专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果518个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]逆变器结构及其故障响应的方法-CN202211721946.8在审
  • 邵南;李旭东;赵万祥;孔卓;张光耀;孙可 - 联合汽车电子有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-06-02 - H02M1/088
  • 本发明提供一种逆变器结构及其故障响应的方法,提供MCU的主控芯片以及外设、用于控制多组开关管的驱动芯片和硬件故障管理主模块;其中,硬件故障管理主模块集成于主控芯片中的多核心CPU;以MCU外设判断硬件是否发生故障,若是,则将故障信息发送至多核心CPU;多核心CPU接收故障信息后向驱动芯片发出响应信号,使得驱动芯片控制至少一组的开关管进入断路或短路状态。本发明通过将硬件CPLD故障影响和PWM输出保护的逻辑集成到MCU中,可以直接省去CPLD芯片和相关的外围电路,从降低了产品的成本,提高了产品的生产节拍。
  • 逆变器结构及其故障响应方法
  • [发明专利]一种线控转向六相电机耦合控制方法-CN202310345722.X在审
  • 吴文鹏;高峰;陈一帆;毛贻豪;张光耀;杨廷草 - 清车智行(苏州)电子科技有限公司
  • 2023-04-03 - 2023-06-02 - H02P21/00
  • 本发明公开了一种线控转向六相电机耦合控制方法,包括如下步骤:电流指令模块1/2中,包括恒转矩段的MTPA控制,恒功率段的弱磁控制,预先标定弱磁超前角控制表,上述弱磁超前角控制表的标定包括在电机测试台架上找取不同转速下对应定子电流和最优功角的操作步骤;将指令电流与反馈电流作差,分别通过PI控制得到D/Q轴的指令电压值;根据电机电压平衡方程,引入电压前馈作用到D/Q指令电压上,解决高转速下单个三相间D/Q轴耦合导致的系统响应较慢问题;将指令电压进行SVPWM空间矢量调制输出ABC/XYZ六相电机的PWM波从而驱动转向电机运行,本发明的优点在于确保在线控转向领域中,电机能够精确快速跟踪转矩指令,并具备较好的NVH性能,可在汽车领域开拓更高的应用场景。
  • 一种转向电机耦合控制方法
  • [发明专利]一种晶圆级封装方法-CN202310286609.9在审
  • 张光耀 - 合肥矽迈微电子科技有限公司
  • 2023-03-23 - 2023-05-16 - H01L21/56
  • 本发明申请公开了一种晶圆级封装方法,包括以下步骤:基板打标步骤:将基板一表面上蚀刻出至少一组防呆标记和位置标记;晶圆打标步骤:在每个晶圆上形成与位置标记相同的对位标记,对位标记与位置标记对准,晶圆平边或缺口与防呆标记对准;封装处理步骤:将晶圆有源面做的与防呆标记和位置标记相匹配的凸起,包封后将凸起处的标记转出到封装体上,形成塑封标记,并布线,后根据塑封标记分板并切割成单颗成品,本申请通过基板上的位置标记、防呆标记、多球拼成特征形状和塑封标记,精准定位晶圆的位置,防止切割误伤,保证相同的流程下可作业多片晶圆,小尺寸晶圆亦可实现设备上的兼容,加工时效缩短,生产成本降低。
  • 一种晶圆级封装方法
  • [发明专利]一种导航通信装置和系统-CN202310065282.2在审
  • 吴海龙;陈博;胡东率;刘鹏;宋合;孙权权;张光耀;张统治;冯钰哲 - 上海双微导航技术有限公司
  • 2023-01-13 - 2023-05-09 - H04B1/40
  • 本申请实施例提供一种导航通信装置和系统,用于实现导航天线和导航接收机之间的射频信号与串口信号的同轴传输,该导航通信装置包括:处理器、开关键控调制解调收发器、功分器、多个射频接口和串口;处理器分别与串口、开关键控调制解调收发器电连接,功分器分别与每个射频接口以及开关键控调制解调收发器电连接;多个射频接口中的一个射频接口与导航天线或者导航接收机的射频口电连接,其余射频接口与用于射频信号和串口信号同轴传输的传输线电连接;串口还与导航天线或者导航接收机的串口电连接;开关键控调制解调收发器在处理器的控制下实现串口信号的调制或解调。该装置减少了传输线的数量,提高了维护效率,且保证了各信号的稳定传输。
  • 一种导航通信装置系统
  • [发明专利]一种MOSFET芯片的封装工艺-CN202310248195.0在审
  • 张光耀 - 合肥矽迈微电子科技有限公司
  • 2023-03-15 - 2023-04-11 - H01L21/56
  • 本发明申请公开了一种MOSFET芯片的封装工艺,包括,将芯片的A面装贴在焊盘的基岛上,芯片的B面镀上一层金属层,包封料将芯片和焊盘完全包封,封装体顶面高于与A面相对的芯片的B面;将包封料顶面区域钻孔形成电性引出孔和电性连接孔,电性连接孔底部与芯片的B面之间间隔包封料,电性引出孔的底部与焊盘的外焊脚直接接触;蚀刻去除间隔的包封料,电性连接孔直接与芯片的B面上的金属层接触;通过电镀重布线层,以实现芯片与电性连接孔、电性引出孔以及外焊脚的电性连接,本申请通过打孔后重布线,进一步缩小封装厚度,作业安全性和芯片稳定性更高,工艺简单,成本降低,适用于大功率和高导热芯片封装,电性稳定。
  • 一种mosfet芯片封装工艺
  • [发明专利]一种防溢的封装结构及其装片方法-CN202211381660.X有效
  • 张光耀 - 合肥矽迈微电子科技有限公司
  • 2022-11-07 - 2023-04-07 - H01L23/13
  • 本发明申请公开了一种防溢的封装结构,包括载体和芯片,该芯片通过贴片胶装贴在载体上,所述载体上设置有金属环,其通过电镀或胶粘的方式设置在载体的上表面边缘位置,用以将贴片胶阻拦,防止贴片胶溢出载体,所述金属环的宽度小于金属环的高度,且所述金属环的高度小于贴片后芯片高度,贴片胶粘附于金属环表面溢流,防止贴片胶溢入芯片,所述载体为框架基岛或者贴片基板,所述金属环的上表面或者靠近芯片的侧面设置有爬胶阶梯,该爬胶阶梯通过蚀刻的方式形成,本发明申请可有效防止贴片胶水溢出载体和溢入芯片,防止胶水溢出影响边缘线路,避免电路短路,芯片整体的封装尺寸更小,贴片胶的使用更加集中,利用率高。
  • 一种封装结构及其方法
  • [发明专利]一种3-D开放骨架多孔状电催化剂及其制备方法和应用-CN202211525245.7在审
  • 张光耀;舒敏兴;刘泽贤;袁豪俊;龙蜜;王红明;迟宝珠 - 南昌大学
  • 2022-11-30 - 2023-03-31 - C25B11/054
  • 本发明涉及电催化剂技术领域,尤其涉及一种3‑D开放骨架多孔状电催化剂及其制备方法和应用。将氯化锰,氯化钇以及2,2’‑联吡啶‑5,5’‑二羧酸溶于超纯水中水热合成得到前驱体后经不同温度下煅烧得到多孔催化剂,通过调整金属比例以及反应釜加热温度和煅烧温度得到不同孔径分布与形貌的3‑D骨架多孔催化剂。将所得催化剂均匀喷涂在可商用的导电碳纸上,获得一系列不同比例的催化剂电极。与其他电催化剂相比,本发明采用水热合成法和高温煅烧联合自组装多孔结构,不仅原材料易获取,合成方法简单、可控,也能够大力支持我国丰富的稀土资源。该催化剂可应用于电催化还原二氧化碳获得高价值工业原料一氧化碳,催化性能稳定,产率极高。
  • 一种开放骨架多孔催化剂及其制备方法应用
  • [实用新型]一种扫描式冲击回波仪-CN202222711067.9有效
  • 孙江涛;王耀辉;徐志彬;朱彦启;范玉成;张炜;楚文凯;司长青;姚永升;张光耀;李晓攀;徐思霖;路克 - 河南崇安检测技术有限公司
  • 2022-10-14 - 2023-03-24 - G01S13/02
  • 本实用新型公开了一种扫描式冲击回波仪,涉及回波仪技术领域,具体为一种扫描式冲击回波仪,包括承重板,所述承重板的顶部固定连接若干个支撑柱,所述支撑柱的顶部固定连接有环形板A,所述环形板A底部靠近支撑柱的一侧固定连接有夹持组件,所述环形板A的顶部固定连接有若干个支撑杆,所述支撑杆的表面固定连接有横杆,所述横杆的一侧固定连接有传动组件。该扫描式冲击回波仪,通过夹持组件和传动组件,装置在使用过程中,夹持组件夹持装置上的电波发射接受器,防止装置在不运作的时候电波发射接受器从装置上掉落,造成损坏,在使用时传动组件不断将电波发射接受器靠近地面,方便装置对路面进行测试,提高了装置的便捷性。
  • 一种扫描冲击回波

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top