专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]小型化光学装置,诸如分光计和分光计模块,和其制造-CN201780064564.3有效
  • 马库斯·罗西;哈特穆特·鲁德曼;巴萨姆·哈拉 - 赫普塔冈微光有限公司
  • 2017-09-15 - 2022-02-01 - G01J3/02
  • 一种用于制造光学装置的方法包含:提供各自具有第一侧面的多个初始条,所述第一侧面被呈现第一光学部件布置;将所述初始条定位在一行中,其中其第一侧面面向所述初始条中的相邻初始条;固定所述初始条以获得条布置;通过以下步骤中的至少一个分段所述条布置获得棱镜条:实施多个切割,使得每个棱镜条包含所述初始条中的至少两个不同初始条的一部分,沿着切割线或通过产生切割面将所述条布置分离成区段,所述切割面与初始条方向成一角度;划分所述第一光学部件布置用于获得多个无源光学部件,其中每个棱镜条包含一或多个无源光学部件,所述一或多个无源光学部件各自包含第一反射面,所述第一反射面具有非平面形状;将棱镜条分段成零件。
  • 小型化光学装置诸如分光计模块制造
  • [发明专利]晶片堆叠的组装-CN201710929068.1有效
  • 哈特穆特·鲁德曼 - 赫普塔冈微光有限公司
  • 2013-05-15 - 2021-10-26 - H01L27/146
  • 本文涉及一种形成晶片堆叠的方法,所述方法包括提供包含第一晶片和第二晶片的子堆叠。所述子堆叠包括在第一晶片的上表面与第二晶片的下表面之间的界面处的第一热固化黏合剂。第三晶片放置在第二晶片的上表面上。第二热固化黏合剂存在于第二晶片的上表面与第三晶片的下表面之间的界面处。在第三晶片的上表面的方向上提供紫外(UV)辐射以固化在第二晶片中的开口中且与第三晶片的部分接触的UV固化黏合剂,以在离散位置处将第三晶片接合至子堆叠。随后,加热第三晶片和子堆叠以固化第一及第二热固化黏合剂。
  • 晶片堆叠组装
  • [发明专利]光学晶片的制造-CN201710481201.1有效
  • 哈特穆特·鲁德曼 - 赫普塔冈微光有限公司
  • 2013-08-19 - 2020-11-06 - H01L27/146
  • 制造光学晶片包括提供晶片,所述晶片包括由玻璃增强环氧树脂构成的芯部区域,所述晶片进一步包括在所述芯部区域的顶表面上的第一树脂层和在所述芯部区域的底表面上的第二树脂层。所述芯部区域和第一树脂层与第二树脂层对电磁波谱的特定范围是基本上不透明的。所述晶片进一步包括垂直透明区域,所述垂直透明区域延伸穿过所述芯部区域和所述第一树脂层与第二树脂层,并且由对所述电磁波谱的所述特定范围是基本上透明的材料构成。所述晶片例如通过从其顶表面和其底表面抛光来变薄,以便所得厚度在预定范围内,而不引起所述芯部区域的玻璃纤维暴露。在所述透明区域中的至少一些透明区域的一个或多个暴露表面上提供相应光学结构。
  • 光学晶片制造
  • [发明专利]晶片堆叠的组装-CN201380027156.2有效
  • 哈特穆特·鲁德曼 - 赫普塔冈微光有限公司
  • 2013-05-15 - 2017-11-03 - H01L21/78
  • 本文涉及一种形成晶片堆叠的方法,所述方法包括提供包含第一晶片和第二晶片的子堆叠。所述子堆叠包括在第一晶片的上表面与第二晶片的下表面之间的界面处的第一热固化黏合剂。第三晶片放置在第二晶片的上表面上。第二热固化黏合剂存在于第二晶片的上表面与第三晶片的下表面之间的界面处。在第三晶片的上表面的方向上提供紫外(UV)辐射以固化在第二晶片中的开口中且与第三晶片的部分接触的UV固化黏合剂,以在离散位置处将第三晶片接合至子堆叠。随后,加热第三晶片和子堆叠以固化第一及第二热固化黏合剂。
  • 晶片堆叠组装
  • [发明专利]光学晶片的制造-CN201380051571.1有效
  • 哈特穆特·鲁德曼 - 赫普塔冈微光有限公司
  • 2013-08-19 - 2017-07-21 - H01L27/146
  • 制造光学晶片包括提供晶片,所述晶片包括由玻璃增强环氧树脂构成的芯部区域,所述晶片进一步包括在所述芯部区域的顶表面上的第一树脂层和在所述芯部区域的底表面上的第二树脂层。所述芯部区域和第一树脂层与第二树脂层对电磁波谱的特定范围是基本上不透明的。所述晶片进一步包括垂直透明区域,所述垂直透明区域延伸穿过所述芯部区域和所述第一树脂层与第二树脂层,并且由对所述电磁波谱的所述特定范围是基本上透明的材料构成。所述晶片例如通过从其顶表面和其底表面抛光来变薄,以便所得厚度在预定范围内,而不引起所述芯部区域的玻璃纤维暴露。在所述透明区域中的至少一些透明区域的一个或多个暴露表面上提供相应光学结构。
  • 光学晶片制造

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