专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]带有焊料接纳区域的集成电路(IC)封装体及相关联方法-CN201510627910.7有效
  • 黄永盛 - 意法半导体有限公司
  • 2015-09-28 - 2019-10-18 - H01L23/488
  • 本申请涉及带有焊料接纳区域的集成电路(IC)封装体及相关联方法。提供一种单芯片集成电路(IC)封装体包括裸片焊盘以及在该裸片焊盘上的限定焊料接纳区域的间隔物环。焊料本体在该裸片焊盘上在该焊料接纳区域内。IC裸片在该间隔物环上并且由在该焊料接纳区域内的焊料本体固定到该裸片焊盘上。包封材料包围该裸片焊盘、该间隔物环和该IC裸片。对于多芯片IC封装体,坝状物结构在该裸片焊盘上并且限定多个焊料接纳区域。对应的焊料本体在该裸片焊盘上在对应的焊料接纳区域内。IC裸片在每一个对应的焊料接纳区域内并且由相应的焊料本体保持在位。包封材料包围该裸片焊盘、该坝状物结构以及该多个IC裸片。
  • 带有焊料接纳区域集成电路ic封装相关方法
  • [发明专利]接近传感器帽-CN201410831009.7有效
  • 栾竟恩;J·泰赛尔 - 意法半导体有限公司
  • 2014-12-24 - 2019-09-03 - G01D5/26
  • 一种形成接近传感器帽的方法,包括将透镜放置在粘附层上;每个透镜包括面向粘附层的第一侧和背离粘附层的第二侧。然后形成包封层;包封层具有与粘附层相接触的第一侧和与每个所述透镜的第二侧相接触的第二侧。包封层和透镜被与粘附层分离,翻转,并且放置在另一粘附层之上。放置包括透镜的包封层以使得每个透镜的第一侧背离粘附层。在包封层上形成帽脚;每个帽脚与包封层的第二侧相接触并且从包封层的第二侧延伸。将包封层与粘附层分离。
  • 接近传感器
  • [发明专利]具有感测表面空腔的图像传感器装置及相关方法-CN201511029744.7有效
  • 黄永盛 - 意法半导体有限公司
  • 2015-12-31 - 2019-08-27 - H01L27/146
  • 本披露涉及具有感测表面空腔的图像传感器装置及相关方法。一种图像传感器装置,该图像传感器装置可以包括互连层、由该互连层承载并且具有图像感测表面的图像传感器IC以及横向地包围该图像传感器IC并且覆盖该图像传感器IC的上表面直到该图像感测表面的包封材料。该图像传感器装置可以包括光学板和镜头组件,该光学板具有由该包封材料的上表面承载并且与该图像感测表面相对准的周边下表面,该光学板在该图像感测表面上方被间隔开以限定内部空腔,并且该镜头组件耦合至该包封材料并且与该图像感测表面相对准。
  • 有感表面空腔图像传感器装置相关方法

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