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[发明专利]一种化学机械研磨方法和化学机械研磨装置-CN201710567281.2有效
发明人：唐强;施成;朱海青;张溢钢 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明提供一种化学机械研磨方法和化学机械研磨装置，所述方法包括：提供待研磨的半导体晶圆，采用研磨头夹持所述半导体晶圆；驱动所述研磨头在第一研磨头位置与第二研磨头位置之间切换至少一次，所述第一研磨头位置悬于研磨垫上方，且高于所述第二研磨头位置，在所述第二研磨头位置下，所述半导体晶圆与研磨垫接触并进行化学机械研磨工艺；其中，在所述研磨头处于所述第一研磨头位置时，采用研磨液对所述研磨头和/或半导体晶圆进行冲刷。根据本发明的方法，可使研磨液进入研磨头下方，使研磨液与晶圆完全充分接触，提升了研磨均匀性和研磨速率。
一种化学机械研磨方法装置

[发明专利]一种研磨垫的处理方法-CN201611251521.X有效
发明人：唐强;张溢钢 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本发明提供一种研磨垫的处理方法，包括以下步骤：将待处理的研磨垫固定于研磨装置的研磨台上；提供虚拟晶圆，使用所述研磨垫对所述虚拟晶圆进行研磨处理；用氧化性溶液对所述研磨垫的表面进行处理。根据本发明的处理方法，降低了研磨垫上沟槽的深度差，改善了研磨垫的平整性，从而改善凹陷缺陷，进而改善由凹陷缺陷引起的腐蚀，提高产品良率。
一种研磨处理方法

[发明专利]一种阻挡型化学机械研磨垫及研磨装置-CN201510690195.1有效
发明人：唐强;张溢钢 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： B24B37/26 文献下载
摘要：本发明提供一种阻挡型化学机械研磨垫及研磨装置，涉及半导体技术领域。包括：研磨垫底层；位于研磨垫底层上的研磨垫表层，其中，所述研磨垫表层中设置有以研磨垫的中心为圆心，同心地布置的多个间隔的圆环形沟槽；以及设置在每个所述沟槽中分别靠近所述沟槽两侧侧壁的多个第一阻挡块和多个第二阻挡块。本发明的阻挡型化学机械研磨垫具有以下优点：1、可以提高研磨垫上的研磨液副产物的去除效率及研磨液的更新，确保晶圆研磨质量。2、在研磨垫中间部分加深沟槽能有效提高晶圆中心区域的研磨速率，因为沟槽内研磨液存储多。3、比较显著的降低微米级刮伤。4、局部阻挡块在局部阻挡了研磨液流速，使其不易于快速流失，达到降低生产成本的目的。
一种阻挡化学机械研磨装置

[实用新型]流体供应装置及研磨设备-CN201621472873.3有效
发明人：唐强;张溢钢;马智勇 -专利权人：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-07-11 - 主分类号： B24B37/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种流体供应装置及研磨设备，所述流体供应装置包括流体供应组件，所述流体供应组件包括承载构件及与所述承载构件连接的流体施放头，所述流体施放头上开设有多个通孔；向研磨垫输送流体的流体供应管道，所述流体供应管道设置于所述流体供应组件内，所述流体供应管道与所述流体施放头连通。流体通过流体供应管道流至所述流体施放头上，并通过所述流体施放头上的多个通孔施放在研磨垫上，由此可以扩大所述研磨液的释放面积，从而使得研磨液在研磨垫上均匀的分布。
流体供应装置研磨设备

[实用新型]清洗装置以及化学机械研磨装置-CN201620517398.0有效
发明人：孙延松;唐强;张溢钢;马智勇;林保璋 -专利权人：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种清洗装置以及化学机械研磨装置，清洗装置用以清理一承载面，承载面为晶圆研磨过程中用以承载待研磨和/或已研磨的晶圆，清洗装置包括清洁头以及连接清洁头的支撑调整单元，清洁头在支撑调整单元的驱动下接触承载面，并在支撑调整单元的驱动下清洁承载面。在晶圆研磨过程中，使用本实用新型的清洗装置后，由于清洁头可在支撑调整单元的驱动下运动并清洁用以承载待研磨或已研磨的晶圆的承载面，这样，当晶圆放置于该承载面上，晶圆不会被其划伤；若该承载面上设置有保护膜，清洗装置也可对该保护膜进行清洁，从而确保保护膜的洁净度以及均匀度，进而可以延长保护膜的使用周期，降低生产成本。
清洗装置以及化学机械研磨

[实用新型]研磨垫修整器及研磨装置-CN201620029745.5有效
发明人：唐强;马智勇;张溢钢;彭婷婷;林保璋 -专利权人：中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2016-01-13 - 公布日： 2016-06-01 - 主分类号： B24B53/017 文献下载
摘要：本实用新型公开一种研磨垫修整器及研磨装置，研磨垫修整器包括研磨盘；第一驱动单元，用于在晶圆进行化学机械研磨时，驱动所述研磨盘进行旋转运动，同时将所述研磨盘按压于研磨垫表面，并沿所述研磨垫表面的边缘至中心进行往复直线运动；第二驱动单元，用于在晶圆进行化学机械研磨后，驱动所述研磨盘进行旋转运动，同时将所述研磨盘按压于研磨垫表面，并沿所述研磨垫表面进行多次中心至边缘的直线运动进行往复。由于本申请的研磨垫修整器在晶圆进行化学机械研磨时和化学机械研磨后采用不同的工作状态，较为快速的去除研磨垫上的残留颗粒，有效的改善研磨垫的修整效果，避免残留颗粒对后续晶圆研磨的影响，提高了产品良率。
研磨修整装置

[实用新型]一种研磨装置-CN201420599765.7有效
发明人：唐强;张溢钢;钱继君;朱海青;施成 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2014-10-16 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： B24B53/017 文献下载
摘要：本实用新型提供一种研磨装置，至少包括：盘状内研磨盘；套设于所述内研磨盘外侧的环状外研磨盘；所述内研磨盘连接于控制所述内研磨盘升降的第一伸缩装置的下端；所述外研磨盘连接于控制所述外研磨盘升降的第二伸缩装置的下端；所述第一伸缩装置的上端连接于控制所述内研磨盘自转的第一电机，所述第二伸缩装置的上端连接于控制所述外研磨盘自转的第二电机。本实用新型的研磨装置将研磨盘分为内、外两部分，并以压缩空气分别控制内、外研磨盘的升降，利用内、外研磨盘与研磨垫的接触面积不同、研磨速率不同来调节研磨速率，使研磨速率保持稳定，进一步提高研磨的均匀性。同时，研磨盘在整个生命周期中都能被充分利用，大大节约了资源和成本。
一种研磨装置

[实用新型]研磨垫-CN201420565878.5有效
发明人：钱继君;唐强;张溢钢;马智勇 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2014-09-28 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： B24B37/26 文献下载
摘要：本实用新型提供一种研磨垫，所述研磨垫至少包括：研磨垫底层、研磨垫表层和位于所述研磨垫表层内的沟槽；其中，所述沟槽包括第一沟槽、第二沟槽和第三沟槽；所述第一沟槽位于所述研磨垫表层的中心区域；所述第三沟槽位于所述研磨垫表层的边缘区域；所述第二沟槽位于所述第一沟槽和所述第三沟槽之间；所述第一沟槽的纵截面的形状为设有倒角的U型；所述第三沟槽纵截面的形状为弧度大于180度小于300度的圆弧；所述第二沟槽纵截面的形状为直角U型。在所述研磨垫上设计三种不同的沟槽，有效地改善了研磨液在所述研磨垫不同区域的分布流通及研磨速率不均匀的问题，进而提高了研磨的均匀性。
研磨

[实用新型]研磨垫调整器清洗装置及化学机械研磨装置-CN201420291434.7有效
发明人：唐强;卢勇;张溢钢;马智勇 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2014-06-03 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： B24B37/34 文献下载
摘要：本实用新型公开一种研磨垫调整器清洗装置及化学机械研磨装置，所述研磨垫调整器清洗装置，包括清洗杯、固定于所述清洗杯的壁上的喷嘴、及固定于所述清洗杯上的第一清洗刷和第二清洗刷。采用本实用新型的研磨垫调整器清洗装置，在对研磨垫整理器清洗时，通过调整臂将调整件升至所述清洗杯的上方，由喷嘴持续向研磨垫调整器的表面喷射清洗液，同时配合第一清洗刷和第二清洗刷分别对研磨垫调整器的调整件和调整臂的洗刷，将粘附在调整件和调整臂上的污染物都清洗掉。避免了现有技术中通过摩擦调整件的表面清洗其本身，且调整臂上粘附的污染物仍然存留的现象，进而延长了调整件的使用寿命，提高了产品良率。
研磨调整器清洗装置化学机械

[实用新型]研磨垫整理器及研磨装置-CN201320509981.3有效
发明人：唐强;张溢钢 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2013-08-20 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： B24B53/017 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种研磨垫整理器及研磨装置，所述研磨装置包括内研磨盘、环形的外研磨盘、内盘旋转电机、外盘旋转电机、内盘支撑架以及外盘支撑架，所述内盘支撑架的一端与所述内研磨盘的非工作表面固定连接，另一端与所述内盘旋转电机连接，所述外盘支撑架的一端与所述外研磨盘的非工作表面固定连接，另一端与所述外盘旋转电机连接，所述内研磨盘的外径小于所述外研磨盘的内径，所述内研磨盘与所述外研磨盘同轴设置，所述内研磨盘和所述外研磨盘能够相对独立上下移动。其可以解决研磨盘过大其表面的研磨液副产物不容易排除的问题，并且可以减小研磨液在研磨垫上的分布时间，从而有效提高研磨垫的整理效率和效果。
研磨整理装置

[实用新型]一种具有去离子水供应装置的化学机械抛光系统-CN201320386422.8有效
发明人：唐强;张溢钢 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2013-07-01 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有去离子水供应装置的化学机械抛光系统，所述化学机械抛光系统至少包括：抛光装置和去离子水供应装置；所述抛光装置至少包括：抛光平台和覆盖于抛光平台上的抛光垫；所述去离子水供应装置至少包括：去离子水供应管道和设在所述去离子水供应管道的出口处向所述抛光垫上喷洒去离子水的至少一个喷嘴；所述去离子水供应装置中包括一用于加热去离子水的加热器，所述加热器设于所述去离子水供应管道上；所述去离子水供应装置还包括一温控装置。该系统通过增加一加热器和一温控装置，使晶片在抛光过程中均匀抛光，并且利用温控装置可以自动控制晶片的去除率，从而提高晶片的抛光质量，更好地满足抛光要求，增加产率。
一种具有离子水供应装置化学机械抛光系统

[实用新型]研磨装置-CN201320456233.3有效
发明人：唐强;施成;张溢钢;齐宝玉 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2013-07-29 - 公布日： 2014-01-08 - 主分类号： B24B55/00 文献下载
摘要：本实用新型提出一种研磨装置，包括研磨单元和研磨调整单元；研磨单元包括研磨头和第一传感器，第一传感器设置于研磨头的边缘；研磨调整单元包括第二传感器、研磨调整器、旋转单元以及限位单元；限位单元与旋转单元连接，研磨调整器与旋转单元连接，第二传感器设置于研磨调整器的边缘；使用限位单元能够限制研磨调整器与所述研磨头之间最小的距离，传感器用于判断研磨调整器与所述研磨头之间最小的距离并发出相应的信号，从而避免了研磨调整器与所述研磨头距离过小甚至发生碰撞，进而避免了造成半导体晶圆出现缺陷或报废。
研磨装置

[实用新型]晶圆研磨定位环以及化学机械研磨设备-CN201020264489.0有效
发明人：高思玮;吴端毅;林保璋;张健;张溢钢 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2010-07-20 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆研磨定位环以及化学机械研磨设备，所述晶圆研磨定位环包括环形本体以及设置于环形本体上的多个凹槽，所述环形本体包括内周壁和外周壁，所述凹槽靠近内周壁和外周壁的边缘为弧形。本实用新型可防止晶圆研磨定位环磨损研磨垫，避免产生颗粒污染源，从而防止在晶圆表面出现划痕缺陷，有利于提高产品的良率，并可延长研磨垫的使用寿命。
研磨定位以及化学机械设备

[实用新型]液体输送系统和化学机械研磨装置-CN201020151282.2有效
发明人：邢程;张溢钢;朱海青;汤露奇 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2010-04-02 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： B24B57/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种应用于化学机械研磨的液体输送系统和包括液体输送系统的化学机械研磨装置，其中所述液体输送系统包括：输送管；用于控制输送管通断的控制开关和分配器，所述分配器位于所述输送管的其中一个末端，具有与所述输送管相通的一个或多个喷嘴；以及与所述输送管相连的流量控制器，用于检测并提供研磨溶液的流量信息。相较于现有技术，本实用新型能够对输送的研磨溶液的流量进行管控，避免出现因流量过高或过低而影响待研磨晶片在化学机械研磨中的去除率的问题，从而制作出符合要求的合格产品，提高产品的良率。
液体输送系统化学机械研磨装置

[发明专利]晶圆盒清洁设备-CN200910047576.2有效
发明人：邢程;章亚荣;张溢钢 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-03-13 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆盒清洁设备，包括：机台，其包括一作业面，用于承载晶圆盒；可转动的清洁刷，设置于上述作业面上，用于清洁上述晶圆盒的底座；以及传动马达设置于上述机台中，通过传动带带动上述清洁刷转动。该本发明所提供的晶圆盒清洁设备可以减少晶圆盒在操作过程中因摩擦而产生的微小塑料颗粒，从而减小了颗粒对晶圆的损坏的可能，提高了晶圆的良品率，并保证了设备的正常运作。
晶圆盒清洁设备

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