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[实用新型]一种自动点胶机-CN201821189452.9有效
发明人：孙春阳;王猛;柳教成;许锦为;叶长汉;宋铭峰 -专利权人：广东力王高新科技股份有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本申请揭示一种自动点胶机，包括机架、上料机构、下料机构、抓取机构、转盘机构及点胶机构；转盘机构包括转盘部及多个治具；抓取机构包括第一支架、旋转移动部、取放料部及导向部；第一支架第一面上设有弧形滑槽；旋转移动部顶部沿弧形滑槽圆心转动，底部连接取放料部；旋转移动部的底部沿导向部横向及纵向移动；点胶机构设于转盘部的另一侧；当转盘部转动一预设角度，输出端、多个治具的其中一治具及输入端共线，且其中一治具位于输出端与输入端间的中间位置；取放料部一端沿导向部由输出端移动至其中一治具的同时，另一端由其中一治具移动至输入端；点胶机构移动至多个治具中其余治具。自动点胶机实现自动上料、取放料、点胶及下料。
治具取放旋转移动部自动点胶机点胶机构导向部输出端输入端转盘部弧形滑槽抓取机构转盘机构支架移动底部连接上料机构下料机构圆心转动自动上料点胶共线下料预设转动申请

[实用新型]一种配胶机构-CN201821189587.5有效
发明人：孙春阳;王猛;柳教成;许锦为;叶长汉;宋铭峰 -专利权人：广东力王高新科技股份有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： B05C11/10 文献下载
摘要：本申请揭示一种配胶机构，包括：压力桶，其包括第一桶体及设于第一桶体顶部的压力盖；第一桶体底部设有底座，底座面向压力盖的一面设有一螺纹接口；压力盖包括盖体、气缸、压力推块、压力调节阀及泄压阀；盖体盖设于第一桶体顶部，气缸的活塞杆的一端贯穿盖体与压力推块连接；压力推块设于第一桶体内；压力调节阀及泄压阀设于盖体外侧且分别连通第一桶体的内部；料桶包括第二桶体、设于第二桶体底部的螺纹出料口及滑动盖设于第二桶体内壁的上推块，以及分胶器，其包括分胶主体，出胶管及多个分胶管。通过配胶机构可以向待供胶机构如点胶机自动供胶，从而保证待供胶机构如点胶机的点胶工序能够持续进行，提高点胶效率。
桶体推块压力盖盖体配胶压力调节阀供胶机构桶体顶部点胶机泄压阀气缸底座点胶工序点胶效率螺纹接口桶体内壁出胶管出料口盖体盖滑动盖活塞杆压力桶螺纹供胶胶管胶器料桶连通体内贯穿申请保证

[实用新型]一种抓取机构-CN201821189555.5有效
发明人：孙春阳;王猛;柳教成;许锦为;叶长汉;宋铭峰 -专利权人：广东力王高新科技股份有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本申请揭示一种抓取机构，抓取机构包括支架，还包括旋转移动部、取放料部及导向部；支架具有相背的第一面及第二面，第一面上设有弧形滑槽；旋转移动部设于支架上方，其顶部沿弧形滑槽圆心转动，底部连接取放料部；导向部横向设于支架的下方，旋转移动部的底部沿导向部横向及纵向移动。本实用新型的抓取机构改变传统直线传动，采用旋转传动，将旋转移动转化为直线移动，旋转移动部沿弧形滑槽旋转的同时，其底部连动取放料部，同时取放料部还在导向部横向及纵向导向作用下，实现水平及竖直方向的移动，进而实现抓取机构的取放料功能。
抓取机构取放旋转移动部导向部支架弧形滑槽本实用新型底部连接旋转传动旋转移动圆心转动直线传动直线移动纵向导向连动竖直相背移动申请转化

[实用新型]一种下料机构-CN201821189586.0有效
发明人：孙春阳;王猛;柳教成;许锦为;叶长汉;宋铭峰 -专利权人：广东力王高新科技股份有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本申请揭示一种下料机构，包括：下料部，其包括第一支架、设于第一支架且沿平行于水平方向传动的第一传动部以及连动于第一传动部的拾取组件；以及接料部，其位于拾取组件的下方，其包括第二支架、设于第二支架且沿垂直于第一传动部传动方向传动的第二传动部以及连动于第二传动部的料盘，料盘上间隔设置有与第一传动部传动方向平行的多行接料位，每一行接料位间隔设置有多个凹槽位。下料机构通过第一传动部及第二传动部实现工件的下料，并将工件有序的置料盘上的每一个凹槽位中，对工件进行有序摆放。
传动部支架下料机构传动方向间隔设置拾取组件接料位传动连动料盘平行二传动部接料部下料部置料盘多行下料摆放垂直申请

[发明专利]一种自动点胶机-CN201810831425.5在审
发明人：孙春阳;王猛;柳教成;许锦为;叶长汉;宋铭峰 -专利权人：广东力王高新科技股份有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本申请揭示一种自动点胶机，包括机架、上料机构、下料机构、抓取机构、转盘机构及点胶机构；转盘机构包括转盘部及多个治具；抓取机构包括第一支架、旋转移动部、取放料部及导向部；第一支架第一面上设有弧形滑槽；旋转移动部顶部沿弧形滑槽圆心转动，底部连接取放料部；旋转移动部的底部沿导向部横向及纵向移动；点胶机构设于转盘部的另一侧；当转盘部转动一预设角度，输出端、多个治具的其中一治具及输入端共线，且其中一治具位于输出端与输入端间的中间位置；取放料部一端沿导向部由输出端移动至其中一治具的同时，另一端由其中一治具移动至输入端；点胶机构移动至多个治具中其余治具。自动点胶机实现自动上料、取放料、点胶及下料。
治具取放旋转移动部自动点胶机点胶机构导向部输出端输入端转盘部弧形滑槽抓取机构转盘机构支架移动底部连接上料机构下料机构圆心转动自动上料点胶共线下料预设转动申请

[发明专利]浅沟槽隔离结构的形成方法-CN201010602022.7无效
发明人：王新鹏;王军;宋铭峰 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2010-12-22 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L21/762 文献下载
摘要：本发明公开了一种浅沟槽隔离结构的形成方法，该方法包括：在半导体衬底上依次形成垫氧化物层和氮化物层，并对所述氮化物层、垫氧化物层和半导体衬底刻蚀，形成沟槽；在所述沟槽内壁形成内衬氧化物层，并在所述沟槽中填充氧化物；去除所述氮化物层；形成隔离侧壁层，所述形成的隔离侧壁层位于所述垫氧化物层之上、且环绕所述沟槽；将未被所述隔离侧壁层覆盖的垫氧化物层去除。采用本发明公开的方法能够提高浅沟槽隔离结构的绝缘性能。
沟槽隔离结构形成方法

[发明专利]半导体器件的制作方法-CN201010547291.8无效
发明人：王军;郭华伟;王新鹏;宋铭峰 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2010-11-16 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L21/8238 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件的制作方法，该方法在栅极结构和侧壁层上方的第一介质层和第二介质层之间增加了自对准停止层。采用本发明公开的方法避免了栅极上方的接触孔被刻蚀至其下方的金属硅化物或栅极中，因此避免了制成的半导体器件产生漏电流。
半导体器件制作方法

[发明专利]半导体器件的制造方法-CN200910054971.3有效
发明人：吕丹;宋铭峰 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-07-16 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件的制造方法，包括步骤：提供晶片，在所述晶片表面包括导电层，位于导电层上层的绝缘层；在所述绝缘层表面涂覆光掩模层；图案化晶片中央区域的所述光掩模层，并且晶片边缘区域的光掩模层不进行图案化，使得所述晶片上中央区域的部分绝缘层的被暴露，而晶片边缘区域的绝缘层被完全覆盖；对暴露的绝缘层进行刻蚀，从而在绝缘层中形成暴露所述导电层的通孔，减少了晶片表面由于导电杂质碎屑造成的缺陷。
半导体器件制造方法

[发明专利]半导体器件后段通孔的制造方法-CN200710040651.3无效
发明人：李建茹;宋铭峰;张水友 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-05-15 - 公布日： 2008-11-19 - 主分类号： H01L21/311 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件后段通孔的制造方法，涉及半导体后段制造领域。该制造方法包括如下步骤：提供半导体基体，对半导体基体的绝缘层进行镀光刻胶步骤、曝光步骤、显影步骤；进行蚀刻步骤，在绝缘层上形成通孔；进行灰化步骤，将剩余的光刻胶移除，且灰化步骤的温度条件范围是20－50摄氏度；进行湿法清洗步骤。与现有技术相比，本发明的制造方法通过在低温条件下进行灰化步骤，避免了因高温条件的灰化步骤造成通孔附近的金属互连线出现凹形缺陷的现象，从而提高产品的成品率。
半导体器件后段制造方法

[发明专利]返工处理方法-CN200610116882.3有效
发明人：李建茹;宋铭峰 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2006-09-30 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： G03F7/16 文献下载
摘要：一种返工处理方法，其中，所述光致抗蚀剂层位于介质层表面；所述返工处理方法包括：确定需返工的光致抗蚀剂层；灰化处理需返工的光致抗蚀剂层；进行介质层表面剥除步骤；重新涂覆并图案化光致抗蚀剂层；对光致抗蚀剂层进行检测；对检测不合格的光致抗蚀剂层重复上述步骤；获得检测合格的光致抗蚀剂层。通过在移除光致抗蚀剂层后，增加一介质层表层剥除步骤，可去除介质表面变质的薄层，在光致抗蚀剂层返工后获得性质均匀的介质层表面，继而保证在后续刻蚀过程中介质层表面的刻蚀速率不被改变，进而不再形成刻蚀开路缺陷，获得良好的返工效果。
返工处理方法

[发明专利]半导体器件焊盘形成方法-CN200610116850.3有效
发明人： 宋铭峰;裴昌炜;张水友 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2006-09-30 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种半导体器件焊盘形成方法，包括：在半导体器件衬底上形成导电层；在所述导电层上刻蚀出焊盘图形；对所述导电层表面进行晶格缺陷检测；利用稀释过氧化硫处理所述导电层表面晶格缺陷；形成焊盘。通过使用稀释过氧化硫这种酸性含水溶液消除焊盘表面晶格缺陷，可在应用有机溶剂去除法去除焊盘表面的晶格缺陷的同时，减少有机溶剂的处理时间，进而提高产能。
半导体器件形成方法

[发明专利]光刻图形的形成方法-CN200610029925.4有效
发明人：李建茹;宋铭峰;郑莲晃 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2006-08-10 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：一种光刻图形的形成方法，包括：提供一半导体基底；将所述半导体基底移入等离子体刻蚀设备对所述半导体基底表面进行等离子体灰化处理；在所述半导体基底上旋涂光刻胶；将所述带有光刻胶的半导体基底送入曝光机进行曝光；将曝光后的晶片移入显影设备进行显影。
光刻图形形成方法

[发明专利]去除刻蚀残留物的方法-CN200610026325.2有效
发明人：王灵玲;宋铭峰;郭佳衢;李建茹;方标;刘轩;王秀;郑莲晃;王润顺 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2006-04-30 - 公布日： 2007-10-31 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种去除刻蚀残留物的方法包括：提供一半导体衬底；在衬底上形成功能层，在所述功能层表面形成掩膜层；图案化所述掩膜层；干法刻蚀所述功能层以形成所需图形并采用气体喷流去除刻蚀残留物；湿法清洗去除刻蚀残留物。本发明的另一种去除刻蚀残留物的方法在刻蚀所述功能层以形成所需图形之后先利用湿法去除刻蚀残留物；然后采用灰化方法去除刻蚀残留物；最后进行灰化后的清洗。本发明的刻蚀残留物去除方法对刻蚀后聚合物残留物有很好的去除效果，而且能够抗止光刻胶去除后的残留物再沉积，很好地解决了由于被去除残留物的再沉积而引起的例如堵塞通孔等问题。
去除刻蚀残留物方法

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