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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种同封装不同电压芯片设计兼容方法及电路-CN202311196638.2在审
发明人：程维;潘振助;樊来泰 -专利权人：成都电科星拓科技有限公司
申请日： 2023-09-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明提供一种同封装不同电压芯片设计兼容方法及电路，所述方法包括：找到PCB板上被替代芯片中未使用的悬空PIN；设计替代芯片时，与所述被替代芯片中未使用的悬空PIN的相同位置的封装内部，强制下拉为接地PIN；在PCB板应用时，对被替代芯片中未使用的悬空PIN或者替代芯片下拉为接地PIN的相同位置，做外部电阻上拉处理，使得被替代芯片或替代芯片的该PIN对外呈现高电平或低电平；根据高电平或低电平识别为被替代芯片或替代芯片，从而按照不同分压比输出相应的电压。本发明通过替代芯片内部的冗余PIN设计方案实现替代芯片和被替代芯片的自动识别，达成了PIN2PIN兼容。
一种封装不同电压芯片设计兼容方法电路

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