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[发明专利]光传感器装置及其制造方法-CN202010088151.2在审
发明人： 塚越功二 -专利权人：艾普凌科有限公司
申请日： 2020-02-12 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：将光半导体元件（4）固定在基部（3）的凹部（3b），将光半导体元件（4）的焊盘部和基部（3）的引线部（6）电连接。在基部（3）的外侧区域的突出部（3a）的上表面设置有：具有切口部（13a、13b）的金属化层（9）、接合层（10）、具有切口部（12a、12b）的金属化层（8）、以及盖部（2）。提供一种能够通过使用金属化层（8、9）和接合层（10）来将盖部与基部（3）气密地接合的光传感器装置。
传感器装置及其制造方法

[发明专利]光传感器装置和光传感器装置的制造方法-CN201610163254.4有效
发明人： 塚越功二;东纪吉 -专利权人：艾普凌科有限公司
申请日： 2016-03-22 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L31/09 文献下载
摘要：本发明涉及光传感器装置和光传感器装置的制造方法。本发明的一个方式的光传感器装置具备：元件安装部；光传感器元件，被设置于所述元件安装部；引线，具有与所述光传感器元件连接的第一接点和连接于外部的第二接点；以及树脂密封部，至少覆盖所述光传感器元件的光接收面。所述树脂密封部具有树脂和分散在所述树脂中的包含硼硅酸类玻璃的玻璃填料。所述树脂密封部针对300nm至400nm的波长范围而具有40%以上的透射率。
传感器装置制造方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201910193191.0在审
发明人： 塚越功二 -专利权人：艾普凌科株式会社
申请日： 2019-03-14 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本发明提供一种防止引线自密封树脂脱落、且封装面积小的半导体装置及其制造方法。半导体装置包括搭载于裸片垫的半导体芯片、引线及密封树脂，引线具有外引线部与经由自外引线部延伸设置的引线脚部而抬升的内引线部，在内引线部的底面设置有作为密封树脂的一部分的支持树脂部，在由支持树脂部的底面及外引线部与引线脚部的外侧面包围的区域形成有切口部。
半导体装置密封树脂外引线部树脂部引线部引线脚底面半导体芯片内引线部区域形成树脂脱落延伸设置切口部外侧面自密封裸片抬升封装制造包围

[发明专利]光传感器装置-CN201811636722.0在审
发明人： 塚越功二 -专利权人：艾普凌科有限公司
申请日： 2015-02-03 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：光传感器装置。光传感器装置具有：芯片座部；光传感器元件，其配置在芯片座部上；多个引脚，它们分开地设置在芯片座部的周围；第一树脂成型部，其通过使用了第一树脂的密接嵌合成型将除了表面被用作多个引脚各自的引线键合部的部分外的多个引脚的第一周围与芯片座部的周围一体化而进行保持；以及第二树脂成型部，其通过使用了第二树脂的密接嵌合成型覆盖第一树脂成型部的整个周围和多个引脚的第二周围，第二树脂成型部是透光性的树脂、混合了将具有第一滤波功能的玻璃微粉碎化而得的填料的树脂、或者混合了具有第二滤波功能的染料、颜料的树脂中的任意一个。
树脂树脂成型部芯片座引脚光传感器装置滤波功能密接嵌合成型光传感器元件引线键合透光性微粉碎染料颜料玻璃一体化覆盖配置

[发明专利]光传感器装置-CN201510055769.8有效
发明人： 塚越功二 -专利权人：艾普凌科有限公司
申请日： 2015-02-03 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供光传感器装置。防止因引脚的细薄化和端子数增加而导致树脂成型封装的引脚保持力、抗拉力降低，缓和在引脚的加工时封装的树脂成型部分受到的应力，同时在树脂与引脚之间的界面上不会产生剥离和裂纹，提高机械强度、密接性和气密性，从而提供具有高可靠性的结构的半导体封装。由树脂成型的用于光传感器装置的封装是第一树脂成型部(1)与第二树脂成型部(2)密接地嵌合成型的双重成型结构，第一树脂成型部(1)对供光传感器元件(5)安装的芯片座部(8)和包含引脚(3a、3b)的一部分的周围进行树脂成型而一体化，第二树脂成型部(2)对第一树脂成型部(1)的周围进行树脂成型而构成外形。在设置腔体的情况下，将具有滤波功能的玻璃基板(4)与嵌合成型的树脂成型部的上表面密接，成为中空结构。
传感器装置

[发明专利]光半导体装置及其制造方法-CN201410471503.7有效
发明人：藤田宏之;奥定夫;塚越功二;林惠一郎 -专利权人：艾普凌科有限公司
申请日： 2014-09-16 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供光半导体装置及其制造方法，课题在于提供耐湿性良好的红外线截止型光半导体装置及其制造方法。使具有红外截止滤光特性的、掺加有铜离子的磷酸盐系玻璃形成为粒子状并与透明密封树脂混合，用该透明密封树脂密封半导体元件。通过将玻璃粒子的粒子直径设为欲进行截止的红外线波长的4倍以上，由此能够得到即使入射光角度变化滤光特性也不变的、耐湿性也优异的光半导体装置。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]半导体装置-CN201410477053.2有效
发明人： 塚越功二 -专利权人：艾普凌科有限公司
申请日： 2014-09-18 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供小型化且高可靠性的半导体装置。在承载半导体芯片的岛部（1）表面的半导体芯片承载区域（3）设有多个倒棱锥形状的凹部（2），并配置成为使倒棱锥形状的凹部（2）的至少一边，与矩形的半导体芯片承载区域（3）的最靠近外周的边平行地面对，使该一边的相反侧的顶点朝向半导体芯片承载区域（3）的内侧。
半导体芯片承载区域半导体装置倒棱锥凹部高可靠性相反侧岛部外周平行承载配置

[发明专利]光传感器装置-CN201580008853.2有效
发明人： 塚越功二;东纪吉 -专利权人：精工半导体有限公司
申请日： 2015-01-27 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：为了提供可适应封装体的小型化、薄型化，具有视感度特性稳定而不容易变化的高可靠性的光传感器装置，制成一种光传感器装置，其特征在于，在通过调整组成而具有视感度特性的同时，将以下材料制成用于将在元件安装部7上固定的光传感器元件4的周围封装的树脂封装部1，所述材料是将兼具高的耐热性和耐气候性的磷酸盐类玻璃微粉碎制成填料状后分散混合在树脂中而得到。
传感器装置

[发明专利]光传感器装置-CN201580008833.5有效
发明人： 塚越功二;东纪吉 -专利权人：精工半导体有限公司
申请日： 2015-01-27 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：为了提供不损害小型化、薄型化而提高器件的可靠性的高可靠性光传感器装置，设为以下构成。将以下盖体与具有空腔的元件安装部3粘附嵌合而构成光传感器装置，所述盖体由通过调整组成而具有与视感度特性近似的物性的磷酸盐类玻璃的窗2和具有遮光性的磷酸盐类玻璃的框1构成，其是将单片化的具有视感度特性的磷酸盐类玻璃埋入在设置为具有遮光性的磷酸盐类玻璃1空腔尺寸程度的开口部位进行熔融而一体化的夹层玻璃体。
传感器装置

[发明专利]光传感器装置-CN201210224283.9有效
发明人： 塚越功二;釜森均;奥定夫;藤田宏之;林惠一郎 -专利权人：精工半导体有限公司
申请日： 2012-07-02 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明的光传感器元件安装在由部分具有滤波功能的遮光玻璃盖基板（1）和具有空腔的遮光玻璃基板（2）构成的封装件内。光传感器装置的特征在于，具有滤波功能的遮光玻璃基板将玻璃自身具有吸收红外光、透过可见光的功能的玻璃埋入在其一部分，另外，遮光玻璃是由玻璃自身具有遮光性的玻璃构成。从而提供实现对应于能见度的功能、低成本且小尺寸、高可靠性的光传感器装置。
传感器装置

[发明专利]用于照度传感器的滤光器的制造方法-CN201210220587.8无效
发明人：奥定夫;藤田宏之;塚越功二;林惠一郎;釜森均;樋口浩 -专利权人：精工电子有限公司;NSG精密股份有限公司
申请日： 2012-06-29 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： G02B5/20 文献下载
摘要：本发明包含玻璃的开孔工序（a）、具有滤波效果的玻璃小片（7）的振入工序（c）、玻璃小片（7）的软化工序（d）、研磨工序（e）。从而提供具有接近人的能见度特性的分光特性、检测精度高且能够以低成本制作的用于照度传感器的滤光器的制造方法。
用于照度传感器滤光制造方法

[发明专利]发光器件-CN201110048434.5无效
发明人：釜森均;林惠一郎;奥定夫;藤田宏之;塚越功二 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2011-02-28 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供一种发光器件。在基板的贯通孔中填充导电材料而形成的贯通电极(7)上，附着有纳米金属粒子而形成了连接用电极(9)。并且，LED元件(3)通过该连接用电极(9)与贯通电极(7)电连接。纳米金属粒子可通过喷墨法或分散法以期望的形状来涂布，因此，能够实现成本低且电连接可靠性高的发光器件(1)。
发光器件

[发明专利]发光器件-CN201110051416.2无效
发明人： 塚越功二;釜森均;奥定夫;藤田宏之;林惠一郎 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2011-03-03 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种发光器件。提高了发光器件(1)的散热性。该发光器件具有：在表面形成了凹陷部(2)的玻璃基板(4)；以及以贯通的方式填入了铜材料(7)的引线框(5a)。发光元件(6)安装在贯通引线框(5a)的铜材料(7)上。玻璃基板(4)与引线框(5a)以使发光元件(6)从玻璃基板(4)的凹陷部露出的方式接合。这样，在配置了发光元件的引线框的正下方，贯通地填入了铜材料。因此，在确保了玻璃基板与引线框之间的密接性的同时，能够使从发光元件产生的热量高效地释放到玻璃基板的背面侧。
发光器件

[发明专利]发光器件及其制造方法-CN201110035122.0无效
发明人：林惠一郎;釜森均;奧定夫;藤田宏之;塚越功二 -专利权人：精工电子有限公司
申请日： 2011-01-25 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及发光器件及其制造方法。本发明的发光器件(1)具备：由中央具有凹坑的白色玻璃构成的玻璃基体(2)、向在该凹坑(5)的表面设置的贯通孔(3)中填充导电材料而形成的贯通电极(4a、4b)、在贯通电极(4a)上安装并且被凹坑5收纳的发光二极管元件(6)、以及密封发光二极管元件(6)的密封剂(7)。从而提高在玻璃材料上搭载了发光元件的发光器件的可靠性。
发光器件及其制造方法

[发明专利]半导体发光装置、排列有该半导体发光装置的复合发光装置、以及使用该复合发光装置的平面状光源-CN200880111730.1有效
发明人：佐野武志;塚越功二;星野匡纪;芳贺一纯 -专利权人：三垦电气株式会社
申请日： 2008-09-30 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：在半导体发光装置中，由相向的一对第一侧壁部，和比第一侧壁部短并且在第一侧壁部之间相向设置的一对第二侧壁部形成凹部。在凹部的底面，设置有排列于第一侧壁部方向的多个发光元件。多个发光元件包括：发出第一色光的第一发光元件和，设置于多个发光元件中最接近第二侧壁部侧的第二发光元件。在所述凹部填充有包含荧光体的树脂部，该荧光体使第二色光的一部分进行波长变换而变换为第二色光的补色。
半导体发光装置排列复合以及使用平面光源

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