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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件的制造方法-CN201880025305.4有效
  • 吉川兼司;根岸将人;铃木正人;吉野达郎 - 三菱电机株式会社
  • 2018-04-10 - 2021-09-10 - H01S5/02
  • 半导体器件(12)的制造方法具备：在晶片(11)的主面(11a)的第一区域(15)形成多个半导体器件(12)的工序；在主面(11a)的与第一区域(15)不同的第二区域(16)形成多个切开起点部(20a‑20g)的工序；以及从多个切开起点部(20a‑20g)中的相对难以切开的切开起点部(20d)起按顺序以多个切开起点部(20a‑20g)为起点切开晶片(11)的工序。形成多个切开起点部(20a‑20g)的工序包括：通过对第二区域(16)的一部分进行刻蚀而形成多个第一槽(20a‑20g)。因此，能够使半导体器件的出产率和制造效率提高。
  • 半导体器件制造方法
  • [发明专利]半导体基板的分离方法和分离用夹具-CN202010075384.9在审
  • 铃木正人;吉野达郎 - 三菱电机株式会社
  • 2020-01-22 - 2020-08-07 - H01L21/67
  • 本发明涉及半导体基板的分离方法及分离用夹具。促进已通过解理而成为条形棒排列起来的状态的半导体基板分离为多个条形棒。准备已通过解理而成为条形棒排列起来的状态的半导体基板。将半导体基板设置于两个夹具之间，以在条形棒的长度方向上相对的方式配置这两个夹具。两个夹具都具有每隔一个条形棒地与条形棒对应的接触部，该两个夹具配置为各自的接触部交替地与相邻的条形棒对应。通过缩短两个夹具的距离而按压条形棒，使相邻的条形棒彼此的位置错开，从而能够促进分离为条形棒。
  • 半导体分离方法夹具
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  • 共 5 条
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