“广州方邦电子股份有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果386个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种薄膜电阻和电路板-CN202310774050.4在审
发明人：李冬梅;喻建国;周街胜 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种薄膜电阻和电路板，薄膜电阻包括基底层和第一电阻层；第一电阻层层叠在基底层的至少一侧表面；基底层在靠近第一电阻层的一侧设置有向第一电阻层突出的凸起结构；凸起结构的两个底部角度包含锐角，第一电阻层的方阻为1‑2000Ω。本申请通过对凸起结构的底部角度进行限定，解决了现有技术中电阻层阻值不均、电阻稳定性差的技术问题，优化了薄膜电阻的方阻均匀性，使得薄膜电阻具有阻值更均匀、电阻稳定性更高的技术效果。
一种薄膜电阻电路板

[发明专利]一种复合箔材、电池极片及电化学储能装置-CN202310783319.5在审
发明人：苏陟 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01M4/13 文献下载
摘要：本发明提供了一种复合箔材、电池极片及电化学储能装置，所述复合箔材包括导电层和基材层，所述基材层至少一侧设有导电层；所述复合箔材的变形率x与电阻变化率y满足以下函数关系：y＝568.18x2‑17.045x+a，‑600≤a≤800，x＞0，y＞0。所述复合箔材具有较强的导电性能、较强的抗拉性能与良好的柔韧性能，可增强电池的安全性能，降低由于电池极片断裂而导致的电池循环寿命下降及能量密度降低的风险。
一种复合电池电化学装置

[发明专利]一种复合基材及电路板-CN202310444627.5有效
发明人：苏陟 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种复合基材及电路板，复合基材包括第一电阻层和基底层；第一电阻层层叠设置在基底层的至少一侧表面；基底层朝向第一电阻层的一侧表面具有若干凸起，基底层具有凸起的一侧表面的粗糙度Ra为0.5µm~5µm，凸起的数量为0.1×103个/mm~3×103个/mm。上述限定提高了沉积到基底层表面的第一电阻层的均匀性，进而提高了第一电阻层的方阻均匀性，有利于制备具有较高精度的埋入式电阻，有利于电路板乃至电子元件的性能。
一种复合基材电路板

[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法-CN201911395607.3有效
发明人：苏陟;高强 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法。其中，所述电磁屏蔽膜，包括屏蔽层和胶膜层；所述屏蔽层和所述胶膜层两者层叠设置，所述屏蔽层内设有电磁波吸收材料。本发明通过在所述电磁屏蔽膜的所述屏蔽层内设有电磁波吸收材料，这样，所述屏蔽层内的电磁波吸收材料可以对电磁波信号进行吸收，从而可以降低或者有效避免电磁波信号对线路板的高频传输的影响，使得所述电磁屏蔽膜应用在线路板中，能降低线路板的插入损耗，使线路板能够有效应用于超高频传输。
电磁屏蔽线路板制备方法

[发明专利]一种复合金属箔、电极材料和电池-CN202310154041.5有效
发明人：苏陟 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合金属箔，包括支撑体和导电层，所述导电层设置在所述支撑体的至少一个面上；所述复合金属箔的延伸率大于等于2%；所述导电层和所述支撑体的剥离力大于等于0.3N/cm。本发明还公开了应用所述复合金属箔的电池的电极材料和电池，采用本发明的技术手段，通过对金属箔结构的改进，能够有效解决复合金属箔的剥离力和延伸率较低的问题，有效提高了金属箔的品质，提高应用该金属箔的电池的性能效果。
一种复合金属电极材料电池

[发明专利]金属箔的承载体、金属箔及其应用-CN202310334145.4在审
发明人：苏陟 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属箔的承载体、金属箔及其应用。所述金属箔的承载体包括相对的第一表面和第二表面，第一表面的粗糙度Rz大于第二表面的粗糙度Rz，所述第一表面的水滴角Y处于110°～130°之间，且所述第一表面上m个位置点的水滴角的方差S≤11，其中，m≥3。采用本发明的技术手段，通过优化金属箔的承载体外侧表面的粗糙度和亲水性，保证所述承载体外侧表面具有良好且均匀的疏水性，更有效地起到承载和保护金属箔的作用，从而提高了金属箔的质量。
金属承载及其应用

[发明专利]复合金属箔-CN202111644009.2在审
发明人：蒋卫平;苏陟;喻建国;姚向荣 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开一种复合金属箔，包括依次层叠设置的载体层、剥离层和薄铜层，剥离层包括第一剥离层和第二剥离层，第一剥离层位于靠近载体层的一侧，第一剥离层为镍金属层、铬金属层或镍‑铬合金层，第一剥离层的厚度为0.005‑0.05微米，第二剥离层位于靠近薄铜层的一侧，第二剥离层为钼金属层、钨金属层、铬金属层或钼‑钨‑铬合金层。第一剥离层的存在使得薄铜层与载体层之间始终能够间隔开，进而使得薄铜层能够顺利剥离。第二剥离层的存在使得薄铜层在剥离前后均受到保护，在剥离时薄铜层的表面不会受到外力直接作用，进而避免薄铜层产生针孔等缺陷。
复合金属

[发明专利]一种标识膜和线路板-CN202111657012.8在审
发明人：张美娟;苏陟;喻建国;周街胜 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种标识膜和线路板，其中，标识膜的标识码层包括第一区域和第二区域，于第一区域上设置第一标识码，于第二区域上设置第二标识码；第一透光层设置于标识码层的一侧面，第一透光层上设置有第一透光区和第二透光区，第一透光区与第一区域对应，第二透光区与第二区域对应，第一透光区与第二透光区的透光率不同。通过设置第一标识码和第二标识码，以及在可供识别的方向设置不同透光率的透光区，可以选择性的识别两种标识码，可实现防伪、信息分散存储等方面的功能。
一种标识线路板

[发明专利]一种埋阻金属箔-CN202111683692.0在审
发明人：张可;苏陟;喻建国;朱宇华 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明提供一种埋阻金属箔，该埋阻金属箔包括导电层、电阻层和绝缘层；所述导电层包括导电子层和导电柱，所述导电柱位于所述导电子层的一侧且与所述导电子层一体连接；所述电阻层位于所述导电子层的一侧，所述导电柱穿透所述电阻层；所述绝缘层覆盖所述电阻层和突出于所述电阻层的部分所述导电柱。本发明实施例提供的埋阻金属箔，可以提高导电层与电阻层结合的可靠性，可有效控制电阻层的电阻值偏差。
一种金属

[发明专利]复合金属箔-CN202111644073.0在审
发明人：蒋卫平;苏陟;喻建国;姚向荣 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种复合金属箔，包括依次层叠设置的载体层、剥离层、薄铜层和保护层，剥离层相对的两侧面分别附着于载体层和薄铜层，薄铜层和保护层的边缘平齐，至少部分载体层的边缘突出于薄铜层的边缘，剥离层的热膨胀系数高于薄铜层，保护层的热膨胀系数低于薄铜层。通过在载体层上依次层叠剥离层、薄铜层和保护层，使载体层的部分边缘突出于薄铜层的边缘，以便于在加工过程中通过外突部分区分各层材料和方便剥离操作。剥离层的热膨胀系数高于薄铜层，剥离层在热压时发生翘曲使薄铜层易于从载体层上剥离，保护层的热膨胀系数低于薄铜层，避免因保护层的热变形而使薄铜层所形成的电路发生位移，因此具有易于剥离操作和保证薄铜层的质量的特点。
复合金属

[发明专利]一种标识屏蔽膜和线路板-CN202111650587.7在审
发明人：张美娟;苏陟;喻建国;周街胜 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开一种标识屏蔽膜和线路板，其中，标识屏蔽膜包括依次层叠设置第一透光胶层、对比层、屏蔽膜层和胶膜层，对比层和屏蔽膜层的灰度值不同，对比层上设置有镂空图案，以使对比层和屏蔽膜层组合成型第一标识码和第二标识码，第一标识码和第二标识码位置间隔设置，第一透光胶层为半透光胶层，第一透光胶层上设置有镂空区域，镂空区域和第一标识码位置正对。通过设置对比层和屏蔽膜层组合成型第一标识码和第二标识码，不仅可以使得标识屏蔽膜可以起到标识作用，还可以减少标识屏蔽膜的膜层数量，降低标识屏蔽膜的成本；通过设置第一标识码和第二标识码，可以将产品的信息进行分渠道储存，第二标识码可以作为防伪码。
一种标识屏蔽线路板

[发明专利]一种双面标识膜和线路板-CN202111654486.7在审
发明人：张美娟;苏陟;喻建国;周街胜 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种双面标识膜和线路板，其中，双面标识膜包括标识码层和粘胶层，标识码层内设置有第一标识码和第二标识码，第一标识码和第二标识码位置间隔，标识码层包括基材层和设置在基材层两侧的半透光层，基材层上设置有形成第一标识码和第二标识码的镂空图案，半透光层上设置有第一透光区和第二透光区，第一透光区和第一标识码位置正对，第二透光区和第二标识码位置正对，第一透光区的透光率大于第二透光区的透光率；标识码层的两侧均设置有粘胶层，粘胶层的透光率大于半透光层的透光率。双面标识膜两面均具有粘性，使得双面标识膜的任意一面均可以作为粘贴面，不用区分双面标识膜的正反面，有利于提高双面标识膜粘贴作业的效率。
一种双面标识线路板

[发明专利]一种金属箔的支持体及其应用-CN202310392617.1在审
发明人：苏陟 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种金属箔的支持体及其应用，所述支持体为薄膜层状结构，包括相对设置的光亮面和粗糙面；所述光亮面上任一位置点X1在横向上的算术平均粗糙度R(at)与任一位置点X2的表面电阻Rs之间满足以下关系式：Rs＝‑211.06×R(at)2+113.18×R(at)‑14.075；所述关系式的相关系数r＝0.9954，且R(at)的单位为μm，Rs的单位为mΩ；所述X1与X2为同一位置点或不同位置点。本发明通过合理控制支持体的光亮面粗糙度及其表面电阻以调整金属箔的应用面粗糙度，进而改善了金属箔的表面性能及后续加工性能。
一种金属支持及其应用

[发明专利]一种埋阻金属箔和埋阻金属箔制备方法-CN202111641128.2在审
发明人：张可;苏陟;喻建国;朱宇华 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明公开一种埋阻金属箔和埋阻金属箔制备方法，属于线路板技术领域。该埋阻金属箔包括第一铜箔层；至少两个第一电阻层间隔设置于第一铜箔层上，至少两个第一电阻层的阻值各不相同；第一粘结层，包括相连的粘结平层和间隔梁，粘结平层粘接于第一电阻层远离第一铜箔层的一侧，间隔梁设置于相邻两个第一电阻层的间隔处，且间隔梁同时与第一电阻层和第一铜箔层粘接；第一铜箔层、第一电阻层和第一粘结层为一体化结构。增强了电阻层与铜箔层之间的结合力，保证电路的有效运行；由于至少两个第一电阻层的阻值不同，使金属箔的电阻有效区的阻值不同，增加了后期形成电路设计空间。
一种金属制备方法

[发明专利]一种无胶挠性覆铜板及其制备方法-CN202111644032.1在审
发明人：李焕兴;苏陟;喻建国;周街胜 -专利权人： 广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： B32B7/025 文献下载
摘要：本发明提供了一种无胶挠性覆铜板及其制备方法，所述无胶挠性覆铜板包括依次层叠的导电层、第一膜层及第二膜层；所述导电层的一侧表面设置有第一凸起，所述第一膜层的一侧表面设置有第二凸起，所述导电层设置有第一凸起的一侧与所述第一膜层表面设置有第二凸起的一侧完全贴合；所述第一膜层的材质为热塑性材料，所述第二膜层的材质为热固性材料。本发明所述的无胶挠性覆铜板的耐热性好、尺寸稳定性高、厚度小、耐弯曲性高且导电层与第一膜层的结合力强。
一种无胶挠性覆铜板及其制备方法