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[实用新型]一种硅片分片用侧喷装置-CN202221143369.4有效
发明人：靳立辉;杨骅;任志高;孙红永;耿名强;岑红霞;艾传令;王大伟;武治军;危晨 -专利权人：天津市环欧新能源技术有限公司;天津环博科技有限责任公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种硅片分片用侧喷装置，在靠近分片滚轮一侧至少配设有一组相对设置的喷管；至少在所述喷管的一端沿其长度方向上至少设有一个流道，并在所述流道靠近硅片的侧面上设有若干通孔；使用时从所述通孔喷出的液体均朝硅片立面喷射以使硅片在步进前行的过程中逐片分开。本实用新型一种硅片分片用侧喷装置，设置不同结构的侧喷管，从不同方向和不同高度对硅片的侧边进行喷射液体，以快速且均匀地对硅片进行冲洗分片，分片效率高且无叠片产生。
一种硅片分片用侧喷装置

[发明专利]一种自动粘接纸胶带的装置及连续粘接方法-CN201910922873.0在审
发明人：靳立辉;姚长娟;崔振强;王国瑞;杨骅;任志高;李萌;孙红永;王磊;李林 -专利权人：天津环博科技有限责任公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： B65H37/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种自动粘接纸胶带的装置及连续粘接方法，包括底座、传输装置、升降旋转装置和纸胶带粘接装置，传输装置、升降旋转装置和纸胶带粘接装置均固定安装在底座上，传输装置为两条平行的传输带，升降旋转装置设置在两条传输带中间，纸胶带粘接装置设置在升降旋转装置上方，纸胶带转接装置胶带拉伸方向与传输带传输方向垂直。本发明的有益效果是：本方案实现了新的树脂板和料座粘接后自动去除溢胶功能，粘接设备与可编程控制器连用从而实现控制一体化，进而使该工艺变得更加清晰明了；通过机械代替人工减少用工人数，降低工人劳动强度，实现少人化、自动化；自动粘贴的精度高，稳定性强，能够提高整个工序的自动化水平。
一种自动粘接纸胶带装置连续方法

[发明专利]一种用于水煮及粘树脂板的全自动蒸煮粘板机-CN201910926900.1在审
发明人：靳立辉;姚长娟;崔振强;王国瑞;杨骅;任志高;李萌;孙红永;王磊;李林 -专利权人：天津环博科技有限责任公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种用于水煮及粘树脂板的全自动蒸煮粘板机，包括水煮机构，用于对粘接有废弃树脂板的料座进行蒸煮；树脂板去除机构，用于去除粘接在料座上的废弃树脂板及残胶；冷却机构，用于对去除树脂板的料座进行冷却；点胶机构，用于对冷却后的料座进行涂胶；树脂板粘接固化机构，用于将新的树脂板粘接在料座上，并进行固化；木纹纸粘贴机构，用于木纹纸的粘接；水煮机构、树脂板去除机构、冷却机构、点胶机构、树脂板粘接固化结构与木纹纸粘贴机构沿着料座传送的方向依次设置，去除料座上的废弃树脂板，并在料座上粘接新的树脂板。本发明的有益效果是实现了料座与废弃树脂板的分离，自动化程度高，降低劳动强度，提高树脂板粘接效率。
一种用于水煮树脂全自动蒸煮粘板机

[实用新型]一种用于水煮及粘树脂板的全自动蒸煮粘板机-CN201921628557.4有效
发明人：姚长娟;靳立辉;崔振强;王国瑞;杨骅;任志高;李萌;孙红永;王磊;李林 -专利权人：天津环博科技有限责任公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于水煮及粘树脂板的全自动蒸煮粘板机，包括水煮机构，用于对粘接有废弃树脂板的料座进行蒸煮；树脂板去除机构，用于去除粘接在料座上的废弃树脂板及残胶；冷却机构，用于对去除树脂板的料座进行冷却；点胶机构，用于对冷却后的料座进行涂胶；树脂板粘接固化机构，用于将新的树脂板粘接在料座上，并进行固化；木纹纸粘贴机构，用于木纹纸的粘接；水煮机构、树脂板去除机构、冷却机构、点胶机构、树脂板粘接固化结构与木纹纸粘贴机构沿着料座传送的方向依次设置，去除料座上的废弃树脂板，并在料座上粘接新的树脂板。本实用新型的有益效果是实现了料座与废弃树脂板的分离，自动化程度高，降低劳动强度，提高树脂板粘接效率。
一种用于水煮树脂全自动蒸煮粘板机

[实用新型]一种自动粘接纸胶带的装置-CN201921625927.9有效
发明人：姚长娟;靳立辉;崔振强;王国瑞;杨骅;任志高;李萌;孙红永;王磊;李林 -专利权人：天津环博科技有限责任公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： B65H37/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种自动粘接纸胶带的装置，包括底座、传输装置、升降旋转装置和纸胶带粘接装置，传输装置、升降旋转装置和纸胶带粘接装置均固定安装在底座上，传输装置为两条平行的传输带，升降旋转装置设置在两条传输带中间，纸胶带粘接装置设置在升降旋转装置上方，纸胶带转接装置胶带拉伸方向与传输带传输方向垂直。本实用新型的有益效果是：本方案实现了新的树脂板和料座粘接后自动去除溢胶功能，粘接设备与可编程控制器连用从而实现控制一体化，进而使该工艺变得更加清晰明了；通过机械代替人工减少用工人数，降低工人劳动强度，实现少人化、自动化；自动粘贴的精度高，稳定性强，能够提高整个工序的自动化水平。
一种自动粘接纸胶带装置

[实用新型]一种多线切割机硅片分切模具-CN201520813369.4有效
发明人：郭红慧;王彦君;陈桐;王帅;王少刚;李海龙;赵勇;魏延鹏;雷海云;孙红永 -专利权人：天津市环欧半导体材料技术有限公司
申请日： 2015-10-19 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种多线切割机硅片分切模具，包括两块平行侧板和设置于两侧板之间的两块平行连接板，侧板与平行连接板围成一上下开放的长方体结构，所述侧板的内侧均匀分布有若干凹槽，且两块平行侧板上的凹槽一一对应，所述凹槽的宽度与待切割硅片宽度一致，用于固定所述待切割硅片。本实用新型的分切模具上端具有导向延伸设计可提升多线切割机入刀精度；下端的树脂条空隙结构可更好地保证粘接精度。
一种切割机硅片模具

[发明专利]一种多线切割机硅片分切模具-CN201510680069.8在审
发明人：郭红慧;王彦君;陈桐;王帅;王少刚;李海龙;赵勇;魏延鹏;雷海云;孙红永 -专利权人：天津市环欧半导体材料技术有限公司
申请日： 2015-10-19 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种多线切割机硅片分切模具，包括两块平行侧板和设置于两侧板之间的两块平行连接板，侧板与平行连接板围成一上下开放的长方体结构，所述侧板的内侧均匀分布有若干凹槽，且两块平行侧板上的凹槽一一对应，所述凹槽的宽度与待切割硅片宽度一致，用于固定所述待切割硅片。本发明的分切模具上端具有导向延伸设计可提升多线切割机入刀精度；下端的树脂条空隙结构可更好地保证粘接精度。
一种切割机硅片模具

[实用新型]一种硅片清洗筐-CN201520386568.1有效
发明人：邢玉军;苏荣义;赵勇;孙红永;张全红 -专利权人：天津市环欧半导体材料技术有限公司
申请日： 2015-06-04 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： B08B13/00 文献下载
摘要：本实用新型创造提供一种硅片清洗筐，包括清洗筐、片篮、转动轴、轴承、齿轮、齿条和重力传动坠，所述片篮置于清洗筐底部，所述转动轴、轴承和齿轮由内向外依次套装，所述转动轴固定在清洗筐内片篮所在位置的底部，所述齿条与齿轮啮合，所述齿条下端与重力传动坠连接，所述转动轴与排放在片篮内的硅片相接触。本实用新型创造具有的优点和积极效果是：能够使硅片各个位置都均匀接收超声作用，防止出现清洗死角或片篮印，有效改善硅片表面的清洗效果，提高硅片表面质量，进一步提高了产品的市场竞争力。
一种硅片清洗

[发明专利]一种硅片清洗筐-CN201510307101.8在审
发明人：邢玉军;苏荣义;赵勇;孙红永;张全红 -专利权人：天津市环欧半导体材料技术有限公司
申请日： 2015-06-04 - 公布日： 2015-08-12 - 主分类号： B08B13/00 文献下载
摘要：本发明创造提供一种硅片清洗筐，包括清洗筐、片篮、转动轴、轴承、齿轮、齿条和重力传动坠，所述片篮置于清洗筐底部，所述转动轴、轴承和齿轮由内向外依次套装，所述转动轴固定在清洗筐内片篮所在位置的底部，所述齿条与齿轮啮合，所述齿条下端与重力传动坠连接，所述转动轴与排放在片篮内的硅片相接触。本发明创造具有的优点和积极效果是：能够使硅片各个位置都均匀接收超声作用，防止出现清洗死角或片篮印，有效改善硅片表面的清洗效果，提高硅片表面质量，进一步提高了产品的市场竞争力。
一种硅片清洗

[实用新型]一种八英寸硅单晶硅片多线切割机-CN201220640903.2有效
发明人：范猛;张雪囡;郭红慧;孙红永;蒲福利;王少刚 -专利权人：天津市环欧半导体材料技术有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种八英寸硅单晶硅片多线切割机，包括导轨丝杠、工作台、砂浆喷嘴、槽轮和接片槽；所述导轨丝杠设于工作台上，所述导轨丝杠与工作台间从上到下依次设有工作台铁垫和绝缘垫，所述工作台配有砂浆喷嘴，所述砂浆喷嘴下设有接片槽，所述接片槽的两侧设有槽轮，所述槽轮上部布有线网，所述工作台的下表面的中间位置设有一倒梯型内凹槽，用于夹持工件。本实用新型的有益效果是可以满足大直径硅片生产的需求，并使其具备更高的加工能力，达到节约成本，提高效率的目的。
一种英寸单晶硅片多线切割机

[实用新型]一种三工位多线切割工作台-CN201220640904.7有效
发明人：郭红慧;范猛;张雪囡;孙红永;蒲福利;张磊;王帅 -专利权人：天津市环欧半导体材料技术有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种三工位多线切割工作台，包括三个切割工位，所述三个切割工位上分别固定有料板，每个所述料板上分别可装有一个待切割工件，所述工作台配有四个喷嘴，所述四个喷嘴两两之间分别可具有一个待切割工件，所述待切割工件的直径与所述一个喷嘴的宽度之和小于所述相邻切割工位中心轴线之间的距离。本实用新型的有益效果是：提高了多线切割机的生产能力，具有结构简单，维修方便，加工成本低，生产效率高等优点。
一种三工位多线切割工作台

[发明专利]一种八英寸硅单晶硅片多线切割机及其切割方法-CN201210497214.5有效
发明人：范猛;张雪囡;郭红慧;孙红永;蒲福利;王少刚 -专利权人：天津市环欧半导体材料技术有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种八英寸硅单晶硅片多线切割机及其切割方法，包括导轨丝杠、工作台、砂浆喷嘴、槽轮和接片槽；所述导轨丝杠设于工作台上，所述导轨丝杠与工作台间从上到下依次设有工作台铁垫和绝缘垫，所述工作台配有喷浆沙嘴，所述喷浆沙嘴下设有接片槽，所述接片槽的两侧设有槽轮，所述槽轮上部布有线网，所述工作台的下表面的中间位置设有一倒梯型内凹槽，用于夹持工件。本发明的有益效果是可以满足大直径硅片生产的需求，并使其具备更高的加工能力，达到节约成本，提高效率的目的。
一种英寸单晶硅片多线切割机及其切割方法

[发明专利]一种三工位多线切割工作台-CN201210497266.2有效
发明人：郭红慧;范猛;张雪囡;孙红永;蒲福利;张磊;王帅 -专利权人：天津市环欧半导体材料技术有限公司
申请日： 2012-11-28 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种三工位多线切割工作台，包括三个切割工位，所述三个切割工位上分别固定有料板，每个所述料板上分别可装有一个待切割工件，所述工作台配有四个喷嘴，所述四个喷嘴两两之间分别可具有一个待切割工件，所述待切割工件的直径与所述一个喷嘴的宽度之和小于所述相邻切割工位中心轴线之间的距离。本发明的有益效果是：提高了多线切割机的生产能力，具有结构简单，维修方便，加工成本低，生产效率高等优点。
一种三工位多线切割工作台

[发明专利]一种使用直径0.1mm钢线切割硅片的工艺-CN201010585221.1无效
发明人：靳立辉;刘涛;邢玉军;郭红慧;孙红永;蒲福利;张雪囡;李翔;沈浩平 -专利权人：天津市环欧半导体材料技术有限公司
申请日： 2010-12-13 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：一种使用直径0.1mm钢线切割硅片的工艺，将SiC金刚砂与切削液按照1：1～1：1.2的质量比进行配比，在胶固化的过程中使用5-10kg加压重锤对单晶加压，排除多余的胶；加压时间为0.5-3小时；使用直径0.10mm钢线，在15-23N的预加张力作用下，线速度400-1000m/min,工作台下降速度在0.3-1mm/min。切割行程根据单晶实际直径设定，用直径0.1mm钢线切割硅片可以有效降低切割损耗量，有效缩小切割损耗量，改善切割表面质量，相比普遍采用的0.14mm、0.12mm钢线节约原材料6.45%和2.15%，而且硅片的厚度越小，效益越明显。
一种使用直径 0.1 mm 切割硅片工艺

[发明专利]一种使用直径0.11mm钢线切割硅片的工艺-CN201010585214.1无效
发明人：刘涛;靳立辉;郭红慧;范猛;孙红永;张雪囡;李翔;沈浩平 -专利权人：天津市环欧半导体材料技术有限公司
申请日： 2010-12-13 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明涉一种用直径0.11mm钢线切割硅片的工艺，在多线切割机上，使用直径0.11mm的钢线配合切削液、金刚砂作为主要辅料，进行硅片切片加工，该加工工艺包括砂浆配制，定向、粘棒，切割预热，切割，下料，去胶和清洗步骤，使用直径0.11mm钢线，使用适当的钢线张力和切割速度，与切削液与金刚砂配合获得更好的切割表面，有效降低切割损耗量，使用0.11mm钢线相比普遍采用的0.14mm、0.12mm钢线节约原材料6.45%和2.15%，而且硅片的厚度越小，效益越明显。
一种使用直径 0.11 mm 切割硅片工艺

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