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- [实用新型]一种芯片转接结构-CN201922333521.X有效
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周天飞;徐永敏;魏垂亚;李广辉;邵疆;陈参参
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上海季丰电子股份有限公司
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2019-12-23
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2020-07-28
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H01L23/544
- 本实用新型涉及芯片电性测试技术领域，具体涉及一种芯片转接结构，包括：一橡胶层，所述橡胶层内嵌入高密度金线，用于引出一信号；一基片层，与所述橡胶层连接，位于所述橡胶层下表面，用于接收所述信号；一印刷线路板层，位于所述基片层下表面，所述基片层焊接于所述印刷线路板层上，用于将所述基片层接收的所述信号引出，并扩展连接到一仪器或一自动化设备上。本实用新型芯片锡球或者衬垫与橡胶层表面的金线接触，将信号引出，无需过度关注芯片与转接结构的定位问题，且能对芯片样品即时测试，无需进行复杂、冗长的反复植球工作，节约成本，保障样品安全；同时橡胶层替换方式简单，便于后期维护，维护成本低。
- 一种芯片转接结构
- [发明专利]一种耐磨超疏水涂层的制备方法-CN202010168772.1在审
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杨海涛;徐永敏
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南昌航空大学
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2020-03-12
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2020-05-19
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C09D133/02
- 本发明一种耐磨超疏水涂层的制备方法,将硅酸酯8.4%～23.2％、长链硅氧烷偶联剂4.8%～9.5％、去离子水3.1%～9.4％、醇类溶剂59.7%～75.6％、碱性催化剂0.15%～0.22％混合反应得到超疏水二氧化硅；将丙烯酸酯A 4.5%～11.2%、丙烯酸酯B 3.9%～25.4％、其他组分15.4%～42.2%、热引发剂1.4%～6.3%和溶剂45%～70%搅拌反应得到丙烯酸酯共聚物；将超疏水二氧化硅、丙烯酸酯共聚物、醇类溶剂按1～5∶8∶70的比例混合均匀后喷涂至基材上，再经固化得到耐磨超疏水涂层。本发明过程简单易控，涂层基材适应性好、耐摩擦、附着力强、使用寿命长，对环境友好。
- 一种耐磨疏水涂层制备方法
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