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[发明专利]感光性粘接剂组合物、干膜和多层基板的制造方法-CN202010656286.4有效
发明人：樋口伦也;田中信也;西村飒太;桥本壮一;荒井贵 -专利权人： 互应化学工业株式会社
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C09J163/10 文献下载
摘要：本发明提供在将第一部件与第二部件接合时能够实现高的接合强度的感光性粘接剂组合物。所述感光性粘接剂组合物含有：含羧基树脂(A)、光聚合引发剂(B)和光聚合性化合物(C)。所述感光性粘接剂组合物用于在第一部件(1)上和第二部件(2)上分别制作第一粘接层(11)和第二粘接层(12)，通过将第一粘接层(11)和第二粘接层(12)重叠并粘接，从而介由第一粘接层(11)和第二粘接层(12)将第一部件(1)与第二部件(2)接合。
感光性粘接剂组合多层制造方法

[发明专利]导电糊料和导电膜-CN202180062197.X在审
发明人：西川哲平;滨田亘人;田中信也;酒井静雄;古贺慎也 -专利权人： 互应化学工业株式会社
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：提供了具有优异的初始导电性并且可以长时间保持优异的导电性的导电糊料。该导电糊料包含单宁酸和单宁酸衍生物中的至少一者(A)、铜粉末(B)、热固性树脂(C)和溶剂(D)。
导电糊料

[发明专利]导电糊料和导电膜-CN202180062187.6在审
发明人：西川哲平;滨田亘人;田中信也;酒井静雄;古贺慎也 -专利权人： 互应化学工业株式会社
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： C08F8/14 文献下载
摘要：提供了实现良好的粘合性和导电性二者的导电糊料。该导电糊料包含粘结剂(A)、金属粉末(B)、硼酸(C)和有机溶剂(D)。所述粘结剂(A)包含具有羟基的(甲基)丙烯酸类树脂(a)。
导电糊料

[发明专利]焙烧浆料组合物、生片、制造生片的方法、制造烧结产品的方法及制造独石陶瓷电容器的方法-CN201980004470.6有效
发明人：河合丰 -专利权人： 互应化学工业株式会社
申请日： 2019-03-13 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： C04B35/632 文献下载
摘要：本发明的一个目的是提供焙烧浆料组合物和生片，其中在使焙烧浆料组合物形成为片材的情况下，在保持片材的提高的强度的同时，所述片材具有提高的柔性，并且焙烧浆料组合物被配置成在将复数个这样的片材堆叠在彼此之上的情况下增强片材的粘附性。本发明的用于生产生片的焙烧浆料组合物包含无机粉末(B)、聚乙烯醇树脂(C)、丙烯酸类聚合物(D)和水。丙烯酸类聚合物(D)具有高于或等于‑50℃且低于或等于30℃的玻璃化转变温度和大于或等于50mg KOH/g且小于或等于200mg KOH/g的酸值。相对于焙烧浆料组合物的总固体含量，丙烯酸类聚合物(D)的重量百分比大于或等于0.1且小于或等于5.0。
焙烧浆料组合制造方法烧结产品陶瓷电容器

[发明专利]焙烧浆料组合物、生片、制造生片、烧结产品及独石陶瓷电容器的方法-CN201980004463.6有效
发明人：河合丰 -专利权人： 互应化学工业株式会社
申请日： 2019-03-13 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： C04B35/632 文献下载
摘要：本发明的一个目的是提供焙烧浆料组合物，其中在使焙烧浆料组合物形成为片材的情况下，在保持片材的提高的强度的同时，片材具有提高的柔性。本发明的焙烧浆料组合物包含由式(1)表示的氨基醇化合物(A)、无机粉末(B)、聚乙烯醇树脂(C)和水。在式(1)中，R为氢原子或者具有大于或等于1且小于或等于20的碳数的烷基，以及m和n为满足条件m≥0，n≥0，并且m+n≥1的值。[化学式1]
焙烧浆料组合制造烧结产品陶瓷电容器方法

[发明专利]生产生片的粘合剂组合物、焙烧浆料组合物、制造生片、烧结产品及独石陶瓷电容器的方法-CN201980004464.0有效
发明人：河合丰 -专利权人： 互应化学工业株式会社
申请日： 2019-03-13 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： C04B35/632 文献下载
摘要：本发明的一个目的是提供：生产生片的粘合剂组合物，其中在由生产生片的粘合剂组合物生产的浆料组合物的情况下，生产生片的粘合剂组合物在水性体系中具有储存稳定性，并且在由生产生片的粘合剂组合物形成的片材的情况下，在保持高平滑度的同时，生产生片的粘合剂组合物使得能够赋予片材以强度和柔性。本发明的生产生片的粘合剂组合物是用于生产生片的粘合剂组合物。粘合剂组合物包含聚乙烯醇树脂(C)。聚乙烯醇树脂(C)包含至少两种具有彼此不同的亲水度的组分。
生产粘合剂组合焙烧浆料制造烧结产品陶瓷电容器方法

[发明专利]用于制造半导体器件芯片的方法和保护性组合物-CN202080005409.6有效
发明人：榊原辉;驹引伸哉;前田浩司;唐崎秀彦 -专利权人： 互应化学工业株式会社;松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-03-09 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：通过本公开要克服的问题是当半导体器件芯片1通过包括用例如激光束对基底2上的保护性涂层3进行照射的方法来制造时，使保护性涂层3容易地形成，使保护性涂层3保护基底2和半导体器件芯片1，以及使保护性涂层3被容易地去除。根据本公开，保护性组合物包含含有多元羧酸残基(a)和多元醇残基(b)的水溶性聚酯树脂(A)。多元羧酸残基(a)包括：具有金属磺酸盐基团的多元羧酸残基(a1)；和萘二羧酸残基(a2)。多元羧酸残基(a1)相对于多元羧酸残基(a)的比例落在25mol％至70mol％的范围内。萘二羧酸残基(a2)相对于多元羧酸残基(a)的比例落在30mol％至75mol％的范围内。
用于制造半导体器件芯片方法保护性组合

[发明专利]粘接剂-CN202211055016.3在审
发明人：前川咲奈;桥本壮一;樋口伦也 -专利权人： 互应化学工业株式会社
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： C09J133/12 文献下载
摘要：本发明提供一种与PET或PI和铜的粘接性优异且能够形成具有充分的柔软性的粘接层的粘接剂。粘接剂含有具有(A)烯键式不饱和基团的含羧基树脂和(B)双官能环氧树脂。(A)含羧基树脂是具有含羧基单元和(甲基)丙烯酸丁酯单元的丙烯酸系共聚物与具有烯键式不饱和基团的环氧化合物的反应产物。
粘接剂

[发明专利]感光性树脂组合物、干膜及印刷布线板-CN201910129065.9有效
发明人：樋口伦也;藤原勇佐;铃木文人;田中信也;桥本壮一;荒井贵 -专利权人： 互应化学工业株式会社
申请日： 2019-02-21 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明提供一种感光性树脂组合物，其通过固化而成为固化物，能够抑制用氧化剂对该固化物的表面进行处理而进行糙面化时的因氧化剂所致的固化物的厚度过度减少，且能够抑制处理后的表面变得不均匀。本发明的感光性树脂组合物含有：含羧基树脂(A)，在一分子中具有至少一个烯键式不饱和键的不饱和化合物(B)，光聚合引发剂(C)，环氧化合物(D)，有机填料(E)，和三嗪树脂(F)；所述有机填料(E)包含具有羧基的有机填料(E1)。三嗪树脂(F)满足下述条件中的至少一者：在25℃为液态状态，以及感光性树脂组合物含有溶剂(H)且在25℃溶解于溶剂(H)。
感光性树脂组合印刷布线

[发明专利]感光性树脂组合物、干膜、阻焊剂和印刷布线板-CN202210146601.8在审
发明人：樋口伦也;前川咲奈;桥本壮一;荒井贵 -专利权人： 互应化学工业株式会社
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明提供一种感光性树脂组合物，其即便含有氧化钛，也能够提高显影性和深部固化性，并且能够提高阻焊层的外观和反射率。感光性树脂组合物含有：含羧基树脂(A)、光聚合引发剂(B)、光聚合性化合物(C)、环氧树脂(D)和氧化钛(E)。含羧基树脂(A)含有乙烯基聚合物，该乙烯基聚合物具有含羧基的残基且在侧链具有烯键式不饱和基团，重均分子量为10000～100000，且含羧基树脂(A)含有分子量为450～1000的低聚物部分。相对于含羧基树脂(A)100质量份，氧化钛(E)的比例为20质量份以上。
感光性树脂组合焊剂印刷布线

[发明专利]感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷布线板-CN202210012047.4在审
发明人：樋口伦也;田中信也;藤原勇佐;西村飒太;桥本壮一;荒井贵 -专利权人： 互应化学工业株式会社
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： G03F7/027 文献下载
摘要：本发明提供一种感光性树脂组合物，其含有含羧基树脂，容易将固化物低介质损耗角正切化，容易维持该固化物的柔软性，且即便固化物被氧化剂处理也不易过度腐蚀。感光性树脂组合物含有：含羧基树脂(A)、光聚合引发剂(B)、光聚合性化合物(C)、环氧化合物(D)、相对于上述含羧基树脂(A)百分比为50质量％～300质量％的二氧化硅(E)、以及相对于上述含羧基树脂(A)百分比为21质量％～100质量％的封端异氰酸酯化合物(F)。
感光性树脂组合固化印刷布线

[发明专利]层间绝缘膜的制造方法和层间绝缘膜-CN202111338423.0在审
发明人：樋口伦也;西村飒太;桥本壮一;荒井贵 -专利权人： 互应化学工业株式会社
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种层间绝缘膜的制造方法，其能够制造镀铜密合性优异的层间绝缘膜。层间绝缘膜的制造方法具备被膜形成工序、曝光工序和热固化工序。在上述被膜形成工序中，形成感光性组合物的被膜，该感光性组合物含有(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)光聚合性化合物以及(D)环氧树脂。在上述曝光工序中，以3mW/cm2～300mW/cm2的照度对上述被膜曝光320nm～390nm的波长的紫外线。在上述热固化工序中，使上述曝光工序后的被膜在140℃以上的温度进行热固化。
绝缘制造方法

[发明专利]印刷布线板和印刷布线板的制造方法-CN202111306408.8在审
发明人：樋口伦也;藤原勇佐;桥本壮一;荒井贵 -专利权人： 互应化学工业株式会社
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本公开提供具有导通可靠性高的通路的印刷布线板。本公开的印刷布线板(11)具备第一导体层(8)、第二导体层(3)、层间绝缘层(7)、贯通层间绝缘层(7)的通孔(6)以及配置于通孔(6)内的通路导体(9)。层间绝缘层(7)是含有含羧基树脂(A)、一分子中具有至少一个烯键式不饱和键的不饱和化合物(B)和光聚合引发剂(C)的负型的感光性树脂组合物的固化物。通孔(6)具有第一导体层(8)侧的第一端(61)、第二导体层(3)侧的第二端(62)以及位于第一端(61)与第二端(62)之间且具有比第二端(62)的直径小的直径的小径部(63)。
印刷布线制造方法

[发明专利]电镀铜浴-CN201880022413.6有效
发明人：池田健;岸本一喜;高谷康子;安田弘树;下村彩;原崎裕介;佐波正浩;清原靖;藤原伊织;田中正夫;阿部峰大 -专利权人：株式会社杰希优;互应化学工业株式会社
申请日： 2018-08-28 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明提供一种通孔的填充性优异的电镀铜浴。电镀铜浴含有分子内含有氨基的化合物与分子内含有环氧基的化合物在酸的存在下的反应生成物。上述分子内含有氨基的化合物包括由特定的通式表示的胺化合物。上述分子内含有环氧基的化合物包括由特定的通式表示的环氧化合物。
镀铜

[发明专利]感光性树脂组合物、干膜和印刷布线板-CN201680079243.6有效
发明人：樋口伦也;桥本壮一;荒井贵;川里浩信;稻叶真司 -专利权人： 互应化学工业株式会社;日铁化学材料株式会社
申请日： 2016-05-20 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：感光性树脂组合物含有：含羧基树脂(A)；不饱和化合物(B)，在一分子中具有至少一个烯键式不饱和键；光聚合引发剂(C)；环氧化合物(D)；有机填料(E)，包含具有羧基的有机填料(E1)；以及三聚氰胺化合物(F)，选自三聚氰胺和三聚氰胺衍生物中的至少1种。干膜是感光性树脂组合物的干燥物。印刷布线板具备层间绝缘层或阻焊剂层，所述层间绝缘层或阻焊剂层包含感光性树脂组合物的固化物。
感光性树脂组合印刷布线

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