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[发明专利]嵌有控深槽铜块的PCB制作方法及PCB-CN202310730427.6在审
发明人：蓝春华;李秋梅;唐心权 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请涉及印制线路板制作领域，公开了一种嵌有控深槽铜块的PCB制作方法及PCB，PCB制作方法包括：在铜块上加工出控深槽；提供基板，所述基板具有相背的第一面和第二面，所述第二面和所述第一面沿第一方向排布，所述基板还设置有容置槽，所述容置槽至少贯穿所述第一面；将所述铜块嵌入所述容置槽内，所述控深槽的槽口朝向所述第一方向。本申请提供的嵌有控深槽铜块的PCB制作方法，能够较为精确地控制铜块上控深槽的精度，且能够避免基板上嵌入的铜块松动。
嵌有控深槽铜块 pcb 制作方法

[发明专利]印制线路板的钻孔方法及印制线路板-CN202310521907.1在审
发明人：蓝春华;范伟名;唐心权 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本申请涉及印制线路板技术领域，公开了一种印制线路板的钻孔方法及印制线路板，该钻孔方法包括：提供一钻机，钻机包括台面、第一钻轴和第二钻轴，第一钻轴和第二钻轴沿第一方向间隔排布；获取第一钻轴和第二钻轴沿第一方向的距离L；根据距离L获取第一钻轴和第二钻轴的连线的中点M；提供一拼版，拼版包括沿一对称面设置的第一单元板和第二单元板，对称面在台面的投影线N垂直于第一方向且经过中点M；使用第一钻轴和第二钻轴分别且同步对第一单元板、第二单元板进行钻孔。本申请提供的钻孔方法，能够在不引入更大生产尺寸的钻机的情况下，对大尺寸拼版进行钻孔，降低生产成本，提高生产效率。
印制线路板钻孔方法

[发明专利]印刷电路板的背钻方法及印刷电路板-CN202211648548.8在审
发明人：蓝春华;唐心权;刘小伟 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请涉及线路板技术领域，公开了一种印刷电路板的背钻方法及印刷电路板。所述背钻方法包括：提供多层板；在多层板上制作金属化通孔，金属化通孔的孔壁附着有铜层；在孔壁制作锡层，使锡层覆盖铜层；对金属化通孔进行控深背钻，以去除部分的铜层和锡层，其中，控深背钻深度控制于第N层至第N+1层的内层线路之间，并且第N层至第N+1层的内层线路之间留有背钻残桩；通过蚀刻去除背钻残桩；对金属化通孔进行钻孔处理，以清除金属化通孔内的铜屑；通过蚀刻去除锡层。本申请提供的背钻方法及印刷电路板，通过改进背钻流程，能够解决印刷电路板产品在背钻加工时孔内容易残留铜屑的技术问题。
印刷电路板方法

[发明专利]具有细密线路的印刷电路板及其制作方法-CN202210874936.1在审
发明人：蓝春华;唐心权;范伟名 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本申请涉及电路板技术领域，公开了一种具有细密线路的印刷电路板及其制作方法，所述制作方法包括：提供基板，基板上设有细密线路和多个相邻设置的焊盘；在基板上制作阻焊层，阻焊层包括设于相邻的焊盘之间的阻焊桥；对基板进行喷锡处理，以在焊盘上形成锡层；利用激光切割去除阻焊桥。本申请提供的具有细密电路的印刷电路板及其制作方法，能够解决细密线路产品喷锡后容易出现线路间连锡短路的技术问题。
具有细密线路印刷电路板及其制作方法

[发明专利]一种PCB内埋导电胶的加工方法及检验方法-CN202110971219.6在审
发明人： 唐心权;蓝春华;殷景锋 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB内埋导电胶的加工方法及检验方法，涉及PCB制备方法技术领域。本发明提供的PCB内埋导电胶的加工方法，通过在顶层芯板上对应导电胶的区域设计观察孔，所述观察孔位于非线路区域；不会影响成品的线路情况，且不需要改变原有生产工序和条件，可以得到具有观察孔的PCB板，便于进行对导电胶的品质检查。本发明提供的内埋导电胶的PCB板的检验方法，可以通过观察孔呈现的颜色来检查导电胶的放置情况，使内埋的导电胶的品质检查变得可视化。该方法可应用在压合前的熔合工序中，初步检查导电胶的放置情况，以及时对不合格的板进行返工补救，减少报废；也可应用在压合后的工序中检查，以及时发现不合格产品，防止不良品流出。
一种 pcb 导电加工方法检验

[发明专利]一种线路板的通孔及其制备方法-CN202011333684.9在审
发明人：陈志彬;范伟名;唐心权 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种线路板的通孔及其制备方法，包括以下步骤：准备双面结构的线路板，在线路板的正面铜层，以镭射钻孔方式钻孔，从正面铜层钻至介质层达到反面铜层形成预钻盲孔，该预钻盲孔没有钻穿反面铜层，预钻盲孔的孔径从正面铜层到介质层由大到小渐变；再从线路板的反面以镭射钻孔方式钻孔，从反面铜层钻至介质层，与预钻盲孔连通，形成通孔，从反面铜层钻孔时孔径由大到小渐变；钻孔完成后，形成的通孔为两端孔口的孔径大于中部孔径的结构；使得通孔形成两端孔口孔径大、内部孔径小的结构，对线路板的通孔进行电镀处理，通过电镀搭桥方式，在通孔的孔壁进行电镀金属层，实现对通孔的电镀填平。本发明在制备过程中不会产生空洞和填平凹陷，形成高质量的信号传输及可靠性。
一种线路板及其制备方法

[发明专利]热盘温度均匀性的测试方法及测试装置-CN201210471855.3有效
发明人： 唐心权;冷志高;王世明;沙雷 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2012-11-20 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： G01K1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种热盘温度均匀性的测试方法，包括：在第一热盘与用于感应温度的测温片之间设置用于延缓热量传导速度的第一缓冲材料；将温度感应线固定于测温片的至少两个测温区域上；通过温度感应线检测至少两个测温区域的温度。本发明通过在热盘与测温片之间放置用于延缓热量传导速度的缓冲材料，以延缓热盘向测温片传递热量的速度，使得所要采集的测温片上各测温区域的温度差异扩大，从而更精确的检测热压机热盘的温度均匀性。
温度均匀测试方法装置