用于分叉的模式选择以及配置供验证平台调用参数。本发明可以实现在仿真参数中选择分叉模式以及对每条链路的配置。在仿真阶段对待测设计配置，对每条链路的功能点进行验证，并且通过脚本生成配置文件和对仿真结果进行检查，大幅提高了验证的效率。
一种基于 uvm vip pcie 分叉验证系统

[发明专利]一种低功耗PCIe Retimer芯片及其设计方法-CN202310921555.9在审
发明人：彭云武;周红艳 -专利权人： 成都电科星拓科技有限公司
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G06F1/10 文献下载
摘要：本发明提供一种低功耗PCIe Retimer芯片及其设计方法，所述设计方法包括：S1，在PCIe Retimer芯片中集成MCU、Serdes接口电源和时钟电源；Serdes接口电源独立为每个Serdes接口的供电，时钟电源独立为对应的时钟供电；S2，PCIe Retimer芯片的所有通道分配为m个端口；MCU通过监测每个端口的连接状态和空闲状态来独立控制每个端口和时钟的通断。本发明通过监测PCIe Retimer芯片中每个端口的连接状态和空闲状态，并以此对每个端口和时钟的通断进行独立控制，使得每个端口随连接状态和空闲状态动态供电，从而实现PCIe Retimer芯片的动态低功耗运行。
一种功耗 pcie retimer 芯片及其设计方法

[发明专利]一种数字处理SMBus通讯系统及方法-CN202310811954.X在审
发明人：许晓亮 -专利权人： 成都电科星拓科技有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G06F13/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种数字处理SMBus通讯系统，包括通过双向SMBclk接口、SMBdat接口连接的主机与从机；在输入信号时，SMBdat接口依次连接第一同步模块、第一滤波模块以及输入延迟模块，SMBdat输入信号经过同步、滤波以及延迟处理后输入到SMBus从机的控制模块中；SMBclk接口依次连接第二同步模块以及第二滤波模块，SMBclk输入信号进行同步、滤波处理后输入到从机的控制模块中；在输出信号时，从机的SMBdat接口输出信号经过输出延迟模块完成延迟后输入到主机。本发明能够过滤总线输入信号的毛刺、延迟输入信号，可以有效避免，避免SMBus从机误判出开始或者停止信息。
一种数字处理 smbus 通讯系统方法

[发明专利]一种数字电路延迟单元、延迟电路、芯片及控制方法-CN202310766447.9在审
发明人：徐聪 -专利权人： 成都电科星拓科技有限公司
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H03K5/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种数字电路延迟单元，该延迟单元外部设有第一输入接口、第二输入接口、第一输出接口、第二输出接口以及使能信号接口，内部设置有缓冲器与数据选择器；第一输入接口内接缓冲器的输入端，缓冲器的输出端分别接至数据选择器的第一输入端和第一输出接口；第二输入接口内接数据选择器的第二输入端，数据选择器的输出端接至第二输出接口；使能信号接口内接数据选择器的使能端。本发明提出了新的延迟单元结构，能够保证延迟的精准控制，并且能够通过任意数量延迟单元串联实现延迟控制，而不会造成除延迟单元外延迟差异。
一种数字电路延迟单元电路芯片控制方法

[发明专利]一种电源IC自检测方法-CN202311083359.5在审
发明人：朱欢;赵玉成;彭云武;傅青云;杜军 -专利权人： 成都电科星拓科技有限公司
申请日： 2023-08-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种电源IC自检测方法，属于电源IC自检技术领域，本发明中分别采集输出电压、输出电流和温度值，在输出电压超过电压上限阈值时或低于电压下限阈值时，电源IC存在故障，在输出电流超过电流上限阈值时，电源IC存在故障；本发明中根据温度值的走势，从而预测未来短时温度，在未来短时温度超过温度阈值时，电源IC存在故障，尽可能保障自检过程中电源IC的安全，再根据未来短时温度、输出电压的波动情况和输出电流的扰动情况，建立电源IC健康状态模型，从而通过温度、电压波动和电流扰动，综合评定出电源IC是否存在故障，提高了故障检测的精度；本发明实现了对电源IC的全面检测，并在自检环节防故障于未然，更安全可靠。
一种电源 ic 检测方法

[发明专利]一种高精度数字检沿电路及时钟周期量化方法-CN202310766460.4在审
发明人：徐聪 -专利权人： 成都电科星拓科技有限公司
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H03K5/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种高精度数字检沿电路，包括第一数字延迟线、第二数字延迟线、第一采样寄存器、第二采样寄存器以及与门；时钟信号分别输入至第一数字延迟线、第一采样寄存器与第二采样寄存器CLK控制端，经第一数字延迟线的时钟信号分别输入至第一采样寄存器输入端和第二数字延迟线，第二数字延迟线的信号输入值第二采样寄存器输入端；第二采样寄存器输出取反后与第一采样寄存器输出信号输入至与门，根据与门输出确定时钟边沿。本发明不依赖模拟电路由纯数字电路实现，简化设计流程和难度，不依赖高频时钟检沿，降低了系统要求，同时精度误差控制在约几个寄存器建立保持时间，精度得到提高，并实现时钟周期量化，便于精确控制相移时钟的位置。
一种高精度数字电路时钟周期量化方法

[发明专利]一种LP-HCSL类型输出驱动电路及芯片-CN202310703105.2在审
发明人：张磊 -专利权人： 成都电科星拓科技有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H03K19/0185 文献下载
摘要：本发明公开了一种LP‑HCSL类型输出驱动电路及芯片，该电路包括第一PMOS管、第二PMOS管、第三NMOS管、第四NMOS管、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和恒流源，第一PMOS管和第二PMOS管的漏极接入工作电压VDD，第三NMOS管和第四NMOS管的漏极连接恒流源的一端，恒流源的另一端接地；第一PMOS管和第四NMOS管的栅极接入正向差分输入信号VINP，第二PMOS管和第三NMOS管的栅极接入负向差分输入信号VINN。本发明可解决由于上拉MOS管电压较小引起的上拉能力较弱的问题，达到阻抗匹配目的。
一种 lp hcsl 类型输出驱动电路芯片

[发明专利]一种印刷电路板并行拆线重布方法、介质及装置-CN202310830496.4在审
发明人：刘自铭;陈玉峰;段羿阳;闫明明;李丹 -专利权人： 成都电科星拓科技有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G06F30/394 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板并行拆线重布方法、介质及装置，所述方法包括：获取各线网的连接点情况；并设置蚁群算法参数；根据各线网的连接点情况，选择一种基本线序对所有线网进行排序，形成布线队列；根据布线队列，利用蚁群算法布线，并在布线时根据信息素浓度计算拥挤区域，使布线时绕开拥挤区域；判断线网布线是否布通成功，若线网布通失败，则通过计算干扰线网来调整线网；重复N轮，直至将布线队列中的所有线网布置完成。本发明基于蚁群算法能够有效的使布线绕开拥挤区域，且以串行布线的方式模拟并行布线，兼具并行布线受布线顺序影响少的优点以及串行布线时间和空间算法复杂度低的优点，同时通过计算干扰线网来进行线网调整解决了死锁问题。
一种印刷电路板并行拆线方法介质装置

[发明专利]一种集成电路的Memory集成方法-CN202310753584.9在审
发明人：秦思林 -专利权人： 成都电科星拓科技有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G06F30/347 文献下载
摘要：本发明提供了一种集成电路的Memory集成方法，包括：建立通用用户需求表与实例化Memory通用接口；对通用用户需求表中用户需求进行分解，确定总面积最小的物理Memory；通过功能分工对Memory进行层次化封装。本发明能够针对工艺、供应商不同的Memory工具，结合项目的具体Memory需求，屏蔽底层实现，建立通用Memory的顶层，在项目中方便明了调用通用顶层，提高项目的Memory集成效率，满足项目在前期验证、后期综合的使用，提升集成电路项目的研发管理水平。本发明可以应用在所有芯片开发项目中。
一种集成电路 memory 集成方法

[发明专利]基于蚁群算法的印刷电路板两端布线方法、介质及装置-CN202310830516.8在审
发明人：陈玉峰;刘自铭;段羿阳;闫明明;李丹 -专利权人： 成都电科星拓科技有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G06F30/394 文献下载
摘要：本发明提供一种基于蚁群算法的印刷电路板两端布线方法、介质及装置，所述方法包括：将印刷电路板拓扑成网格图；在网格图上，将蚂蚁放置在两端布线的其中一个引脚，并确定蚂蚁当前位置能够选择的邻近点；根据概率计算公式，计算每个邻近点被选择的概率；再根据概率选择公式，选择一个邻近点进行移动；重复执行前述步骤，直到到达两端布线的另一个引脚。本发明为可变蚂蚁搜寻步长，能够给出较短的路径同时有着较快的搜索速度；并且在概率计算公式中引入了牵引系数和惯性系数，牵引系数能够有目的让蚂蚁向终点方向移动，能够有效加快算法的收敛时间；惯性系数能够使得蚂蚁每一行走有着更大的倾向选择与上一次相同的方向，以此能够有效减少拐点数量。
基于算法印刷电路板两端布线方法介质装置

[发明专利]一种LGA封装焊盘可焊性增强的实现方法及封装结构-CN202310925099.5在审
发明人：彭一弘 -专利权人： 成都电科星拓科技有限公司
申请日： 2023-07-25 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种LGA封装焊盘可焊性增强的实现方法和封装结构，所述实现方法为将LGA封装焊盘处理到与保护层持平或比保护层略高，由此改进了LGA封装焊盘较小或密度较高时的可焊性，提高了基板整体注塑成型的LGA封装焊接良率。
一种 lga 封装焊盘可焊性增强实现方法结构

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