专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]感光性树脂组合物及使用它的电路基板-CN200680010866.4有效
  • 德久极;林健太郎;川里浩信 - 新日铁化学株式会社
  • 2006-03-24 - 2008-03-26 - G03F7/027
  • 本发明涉及挠性、紫外线显影感度、碱水溶液中的显影性、室温下的保存稳定性优良的感光性树脂组合物及使用它的电路基板。该感光性树脂组合物是在具有下述(1)、(2)和(3)所示结构单元的含硅氧烷的聚酰胺酸树脂中配合光聚合引发剂而成的。该电路基板是在基板上形成该感光性树脂组合物的保护膜而形成的。式中,Ar表示芳香族四羧酸残基、R1表示碳数1~6的烷基或苯基、R2表示碳数2~6的亚烷基或亚苯基、l表示0~10的数、R3表示2价基团或直接键合、R4表示CH2=CH-R6-所示基团、R6表示直接键合、碳数1~6的亚烷基或亚苯基、R5表示二胺残基、表示各结构单元的存在摩尔比的m为0.3~0.95、n为0.05~0.7和o为0~0.5的范围。
  • 感光性树脂组合使用路基
  • [发明专利]配线基板用层合体-CN200710140894.4有效
  • 安达康弘;永冈广德;王宏远;大泽直子;竹内正彦;川里浩信 - 新日铁化学株式会社
  • 2007-08-10 - 2008-02-13 - H05K1/03
  • 本发明提供耐热性、尺寸稳定性和强韧性优异的聚酰亚胺树脂作为绝缘层,通过使用该聚酰亚胺树脂,制得即使聚酰亚胺树脂层的厚度薄,耐断裂性、弯曲性也优异的适用于柔性配线基板的层合体。在聚酰亚胺树脂层的至少一面上具有金属层的配线基板用层合体中,以聚酰亚胺树脂层(A)作为主要聚酰亚胺树脂层,所述聚酰亚胺树脂层(A)通过将重均分子量在150000~800000的聚酰亚胺前体树脂酰亚胺化而得到,构成聚酰亚胺树脂层(A)的聚酰亚胺树脂具有下述通式(1)和(2)所示的结构单元。其中,R表示低级烷基、苯基或卤素,Ar1表示双(氨基苯氧基)苯或双(氨基苯氧基)萘的残基。
  • 配线基板用层合体
  • [发明专利]线路板用积层体-CN200580005515.X有效
  • 王宏远;力石典子;大泽直子;川里浩信 - 新日铁化学株式会社
  • 2005-02-21 - 2007-04-04 - H05K1/03
  • 本发明涉及具有聚酰亚胺树脂层作为绝缘层的线路板用积层体,所述聚酰亚胺树脂层具有高耐热性、低吸湿性,并且尺寸热稳定性也优异,不伴有来自于粘接层的诸问题,能够抑制湿度产生的翘曲,而且在TD方向和MD方向上的湿度膨胀系数的差小,在面内无各向异性。该线路板用积层体在聚酰亚胺树脂层的单面或双面上具有金属箔,上述聚酰亚胺树脂层的至少1层含有大于等于10摩尔%的由2,2’-二烷氧基联苯胺或2,2’-二苯氧基联苯胺和四羧酸酐得到的聚酰亚胺结构单元。
  • 线路板用积层体
  • [发明专利]覆铜层压板-CN200510121735.0无效
  • 新田龙三;松村康史;川里浩信 - 新日铁化学株式会社
  • 2005-11-30 - 2006-08-23 - H05K3/38
  • 本发明涉及一种铜箔与聚酰亚胺树脂层的粘合力良好的高密度电路板用的优异的覆铜层压板。该覆铜层压板是一种在经过含有氮和硫原子的杂环化合物类的有机表面处理剂处理过的铜箔上层压聚酰亚胺树脂层的覆铜层压板,通过能量分散型X射线(EDX)分析装置测定的来自有机表面处理剂的硫原子浓度为0.01~0.24重量%,来自存在于使用的铜箔中的有机表面处理剂的硫原子的每单位面积重量为2.5~3.1mg/m2,或在通过X射线光电子分光测定(XPS)测定装置测定时,来自存在于从经有机表面处理剂处理的铜箔的表面到16nm深的范围内的有机表面处理剂的硫原子浓度,为1.73~2.30原子%。
  • 层压板

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