专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于双极晶体管的集成电路结构的制造-CN201710474531.8有效
  • 夫厚尔·杰恩;刘岂之 - 格罗方德半导体公司
  • 2017-06-21 - 2020-10-20 - H01L21/8222
  • 本发明涉及用于双极晶体管的集成电路结构的制造,依据本发明的方法可包括:提供衬底,该衬底包括:第一半导体区域、第二半导体区域,以及横向位于该第一半导体区域与第二半导体区域之间的沟槽隔离(TI);在该衬底的该沟槽隔离及该第二半导体区域上形成晶种层,使该衬底的该第一半导体区域暴露;在该衬底及该晶种层上形成外延层,其中,该外延层包括:位于该衬底的该第一半导体区域上方的第一半导体基极材料,以及位于该晶种层上方的外部基极区;在该外部基极材料及该晶种层内形成开口以暴露该第二半导体区域的上表面;以及在该开口中形成第二半导体基极材料。
  • 用于双极晶体管集成电路结构制造

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