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[发明专利]具有堆叠管芯的封装式集成电路和其方法-CN201710847527.1有效
发明人：列奥·M·希金斯III;弗雷德·T·布劳格;波顿·J·卡朋特;刘金梅;小马里兰奥·L·京;姚晋钟;庞兴收;王建洪;魏亚东 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2017-09-19 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装式集成电路(IC)装置包括：具有第一电感器的第一IC管芯；在所述第一IC管芯的第一主表面上的第一粘合剂层；在所述第一粘合剂层上方的隔离层；在所述隔离层上的第二粘合剂层；在所述第二粘合剂层上的第二IC管芯；以及在所述第二IC管芯中的第二电感器，其被对准以与所述第一电感器通信。所述隔离层超出所述第二IC管芯的第一边缘延伸预定距离。
具有堆叠管芯封装集成电路方法

[发明专利]集成电路封装和制造集成电路封装的方法-CN202110658220.3在审
发明人：宋剑;李军;庞兴收;韩明川;姚晋钟;徐雪松 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种集成电路封装通过以下方式形成：将集成电路管芯定位在引线框架的管芯垫上；将键合线连接在所述管芯与所述引线框架的键合垫之间；使用包封材料包封所述键合线、所述管芯和所述键合垫，以形成所述集成电路封装的第一模具盖；在所述包封之后，使所述引线框架的一个或多个引线弯曲以形成一个或多个弯曲引线；以及使用所述包封材料包封所述第一模具盖和所述一个或多个弯曲引线的弯曲部的一部分以形成第二模具盖。
集成电路封装制造方法

[发明专利]堆叠式管芯半导体封装体-CN201711257195.8有效
发明人：邱书楠;贡国良;徐雪松;庞兴收;阎蓓悦;李颖会 -专利权人：超大规模集成电路技术有限责任公司
申请日： 2011-07-22 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开涉及堆叠式管芯半导体封装体。一种半导体封装体以及组装半导体封装体的方法，包括包封堆叠于第二半导体管芯之上并且与第二半导体管芯互连的第一预封装的半导体管芯。第一封装半导体管芯相对于引线框以临时性的载体(例如带)来定位和固定。第二半导体管芯被附接于第一封装半导体管芯和引线框并且与它们直接互连。互连的第一封装半导体管芯和第二半导体管芯，以及引线框被包封以形成半导体封装体。可以形成不同类型的半导体封装体，例如方形扁平无引脚(QFN)型封装、球栅阵列(BGA)型封装，这提供了增加的输入/输出(I/O)总数和功能。
堆叠管芯半导体封装

[发明专利]具有用于包封期间的毛刺缓解的虚设引线的引线框架-CN201710241884.3有效
发明人： 庞兴收;白志刚;姚晋钟;臧园 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2017-04-13 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：提供一种用于封装半导体装置的引线框架的实施例，一个实施例包括：管芯垫；第一行有源引线指，所述第一行有源引线指沿着彼此的整个长度彼此侧向分开；指示所述封装半导体装置的封装体的放置的封装体周界，其中所述封装体周界围绕所述管芯垫侧向定位；在所述第一行有源引线指的起始有源引线指的近旁平行定位的第一虚设引线指，其中所述第一虚设引线指与所述起始有源引线指沿着彼此的整个长度彼此侧向分开，且其中所述第一虚设引线指与所述封装体周界分开一定间隙距离；以及连接到所述第一虚设引线指的外部边缘的第一联接条。
具有用于期间毛刺缓解虚设引线框架

[发明专利]IC封装上的防金属迁移-CN201910799304.1在审
发明人：白志刚;姚晋钟;庞兴收 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种模套具有带对应的齿和凹槽的第一和第二模夹具，所述齿和凹槽被配置成使得在所述模套闭合到具有安装到引线框架上且线接合到所述引线框架的IC管芯的子组合件上时，在所述凹槽与所述引线框架的引脚之间存在间隙，所述间隙允许模制化合物沿着所述引脚的近端的相对侧延伸以增大邻近引脚之间的金属间距离，由此降低例如锡在HAST测试期间迁移从而在邻近引脚之间形成非所要导电路径的可能性。在一些实施例中，所述模夹具齿具有削边，所述削边在所述模套腔处逐渐变窄以形成楔形间隙，所述楔形间隙允许所述模制化合物沿着MaxQFP封装的引脚的近端挤出，所述MaxQFP封装具有两个层级的J形引脚和鸥翼式引脚。
ic 装上金属迁移

[发明专利]具有可弯曲引线的引线框架-CN201810747720.2在审
发明人：姚晋钟;白志刚;庞兴收;赖明光;徐雪松 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2018-07-10 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开涉及具有可弯曲引线的引线框架。用于封装的集成电路(IC)装置的引线框架具有管芯接纳区域和从管芯接纳区域向外延伸的引线。引线具有接近管芯接纳区域的内引线区域和远离管芯接纳区域的外引线区域。在引线的相间的引线的表面中，在接近外引线区域的内引线区域中形成凹口。当引线受到模具工具的向下的力时，凹口便于相间的引线的弯曲，使得一组引线位于第一平面中，而另一组引线位于与第一平面间隔开的第二平面中。第一平面中的引线可以形成为鸥翼引线，而另一组引线形成为J引线。
接纳区域管芯引线框架内引线外引线凹口模具工具平面间隔可弯曲封装集成电路延伸

[发明专利]具有可湿性侧面的无引线方形扁平半导体封装-CN201410858226.5有效
发明人：白志刚;庞兴收;许南;姚晋钟 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2014-12-17 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及具有可湿性侧面的无引线方形扁平半导体封装(QFN)。无引线方形扁平半导体封装具有安装到引线框的管芯标记上的半导体管芯。具有底部和侧面的模制的壳体覆盖管芯。该封装具有导电安装脚，其中每个导电安装脚包括在壳体的底部中暴露的底部表面、被壳体覆盖的相对平行表面、以及在壳体的一侧中的暴露的端面。该暴露的端面垂直于暴露的底部表面和相对的平行表面，并位于它们之间。接合线选择性地将半导体管芯的各电极电连接到相应的脚。导电镀层涂覆安装脚的暴露的底部部分以及暴露的端面。
具有可湿性侧面引线方形扁平半导体封装

[发明专利]用于具有J引线和鸥翼引线的集成电路装置的引线框-CN201711281209.X在审
发明人：白志刚;姚晋钟;庞兴收;李军;赖明光 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2017-12-07 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开涉及用于具有J引线和鸥翼引线的集成电路装置的引线框。用于封装集成电路(IC)装置的引线框具有交替的第一引线和第二引线，第一引线和第二引线在相应的第一平面和第二平面中从封装体突出，其中第二平面平行于第一平面且在第一平面之下。第一引线形成为鸥翼形引线，并且第二引线形成为J形引线。第一和第二引线的内引线部分用带维持在第一平面中。每个第二引线的接近外引线部分且延伸到外引线部分的内引线部分是下设的，以使得当外引线部分被模制工具向下按压以使第二引线的外引线部分位于第二平面中时，第二引线的内引线部分还被维持在第一平面中并且与带不分离。
外引线内引线引线框集成电路装置封装集成电路模制工具平面平行向下按压不分离封装体交替的翼形延伸

[发明专利]用于具有J引线和鸥翼引线的集成电路装置的引线框-CN201711209729.X在审
发明人： 庞兴收;姚晋钟;白志刚;赖明光 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开涉及用于具有J引线和鸥翼引线的集成电路装置的引线框。用于封装集成电路(IC)装置的引线框具有交替的第一引线和第二引线，第一引线和第二引线在相应的第一平面和第二平面中从封装体突出，其中第二平面平行于第一平面且在第一平面之下。第一引线形成为鸥翼形引线，并且第二引线形成为J形引线。第一和第二引线的内引线部分用带维持在第一平面中。每个第二引线的内引线部分包括变形区域，即使当模制工具向下按压在第二引线的外引线侧上以将第二引线的外引线端放置在第二平面中时，变形区域也便于将带维持与第二引线的内引线区域接触。
内引线引线框集成电路装置变形区域外引线封装集成电路模制工具平面平行区域接触向下按压封装体交替的翼形

[发明专利]半导体封装的浮动模制工具-CN201410520113.4有效
发明人：白志刚;庞兴收;姚晋钟 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2014-08-15 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：用于模制半导体封装器件的工具包括夹板、腔杆和附接机构。该腔杆包括具有用于模制封装半导体器件的模腔的半模。该半模具有齿和相邻齿对之间的间隔。齿和间隔支持封装半导体器件的引线框架的引线的弯曲。附接机构将腔杆贴附至夹板并且允许腔杆相对夹板滑动。腔杆的这种滑动可使配合的腔杆的合适对准以减小树脂漏出。
半导体封装浮动工具

[发明专利]具有盖的封装的半导体传感器装置-CN201410520628.4有效
发明人：许南;庞兴收;徐雪松 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2014-07-28 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：一种用于组装封装的半导体装置的方法，包括将压力传感管芯安装到金属引线框架的管芯板上。将压力敏感凝胶分配到盖的凹陷中，以及将盖与引线框架配合，使得压力传感管芯浸在盖的凹陷内的压力敏感凝胶中。
具有封装半导体传感器装置

[发明专利]堆叠式管芯半导体封装体-CN201711257276.8在审
发明人：邱书楠;贡国良;徐雪松;庞兴收;阎蓓悦;李颖会 -专利权人：超大规模集成电路技术有限责任公司
申请日： 2011-07-22 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本公开涉及堆叠式管芯半导体封装体。一种半导体封装体以及组装半导体封装体的方法，包括包封堆叠于第二半导体管芯之上并且与第二半导体管芯互连的第一预封装的半导体管芯。第一封装半导体管芯相对于引线框以临时性的载体(例如带)来定位和固定。第二半导体管芯被附接于第一封装半导体管芯和引线框并且与它们直接互连。互连的第一封装半导体管芯和第二半导体管芯，以及引线框被包封以形成半导体封装体。可以形成不同类型的半导体封装体，例如方形扁平无引脚(QFN)型封装、球栅阵列(BGA)型封装，这提供了增加的输入/输出(I/O)总数和功能。
堆叠管芯半导体封装

[发明专利]具有可检查的焊接点的半导体装置-CN201410520115.3在审
发明人：白志刚;庞兴收;许南;姚晋钟 -专利权人：飞思卡尔半导体公司
申请日： 2014-08-20 - 公布日： 2016-03-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及具有可检查的焊接点的半导体装置。一种方形扁平无引线(QFN)半导体管芯封装体具有安装在引线框架的管芯衬板上的半导体管芯。覆盖半导体管芯。壳体具有基底和侧面。有导电安装脚，每个导电安装脚具有在壳体的基底中露出的基底部和在壳体的一个侧面中露出的侧部。接合线将半导体管芯的电极电连接至各自的安装脚。
具有检查焊接半导体装置

[发明专利]一种免烤型防指纹涂层添加剂及其使用方法-CN201510778598.1在审
发明人：韩红旗;庞兴收 -专利权人：禾信天成科技（天津）有限公司
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： C09D7/63 文献下载
摘要：本发明属于防指纹涂层技术领域，具体是涉及一种免烤型防指纹涂层添加剂，包括5‑15％反应剂，80‑90％氟碳类有机溶剂，0.5‑5％表面活性剂和0.1‑2％酸酐类试剂中的一种或几种；具体使用方法为：将上述各种溶剂组成的添加剂与防指纹涂层剂的母液或稀释液相混合8‑24hrs；混合后通过喷涂或者刷涂的方式，在室温自然放置5～10min就可以和样品表面形成均匀且稳定的透明涂层，从而起到在样品表面防指纹的效果。可见，本发明添加后使防指纹涂层剂涂覆后免去高温烘烤阶段且能实现防指纹涂层剂的快速干燥和固化。
一种免烤型防指纹涂层添加剂及其使用方法

[发明专利]QFN器件及其引线框-CN201110326978.3无效
发明人：许南;庞兴收;田斌;赵树峰 -专利权人：飞思卡尔半导体公司
申请日： 2011-08-30 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种QFN器件及其引线框。用于包括管芯焊盘和多条围绕管芯焊盘的引线的方形扁平无引脚(QFN)型半导体器件封装的引线框。引线的外缘包括自引线的下表面延伸至引线的上表面的通道。半导体管芯连接至所述管芯焊盘。每条引线的内缘均电连接至在所述半导体管芯上的对应的接合焊盘上。除暴露出引线的外缘和相应的通道以外，使用封装材料覆盖所述组件。该通道使得当将所述QFN器件焊接到基板时，焊料能在所述引线的外缘流动，从而改善执行目视检查焊料与引线连接情况的能力。
qfn 器件及其引线

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