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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]可导热的柔性线路板结构-CN202310889072.5在审
发明人：刘逸群;陈颖星;李远智;曾山一 -专利权人： 同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种可导热的柔性线路板结构，用于承载发热元件并包括柔性衬底以及至少一导热贯孔。柔性衬底包括绝缘层、第一图案化金属箔层以及第二图案化金属箔层，其中第一图案化金属箔层以及第二图案化金属箔层分别设置于绝缘层的相对两表面。发热元件用于设置于第一图案化金属箔层，且第二图案化金属箔层的厚度大于第一图案化金属箔层的厚度。导热贯孔贯穿柔性衬底，并与发热元件热耦接。
导热柔性线路板结构

[发明专利]同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构及其制法-CN201910144683.0有效
发明人：李远智;李家铭 -专利权人： 同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2019-02-27 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种多层电路板结构，其包括彼此层合的第一多层板及第二多层板，第一、第二多层板的层合接口包括一黏着介质层及一第一防焊层，该多层电路板结构具有至少一贯穿各层的贯孔及至少一贯穿第一多层板的盲孔，盲孔使部分第一防焊层裸露，以便进行雷射雕刻，在第一防焊层形成雷射开窗，让第二多层板的电路能进一步裸露，后续有助于实现表面贴装组件的内嵌式设置。本发明还提供了多层电路板结构的制法。
同时具有多层电路板结构及其制法

[发明专利]高反射背光电路板结构及其制作方法-CN201810817564.2有效
发明人：李远智;李家铭 -专利权人： 同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种高反射背光电路板结构及其制法，高反射背光电路板结构包括：一基板、至少一发光组件、至少一金属基层、一防焊层及一反光镀层。发光组件电性连接于基板表面的连接端子，金属基层形成于基板表面，而防焊层形成于基板表面且具有对应于连接端子位置的一第一开口及对应于金属基层位置的一第二开口。反光镀层则形成于金属基层表面并用以反射发光组件所产生的光线。
反射背光电路板结构及其制作方法

[发明专利]具有填缝层的电路板结构-CN201810817336.5有效
发明人：李远智;李家铭 -专利权人： 同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具有填缝层的电路板结构，包括：一基板、一填缝层以及一表面镀层。基板具有多个连接端子。填缝层形成于连接端子之间，且连接端子表面低于填缝层表面。表面镀层分别形成于连接端子表面，且表面镀层具有一上表面及至少一侧表面。其中，填缝层至少部分覆盖于表面镀层的侧表面，且填缝层表面与表面镀层上表面的断差小于5μm。
具有填缝层电路板结构

[发明专利]在发光二极管载板形成开窗的方法-CN201811525758.1有效
发明人：李远智;李家铭 -专利权人： 同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种在发光二极管载板形成开窗的方法，包括：在一基板上形成一电路层及一防焊层，电路层具有一工作面，防焊层覆盖电路层的工作面；以及，通过雷射雕刻机在防焊层上形成多个开窗，令电路层的工作面在该些开窗中未被防焊层覆盖。藉此，开窗的窗壁平整性佳，过度蚀刻的问题得以解决。
发光二极管形成开窗方法

[发明专利]软硬复合板及其制法-CN201810286907.7有效
发明人：李远智;李家铭 -专利权人： 同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2018-04-03 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供一种软硬复合板包括一第一线路板结构、一第二线路板结构及一第三线路板结构，第一线路板结构包括第一基材及第一电路结构，第二线路板结构包括第二基材及第二电路结构，第三线路板结构包括第三连接基材、第三层叠基材及第三电路结构；第三连接基材由光感成像电介质制成且可挠性大于第一、第二基材，第三连接基材是机械连接于第一、第二线路板结构，第三线路板结构具有一介于第一线路板结构及第二线路板结构之间的可弯折段，第三电路结构是在第三连接基材机械连接于第一、第二线路板结构之后才形成。本发明还提供一种软硬复合板的制法。
软硬复合板及其制法

[发明专利]线路板结构及其制法-CN201710432446.5有效
发明人：李远智;李家铭 -专利权人： 同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2017-06-09 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种线路板结构，其包括一基板、若干导电迹线、至少一焊线手指、一填缝层以及至少一表面电镀层，导电迹线及焊线手指均形成于基板表面，相邻导电迹线之间或导线手指与相邻导电迹线之间具有间隙，填缝层填设于该些间隙，表面电镀层则形成于焊线手指顶面，其可为镍层、金层、银层、钯层其中一者或其层叠结构，其中表面电镀层具有一顶面及至少一侧面，且所述侧面的至少一部分并未接触填缝层。藉此，本发明的线路板结构焊锡性佳、可兼容于打线技术，且导线的密度可得提高。
线路板结构及其制法

[发明专利]具有挡墙的光电机构的制作方法-CN201811382321.7有效
发明人：李远智;李家铭;丁榆轩 -专利权人： 同泰电子科技股份有限公司;鹰克实业有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种可增加挡墙的加工精度并降低加工成本的光电机构的制作方法，包括：提供一基板；将一挡墙膜层合于该基板的一工作面，该挡墙膜具有至少一开窗以露出该工作面；以及于该至少一开窗内设置至少一光电单元，该光电单元为发光单元及感光单元其中一者，且该挡墙膜高于该光电单元。
具有挡墙光电机构制作方法

[发明专利]适于形成包括通孔的衬底结构的制作方法-CN201711142516.X有效
发明人：刘逸群;李远智;丁鸿泰 -专利权人： 同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2017-11-17 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种适于形成包括通孔的衬底结构的制作方法包括下列步骤。提供衬底，其中衬底的材料包括聚酰亚胺。形成蚀刻终止层于衬底上，其中蚀刻终止层覆盖衬底的相对两表面。对蚀刻终止层进行图案化工艺，以形成多个开口，开口暴露部分衬底。对衬底进行蚀刻工艺，以移除被开口所暴露的部分衬底而形成多个通孔。
适于形成包括衬底结构制作方法

[发明专利]电磁干扰屏蔽结构、软性电路板及其制造方法-CN201911212484.5在审
发明人：黄秋佩;洪培豪;贾孟寰;陈颖星;刘逸群;李远智 -专利权人： 同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2019-12-02 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板，其包括软性电路板本体以及电磁干扰屏蔽结构。电磁干扰屏蔽结构包括接着层、绝缘层以及金属屏蔽层。绝缘层的相对两侧直接接触接着层与金属屏蔽层。电磁干扰屏蔽结构配置于软性电路板本体上。电磁干扰屏蔽结构的接着层直接接触软性电路板本体。一种电磁干扰屏蔽结构及具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板的制造方法亦被提出。
电磁干扰屏蔽结构软性电路板及其制造方法

[发明专利]发光二极管背光模块单面线路板-CN201910676376.7在审
发明人：李远智;李家铭 -专利权人： 同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请提供一种发光二极管背光模块单面线路板，其包括一基板、一图形化铜箔及一防焊薄膜，基板具有一工作面，图形化铜箔形成于工作面，且其厚度小于5μm，防焊薄膜层合于图形化铜箔上，防焊薄膜具有多个焊垫开窗而裸露图形化铜箔的一部份，该些防焊开窗供做为多个发光二极管芯片与图形化铜箔形成电性连接的通道。以此，所制得的线路精细度能够显著提升。
发光二极管背光模块单面线路板

[发明专利]线路板结构及其制作方法、显示装置及其制作方法-CN201910869915.9在审
发明人：黄秋佩;涂成一;贾孟寰;陈颖星;刘逸群;李远智 -专利权人： 同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2019-09-16 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种线路板结构及其制作方法、显示装置及其制作方法，所述线路板结构包括绝缘基材、多个连接垫、线路层以及多个导通孔。绝缘基材具有彼此相对的第一表面与第二表面。连接垫位于绝缘基材的第一表面上。线路层位于绝缘基材的第二表面上。导通孔贯穿绝缘基材。多个连接垫与多个导通孔重叠。
线路板结构及其制作方法显示装置

[发明专利]基板结构及其制作方法-CN201910373496.X在审
发明人：涂成一;黄秋佩;贾孟寰;洪培豪;刘逸群;李远智 -专利权人： 同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2019-05-07 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种基板结构及其制作方法，基板结构包括基板、软性可挠式基板、图案化线路层、防焊层以及保护层。软性可挠式基板位于基板上。基板的刚度大于软性可挠式基板的刚度。图案化线路层位于软性可挠式基板上。防焊层位于图案化线路层上。防焊层具有多个开口。开口暴露出部分的图案化线路层。保护层位于防焊层的开口所暴露出的图案化线路层上。
板结及其制作方法

[实用新型]电磁干扰屏蔽结构、具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板-CN201922122172.7有效
发明人：黄秋佩;洪培豪;贾孟寰;陈颖星;刘逸群;李远智 -专利权人： 同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2019-12-02 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板，其包括软性电路板本体以及电磁干扰屏蔽结构。电磁干扰屏蔽结构包括接着层、绝缘层以及金属屏蔽层。绝缘层的相对两侧直接接触接着层与金属屏蔽层。电磁干扰屏蔽结构配置于软性电路板本体上。电磁干扰屏蔽结构的接着层直接接触软性电路板本体。一种电磁干扰屏蔽结构亦被提出。本实用新型具有电磁干扰屏蔽结构的软性电路板的整体厚度可以较薄，且材料成本可以较为低廉等特性。
电磁干扰屏蔽结构具有软性电路板

[发明专利]互补式金属氧化物半导体感光组件、防护玻璃模块及制法-CN201910108543.8在审
发明人：李远智;李家铭 -专利权人： 同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2019-02-03 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种互补式金属氧化物半导体感光组件、防护玻璃模块及制法，其包括一斗状的壳体、一互补式金属氧化物半导体感光芯片、一防护玻璃及一遮光干膜圈，该壳体具有一开口部，该互补式金属氧化物半导体感光芯片设于该壳体内，该防护玻璃密封该壳体的开口部，且该防护玻璃具有一光入射面，该遮光干膜圈设于该防护玻璃的光入射面，且该遮光干膜圈中界定一光学区，该光学区正对该互补式金属氧化物半导体感光芯片。藉此，其遮光干膜圈容易成型，且不易损伤防护玻璃表面。
互补金属氧化物半导体感光组件防护玻璃模块制法

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