专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件-CN202310355840.9在审
  • 大西彻;青井佐智子;浦上泰 - 丰田自动车株式会社;株式会社电装
  • 2017-10-30 - 2023-07-25 - H01L29/423
  • 提供一种半导体器件,其中在沟槽(6)的端部中,露出沟槽的端部(10)的开口(22)被形成在引出电极(20)中,半导体基板的顶表面侧上的沟槽栅电极(14)的侧表面与沟槽侧表面(12)间隔开,并且与位于半导体基板的顶表面(4)和沟槽侧表面之间的边界线相邻的范围覆盖有层叠绝缘膜,层叠绝缘膜被构造成使得层间绝缘膜在栅极绝缘膜上层叠。在沟槽的直线部中,沟槽栅电极的顶表面与半导体基板的顶表面对准,并且层间绝缘膜不进入沟槽,其中,在沟槽的端部中,沟槽栅电极的顶表面被刻蚀,从而在沟槽的端部中的沟槽栅电极的顶表面的高度低于半导体基板的顶表面和在沟槽的直线部中沟槽栅电极的顶表面两者。这使得能够防止绝缘膜的介电击穿。
  • 半导体器件
  • [发明专利]液体喷射装置-CN201810720484.5有效
  • 奥岛真吾;广川良助;大西彻;高田阳一;野口光敏;森口拓人 - 佳能株式会社
  • 2018-07-04 - 2020-11-03 - B41J2/01
  • 一种液体喷射装置,包括:设有压力室的液体喷射头,压力室在其内部具有能量产生元件;转印体,通过液体喷射头将液体喷射到转印体上以形成图像;以及按压单元,所述按压单元将记录介质压抵在转印体上以将在转印体上形成的图像转印到记录介质上,其中液体喷射装置还包括加热单元,所述加热单元用于在从通过液体喷射头喷射液体直至通过按压单元按压记录介质的时段期间加热所述转印体,并且液体喷射头中的压力室中的液体在压力室内和压力室的外部之间进行循环。
  • 液体喷射装置

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