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- [实用新型]一种方形二极管-CN201420584576.2有效
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崔华生
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东莞市柏尔电子科技有限公司
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2014-10-10
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2015-03-18
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H01L33/48
- 本实用新型公开了一种方形二极管,包括半导体二极管芯片(10)、第一电极块(21)和第二电极块(22),第一电极块(21)上设有至少一个凸起部(210),第二电极块上开设凹槽,凸起部的顶部表面与凹槽的底部表面之间,以及凸起部的侧壁表面与凹槽的内侧壁表面之间形成置放半导体二极管芯片的空间,半导体二极管芯片在所述空间内呈连续状,第一电极块和第二电极块的四侧壁上设有白石墨(40),二极管塑封在热固性塑料(50)内。部分白石墨塑封在热固性塑料内,部分裸露在外,如此设计可将二极管内部的热量有效地传递至外部散发。在二极管上塑封热固性塑料,可确保二极管电气特性不受影响,提高二极管在使用过程中的稳定性。
- 一种方形二极管
- [实用新型]一种三极管的固定装置-CN201420599514.9有效
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崔华生
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东莞市柏尔电子科技有限公司
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2014-10-16
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2015-03-18
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H01L23/31
- 本实用新型公开了一种三极管的固定装置,包括底板(10)、固定夹板(20)、活动夹板(30)、伸缩弹簧(40)、固定块(50),底板上开设固定孔(101),固定夹板垂直固定在底板上,底板上开设滑槽(102),活动夹板上设滑块,滑块卡合在滑槽(102)中,固定块垂直固定在底板上,伸缩弹簧一端固定在固定块上,伸缩弹簧另一端固定在活动夹板上,固定夹板与活动夹板平行,固定夹板和活动夹板与滑槽垂直。底板通过固定孔固定在电子设备或电子器件上,固定夹板和活动夹板之间夹持三极管。通过上述技术方案,三极管可从底板上单独取走,亦可重新安装在底板上,无需与底板整装整取,不仅三极管更换方便,而且节约了实际应用中的耗材。
- 一种三极管固定装置
- [实用新型]一种新型散热可控硅动补调节器-CN201420587475.0有效
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崔华生
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东莞市柏尔电子科技有限公司
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2014-10-11
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2015-03-18
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H05K7/20
- 本实用新型公开了一种新型散热可控硅动补调节器,包括带有接线端子的控制板、可控硅、带散热片的散热器和散热风扇,控制板和散热器固定在一起,所述控制板为铜铝复合板,其上部为铜材板,下部为铝材板,控制板的中部嵌有可控硅,可控硅与铜材板之间具有导热硅脂,可控硅通过螺钉固定在控制板上;控制板的下部的铝材板的底面具有多个连接插槽,两个连接支撑板的上部具有凸起条,凸起条插套并卡置在铝材板的两侧的连接插槽中,两个连接支撑板的底部具有向外折弯的连接部,连接部上具有连接通孔;它大大提高散热性能,同时其散热器结构简单,其与连接支撑板是分体设置,方便拆卸,而且其连接方便。
- 一种新型散热可控硅调节器
- [实用新型]一种封装三极管-CN201420599542.0有效
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崔华生
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东莞市柏尔电子科技有限公司
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2014-10-16
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2015-03-18
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H01L23/495
- 本实用新型公开了一种封装三极管,包括底座、三极管、三个引脚、散热片、封盖。所述底座上开设三极管凹槽、三个引脚凹槽、引脚凹槽与三极管凹槽的连通槽、散热片凹槽,所述底座边缘设有卡扣。所述封盖卡合在底座上,所述封盖底面上设三极管卡块、三个引脚卡块、散热片卡块。按上述技术方案,封盖底面上的三极管卡块将三极管卡合在三极管凹槽中,三个引脚卡块将引脚卡合在引脚卡槽中,散热片卡块将散热片卡合在散热片凹槽中。上述卡合均为紧密卡合,以保证三极管、三个引脚、散热片定位的稳固性。通过上述技术方案,若要拆卸所述的封装三极管,只需将封盖从底座上取走,即可取出三极管、三个引脚、散热片,如此,所述封装三极管的拆装比较方便。
- 一种封装三极管
- [实用新型]一种并联晶体管的装置-CN201420596431.4有效
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崔华生
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东莞市柏尔电子科技有限公司
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2014-10-15
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2015-03-18
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H01R31/02
- 本实用新型公开了一种并联晶体管的装置,包括圆柱体,圆柱体的材料为绝缘材料,圆柱体上至少开设两个晶体管容置腔,晶体管容置腔的两端均嵌有导电体,圆柱体顶面中心处设有第一导电杆,第一导电杆上安装至少两块长条状导电片,导电片一端可围绕第一导电杆旋转,另一端与导电体接触,第一导电杆上安装的弹性组合件使导电片紧贴圆柱体的顶面,圆柱体底面的第二导电杆与晶体管容置腔的另一端的导电体连接。置放在晶体管容置腔中的晶体管的电极引线与导电体接触。圆柱体顶面上的导电体通过导电片与第一导电杆连接,圆柱体底面上的导电体与第二导电杆连接,操作人员只需将两根导电杆连接至电子电路中,即是将至少两个并联的晶体管连接至电子电路中。
- 一种并联晶体管装置
- [发明专利]一种封装三极管-CN201410549230.3有效
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崔华生
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东莞市柏尔电子科技有限公司
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2014-10-16
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2015-03-04
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H01L23/495
- 本发明公开了一种封装三极管,包括底座、三极管、三个引脚、散热片、封盖。所述底座上开设三极管凹槽、三个引脚凹槽、引脚凹槽与三极管凹槽的连通槽、散热片凹槽,所述底座边缘设有卡扣。所述封盖卡合在底座上,所述封盖底面上设三极管卡块、三个引脚卡块、散热片卡块。按上述技术方案,封盖底面上的三极管卡块将三极管卡合在三极管凹槽中,三个引脚卡块将引脚卡合在引脚卡槽中,散热片卡块将散热片卡合在散热片凹槽中。上述卡合均为紧密卡合,以保证三极管、三个引脚、散热片定位的稳固性。通过上述技术方案,若要拆卸所述的封装三极管,只需将封盖从底座上取走,即可取出三极管、三个引脚、散热片,如此,所述封装三极管的拆装比较方便。
- 一种封装三极管
- [发明专利]一种带有散热面的三极管-CN201410538253.4在审
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崔华生
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东莞市柏尔电子科技有限公司
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2014-10-13
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2015-02-25
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H01L23/36
- 本发明公开了一种带有散热面的三极管,包括半导体芯片(10)、绝缘导热层(20)、底板(30),半导体芯片上设有三个引脚(100),三个引脚分别与半导体芯片的集电区、基区、发射区连接,绝缘导热层固定在半导体芯片的底面上,绝缘导热层的底面固定在底板上,底板设突出部(300),突出部上开设固定孔(301),突出部的顶面呈波浪状。按上述技术方案,底板突出部呈波浪状的顶面为本发明的三极管的主要散热面。通过本发明的技术方案,即使三极管的体积不断缩减,三极管的实际散热面积不会随之缩小,进而不会影响三极管的散热效果,可保证三极管功能的稳定性。
- 一种带有散热三极管
- [发明专利]一种高散热性二极管-CN201410535232.7在审
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崔华生
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东莞市柏尔电子科技有限公司
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2014-10-11
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2015-02-18
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H01L23/482
- 本发明公开了一种高散热性二极管,包括二极管芯片、第一铜电极、第二铜电极、保护胶层和环氧绝缘胶;二极管芯片位于第一铜电极和第二铜电极之间;所述第一铜电极具有与其互为一体的第一引线,第二铜电极具有与其互为一体的第二引线,所述第一铜电极和第二铜电极的顶部均具有中部凸起,第一铜电极和第二铜电极的中部凸起通过第一焊接粘连层和第二焊接粘连层分别与二极管芯片的正负极接触面焊接连接为一体,第一铜电极和第二铜电极插套在铝制的散热套筒中,散热套筒与第一铜电极、第二铜电极、第一引线、第二引线、保护胶层的外壁之间填充有环氧绝缘胶;它可以提高散热效果,而且其可以防止保护胶从第一铜电极和第二铜电极中滑出。
- 一种散热二极管
- [发明专利]一种并联晶体管的装置-CN201410544737.X有效
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崔华生
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东莞市柏尔电子科技有限公司
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2014-10-15
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2015-02-18
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H01R31/02
- 本发明公开了一种并联晶体管的装置,包括圆柱体,圆柱体的材料为绝缘材料,圆柱体上至少开设两个晶体管容置腔,晶体管容置腔的两端均嵌有导电体,圆柱体顶面中心处设有第一导电杆,第一导电杆上安装至少两块长条状导电片,导电片一端可围绕第一导电杆旋转,另一端与导电体接触,第一导电杆上安装的弹性组合件使导电片紧贴圆柱体的顶面,圆柱体底面的第二导电杆与晶体管容置腔的另一端的导电体连接。置放在晶体管容置腔中的晶体管的电极引线与导电体接触。圆柱体顶面上的导电体通过导电片与第一导电杆连接,圆柱体底面上的导电体与第二导电杆连接,操作人员只需将两根导电杆连接至电子电路中,即是将至少两个并联的晶体管连接至电子电路中。
- 一种并联晶体管装置
- [发明专利]一种电流量可选的二极管组-CN201410535268.5有效
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崔华生
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东莞市柏尔电子科技有限公司
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2014-10-11
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2015-02-18
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H01L25/07
- 本发明公开了一种电流量可选的二极管组,包括点接触型二极管(10)和面接触型二极管(20),所述面接触型二极管(20)设置在点接触型二极管(10)的外围,所述面接触型二极管(20)与点接触型二极管(10)并列,所述面接触型二极管(20)与点接触型二极管(10)之间设有绝缘层(30)。在电流较小,工作频率较高的应用场合下,使用者连接本发明所述的二极管组中的点接触型二极管的电极引线即可;在电流较大,工作频率较低的应用场合下,使用者连接本发明所述的二极管组中的面接触型二极管的电极引线即可。如此,仅需一个二极管组,即可满足电流较小但工作频率较高和电流较大但工作频率较低的应用要求。
- 一种流量可选二极管
- [发明专利]一种方形二极管-CN201410531845.3有效
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崔华生
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东莞市柏尔电子科技有限公司
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2014-10-10
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2015-02-18
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H01L33/48
- 本发明公开了一种方形二极管,包括半导体二极管芯片(10)、第一电极块(21)和第二电极块(22),第一电极块(21)上设有至少一个凸起部(210),第二电极块上开设凹槽,凸起部的顶部表面与凹槽的底部表面之间,以及凸起部的侧壁表面与凹槽的内侧壁表面之间形成置放半导体二极管芯片的空间,半导体二极管芯片在所述空间内呈连续状,第一电极块和第二电极块的四侧壁上设有白石墨(40),二极管塑封在热固性塑料(50)内。部分白石墨塑封在热固性塑料内,部分裸露在外,如此设计可将二极管内部的热量有效地传递至外部散发。在二极管上塑封热固性塑料,可确保二极管电气特性不受影响,提高二极管在使用过程中的稳定性。
- 一种方形二极管
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