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[实用新型]一种载具和承载装置-CN202320302643.6有效
发明人：郝阳光;潘凯;迟彦龙;庄昌辉;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种载具和承载装置，载具包括载件，载件的一侧面上设有分别为弧形的第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽同心且等直径设置，第一凹槽与第二凹槽相隔设置；载件上还分别设有第一抽气孔和第二抽气孔，第一凹槽与第一抽气孔通设，第二凹槽与第二抽气孔通设。本申请采用相隔设置的第一凹槽和第二凹槽，且第一凹槽和第二凹槽分别采用单独的抽气孔连通，即第一凹槽和第二凹槽用于吸附载有芯片的载板时受独立控制，第一凹槽和第二凹槽的弧度可以根据实际的芯片载板的弧形尺寸对应设置，可兼顾分别用于吸附圆形芯片载板以及带有平边的圆形芯片载板。
一种承载装置

[外观设计]激光巨量转移机-CN202330147687.1有效
发明人：郝阳光;潘凯;庄昌辉;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： 15-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：激光巨量转移机。2.本外观设计产品的用途：用于将Micro LED晶粒转移至下层基板。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。5.本外观设计产品的仰视图为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图。
激光巨量转移

[发明专利]一种有源层制造方法以及半导体器件-CN202310494867.6在审
发明人：陆磊;孙杰;韩子娟;李继麟;张盛东;王新炜;李潇;庄昌辉 -专利权人：北京大学深圳研究生院
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/34 文献下载
摘要：一种有源层制造方法以及半导体器件，有源层制造方法，包括：在衬底或在栅介质层上形成有源层，有源层为异质结，异质结包括第一半导体层以及第二半导体层；进行激光退火处理，第一半导体层在激光退火处理之前为非晶结构，在激光退火处理之后转变为多晶结构；第二半导体层始终为非晶结构，第一半导体层为金属氧化物半导体材料。本申请可以提高半导体器件的载流子迁移率。
一种有源制造方法以及半导体器件

[发明专利]一种玻璃模组的激光切割方法及激光切割装置-CN202010538148.6有效
发明人：戴思涵;庄昌辉;冯玙璠;朱建;苏展民;周贤;肖灿基;刘志发;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： C03B33/07 文献下载
摘要：本发明实施例属于激光加工及设备技术领域，涉及一种玻璃模组的激光切割方法，玻璃模组包括至少两块双层玻璃，双层玻璃包括至少两个双层玻璃单体，双层玻璃单体包括基板和盖板，激光切割方法包括下述步骤：控制激光切割装置发射第一子激光束和/或第二子激光束至加工平台处的玻璃模组上，且第一子激光束和第二子激光束的焦深覆盖范围不同；控制第一子激光束在第一方向上切断玻璃模组，以能得到双层玻璃；控制第二子激光束在第二方向上切割双层玻璃中一双层玻璃单体的盖板；控制第一子激光束在第二方向上切断基板和/或盖板，以能得到一个目标玻璃单体。本发明还提供一种激光切割装置。本发明实施例应用于双层玻璃且加工效率高、成品效果好。
一种玻璃模组激光切割方法装置

[实用新型]一种巨量转移设备-CN202221942805.4有效
发明人：郝阳光;潘凯;迟彦龙;庄昌辉;尹建刚;高云峰 -专利权人：深圳市大族半导体装备科技有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种巨量转移设备。巨量转移设备包括基座、移动机构、吸附机构和激光器，所述移动机构用于带动所述第二基板移动至所述第一基板下方；所述激光器安装于所述基座上，所述激光器用于向所述第一基板发射激光光束，以使所述第一基板上的芯片由所述第一基板上脱落并与所述第二基板连接。本实用新型通过在上料时将第一基板与第二基板放置在移动机构上，移动机构可以带动第一基板移动至吸附机构下方，吸附机构将第一基板吸附，移动机构将第二基板移动至第一基板下方，激光器可以对第一基板进行加工，使得第一基板上的芯片转移至第二基板上，在转移完成后同时将第一基板与第二基板取下，便于上料与下料。
一种巨量转移设备

[发明专利]一种双层玻璃的加工方法及装置-CN202010296927.X有效
发明人：苏展民;庄昌辉;冯玙璠;朱建;张耀;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： C03B33/023 文献下载
摘要：本发明涉及双层玻璃的加工领域，具体涉及一种双层玻璃的加工方法及装置。所述加工方法的步骤包括：设置CF玻璃为CF玻璃，设置TFT基板玻璃为TFT基板玻璃；通过激光，在双层玻璃端子区内端边的CF玻璃中加工第一切割轨迹；再通过激光，在双层玻璃端子区外端边的TFT基板玻璃中加工第二切割轨迹；通过对双层玻璃施加压力使其折弯或趋向折弯，并使双层玻璃分离成两部分。本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过一种双层玻璃的加工方法，实现CF玻璃半切加工，完成双层玻璃显示屏的端子区玻璃切割，加工效果好，对TFT基板玻璃线路和胶层等无损伤，方法简便，应用范围广。
一种双层玻璃加工方法装置

[发明专利]一种激光剥离方法及激光加工设备-CN202011186537.3在审
发明人：王晓光;庄昌辉;冯玙璠;丁一淞;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明属于激光加工技术领域，涉及一种激光剥离方法及激光加工设备，该激光剥离方法应用于柔性显示面板，激光剥离方法包括：根据柔性显示面板的位置信息规划出第一加工路径和第二加工路径；根据第一加工路径，第一激光束对第一聚酰亚胺层进行切割，以得到目标切割料；根据第二加工路径，第二激光束透过第一聚酰亚胺层的目标切割料对氧化硅层与目标切割料的结合面层进行扫描，以使目标切割料与氧化硅层分离；得到具有透光腔的目标柔性显示面板。通过本发明提供的激光剥离方法及激光加工设备能够得到目标柔性显示面板，将目标屏下摄像头设置于目标柔性显示面板的透光腔处能减少透射光的偏色程度，满足目标屏下摄像头对成像效果的要求。
一种激光剥离方法加工设备

[发明专利]一种激光切割方法及激光切割装置-CN201811110136.2有效
发明人：黄显东;庄昌辉;冯玙璠;潘凯;胡凯歌;温喜章;戴剑;尹建刚;肖骐;吴灏淮;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： C03B33/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光切割方法，应用于多层复合材料的切割作业，包括如下步骤：将被切割件固定放置于切割平台；控制激光器发射激光束，其中，所述激光器输出功率为15‑50W,输出脉冲频率为200‑2000kHz,所述激光束波长为243‑455nm；将所述激光束沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割，其中，切割速度为100‑500mm/s。同时，本发明也公开了一种能够实施上述激光切割方法的激光切割装置。在本发明技术方案中，采用激光切割的方法，控制激光切割加工工艺参数，使得所述被切割件沿切割线两侧的热影响区域受热升温不高，热影响小，热量能够及时地被释放，避免出现因为层与层之间的粘着性降低而导致熔融杂质渗入层与层之间，造成切割成品质量差的现象。
一种激光切割方法装置

[发明专利]偏光片的激光加工方法和激光加工系统-CN201910109747.3有效
发明人：许明;庄昌辉;冯玙璠;陈治贤;吴鸿新;丁永超;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2019-02-11 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： B23K26/08 文献下载
摘要：本申请涉及一种偏光片的激光加工方法和激光加工系统，所述方法包括：获取固定于加工平台上的待加工偏光片的目标加工参数，目标加工参数包括目标加工速度和目标出光频率；目标加工速度用于控制所述加工平台以目标加工速度工作；检测加工平台的当前运动速度；根据加工平台的当前运动速度、目标出光频率调整当前出光频率。通过上述偏光片的激光加工方法，可以实现在待加工偏光片的加工图形上进行分段控制，不同分段对应采用不同的加工参数，但保证在每一段内的加工速度与出光频率的比值恒定，即激光聚焦光斑的点间距恒定，使得在每一段内的加工效果一致，从而保证各加工方向需要的加工次数一致，简化控制过程，提高生产效率。
偏光激光加工方法系统

[发明专利]一种显示屏的激光加工方法和激光加工装置-CN201810478958.X有效
发明人：冯玙璠;王晓光;庄昌辉;李志辉;吴智峰;马雪梅;黄舜林;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2018-05-18 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本发明涉及激光加工技术领域，公开了一种显示屏的激光加工方法和激光加工装置，其中，所述的加工方法包括：将待加工显示屏固定于加工平台上，所述待加工显示屏包括依次贴合的电路层、软质层和硬质层；选取所述待加工显示屏上的一段作为所述待加工显示屏的折弯区，通过激光在所述折弯区内的硬质层上加工出至少一道沟槽，并在所述沟槽内加工出至少一条折道；其中，所述沟槽的深度小于或等于所述硬质层的厚度，所述折道不穿透所述软质层；将所述待加工显示屏沿所述折弯区弯折，使所述折道趋于闭合。所述的激光加工装置包括激光输出系统、加工平台以及弯折装置。本发明实施例提供的显示屏的激光加工方法和激光加工装置能对显示屏进行折弯加工。
一种显示屏激光加工方法装置

[发明专利]一种激光加工实时检测装置及方法-CN201811018688.0有效
发明人：唐旭华;庄昌辉;冯玙璠;陈治贤;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2018-09-03 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明提供一种激光加工实时检测装置，包括：激光器，用于发出对工件进行加工的激光束；光束调节单元，用于通过旋转控制所述激光束的方向；反射镜，用于改变所述激光束的传播方向；检测单元，用于实时检测所述工件的表面状态；以及聚焦镜头，用于对所述激光束进行聚焦，以使所述激光束垂直射出并聚焦至所述激光束。本发明还提供一种激光加工实时检测方法。上述的激光加工实时检测装置及方法在激光器与反光镜之间设置光束调节单元，通过旋转光束调节单元来调整激光器发出激光束的传播方向，实现了不同方向加工时总可以保证激光光斑和CCD相机中心的相对移动方向不变，从而有效实现边加工边检测，结构简单，调节方便。
一种激光加工实时检测装置方法

[实用新型]光阑装置、激光系统和LED芯片的激光修复系统-CN202120179005.0有效
发明人：戴剑;庄昌辉;冯玙璠;卢金洲;刘亚南;陈瑶;贺敏雄;潘凯;丁一淞;刘豪;王招建;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： B23K26/064 文献下载
摘要：本实用新型提供一种光阑装置，包括光阑座，设置有第一透光孔，所述光阑座上形成有挡光部，所述挡光部用于遮挡部分激光；若干个光阑片，设置在所述光阑座上，所述光阑片之间可围成与所述第一透光孔相对设置的第二透光孔，每个所述光阑片可移动设置在所述光阑座上以能够改变透过所述第二透光孔的激光的形状和尺寸；驱动件，与每个所述光阑片连接以驱动光阑片移动。通过在光阑座上设置挡光部，挡光部用于遮挡部分激光，这样可以避免激光射到空白区，光阑片的移动可以改变激光的形状和尺寸，使得激光的形状与焊盘的形状一致，激光的尺寸达到预设值。通过挡光部和光阑片的配合，就可以使得激光覆盖焊盘，避免激光损伤基板位于焊盘外的空白区。
光阑装置激光系统 led 芯片修复

[发明专利]一种玻璃面板的裂片方法及装置-CN202010425060.3在审
发明人：周贤;庄昌辉;冯玙璠;朱建;苏展民;戴思涵;肖灿基;刘志发;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： C03B33/09 文献下载
摘要：本发明实施例属于激光加工及设备技术领域，涉及一种玻璃面板的裂片方法及装置。该裂片方法包括下述步骤：调整第一激光器的激光切割参数，控制第一激光器发射第一激光束对待加工工件进行切割加工，以使所述待加工工件分割成工件主体和位于所述工件主体外侧的工件残料，且所述切割加工的加工轨迹形成黏连部；调整第二激光器的激光切割参数，控制第二激光器发射第二激光束对所述待加工工件工件残料上进行热加工，所述热加工的加工轨迹位间隔于所述黏连部的外侧且具有间距，以使所述黏连部形变、断裂。本发明实施例主要有以下有益效果：解决内崩和带出崩边问题，提高对玻璃面板裂片的效果，进一步的提升玻璃面板的成品良率。
一种玻璃面板裂片方法装置

[实用新型]修复装置及设有其的加工设备-CN202120191987.5有效
发明人：卢金洲;庄昌辉;冯玙璠;戴剑;陈瑶;刘亚南;潘凯;丁一淞;贺敏雄;刘豪;王招建;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种修复装置及设有其的加工设备，修复装置包括基体、激光发射件及吸附件，激光发射件及吸附件配接于基体，吸附件具有负压腔，吸附件上开设有与负压腔连通的吸附孔，吸附孔被配置为允许激光发射件发射的光束穿过并射出。本实用新型提供的修复装置及设有其的加工设备可降低LED显示面板的不良率。
修复装置设有加工设备

[发明专利]一种激光加工系统及可调线宽的激光加工方法-CN201810427521.3有效
发明人：冯玙璠;陈治贤;庄昌辉;黄汉杰;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2018-05-07 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： B23K26/082 文献下载
摘要：本发明涉及激光加工技术领域，公开了一种激光加工系统，其包括：激光器，用于发射激光光束；扩束镜，用于对所述激光光束进行扩束和准直；光束偏转组件，用于偏转所述激光光束以及使所述激光光束做来回往复的运动；变焦镜片组，用于使所述激光光束在待加工工件上聚焦；以及加工平台，用于承载所述待加工工件以及控制所述待加工工件做定向移动；所述激光器发射的激光光束依次经过所述扩束镜、光束偏转组件、变焦镜片组后在所述待加工工件上形成具有一定线宽宽度的激光扫描轨迹。本发明提供的激光加工系统可自由调整激光加工线宽的宽度。此外，本发明其他实施例还提供一种可调线宽的激光加工方法。
一种激光加工系统可调方法

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