专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]力觉传感器装置-CN202310331518.2在审
  • 山口真也 - 美蓓亚三美株式会社
  • 2023-03-30 - 2023-10-17 - G01L5/16
  • 本发明的力觉传感器装置,具备:传感器芯片;第一部件,具有:传感器芯片安装部;第一梁,从传感器芯片安装部沿以传感器芯片安装部为中心的假想圆的径向延伸;及第一固定部,与第一梁连结;以及第二部件,具有:第二接触部,与传感器芯片接触;支撑部,支撑第二接触部;第二梁,从支撑部沿径向延伸;及第二固定部,与第二梁连结,第一梁包括:第一部分,从传感器芯片安装部向径向伸出;及第二部分,沿与径向交叉的方向延伸,第二梁包括:第一部分,从支撑部沿径向伸出;及第二部分,沿与径向交叉的方向延伸,第二梁的第一部分配置于与第一梁的第一部分重叠的位置,第二梁的第二部分配置于与第一梁的第二部分重叠的位置。
  • 传感器装置
  • [发明专利]结构体-CN202210427269.2在审
  • 草刈俊明;田中秀明;梅原孝宏;宫下健丈;山口真也;田村嘉裕;日野海成;平矶亮 - 丰田自动车株式会社
  • 2022-04-22 - 2022-11-15 - H01M8/02
  • 本发明提供能够将在燃料电池的发电或冷却中使用的气体在结构体的下表面蓄压并利用其压力作为结构体的上浮力的结构体。是搭载有燃料电池系统的结构体,其特征在于,上述结构体具备:裙部,在上述结构体的下表面与地面之间形成蓄压空间;送气部,向从由上述裙部的内部空间和上述蓄压空间构成的群中选出的至少一种空间供给从上述燃料电池系统排出的废气;以及排压部,将在上述蓄压空间蓄压的压力从上述裙部的下端向上述裙部的外部排压,通过上述废气从上述送气部向从由上述裙部的内部空间和上述蓄压空间构成的群中选出的至少一种空间的规定量的供给来向结构体赋予上浮力。
  • 结构
  • [发明专利]节气装置-CN201980056829.4有效
  • 山口真也;国分寿英 - 爱三工业株式会社
  • 2019-08-09 - 2022-10-04 - F02D11/10
  • 节气装置包括节气体(12)、节气门(14)、节气轴(22)、节气齿轮(16)、螺旋弹簧(18)。在节气体(12)设有嵌合于螺旋弹簧(18)内的圆筒状的弹簧引导部(26)。在弹簧引导部(26)设有沿周向隔开规定间隔地配置的全闭止挡件(57)和全开止挡件(58)。在节气轴(22)设有全闭开度限制杆(60),该全闭开度限制杆(60)具有能够与全闭止挡件(57)抵接的全闭抵接部(60c)。全闭开度限制杆(60)具有能够与全开止挡件(58)抵接的全开抵接部(60d)。
  • 节气装置
  • [发明专利]应变体、力传感器装置-CN202210090337.0在审
  • 山口真也 - 美蓓亚三美株式会社
  • 2022-01-25 - 2022-09-20 - G01L5/162
  • 本发明提供一种应变体及力传感器装置,提高了针对输入的力或力矩的耐载荷及轴分离性。该应变体具有:应变部,其具备受预定的轴向的力或力矩而变形的可动部、以及受上述力或上述力矩而不变形的非可动部;以及输入传递部,其与上述非可动部接合,且受上述力或上述力矩而不变形,上述可动部具备在上述输入传递部侧开口的槽,上述输入传递部具备能够容纳探测上述力或上述力矩的传感器芯片的容纳部,上述容纳部的一部分位于上述槽的内侧。
  • 变体传感器装置
  • [发明专利]传感器芯片、力传感器装置-CN202210112912.2在审
  • 山口真也 - 美蓓亚三美株式会社
  • 2022-01-29 - 2022-09-20 - G01L5/1627
  • 本发明提供一种传感器芯片、力传感器装置,提高了针对于各个方向的位移的梁的耐破坏性。该传感器芯片具有多个探测块,各个上述探测块具备一组以上的配置有形变检测元件的T字型梁结构,上述T字型梁结构包括第一探测用梁和从上述第一探测用梁沿与上述第一探测用梁正交的方向延伸且与力点连接的第二探测用梁,上述第一探测用梁比上述第二探测用梁长,基于与施加到上述力点的输入相应的上述形变检测元件的输出的变化,对预定的轴向的力或力矩进行多轴探测。
  • 传感器芯片装置
  • [发明专利]传感器芯片、力觉传感器装置-CN202111599829.4在审
  • 山口真也 - 美蓓亚三美株式会社
  • 2021-12-24 - 2022-06-28 - G01L5/12
  • 本发明提供提高了针对各种方向的位移的梁的抗破坏性的传感器芯片。本传感器芯片具有多个检测区块,各个上述检测区块具备两组以上的配置有应变检出元件的T字型梁构造,各个上述T字型梁构造包括第一检测用梁和从上述第一检测用梁在与上述第一检测用梁正交的方向上延伸的第二检测用梁,在各个上述检测区块中,各个上述T字型梁构造的上述第二检测用梁的端部彼此连接而形成连接部,在上述连接部设置力点,基于与施加于上述力点的输入对应的上述应变检出元件的输出的变化,最大在六轴上检测预定的轴向的力或力矩。
  • 传感器芯片装置
  • [发明专利]应变体、力觉传感器装置-CN202111609705.X在审
  • 山口真也 - 美蓓亚三美株式会社
  • 2021-12-24 - 2022-06-24 - G01L5/162
  • 本发明提供能够兼得较高的承载和位移的应变体。本应变体具有:应变部,其具备受到预定的轴向的力或力矩而变形的可动部以及受到上述力或上述力矩而不变形的非可动部;以及输入传递部,其与上述非可动部接合,且受到上述力或上述力矩而不变形,上述输入传递部具备能够收纳检测上述力或上述力矩的传感器芯片的收纳部,并将上述应变部的变形传递到上述传感器芯片。
  • 变体传感器装置
  • [发明专利]传感器芯片及力传感器装置-CN201980009485.1有效
  • 山口真也 - 美蓓亚三美株式会社
  • 2019-01-24 - 2022-04-26 - G01L5/162
  • 本传感器芯片具有:基板;第一支撑部;在周围配置有上述第一支撑部且配置于上述基板的中央的第二支撑部;连结相邻的上述第一支撑部彼此的第一探测用梁;配置于上述第一探测用梁且被施加力的力点;以及配置于上述第一探测用梁的预定位置的多个形变检测元件。上述多个形变检测元件包括上述第一支撑部与上述力点之间的形成于上述第一探测用梁的第一形变检测元件,相较于作为上述第一探测用梁与上述第一支撑部或上述力点连结的位置的上述第一探测用梁的宽度的第一梁宽度,作为形成有上述第一形变检测元件的位置的上述第一探测用梁的宽度的第二梁宽度更小。另外,上述第一探测用梁具有直线部和通过连结部与上述直线部连结的倾斜部,多个上述形变检测元件包括配置于比上述连结部靠上述倾斜部侧的第一形变检测元件。
  • 传感器芯片装置
  • [发明专利]传感器芯片及力传感器装置-CN201980008152.7有效
  • 山口真也 - 美蓓亚三美株式会社
  • 2019-01-24 - 2021-11-09 - G01L5/167
  • 本传感器芯片具有:基板;第一支撑部;第二支撑部,其周围配置有上述第一支撑部,且配置于上述基板的中央;第一探测用梁,其连结相邻的上述第一支撑部彼此;第二探测用梁,其在上述第一探测用梁与上述第二支撑部之间与上述第一探测用梁平行地设置;力点,其配置于上述第一探测用梁,且被施加力;以及多个形变检测元件,其配置于上述第一探测用梁及上述第二探测用梁的预定位置。上述多个形变检测元件包括:第一检测部,其具有能够检测上述第一方向的力的形变检测元件;以及第二检测部,其具有能够检测上述第一方向的力且设置在相对于上述第一检测部对称的位置的形变检测元件。
  • 传感器芯片装置
  • [发明专利]力传感器装置-CN201810379702.3有效
  • 山口真也;泷智仁 - 美蓓亚三美株式会社
  • 2018-04-25 - 2021-10-22 - G01L5/161
  • 本发明降低因将力传感器装置安装于被固定部时产生的应力而引起的传感器芯片的输出的变动。本力传感器装置具有探测多个预定的轴向的位移的传感器芯片和将施加的力传递给上述传感器芯片的应变体,上述应变体具备搭载上述传感器芯片的传感器芯片搭载部和分离地配置于上述传感器芯片搭载部的周围的多个柱,上述传感器芯片搭载部经由连接用梁固定于各个上述柱。
  • 传感器装置
  • [发明专利]传感器芯片、应变体以及力传感器装置-CN201780052579.8有效
  • 山口真也 - 美蓓亚三美株式会社
  • 2017-10-03 - 2020-09-15 - G01L5/1627
  • 本发明提供一种传感器芯片,其具有:基板;第一支撑部,其配置于上述基板的四个角;第二支撑部,其配置于上述基板的中央;第一探测用梁,其连结相邻的上述第一支撑部彼此;第二探测用梁,其在各个上述第一探测用梁与上述第二支撑部之间与各个上述第一探测用梁平行地设置;第三探测用梁,其在平行地设置的上述第一探测用梁及上述第二探测用梁的组中连结上述第一探测用梁和上述第二探测用梁;力点,其配置于各个上述第一探测用梁与各个上述第三探测用梁的交点,且供施加力;以及多个应变检测元件,其配置于上述第一探测用梁、上述第二探测用梁、以及上述第三探测用梁的预定位置,其中,上述基板的作为厚度方向的Z轴方向的位移至少基于上述第三探测用梁的变形探测,与上述Z轴方向正交的X轴方向及Y轴方向的位移基于上述第一探测用梁及上述第二探测用梁的至少一方的变形探测。
  • 传感器芯片变体以及装置

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