专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种散热器及无线网络设备-CN202210815594.6在审
  • 曹啟勤 - 杭州逗酷软件科技有限公司
  • 2022-07-12 - 2022-10-25 - H05K7/20
  • 本申请实施例公开了一种散热器及无线网络设备,散热器包括金属结构件和非金属结构件,非金属结构件连接金属结构件且朝远离金属结构件的方向延伸。本申请在使用时可以将散热器的金属结构件靠近热源设置,非金属结构件靠近辐射设置,由此使得热源处产生的热量更为高效的传输至金属结构件处,进而传输至散热器上以便及时的由散热器散出,提升散热器的散热速度。非金属结构件靠近辐射设置,由于非金属结构件采用非金属材料制成,不会对辐射的使用性能造成影响,可以大大缩小非金属结构件与辐射之间的间隙,使得散热器的尺寸能够做到更大化,增加散热器的散热面积,进而提升散热器的散热性能
  • 一种散热器无线网络设备
  • [实用新型]EEPROM测试结构-CN201420103745.6有效
  • 周川淼;张焕云;方虹 - 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2014-03-07 - 2014-08-13 - H01L23/544
  • 本实用新型揭示了一种EEPROM测试结构,用于前段工艺的检测,包括:第一金属结构、第二金属结构、第三金属结构和第四金属结构,所述第一金属结构和第三金属结构通过第一顶层金属在上端连通,所述第二金属结构和第四金属结构通过第二顶层金属在上端连通,所述第一金属结构和第二金属结构分别连接于选择栅和控制栅,所述第三金属结构和第四金属结构分别引出连接线。本测试结构有效地屏蔽了栅极结构暴露于后段工艺的面积,从而降低甚至避免了等离子对器件的损伤,保证了检测结果。
  • eeprom测试结构
  • [发明专利]一种强吸收宽带太赫兹吸收-CN201710531674.8在审
  • 白晋军;葛梅兰;孙晓东;常胜江;李吉宁;范飞;李珊珊 - 天津工业大学
  • 2017-06-30 - 2017-10-24 - H01Q17/00
  • 本发明公开了一种强吸收宽带太赫兹吸收,吸收周期单元结构呈长方结构,横截面为正方形。吸收周期单元由金属层、介质层和硅基底层组成。其中金属层包括回字形金属结构层、方形金属结构层和金属平板层,介质层包括介质平板层1和介质平板层2。方形金属结构层和回字形金属结构层分别是由4个具有不同中心位置,不同尺寸的离散方形结构和回字形结构组成。本发明通过对不同谐振频率的方形金属结构和回字形金属结构进行横向、纵向叠加,得到了一种高吸收率的宽带太赫兹吸收
  • 一种吸收宽带赫兹吸收体
  • [发明专利]含铜双金属结构、其合成和其用途-CN202210356901.9在审
  • 陈书堂;陈固纲 - 本田技研工业株式会社
  • 2022-04-06 - 2022-10-18 - H01M4/88
  • 本发明题为“含铜双金属结构、其合成和其用途”。本公开的方面通常涉及含铜双金属结构、用于生产该含铜双金属结构的方法以及含铜双金属结构作为例如催化剂的用途。在一个方面,本发明提供一种用于形成双金属结构的方法。该方法包括形成包含第一前和第二前的混合物,第一前包含铜,第二前包含膦。该方法还包括将第三前与混合物一起引入以形成双金属结构,第三前包含第8‑10族金属,双金属结构包含铜(Cu)、第8‑10族金属(M)、磷(P)和氮(N),双金属结构具有式(Cu)a
  • 双金属结构合成用途
  • [实用新型]金属结构件和电子设备-CN202020334261.8有效
  • 毛健;吴志兵;黄礼忠 - 华为技术有限公司
  • 2020-03-17 - 2020-11-17 - H01Q1/48
  • 本申请涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种金属结构件和电子设备。该电子设备,包括金属结构件和电路板,其中,所述金属结构件包括:金属结构件本体,所述金属结构件本体包括电接触孔结构金属连接件,所述金属连接件的电极电位大于所述金属结构件本体的电极电位,所述金属连接件包括帽和插入端,所述插入端用于插入所述电接触孔结构,且所述插入端与所述电接触孔结构过盈配合连接,所述帽体用于与所述电路板电连接;隔绝层,所述隔绝层设置于金属结构件本体和帽之间,隔绝层的两端面分别与金属结构件本体和帽密封连接本申请能够解决现有的电子设备中的轻质金属结构件的电接触位置易导电和耐防腐蚀无法同时满足的问题。
  • 金属结构件电子设备

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