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[发明专利]环氧树脂组合物及其固化物-CN201410389880.6有效
发明人： 青柳荣次郎;佐濑奈央树;野泽英则;军司雅男 -专利权人：新日铁住金化学株式会社
申请日： 2014-08-08 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： C08G59/24 文献下载
摘要：本发明提供具有低介电性、高耐热性优异的性能，且在层叠、成型、浇铸、粘接等用途中有用的环氧树脂组合物及其固化物。该环氧树脂组合物及其固化物含有下述通式(1)所表示的环氧树脂(A)和固化剂(B)。式中，m为重复的数目，平均值为0<m<10，n为重复的数目，平均值为0≤n<10，X分别独立地为亚萘基、具有碳原子数为1～10的烃基或卤素原子作为取代基的亚萘基、或下述通式(2)所表示的基团中的任一者，Y分别独立地为亚苯基、亚萘基、具有碳原子数为1～10的烃基或卤素原子作为取代基的亚苯基、具有碳原子数为1～10的烃基或卤素原子作为取代基的亚萘基、或下述通式(2)所表示的基团中的任一者，G为缩水甘油基。
环氧树脂组合及其固化

[发明专利]光学用环氧树脂组合物及其固化物-CN201410804437.0在审
发明人： 青柳荣次郎;和佐野次俊;野泽英则;军司雅男 -专利权人：新日铁住金化学株式会社
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： C08G59/24 文献下载
摘要：本发明提供一种环氧树脂组合物、环氧树脂固化物、及使用所述环氧树脂组合物得到的膜状粘接剂、滤色器用保护膜、光半导体用密封材料、光半导体用基板、光半导体基板用表面保护膜，所述环氧树脂组合物可提供具有高透明性、高耐热可靠性的固化物，且在LED密封材料等光学材料用途方面表现优异。一种光学用环氧树脂组合物，其是含有环氧树脂(a)和固化剂(b)的光学用环氧树脂组合物，其中，环氧树脂(a)的环氧当量为500～2000g/eq，软化点为80～150℃，折射率(nD20)为1.55～1.63，分子结构中同时具有芳香族环和脂肪族环，且在1H-NMR光谱中的脂肪族质子(A)与芳香族质子(B)的强度比(B/A)为0.3～0.7。
光学环氧树脂组合及其固化

[发明专利]多元羟基树脂、环氧树脂、它们的制造方法、环氧树脂组合物及其固化物-CN201380010483.7有效
发明人：山田尚史;青柳荣次郎;渡边圭介;冈崎丰;朝荫秀安 -专利权人：新日铁住金化学株式会社
申请日： 2013-02-21 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： C08G10/04 文献下载
摘要：提供一种固化性优异且给予机械强度、阻燃性、耐湿性、低弹性等优异的固化物，适于电子零件的密封、电路基板材料等用途的环氧树脂、多元羟基树脂及其组合物。该多元羟基树脂为使n＝1成分为15％以下、n＝2及n＝3成分的合计为50％以上、Mw/Mn为1.2以下的窄分散多元羟基化合物与苯乙烯类等芳烷基化剂反应而得到的芳烷基改性多元羟基树脂。另外，为使该芳烷基改性多元羟基树脂与环氧氯丙烷反应而得到的环氧树脂。而且，为含有上述芳烷基改性多元羟基树脂或环氧树脂作为必要成分的环氧树脂组合物。
多元羟基树脂环氧树脂它们制造方法组合及其固化

[发明专利]多羟基树脂、环氧树脂、它们的制造方法、环氧树脂组合物及其固化物-CN201180046406.8在审
发明人：山田尚史;大村昌己;青柳荣次郎;中原和彦;梶正史 -专利权人：新日铁住金化学株式会社
申请日： 2011-09-13 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： C08G8/30 文献下载
摘要：本发明提供给予阻燃性、耐湿性、低弹性等优异固化物的、适合电子部件的密封、电路基板材料等用途的环氧树脂，多羟基树脂及其组合物。涉及苯乙烯改性多羟基树脂，其通过相对于作为多羟基化合物的酚醛清漆树脂类1摩尔，在酸催化剂的存在下使苯乙烯类0.3～1.0摩尔反应而得到，副产物单羟基化合物用采用凝胶渗透色谱检测时的面积%表示，为3%以下。此外，涉及使该苯乙烯改性多羟基树脂和表氯醇反应而得到的环氧树脂，还涉及包含该苯乙烯改性多羟基树脂或环氧树脂作为必要成分的环氧树脂组合物。
羟基树脂环氧树脂它们制造方法组合及其固化

[发明专利]环氧树脂组合物及固化物-CN201210028593.3无效
发明人：山田尚史;青柳荣次郎;中原和彦;朝荫秀安 -专利权人：新日铁化学株式会社
申请日： 2012-02-09 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供环氧树脂组合物，其显示优异的密合性，在非卤素系中发挥优异的阻燃性，在半导体封装材、成型材料、层叠材料、粉体涂料和粘接材料等中是有用的。该环氧树脂组合物含有环氧树脂、酚系固化剂、无机填充剂和硅烷偶联剂，其中，包含下述通式(1)所示的环氧树脂作为环氧树脂成分，在使用利用该环氧树脂组合物而制作出的UL-94试验用的试验片实施UL-94试验后，在试验片表面上形成膨胀层，该膨胀层的最大厚度为0.5mm～2.0mm。其中，G表示缩水甘油基，R₁、R₃表示氢或烃基，R₂表示式(a)所示的取代基，n为1～20，p为0.1～2.5。
环氧树脂组合固化

[发明专利]环氧树脂组合物及固化物-CN201210021782.8有效
发明人：山田尚史;青柳荣次郎;中原和彦;朝荫秀安 -专利权人：新日铁化学株式会社
申请日： 2012-01-31 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： C08L63/04 文献下载
摘要：本发明提供环氧树脂组合物，其显示优异的绝缘可靠性及流动性，在非卤素系中发挥优异的阻燃性，在半导体封装材、成型材料、层叠材料、粉体涂料和粘接材料等中是有用的。该环氧树脂组合物含有环氧树脂、酚系固化剂、无机填充剂和金属氢氧化物系阻燃剂，其中，作为环氧树脂成分，使用下述通式(1)所示的环氧树脂。其中，G表示缩水甘油基，R₁、R₃表示氢或烃基，R₂表示式(a)所示的取代基，n为1～20，p为0.1～2.5。
环氧树脂组合固化

[发明专利]高导热性聚酰亚胺膜、高导热性覆金属层合体及其制造方法-CN200980134818.X有效
发明人： 青柳荣次郎;王宏远;切替德之;平石克文 -专利权人：新日铁化学株式会社
申请日： 2009-09-07 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： B32B15/088 文献下载
摘要：本发明提供一种除了耐热性、尺寸稳定性以外还具有加工性和粘接性、导热特性优异的高导热性覆金属层合体、及高导热性聚酰亚胺膜。该高导热性覆金属层合体在具有含导热性填料聚酰亚胺树脂层的绝缘层的单面或两面具有金属层。而且，上述高导热性覆金属层合体的绝缘层或者上述具有含填料聚酰亚胺树脂层的高导热性聚酰亚胺膜，含填料聚酰亚胺树脂层中的导热性填料的含有比例为20～80wt％，导热性填料含有平均长度DL为0.1～15μm的板状填料和平均粒径DR为0.05～10μm的球状填料，DL和DR的关系满足DL＞DR/2，不含有30μm以上的导热性填料，且热膨胀系数在10～30ppm/K的范围。
导热性聚酰亚胺金属合体及其制造方法

[发明专利]挠性基板用层叠体以及热传导性聚酰亚胺膜-CN200980107894.1有效
发明人：三瓶秀和;青柳荣次郎;王宏远;竹内正彦;川里浩信 -专利权人：新日铁化学株式会社
申请日： 2009-02-27 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供在导体层上设置了含有热传导性填料的聚酰亚胺树脂层的散热性优异的挠性基板用层叠体、及包含含有热传导性填料的聚酰亚胺树脂层的热传导性聚酰亚胺膜。该挠性基板用层叠体或热传导性膜聚酰亚胺膜具有聚酰亚胺树脂层，该聚酰亚胺树脂层由2层以上的不同的树脂层形成，该树脂层的至少一层为在含有10～95mol％下述通式(1)表示的结构单元的聚酰亚胺树脂中以30～75wt％的范围含有热传导性填料的聚酰亚胺树脂层(i)，另外，树脂层的至少一层是玻璃化转变温度比聚酰亚胺树脂层(i)低的聚酰亚胺树脂层(ii)。
挠性基板用层叠以及传导性聚酰亚胺

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