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[发明专利]具有双面散热结构的半导体封装-CN201880003374.5有效
发明人：崔伦华;崔淳性 -专利权人： JMJ韩国株式会社
申请日： 2018-02-22 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种具有双面散热结构的半导体封装，设置金属部，以使将从半导体芯片产生的高温快速地向分别露出至封装上部面、下部面的基板进行热传导。金属部通过超声波焊接及通过粘合剂与基板接合。
具有双面散热结构半导体封装

[其他]形成有阴刻图案的半导体封装用夹具、引线框、基板及包括其的半导体封装件-CN201890000266.8有效
发明人：崔伦华;赵廷勋;崔淳性 -专利权人： JMJ韩国株式会社
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装件，更详细而言，涉及一种在用于半导体封装的金属材料夹具、引线框及基板的表面形成有阴刻图案，通过增大粘合力和提高耐腐蚀性能而能够提高半导体封装件的可靠性的半导体封装件用夹具、引线框、基板及包括其的半导体封装件。
形成有阴刻图案半导体封装夹具引线包括

[发明专利]利用多个夹件结构的半导体封装及其制造方法-CN201811466298.X在审
发明人：崔伦华;崔淳性 -专利权人：杰米捷韩国株式会社
申请日： 2018-12-03 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了利用多个夹件结构的半导体封装及其制造方法，更具体地，半导体芯片的源极及漏极领域连接主夹件并且栅极领域连接副夹件而提高散热性能及电性连接性能，尺寸小于主夹件的副夹件能实现轻易结合。该半导体封装包括：导线架，由引脚与芯片座构成；半导体芯片，连结在芯片座的上部，上部由形成有源极或漏极端子的主领域和形成有栅极端子的副领域构成；主夹件，和半导体芯片的主领域及导线架的引脚连接；副夹件，和半导体芯片的副领域及导线架的引脚连接；封装主体，为保护半导体芯片而通过注塑予以包裹；在主夹件的一侧延伸出第一连接条，在副夹件的一侧延伸出第二连接条，第一连接条与第二连接条具有朝封装主体的外侧方向延伸而使得端部各自暴露的形态。
利用多个夹件结构半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体基板的超声波焊接接合装置-CN201680021653.5有效
发明人：崔伦华;李仁燮;赵廷太;崔淳性 -专利权人： JMJ韩国有限公司
申请日： 2016-04-12 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及超声波焊接接合装置，更详细地，涉及通过超声波焊接，在半导体封装的覆铜陶瓷基板接合引线框架的装置。本发明的超声波焊接接合装置包括：引线框架装载部，用于供给引线框架；基板装载部，用于供给覆铜陶瓷基板；索引轨道，用于放置上述覆铜陶瓷基板和引线框架；超声波焊接部，用于通过超声波焊接使放置于上述索引轨道的引线框架和覆铜陶瓷基板相接合；以及卸载部，用于运出在上述超声波焊接部接合的引线框架和覆铜陶瓷基板。
半导体超声波焊接接合装置

[实用新型]利用导电性金属结构体的半导体封装-CN201920053964.0有效
发明人：崔伦华;崔淳性 -专利权人： JMJ韩国株式会社
申请日： 2019-01-14 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及利用导电性金属结构体的半导体封装，尤其，涉及一种利用夹具或柱子形态的导电性金属结构体，使得半导体芯片与引线框架引线形成电性连接，并且，有效地改善半导体芯片与金属结构体结合的部分而提高生产性，并提高耐久性和电性连接特性的利用导电性金属结构体的半导体封装。即，本实用新型包括：半导体芯片；铝平板，形成于所述半导体芯片的上部；导电性金属结构体，通过焊料系列的第2粘接层与所述铝平板结合，并且，所述第2粘接层形成在与铝平板接近的部分的下部既定区域分布有金属间化合物(IMC)的形态。
半导体芯片导电性金属结构体半导体封装本实用新型粘接层焊料夹具电性连接特性金属间化合物引线框架引线金属结构体电性连接既定区域生产性有效地柱子

[实用新型]半导体封装的夹片键合装置以及夹片拾取器-CN201920169278.X有效
发明人：崔伦华;崔淳性 -专利权人： JMJ韩国株式会社
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型的夹片键合装置，包括：引线框架进料部，供应搭载有多个半导体芯片的引线框架；夹片框架进料部，供应以与搭载于引线框架上的半导体芯片的排列间距不同的间距排列有多个夹片的夹片框架；夹片切割部，对排列在夹片框架上的夹片的连接部进行切割，而分割成独立夹片；夹片装载部，对夹片切割部所切割出的独立夹片以维持其排列的状态进行装载；夹片拾取部，对夹片切割部所切割分离出的独立夹片进行拾取，并将各个夹片之间的排列间距重新排列成与搭载于引线框架上的多个半导体芯片之间的排列间距一致的状态；引线框架卸料部，对已将各个夹片键合到多个半导体芯片上的引线框架进行排出。
夹片引线框架半导体芯片切割夹片框架键合装置进料部拾取装载半导体封装本实用新型间距排列间距一致切割分离重新排列拾取器卸料部键合排出分割