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[实用新型]一种芯片测试分选设备-CN202223291119.8有效
发明人：郭军;吴贞国;王汉波 -专利权人：山东睿芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B07C5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片测试分选设备，包括设备主体、设备主梁、送料装置、分选装置，所述设备主体顶部由左至右依次安装有所述辅助梁、所述出货架、所述分选装置、所述设备主梁以及所述送料装置，所述送料盘与所述送料装置连接，所述设备主梁内侧壁安装有缓冲柱，所述滑动送料装置底部安装有第一固定电推杆和第二固定电推杆，通过分选装置上的分选滚轴穿过分选滚轴插孔与芯片接触，通过分选装置驱动装置带动分选滚轴转到从而带动芯片移动至指定位置，实现了不用夹取装置也可以对芯片进行分选位移的效果，解决了现有技术使用机械装置从指定装置上取下目标芯片的方式进行芯片分选会造成芯片损坏的问题。
一种芯片测试分选设备

[实用新型]一种芯片测试用高低温箱-CN202223291120.0有效
发明人： 吴贞国;郭军;王汉波 -专利权人：山东睿芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片测试用高低温箱，所述底板顶部安装有第一导热板、第二导热板以及中心隔板，所述中心隔板位于所述第一导热板以及所述第二导热板之间，所述中心隔板顶部一侧安装有第一隔板，通过采集装置箱内的温度，根据温度情况启动加热或制冷电气元件产生相应的气体，通过换气装置带动装置箱内的气体流动，使用装置箱内的温度处于恒温状态，解决了现有芯片测试装置箱体在处于高温或低温的状态下影响检测准确度的问题。
一种芯片测试低温

[实用新型]一种芯片测试装夹装置-CN202222537431.4有效
发明人： 吴贞国;郭军 -专利权人：山东睿芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片测试技术领域，并公开了一种芯片测试装夹装置，包括底板，还包括：四个支撑组件，四个所述支撑组件均设置在底板上；四个压紧组件，四个所述压紧组件分别设置在四个支撑组件上；四个警示组件，四个所述警示组件分别设置在四个压紧组件上。本实用新型所提出的芯片测试装夹装置取代了传统的夹板夹装的结构，能够灵活调节装置对于芯片的压紧位置，便于对不同形状与尺寸的芯片进行固定，提高装置的通用性，还能够避免压块对芯片的施力过大的情况出现，避免压块对芯片造成损坏，对芯片起到保护作用，避免芯片受到损坏。
一种芯片测试装置

[实用新型]一种芯片制造用冷却装置-CN202222530027.4有效
发明人：郭军;王汉波;柯武生;吴贞国 -专利权人：山东睿芯半导体科技有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片制造技术领域，并公开了一种芯片制造用冷却装置，包括车床，所述车床上设置有万向管，所述车床上固定连接有支撑件，所述支撑件上装配有转速传感器，所述万向管上设置有相互配合的喷射组件与控制组件。本实用新型所提出的芯片制造用冷却装置能够根据硅晶片的转动速度来自动调节冷却液的喷射量，在硅晶片转速较低时，冷却液的流速低，喷射量少，在硅晶片转速较高时，冷却液的流速高，喷射量多，不仅能够保证对于硅晶片的冷却效果，而且能够避免出现冷却液浪费的现象。
一种芯片制造冷却装置

[发明专利]封装体及其封装方法-CN202210772610.8在审
发明人：徐庆升;徐小兵;吴贞国;杨立鹏 -专利权人：合肥通富微电子有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装体及其封装方法，所述封装体包括：多个引脚，多个引脚沿着第一方向排列成第一列以及第二列，第一列与第二列之间设有间隔，每个引脚均包括内引脚和外引脚，其中第一列包括第一引脚，第二列包括第二引脚，第一引脚的内引脚弯折向间隔处而形成第一延伸部，第二引脚的内引脚弯折向间隔处而形成第二延伸部，第一延伸部与第二延伸部的方向相反；芯片，至少固定在第一引脚的内引脚以及第二引脚的内引脚上，且芯片与多个引脚均电连接；塑封体，包裹多个引脚的内引脚以及芯片。通过上述方式，本申请可以提高封装体结构的稳定性并且提高封装密度。
封装及其方法

[实用新型]引线框架-CN202221346905.0有效
发明人：徐庆升;吴贞国;徐小兵;解明明 -专利权人：合肥通富微电子有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引线框架，包括框架主体和多个引线单元，多个引线单元沿框架主体的长度方向间隔排布为多列，且沿框架主体的宽度方向间隔排布为多排，其中，每个引线单元包括上侧引脚和下侧引脚，上侧引脚包括第一引脚和第二引脚，下侧引脚包括第三引脚、第四引脚和第五引脚，第四引脚包括本体端和引脚端，本体端和引脚端形成十字型结构，引脚端位于第三引脚和第五引脚之间，本体端上方位于第一引脚和第二引脚之间，本体端两端位于上侧引脚和下侧引脚之间。该引线框架提高了封装密度和封装良率。
引线框架

[实用新型]栅极驱动器封装用引线框架-CN202221859534.6有效
发明人： 吴贞国;方小飞;徐庆升 -专利权人：合肥通富微电子有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供一种栅极驱动器封装用引线框架，引线框架包括框架主体和多个引线单元，多个引线单元阵列排布在框架主体上，引线单元包括间隔设置的多个基岛以及位于基岛外侧并与基岛相连的多个引脚；引线单元还包括多个假脚，每个基岛对应至少一个假脚，假脚的第一端与对应的基岛相连，假脚的第二端与框架主体相连。本实用新型通过在基岛上设置假脚，既稳定了基岛，提升了装片和键合良率，降低了基岛变形风险；又避免了为稳定基岛而用多个引脚连接基岛，从而增加了有效I/O的数目，提升了产品布线设计的灵活性。
栅极驱动器封装引线框架

[发明专利]隔离式收发器封装结构及封装方法-CN202210897983.8在审
发明人：徐庆升;方小飞;吴贞国;夏亚飞 -专利权人：合肥通富微电子有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种隔离式收发器封装结构及封装方法，所述隔离式收发器封装结构包括引线单元、收发芯片(41)、第一隔离芯片(42)、第二隔离芯片(43)和塑封体(7)，所述引线单元包括第一基岛(11)、第二基岛(12)和引脚(2)，所述第一基岛(11)的正面面积大于所述第二基岛(12)的正面面积，所述收发芯片(41)和第一隔离芯片(42)通过粘合层(5)固定在所述第一基岛(11)的正面，所述第二隔离芯片(43)通过粘合层(5)固定在所述第二基岛(12)的正面。本发明提供的隔离式收发器封装结构及封装方法能够解决现有电容式隔离器封装结构无法集成收发器，且可靠性低的问题。
隔离收发封装结构方法

[发明专利]栅极驱动器封装结构及封装方法-CN202210847723.X在审
发明人： 吴贞国;方小飞;徐庆升 -专利权人：合肥通富微电子有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种栅极驱动器封装结构及封装方法，封装结构包括引线单元、多个芯片、多个键合线和塑封体，引线单元包括间隔设置的多个基岛以及位于基岛外侧并与基岛相连的多个引脚；引线单元还包括多个假脚，每个基岛对应至少一个假脚，假脚的第一端与对应的基岛相连，假脚的第二端浮接；芯片设置在对应的基岛上，各芯片之间以及芯片和对应的引脚之间均通过键合线电连接；塑封体包裹引线单元、多个芯片和多个键合线。本发明通过在基岛上设置假脚，既稳定了基岛，提升了装片和键合良率，降低了基岛变形风险，提升了产品布线设计的灵活性。
栅极驱动器封装结构方法

[实用新型]用于实现功能模块共布局设计的电路板结构、电子设备-CN202220193227.2有效
发明人：刘海;邓忠良;许卫涛;郎维良;王茂进;吴贞国 -专利权人：同方计算机有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本申请涉及用于实现功能模块共布局设计的电路板结构、电子设备，属于电路板制造技术领域，本申请的电路板结构包括，包括：基础电路板和模块电路板；所述模块电路板基于其承载的芯片模组来实现预定目标功能，实现同一预定目标功能的模块电路板，其所承载的芯片模组为可相互替代的多种；所述模块电路板具有约定的出线规格，所述基础电路板上设置有与所述出线规格相匹配的共布局区域，所述共布局区域用于实现所述模块电路板的植入安装，其中，所述出线规格包括出线引脚的信号定义，脚位规格以及植入空间规格。本申请的技术方案有利于节省开发费用，并有效保证电路板生产商的对外供货周期。
用于实现功能模块布局设计电路板结构电子设备

[实用新型]引线框架-CN202123231312.8有效
发明人：徐庆升;徐小兵;吴贞国 -专利权人：合肥通富微电子有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引线框架，引线框架包括框架主体和多个引线单元，多个引线单元呈矩形阵列分布在框架主体上，每个引线单元包括上下分布的上引脚组和下引脚组，上引脚组和下引脚组的键合焊点位于引线单元的左右两侧。本申请将传统设计中利用载片台承载芯片的方式改进为利用引脚承载芯片，即利用上引脚组和下引脚组承载芯片，所封装芯片的尺寸摆脱了载片台尺寸的限制；同时通过将上引脚组和下引脚组上的键合焊点转移至引线单元左右两侧，相较于传统的在引线单元的上下左右侧均设置键合焊点的方式，更便于在键合焊点上焊接键合丝，从而更便于封装更大的芯片，提高了封装密度，使产品更能适应当前电子产品小型化的趋势。
引线框架

[实用新型]一种烧结冷却机侧压式动密封装置-CN201720673583.3有效
发明人：冯森;包向军;陈光;李显宝;王明月;吴贞国 -专利权人：安徽工业大学
申请日： 2017-06-12 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： F27B21/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种烧结冷却机侧压式动密封装置，涉及烧结机上冷床台车的密封装置领域。本实用新型包括钢刷和上连接件，钢刷罩在烟罩底部和冷却台车顶端之间间隙的一侧；上连接件固定在烟罩底部的外侧面，钢刷的脊部固定在上连接件上，冷却台车顶端设有向外侧延伸的倾斜段，钢刷的刷面与倾斜段接触；下连接件与上连接件固连，侧压螺栓穿过下连接件且与下连接件螺纹连接，侧压螺栓上安装有两个侧压螺母，两个侧压螺母分别位于下连接件的两侧；侧压螺栓的端部连接有侧压板，该侧压板压在钢刷的侧面。本实用新型的目的在于克服现有冷床台车与烟罩之间密封效果较差的不足，提供了一种烧结冷却机侧压式动密封装置，其安装方便、密封效果好。
一种烧结冷却机侧压式动密封装置

[发明专利]一种烧结冷却机侧压式动密封装置-CN201710436546.5在审
发明人：包向军;冯森;陈光;李显宝;王明月;吴贞国 -专利权人：安徽工业大学
申请日： 2017-06-12 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： F27B21/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种烧结冷却机侧压式动密封装置，涉及烧结机上冷床台车的密封装置领域。本发明包括钢刷和上连接件，钢刷罩在烟罩底部和冷却台车顶端之间间隙的一侧；上连接件固定在烟罩底部的外侧面，钢刷的脊部固定在上连接件上，冷却台车顶端设有向外侧延伸的倾斜段，钢刷的刷面与倾斜段接触；下连接件与上连接件固连，侧压螺栓穿过下连接件且与下连接件螺纹连接，侧压螺栓上安装有两个侧压螺母，两个侧压螺母分别位于下连接件的两侧；侧压螺栓的端部连接有侧压板，该侧压板压在钢刷的侧面。本发明的目的在于克服现有冷床台车与烟罩之间密封效果较差的不足，提供了一种烧结冷却机侧压式动密封装置，其安装方便、密封效果好。
一种烧结冷却机侧压式动密封装置

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