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[发明专利]一种高精细多层线路板的制作方法-CN201911401485.4有效
发明人：李克海;孙淼;谷建伏;郝燕 -专利权人： 大连崇达电路有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种高精细多层线路板的制作方法。本发明对多层生产板，尤其是外层铜箔厚度为0.33OZ的多层生产板，采用VCP连续电镀生产线进行全板电镀并镀5‑12μm厚的镀铜层，采用龙门式电镀生产线进行图形电镀并在所述电镀液中按所述电流密度大小进行电镀，同时在所述蚀刻液中按所述蚀刻速度进行蚀刻，可避免出现电镀夹膜或过蚀的问题，尤其是要求线宽和线距小于或等于0.09mm的线路板，可显著提高良品率，保障产品品质。
一种精细多层线路板制作方法

[发明专利]一种改善小PCS板金面氧化的加工方法-CN202010514680.4有效
发明人：韩强;孙淼;刘世杰;宋智慧 -专利权人： 大连崇达电路有限公司
申请日： 2020-06-08 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善小PCS板金面氧化的加工方法，包括以下步骤：通过成型工序在生产板的板内锣出板内槽；而后对生产板进行表面处理；而后再次通过成型工序在生产板的板边锣出板外形。本发明方法方法通过优化成型工艺流程，有效缩减表面处理到成型工序完成后的时间，降低金面氧化产生风险，提高了成型工序后的一次良品率和生产效率，达到精益生产目的。
一种改善 pcs 板金面氧化加工方法

[发明专利]一种电路板VCP的陪镀板-CN201710665563.6有效
发明人：赵金亮 -专利权人： 大连崇达电路有限公司
申请日： 2017-08-07 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板VCP的陪镀板，包括：设置于陪镀板四周的铜箔，设置于所述陪镀板正面的铜皮以及设置于所述陪镀板反面的铜皮。本发明解决了现有技术中的陪镀板由于只有工艺边铺铜，进板时电子感应器无法识别导致陪镀板板进铜缸和锡缸都不会显示电流。减少了加工时间，减少了报废成本，提高了工作效率。
一种电路板 vcp 陪镀板

[发明专利]一种解决印制板斜边披锋的方法-CN202111331362.5有效
发明人：韩强;孙淼;马东辉;彭艳飞;肖德东 -专利权人： 大连崇达电路有限公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种解决印制板斜边披锋的方法，包括以下步骤：先采用锣刀沿板上金手指边缘的第一端向第二端进行锣边，且锣刀未超出第二端；而后再采用锣刀沿板上金手指边缘的第二端向第一端进行反向锣边，锣刀未超出第一端，且两次的锣边前后相连通，形成金手指的斜边。本发明方法通过分刀加工，并采用刀具进行前后切割，分别从金手指的两端入刀，且每次锣刀时均不超出金手指的另一端，保证刀具切割过程中刀具始终保持有反向支撑力存在，彻底解决斜边披锋问题。
一种解决印制板斜边方法

[发明专利]一种碳油手指间隙小于0.60mmPCB板的制作方法及外层图形资料-CN201711421721.X有效
发明人：从宝龙;孙淼 -专利权人： 大连崇达电路有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳油手指间隙小于0.60mmPCB板的制作方法及外层图形资料，通过改进外层图形资料，在碳油手指图形的相邻线宽之间增加碳油手指结构间的阻挡结构的图形，依照开料→内层图形→内层AOI→压合→钻孔→沉铜、板电→外层图形→图形电镀→碱性蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→表面处理→成型→丝印碳油→测试→FQC→包装的流程制作，丝印碳油后，待碳油固化后撕下位于碳油手指结构间的阻挡结构，即可在碳油手指间隙形成无碳油区域，确保碳油手指结构的相邻线宽间不会出现导电现象，将丝印碳油PCB板的碳油手指间隙的极限能力增加到0.35mm。
一种手指间隙小于 0.60 mmpcb 制作方法外层图形资料

[发明专利]一种线路板检板台-CN201810322361.6有效
发明人：纪龙江 -专利权人： 大连崇达电路有限公司
申请日： 2018-04-11 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板检板台，包括检板台、升降装置、线路板插架、线路板插架传输装置；检板台台面上具有供线路板插架进出的线路板插架通道；线路板插架传输装置位于线路板插架通道侧边；线路板插架依次上下堆放在升降装置的承载单元上；升降装置位于检板台下方；每启动一次升降装置，则升降装置的承载单元上升的高度等于线路板插架的厚度。本发明的增加自动化的线路板检板台，帮助企业完成流水线生产，降低人力成本，提高生产效率。
一种线路板检板台

[发明专利]一种PCB线路板成孔用定位底板及定位方法-CN201711428581.9有效
发明人：纪龙江 -专利权人： 大连崇达电路有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB线路板成孔用定位底板及定位方法。本发明在定位底板内加工有两条相互垂直的滑道并在滑道内设置可以移动的可调节滑块组，通过千分尺及传动螺杆可对可调节滑块组进行精准定位，从而实现固定在可调节滑块上表面的定位销钉对待加工的PCB线路板进行定位的功能。在完成一型号的PCB线路板成孔加工工序后，可再次调整可调节滑块的位置，以便进行其它型号的PCB线路板成孔加工，具有一板多用、一板常用、避免定位错误、减少制造成本的显著特点。
一种 pcb 线路板成孔用定位底板方法

[发明专利]一种印制板防止树脂塞孔孔破的方法-CN202111037163.3有效
发明人：从宝龙;郑威;肖德东;黄国平;马东辉 -专利权人： 大连崇达电路有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制板防止树脂塞孔孔破的方法，包括以下步骤：在制作生产板次外层的线路层时，一并在其至少一角上制作出一排第一靶标；在设计生产板上的外层线路图形时，在第一靶标的一侧设计出一排第二靶标；在生产板上钻塞孔，在对应第一靶标的位置处钻出孔径小于其的第一检测孔；使塞孔金属化，在塞孔中填塞树脂并固化，通过磨板使板面平整；在生产板上钻出通孔，在对应第二靶标的位置处钻出孔径小于其的第二检测孔；通过x‑ray机检测相邻的第一检测孔和第二检测孔在对应的第一靶标和第二靶标上的偏移方向是否一致以及偏移量是否在设计的数值范围内。本发明方法通过增加的靶标和检测孔，在外层钻孔后可以通过X‑RAY直观查看两次钻孔的偏移是否符合要求。
一种印制板防止树脂塞孔孔破方法

[发明专利]一种成型后分板机装置及提升分板效率的方法-CN202110538876.1有效
发明人：郑有明;韩强;从宝龙;郑威 -专利权人： 大连崇达电路有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： B26D7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种成型后分板机装置及提升分板效率的方法，所述成型后分板机装置包括水平设置的下挡板以及竖直设置的上挡板，所述上挡板位于所述下挡板的边缘上方，且所述下挡板与上挡板之间设有仅供胶带穿过的间隙。本发明通过该装置对成型后的PCB板实现自动分板，解决现有方法中人力手工分板效率低的问题，且在保证PCB板分板品质的前提下，同时有效降低了人工成本和提高了分板效率。
一种成型板机装置提升效率方法

[发明专利]一种线路板爆板、铜皮起泡的改善方法及线路板-CN202010407276.7有效
发明人：孙保玉;宋建远;季辉;孙淼 -专利权人： 大连崇达电路有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板爆板、铜皮起泡的改善方法及线路板，该方法包括以下步骤：按拼板尺寸开出芯板、PP和外层铜箔；采用负片工艺在芯板上制作出内层线路；对PP进行除湿处理；按排板顺序将外层铜箔PP和芯板依次层叠后进行压合，形成生产板；而后在生产板上钻孔；钻孔后对生产板进行烘烤；对生产板进行等离子除胶处理；然后在生产板上进行沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得线路板。本发明方法可有效减少生产过程中出现的爆板异常的问题，提高了合格率并降低了生产成本。
一种线路板铜皮起泡改善方法

[发明专利]一种沉锡线预浸药水管控方法及管控结构-CN202011487200.6有效
发明人：孙全;孙淼;肖德东;曲媛 -专利权人： 大连崇达电路有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： C23C18/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种沉锡线预浸药水管控方法及管控结构，所述沉锡线预浸药水管控方法为：在沉锡线上包括预浸槽和沉锡槽，所述预浸槽上设有用于添加药水的添加装置以及连通所述预浸槽和沉锡槽的药水输送装置，在所述预浸槽上每生产≥100m2的生产板时，通过所述添加装置向所述预浸槽添加药水，当所述预浸槽内的药水高度高于预设的高度时，通过所述药水输送装置将预浸槽内的药水输送至所述沉锡槽中，使预浸槽内的药水高度低于预设的高度；所述预浸槽上还设有用于循环过滤槽内药水的过滤装置。本发明通过设置的药水输送装置将预浸槽中高出预设液位高度处的药水输送到沉锡槽中，从而同时实现预浸槽药水的更新和沉锡槽药水的添加。
一种沉锡线预浸药水方法结构

[发明专利]一种10oz厚铜线路板的线路加工方法-CN201910652419.8有效
发明人：孙蓉蓉;从宝龙;郑威;孙淼;谷建伏 -专利权人： 大连崇达电路有限公司
申请日： 2019-07-18 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种10oz厚铜线路板的线路加工方法。本发明通过进行三次贴膜并控制贴膜速度，尤其配合使用DF‑40干膜，LDI曝光机曝光及显影后，可在板面上形成结合性好且精度高的线路图形，有利于后续蚀刻工序的进行，减小线宽线隙公差。曝光显影后静置0.25‑12h内进行蚀刻，在线路图形保护性能处于较佳的阶段进行蚀刻，可进一步保障蚀刻工序的进行。进行三次蚀刻，且控制前两次蚀刻的蚀刻速度为1.8m/min，第三次的蚀刻速度通过首板的切片分析数据进行微调，可克服10oz的厚铜线路蚀刻中出现的侧蚀问题，实现线宽线路的精细控制，减小公差。
一种 10 oz 铜线线路加工方法

[实用新型]一种用于PCB水平线烘板段后的板面降温结构-CN202122649629.7有效
发明人：李克海;谷建伏;孙蓉蓉;张继武;郑威 -专利权人： 大连崇达电路有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于PCB水平线烘板段后的板面降温结构，应用于水平生产线上，包括平行设于水平生产线上方的支撑面板，在所述支撑面板与水平生产线之间形成有供PCB板经过的空隙，所述支撑面板上设有若干个朝所述水平生产线垂直向下吹拂的散热风扇。本实用新型通过散热风扇垂直向下吹拂，可在降低PCB板表面温度的同时，还有效降低了孔内温度和达到孔内湿气驱除的作用。
一种用于 pcb 水平线烘板段后降温结构

[实用新型]一种印制线路板锣板后自动对接清洗的载具小车-CN202122834920.1有效
发明人：韩强;肖德东;马东辉;彭艳飞;孙蓉蓉 -专利权人： 大连崇达电路有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： B62B3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印制线路板锣板后自动对接清洗的载具小车，包括支架、设于支架上端前侧并用于承载线路板的承载部以及滑动设于支架上端并位于承载部后端的推板机构，所述承载部包括若干根平行间隔设于支架上端一侧并水平向前延伸的长杆，所述支架的下端设有滚轮组。本实用新型通过该载具小车进行线路板的转运，可减少成型锣板后清洗工序中装框和取框的过程，大大节省了时间、人力，减少了成品板擦花碰撞的几率，降低产品品质隐患，并提高了生产效率。
一种印制线路板锣板后自动对接清洗小车

[发明专利]一种可剥离蓝胶塞孔治具及可剥离蓝胶塞孔方法-CN201910419956.8有效
发明人：陈志强;宋清双;赵金亮;王学伟 -专利权人： 大连崇达电路有限公司
申请日： 2019-05-20 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种可剥离蓝胶塞孔治具及可剥离蓝胶塞孔方法。本发明通过设置压缩空气盒和导气板，向压缩空气盒输入压缩空气以使一定压力的空气从压缩空气盒输出并经过导气板的导气通孔引入PCB生产板的通孔，丝印可剥离蓝胶时，流至通孔底部孔口处的可剥离蓝胶受到压缩空气向上的阻力，通过重力与阻力的平衡可防止可剥离蓝胶流至通孔外。同时设置叠放于导气板与压缩空气盒之间的导气网垫板，可通过导气网垫板平衡及稳定进入导气板的气流，使最终进入PCB生产板各通孔的气流稳定，从而使通孔孔口处填塞的可剥离蓝胶的表面平整。
一种剥离蓝胶塞孔治具蓝胶塞孔方法

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