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[发明专利]晶片研磨轮-CN201910680928.1在审
发明人：全成基;崔相壹;郑昶秀;姜太圭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： B24B37/11 文献下载
摘要：一种晶片研磨轮包括多个轮尖端。所述多个轮尖端包括多个金刚石磨料粒和与所述多个金刚石磨料粒混合的粘合材料。所述多个金刚石磨料粒在长轴方向上的长度与在短轴方向上的宽度之比为2.5:1至3.5:1，并且包括研磨角度为90°或更小的边或顶点。
晶片研磨

[发明专利]用于制造半导体器件的方法-CN201910601994.5在审
发明人：崔相壹;卢希锡;全成基;姜太圭 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-07-05 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：一种用于制造半导体器件的方法包括：提供第一晶片，第一晶片包括基体衬底和元件区域，基体衬底具有彼此面对的第一表面和第二表面，元件区域设置在基体衬底的所述第一表面上，其中，第一晶片包括彼此相邻的第一半导体芯片区域和第二半导体芯片区域，第一半导体芯片区域和第二半导体芯片区域均包括基体衬底的一部分和元件区域的一部分；在第一半导体芯片区域与第二半导体芯片区域之间在基体衬底中形成切割图案；研磨基体衬底的一部分以由第一晶片形成第二晶片；在经研磨的基体衬底的第二表面上形成应力释放层；以及扩展第二晶片以将第一半导体芯片区域和第二半导体芯片区域彼此分离。
用于制造半导体器件方法

[发明专利]一种基于光刻和电镀实现超精细封装引线的方法-CN201711270635.3有效
发明人：戴旭涵;李冬洋;丁桂甫;姜太圭 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2017-12-05 - 公布日： 2020-02-04 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开一种基于光刻和电镀实现超精细封装引线的方法，具体为：在固定有芯片和金属焊盘的衬底表面涂覆一层干膜光刻胶；进行光刻、显影，在芯片和金属焊盘上的干膜中分别显出过孔；在所形成的表面制备一层种子层；在种子层表面再涂覆一层干膜光刻胶；再进行光刻、显影，使得金属焊盘上方过孔以及过孔之间引线下方的种子层暴露出来；然后在暴露的种子层表面电镀一层铜，形成金属焊盘之间的引线；最后，移除作为牺牲层的干膜光刻胶和种子层，最终形成悬空的引线互连结构。本发明用光刻和电镀工艺代替引线键合，实现芯片与衬底焊盘之间的连接，引线的尺寸不受传统引线键合工艺的制约，使引线的特征尺寸可以进一步缩小到光刻的精度。
光刻金属焊盘干膜光刻胶电镀种子层种子层表面封装引线芯片超精细涂覆显影表面制备衬底表面衬底焊盘传统引线电镀工艺互连结构键合工艺引线键合牺牲层暴露干膜移除悬空制约