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[实用新型]用于固定引线框架的固定装置-CN201821008477.4有效
发明人：伍江涛;左福平;张航;叱晓鹏;陈明;陈侠 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于固定引线框架的固定装置，包括底板，所述底板上开设有空气流通通道；设置在底板上的压板，所述压板上开设有窗口，所述压板的左右两端分别设有向内延伸的凸齿；以及真空吸附装置；其中，所述真空吸附装置和所述空气流通通道连通。由于压板水平方向上设有向内延伸的两条凸齿，且两条凸齿相对设置；压板可以从左、右、下三个方向分别固定基岛，使基岛在键合时能够紧密贴合在底板上，从而使劈刀的检测高度和键合高度保持一致，因此保证了键合点的可靠性。同时真空吸附装置通过空气流通通道能够将基岛紧密吸附在底板上，加强了固定装置对引线框架的固定作用，从而进一步保证了键合点的可靠性。
底板压板空气流通通道真空吸附装置固定装置凸齿固定引线框架键合点基岛向内本实用新型高度保持固定作用紧密贴合相对设置引线框架固定基延伸键合劈刀吸附连通保证检测

[实用新型]用于SOT/TSOT封装的引线框架-CN201821007895.1有效
发明人：张航;左福平;陈明;习羽攀;贾家扬;陈敏强 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于SOT/TSOT封装的引线框架，包括基岛和引脚，所述引脚包括内引脚和外引脚，所述基岛包括铜箔层以及覆盖在铜箔层上的第一镀银层，所述第一镀银层上开设有用于粘贴芯片的窗口，所述第一镀银层的厚度为3um‑5um。本实用新型不再采用容易分层的全覆盖镀银结构，而是采用中部为裸铜的中空镀银结构，由于芯片通过银浆和基岛上的裸铜区直接固定连接，从而使芯片和基岛能够紧密贴合，因此芯片产生的热量能够迅速通过银浆和基岛散发到外部，使封装体内部的温度始终处于安全范围内，从而保证了芯片的使用寿命；由于本实用新型采用中空镀银结构，不仅节省了材料用量，还降低了生产成本，因此使产品更加具有市场竞争力。
基岛芯片本实用新型镀银结构镀银层封装引线框架铜箔层中空裸铜银浆引脚直接固定连接市场竞争力材料用量紧密贴合使用寿命内引脚全覆盖体内部外引脚分层粘贴生产成本散发外部覆盖安全保证

[实用新型]一种引线框架压合装置-CN201821018123.8有效
发明人：伍江涛;左福平;陈侠;陈敏强;谯毅;张国财 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种引线框架压合装置包括支架、弹簧片、转换块、第一螺丝和第二螺丝；支架的上平面设置有横向的第一椭圆孔，支架的侧面设置有纵向的第二椭圆孔，弹簧片包括按压部和连接部，连接部设置有竖向的第三椭圆孔，转换块的侧面设置有第一螺纹孔，转换块的侧面设置有第二螺纹孔，第一螺丝依次穿设于第二椭圆孔后旋入第一螺纹孔，第二螺丝依次穿设于第三椭圆孔后旋入第二螺纹孔。本实用新型的引线框架压合装置可以方便的调节弹簧片包括横向、纵向和竖向的位置，能够很好地调节压合引线框架的位置，使弹簧片完全压制住引线框架的各个边角，进而避免了引线框架翘脚，确保了引线框架点胶时胶水的厚度，进而确保了芯片粘贴质量。
引线框架椭圆孔弹簧片螺纹孔螺丝侧面设置压合装置支架穿设竖向旋入转换按压本实用新型芯片粘贴胶水上平面边角点胶压合压制

[实用新型]一种集成电路的封装引线框架-CN201720851109.5有效
发明人：伍江涛;左福平;张航;朱红星;陈侠;陈敏强 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路的封装引线框架，包括多个封装引线单元；每一个封装引线单元包括基岛（11）和多个内引脚（14）；基岛为方形基岛，方形基岛的上表面的边沿处设有用于防水的边沿V型槽（12）；边沿V型槽为4条，4条边沿V型槽连通形成矩形的V型防水机构。该集成电路的封装引线框架结构紧凑，可靠性高。
一种集成电路封装引线框架

[实用新型]一种高材料利用率的封装引线框架-CN201720854887.X有效
发明人：伍江涛;左福平;张航;朱红星;陈侠 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高材料利用率的封装引线框架，包括多列封装引线单元，每列封装引线单元包括多个封装引线单元，相邻列的封装引线单元错开排布；每一个封装引线单元包括载体（1）、散热片（2）和多个外引脚（3）；载体与散热片相连；该高材料利用率的封装引线框架结构紧凑，可靠性高。
一种材料利用率封装引线框架

[发明专利]基于铜球预压平的芯片封装方法-CN201410414023.7有效
发明人：张建国;伍江涛;左福平;张航;朱红星 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2014-08-21 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开一种基于铜球预压平的芯片封装方法，其包括如下步骤步骤1将晶圆厚度减薄后切割成芯片，并将芯片用粘片胶粘贴到框架的基岛上；然后进行前固化，将粘片胶烘干，固定芯片；步骤2键合，将芯片和框架的引脚用键合导线连通；步骤3将键合后的芯片用塑封材料密封，并进行后固化；步骤4将塑封后芯片上的管脚和散热片上的残胶去除；然后将芯片管脚和散热片表面镀上一层锡；最后再冲筋成型；步骤2的键合，包括如下过程通过焊接工具打火烧球，产生一个可供键合用的铜球，在框架上预压平，使铜球键合部分形成一定面积的平面，并保证铜球仍然附着在键合工具上，然后快速移动键合工具，将预压平后的铜球放置于芯片键合区，然后进行键合。
基于预压芯片封装方法

[实用新型]一种减少薄铝层芯片损伤的芯片封装结构-CN201420473675.3有效
发明人：张建国;伍江涛;左福平;张航;朱红星 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2014-08-21 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种减少薄铝层芯片损伤的芯片封装结构，其包括框架，框架外周密封设有封装体，该封装体与框架之间形成安装芯片的芯片座，芯片座上固定设置芯片，芯片上设有铜线键合点，相邻铜线键合点之间、以及铜线键合点与内引脚之间均通过铜线键合；所述铜线采用线径为2mil的铜线。本实用新型的优异效果在于：芯片损伤小---将在芯片上完成的压平铜球的工作转移到框架上完成，避免了在芯片上压平铜球对硅芯片造成的损伤；使得铝飞溅减少，进而降低了相邻焊区短路的风险；另外，还降低了铝垫的厚度，进而在保证质量的情况下降低了芯片制造成本；本实用新型结构简单，具有很好的实用性。
一种减少薄铝层芯片损伤封装结构

[实用新型]一种新型SOP-8L封装引线框架-CN201420420838.1有效
发明人：伍江涛;张建国;李亚宁;左福平;张航;朱红星 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2014-07-29 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型揭露了一种新型SOP-8L封装引线框架，包括八个外引脚、八个内引脚、第一载体以及第二载体，所述每一内引脚上设置有锁定孔，所述第一载体朝向第二载体的一侧边缘间隔设置有两个半圆槽，第一载体下端边缘设置有一椭圆槽，所述第二载体朝向第一载体的一侧边缘设置有一椭圆槽，第二载体下端边缘间隔设置有两椭圆槽，且所述第一载体面积小于第二载体，如此，本实用新型SOP-8L封装引线框架与塑封料两者之间的结合更紧密，封装可靠性高，一大一小两载体使得本实用新型可适合多种不同尺寸的芯片。
一种新型 sop 封装引线框架

[实用新型]一种用于蓝膜粘片的顶针帽-CN201420421041.3有效
发明人：伍江涛;张建国;李亚宁;左福平;张航;朱红星 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2014-07-29 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型揭露了一种用于蓝膜粘片的顶针帽，包括底座与顶座，所述顶座通过螺纹连接于底座顶部，因为顶针帽的底座与顶座是通过螺纹连接设置，从而两者是可拆的，面对不同类型的蓝膜时，或者顶针帽顶部发生磨损时，只需更换顶座即可，从而节省成本；而且通过螺纹连接可以使得底座与顶座的组装拆卸非常简单方便。
一种用于蓝膜粘片顶针

[实用新型]一种用于SOT89-3L引线框架键合的新型治具-CN201420420899.8有效
发明人：伍江涛;张建国;李亚宁;左福平;张航;朱红星 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2014-07-29 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型揭露了一种用于SOT89-3L引线框架键合的新型治具，包括一压板以及底板，所述压板包括一压板本体以及设置于压板本体上的压板键合区域，所述压板键合区域设置有多个压板键合单元，所述每一压板键合单元包括一环形键合窗以及自键合窗左右两侧内壁上部相对往内延伸的凸齿；对应的，所述底板包括一底板本体以及设置于底板本体上的底板键合区域，所述底板键合区域设置有多个底板键合单元，所述每一底板键合单元包括设置于底板本体上的左右两侧凸台以及设置于两凸台中间的真空孔，所述凸台上端面设置有三级台阶，凸齿、凸台以及凸台上的台阶可以避免引线框架的浮动，从而提高本实用新型键合的可靠性。
一种用于 sot89 引线框架新型

[实用新型]一种芯片封装中铜球焊接的控制结构-CN201420473524.8有效
发明人：张建国;伍江涛;左福平;张航;朱红星 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2014-08-21 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片封装中铜球焊接的控制结构，其包括测量芯片焊盘窗口尺寸和焊接后铜球大小的测量器、实现焊接的焊接设备以及对整个装置进行控制的控制器；所述焊接设备包括换能杆、打火杆以及劈刀，所述测量器电性连接至控制器。本实用新型提供一种集成的焊接设备，通过设置控制器参数实现对铜线焊接过程的有效控制，减少铝飞溅(挤出)现象的发生，以获取更高质量的芯片封装结构；另外，使用本实用新型的控制结构，还可以降低铝垫的厚度（由原来的3um减至2.6um），进而在保证质量的情况下降低了芯片制造成本；本实用新型结构简单，具有很好的实用性。
一种芯片封装球焊控制结构

[实用新型]基于铜球预压平的芯片封装装置-CN201420473605.8有效
发明人：张建国;伍江涛;左福平;张航;朱红星 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2014-08-21 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种基于铜球预压平的芯片封装装置，其包括框架，框架上设有芯片座以及内引脚，芯片座上固定设置芯片，芯片上设有铜线键合点，铜线键合点与内引脚通过铜线键合，铜线键合点包括铝垫和铜片，铝垫和铜片焊接连接。其中，所述铜片由预压平的铜球实现，铜球经过在框架上预压平后，再与铝垫面与面接触，并借助超声能量实现焊接。本实用新型的优异效果在于：芯片损伤小---将在芯片上完成的压平铜球的工作转移到框架上完成，避免了在芯片上压平铜球对硅芯片造成的损伤；使得铝飞溅减少，进而降低了相邻焊区短路的风险；另外，还降低了铝垫的厚度，进而在保证质量的情况下降低了芯片制造成本；本实用新型结构简单，具有很好的实用性。
基于预压芯片封装装置

[实用新型]一种新型SOT223-3L封装引线框架-CN201420420999.0有效
发明人：伍江涛;张建国;李亚宁;左福平;张航;朱红星 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2014-07-29 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型揭露了一种新型SOT223-3L封装引线框架包括左右两侧外引脚、中间外引脚、分别连接于左右两侧外引脚上端的左右两侧内引脚、下端与中间外引脚连接的载体、连接于载体上端的散热片，左右两侧内引脚上部外侧设置有半圆导流孔，左右两侧内引脚下部以及载体下部设置有椭圆受力孔，散热片下部设置有圆形受力孔，且散热片下端以及载体的正面设置有凹槽，左右内引脚以及载体的背面均设置有多个凹坑，且左右两侧内引脚内侧与载体之间的间距小于同侧外引脚内侧与载体之间的间距，且散热片的宽度大于载体，从而不但增强了抗湿气侵入能力强，还大大提高了框架与塑封料之间的结合力，从而可防止框架与塑封料之间形成分层，从而本实用新型封装可靠性高。
一种新型 sot223 封装引线框架

[实用新型]一种芯片封装的焊线点结构-CN201120241125.5有效
发明人：张建国;伍江涛;左福平;张航;龚道发 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2011-07-08 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型的一种芯片封装的焊线点结构，技术目的是提供一种焊线的焊接牢固进而提升整个产品质量的一种芯片封装的焊线点结构。包括有芯片，所述芯片设于一基座上，芯片连接有焊线，芯片外周设有塑封体；所述芯片上焊线的输出端的焊线点为圆柱体结构。本实用新型减少了出现虚焊或者焊接不牢固的现象，提高了产品质量，适用于芯片的结构中应用。
一种芯片封装焊线点结构

[实用新型]集成电路封装的改进结构-CN201120241152.2有效
发明人：张建国;伍江涛;左福平;张航;龚道发 -专利权人：深圳电通纬创微电子股份有限公司
申请日： 2011-07-08 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型的集成电路封装的改进结构，技术目的提供一种焊线的焊接牢固进而提升整个产品质量的集成电路封装的改进结构。包括有芯片，所述芯片设于一基座上，芯片连接有焊线，芯片外周设有塑封体；所述芯片上焊线的输出端的焊线点横截面为梯形结构。本实用新型减少了出现虚焊或者焊接不牢固的现象，提高了产品质量，适用于集成电路的结构中应用。
集成电路封装改进结构

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