专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]薄膜晶体管、薄膜晶体管制造方法和电子装置-CN201110127816.7无效
  • 川岛纪之;村瀬英寿;胜原真央 - 索尼公司
  • 2011-05-17 - 2011-11-30 - H01L51/40
  • 本发明公开了薄膜晶体管制造方法、薄膜晶体管和电子装置。所述制造方法包括如下步骤:在基板上形成栅极电极;在所述栅极电极上形成栅极绝缘层;在所述栅极绝缘层上形成有机半导体层;利用激光烧蚀方法选择性地除去所述有机半导体层的一部分,形成有机半导体图形;以及在所述有机半导体图形上形成源极电极和漏极电极。所述薄膜晶体管包括:基板;形成在所述基板上的栅极电极;形成在所述栅极电极上的栅极绝缘层;利用激光烧蚀方法在所述栅极绝缘层上形成的有机半导体图形;以及形成在所述有机半导体图形上的源极电极和漏极电极。本发明能够容易且稳定地制造出低电阻的顶接触型薄膜晶体管,能够实现薄膜晶体管的高性能化和易制造化。
  • 薄膜晶体管制造方法电子装置
  • [发明专利]半导体复合膜及其形成方法、薄膜晶体管及其制造方法和电子设备-CN200910158226.3有效
  • 川岛纪之;大江贵裕 - 索尼株式会社
  • 2009-07-22 - 2010-01-27 - H01L51/00
  • 本发明公开了半导体复合膜及其形成方法、薄膜晶体管及其制造方法和电子设备,所述半导体复合膜包括:包含有机半导体材料的半导体薄膜层;由在膜厚度方向上与有机半导体材料相分离的高分子材料形成的绝缘薄膜层;以及分散在半导体薄膜层和绝缘薄膜层的至少一者中的微粒材料。所述半导体复合膜形成方法包括:配制油墨,使有机半导体材料、高分子材料及微粒材料溶解在溶剂中;利用印刷方法在基板上形成包含上述油墨的材料层;以及通过除去材料层中的溶剂,在膜厚度方向上使有机半导体材料和高分子材料相分离并实现固化。本发明能通过半导体材料与高分子材料的含量比来控制相分离,并通过微粒材料的分散量来良好地控制膜形成用油墨的粘度和触变性。
  • 半导体复合及其形成方法薄膜晶体管制造电子设备

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