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[发明专利]一种复合金属箔、印刷线路板-CN202310444626.0在审
发明人：苏陟 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种复合金属箔、印刷线路板，复合金属箔包括：层叠的导电层和电阻层；所述导电层包括本体层和若干个堆积瘤，本体层靠近电阻层的一侧表面具有若干个晶粒，堆积瘤位于晶粒的部分表面，本体层和堆积瘤与电阻层接触，本体层的晶粒粒径为0.5μm~15μm，电阻层背离导电层一侧的表面粗糙度Ra为0.1μm~5μm。本发明的复合金属箔，能够改善电阻层的电阻均匀性且能够实现与电路板之间稳定地电连接。
一种复合金属印刷线路板

[发明专利]一种膜、层叠体、模板、积层体及制备方法-CN202310023096.2在审
发明人：苏陟 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-01-05 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种膜、层叠体、模板、积层体及制备方法，其中所述膜设有第一内陷体和第二内陷体，所述第一内陷体和第二内陷体都含有开口，所述第二内陷体的开口位于所述第一内陷体的表面。本发明提供的膜、层叠体、模板、积层体及制备方法，通过在膜的表面形成第一内陷体，在第一内陷体表面形成量级更为细小的第二内陷体，在这种双重内陷体的结构的膜的表面形成的金属层具有较为优异的剥离力，解决了现有的膜与金属层的剥离力较低技术问题。同时，在该膜的表面可以制备较细线距线宽线路，进而保障了线路板的性能。
一种层叠模板积层体制备方法

[发明专利]一种复合基材及电路板-CN202310424372.6在审
发明人：苏陟 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种复合基材及电路板，复合基材包括基底层和电阻层，所述基底层靠近电阻层的一侧表面具有若干凸起，基底层靠近电阻层的一侧表面的粗糙度Rz为1µm‑15µm。本申请公开的技术方案提高复合基材的电阻层的方阻均匀性，有利于制备具有较高精度的埋入式电阻，有利于电路板乃至电子元件性能的提高。
一种复合基材电路板

[发明专利]金属箔、覆铜层叠板、线路板、半导体、负极材料和电池-CN202210512371.2有效
发明人：苏陟;曾雪淇;姚向荣 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B32B15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属箔、覆铜层叠板、线路板、半导体、负极材料和电池。所述金属箔包括粗化处理面，所述粗化处理面具有若干个粗化粒子；在所述粗化处理面上，每一所述粗化粒子的最大外轮廓尺寸B满足0.5μm≤B≤35μm；其中，所述最大外轮廓尺寸为沿着垂直于所述金属箔的厚度方向所获得的切片中，所述粗化粒子显露于金属箔表面的外周的总长度。采用本发明实施例，对金属箔的粗化粒子的最大外轮廓尺寸进行改进，优化了金属箔的结构，能够有效解决金属箔粘合性较差，容易发生起泡、破裂等情况的问题，有效提高了金属箔的品质，减少应用金属箔的产品的不良率。
金属层叠线路板半导体负极材料电池

[实用新型]一种电磁屏蔽罩、线路板和电子终端设备-CN202221642361.2有效
发明人：杨伟帆;周街胜;张美娟;苏陟 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电磁屏蔽罩、线路板和电子终端设备，其中电磁屏蔽罩包括黑膜层、金属层和胶膜层；所述黑膜层设于所述金属层的一面上，所述胶膜层设于所述金属层的另一面上；所述黑膜层的拉伸应力为0.5‑3kgf/mm2，所述黑膜层的弹性模量为0‑1000MPa。本实用新型实施例提供的电磁屏蔽罩、线路板和电子终端设备，通过对黑膜层中的拉伸应力和弹性模量进行设计，解决了在将电磁屏蔽罩贴合于电子元器件表面上时，容易导致金属层变形/断裂的技术问题，有效提高了金属层的延伸率，保障电磁屏蔽罩的屏蔽性能。
一种电磁屏蔽线路板电子终端设备

[发明专利]电磁屏蔽膜及线路板-CN202211388422.1在审
发明人：李冬梅;周街胜;苏鑫 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁屏蔽膜和线路板，其中，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层,所述胶膜层中设有导电粒子；所述屏蔽层靠近所述胶膜层一侧的粗糙度Ra与所述导电粒子在所述胶膜层中的重量占比的比值大于或等于0.2；部分所述导电粒子在0‑1/2H的平均横截面面积大于在1/2H‑H的平均截面面积，其中H为所述导电粒子的高度。采用本发明实施例，在压合电磁屏蔽膜时，能够使得所述屏蔽层与线路板的地层有效接触连接，从而有利于提高电磁屏蔽膜的接地性能。
电磁屏蔽线路板

[发明专利]电磁屏蔽膜及线路板-CN202211388423.6在审
发明人：苏陟;杨伟帆;周街胜 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁屏蔽膜和线路板，其中，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层；胶膜层中设有导电粒子和树脂；电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值与导电粒子满足：y1≤3738.4x2‑6947.9x+4354.7；y1为电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值，x为导电粒子在胶膜层中的重量占比，x的取值为3％‑80％。通过在胶膜层中设置导电粒子使得在将电磁屏蔽膜压合到线路板上时，导电粒子能够将屏蔽层中的干扰电荷导入到线路板地层中，有利于提高电磁屏蔽膜的接地性能。另外，通过拟合电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值、导电粒子在胶膜层中的重量占比这两者之间的关系，可得：随着导电粒子在一定范围内在胶膜层的含量越大，电磁屏蔽膜压合后的接地电阻值越小，则对应的电磁屏蔽膜的接地性能越好。
电磁屏蔽线路板

[发明专利]电磁屏蔽膜及线路板-CN202211388437.8在审
发明人：李冬梅;张美娟;周街胜 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁屏蔽膜和线路板，其中，电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的屏蔽层和胶膜层；屏蔽层靠近胶膜层的一面具有波峰和波谷；胶膜层中设有导电粒子，且至少一部分导电粒子与波峰相对设置。本发明通过将胶膜层中至少一部分导电粒子与波峰相对设置，有利于提高电磁屏蔽膜的接地性能。
电磁屏蔽线路板

[发明专利]电磁屏蔽膜及线路板-CN202211388759.2在审
发明人：苏陟;周街胜;苏鑫 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，该电磁屏蔽膜包括屏蔽层，所述屏蔽层的至少一面为具有凸部和凹部的非平整表面，所述屏蔽层的界面扩展面积比SDR≥0.001；所述凸部和相邻凹部之间高度差的平均值与相邻两个凸部之间距离的平均值的比值D≥0.01。采用本发明，能够有效减少电磁屏蔽膜在线路板的高台阶处出现的屏蔽层断裂现象。
电磁屏蔽线路板

[发明专利]电磁屏蔽膜及线路板-CN202211388411.3在审
发明人：喻建国;张美娟;苏陟 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，该电磁屏蔽膜包括屏蔽层和树脂层；所述树脂层包括刚性树脂层，所述刚性树脂层在所述树脂层中的厚度占比为10％‑70％。采用本发明方案能够有效解决电磁屏蔽膜因屏蔽层在台阶处发生断裂而导致电磁屏蔽性能不良的问题。
电磁屏蔽线路板

[发明专利]一种连接器的制备方法、连接器及集成器件-CN201911347661.0有效
发明人：苏陟;高强;黄郁钦;温嫦;欧艳玲 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01R43/18 文献下载
摘要：本发明公开一种连接器的制备方法、连接器及集成器件，方法包括：提供连接器主体，连接器主体包括挠性基底、至少两个相互绝缘的第一导电体、至少两个相互绝缘的第二导电体、第三导电体；第一导电体和第二导电体分别设置于挠性基底的相对两侧，第三导电体用于连接第一导电体和第二导电体；在相邻的两个第一导电体之间的挠性基底的表面，和/或相邻的两个第二导电体之间的挠性基底的表面形成黏胶层。本发明能够避免黏胶层覆盖到第一导电体和第二导电体的表面，影响导电体与电路板的焊盘的电接触的问题，提高产品的良率。可实现电路板的反复拆装，便于电路板的维修，降低电子产品的制造和维修成本。
一种连接器制备方法集成器件

[发明专利]金属箔的支持体、金属箔及其应用-CN202210958770.1有效
发明人：李冬梅;周涵钰;姚向荣 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属箔的支持体、金属箔及其应用，所述支持体包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面的粗糙度Rz（a）与所述第二表面的粗糙度Rz（b）的比值X满足，且所述第一表面的光泽度A与所述第二表面的光泽度B的比值Y满足。采用本发明实施例的技术手段，优化了支持体的双侧表面的粗糙度之比和光泽度之比，通过对金属箔的支持体的结构优化，有效提高金属箔的支持体的输送性能，有效提高了金属箔的品质，减少应用金属箔的产品的不良率。
金属支持及其应用

[实用新型]一种电镀阳极板和电镀装置-CN202222064731.5有效
发明人：廖磊华;苏陟;李冬梅 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2022-08-05 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电镀阳极板和电镀装置，所述电镀阳极板具有球冠状本体，所述电镀阳极板球冠状本体所在球体的球心与所述电镀阳极板球冠状本体的外凸面上的任一位置点之间的直线距离相等。本实用新型通过中心距离缩距补偿、边缘距离拉长的手段对电镀阳极板进行改进，从而使得不同电流密度分布区域的电力线到达电镀阴极板的距离相同，进而保证阴极板上镀层的厚度均匀性和表面平整性，进一步提高了电镀的质量。
一种电镀阳极板装置

[发明专利]金属箔、应用于电池的负极材料和电池-CN202210910548.4在审
发明人：苏陟 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属箔、应用于电池的负极材料和电池。所述金属箔包括至少一层不导电的支持体，以及分别位于所述支持体两个表面的导电层，分别为第一导电层和第二导电层，所述第一导电层的远离所述支持体的一侧表面为第一表面，所述第二导电层的远离所述支持体的一侧表面为第二表面；基于L*a*b*色差系统，所述第一表面的色差△E1与所述第二表面的色差△E2的比值处于0.93～1.05之间。采用本发明的技术手段，通过优化金属箔表面的色差，有效提高了金属箔两侧表面的结构和性能的均匀性，提高了金属箔以及应用该金属箔的产品的质量。
金属应用于电池负极材料

[发明专利]金属箔、应用于电池的负极材料和电池-CN202210910568.1在审
发明人：苏陟 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01M4/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属箔、应用于电池的负极材料和电池。所述金属箔包括至少一层不导电的支持体，以及分别位于所述支持体两个表面的导电层，分别为第一导电层和第二导电层，所述第一导电层的远离所述支持体的一侧表面为第一表面，所述第二导电层的远离所述支持体的一侧表面为第二表面；则所述第一表面的TD方向的粗糙度Rz(at)等于或大于所述第一表面的MD方向的粗糙度Rz(am)；所述第二表面的TD方向的粗糙度Rz(bt)等于或大于所述第二表面的MD方向的粗糙度Rz(bm)。采用本发明，通过优化金属箔表面的粗糙度，有效提高了金属箔表面的结构性能的均匀合理性，提高了金属箔以及应用该金属箔的产品的质量。
金属应用于电池负极材料