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- [实用新型]一种肉松加工用蒸煮设备-CN202320207483.7有效
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叶佳明;叶盛堂
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福建叶家记健康食品科技有限公司
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2023-02-14
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2023-09-08
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A23P30/00
- 本实用新型涉及一种肉松加工用蒸煮设备,特别涉及肉松加工设备技术领域。本实用新型包括蒸煮箱、支撑腿、内筒固定架、内筒、卡块、弹簧、导流块、电机、转轴、排液口、水处理箱、水箱、喷淋管、喷头,通过启动喷头将水箱内的水喷入内筒,然后通过蒸煮箱进行蒸煮,同时启动电机带动转轴转动进而带动内筒固定架和内筒一起转动,保证肉蒸煮的均匀性,通过水处理箱实现蒸煮后水的净化处理,处理完毕的水进入储液区然后通过循环泵将处理后的水重新打入到喷淋管内重新利用,形成水资源的循环利用,减少资源的浪费,蒸煮完毕后,可以拉动卡块,然后将内筒取出,便于将内筒中蒸煮的肉取出,无需打捞,省时省力。
- 一种肉松工用设备
- [实用新型]一种肉脯加工用高温杀菌设备-CN202320048311.X有效
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叶加柱;叶佳明
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福建叶家记健康食品科技有限公司
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2023-01-09
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2023-08-08
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A23B4/005
- 本实用新型涉及肉脯加工技术领域,尤其涉及一种肉脯加工用高温杀菌设备。其技术方案包括:杀菌箱、防护架和底座,底座的顶部固定安装有杀菌箱,杀菌箱的前端活动连接有密封门,杀菌箱的内壁上固定连接有螺旋管,杀菌箱的内壁两侧固定连接有滑动架,滑动架之间滑动安装有置物箱,杀菌箱两侧的底座上活动连接有防护架,杀菌箱的两侧固定安装有与防护架对应的支撑座,防护架与支撑座之间通过缓冲弹簧活动连接。本实用新型通过设置有螺旋管、滑动架与置物箱之间的相互配合,能够方便对置物箱内的肉脯食品进行均匀杀菌,通过设置有防护架、防护栏与支撑座之间的相互配合,能够避免人员误触杀菌箱的表面,避免发生烫伤的危害。
- 一种肉脯工用高温杀菌设备
- [实用新型]一种线路板加工用夹具-CN202320342505.0有效
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叶佳明
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深圳市联昇线路科技有限公司
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2023-02-28
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2023-07-25
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H05K3/00
- 本实用新型公开了一种线路板加工用夹具,包括支撑板,所述支撑板顶部的两侧均设置有移动板,所述支撑板顶部的两侧均设置有气缸。本实用新型通过设置电机用于将排气筒的内部空气排出,进而使得支撑板顶部的空槽形成负压,使得在线路板加工时产生的废屑被吸入排气筒的内部,在拦截网的作用下将废屑进行拦截,进而空气通过连接筒的一侧排出,对废屑进行收集,从而完成对产生中的废屑进行清除并收集,同时解决了在线路板加工时需要对线路板进行打磨和钻孔,在打磨和钻孔的过程中,会产生线路板废屑,但现有的线路板加工夹具仅仅对线路板起到限位夹持的作用,导致废屑散落,不易清理,废屑堆积会影响线路板的加工质量的问题。
- 一种线路板工用夹具
- [实用新型]一种肉松输送线上的平铺机构-CN202320048316.2有效
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叶佳明;叶盛堂
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福建叶家记健康食品科技有限公司
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2023-01-09
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2023-06-27
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B65G45/18
- 本实用新型涉及肉松生产技术领域,尤其涉及一种肉松输送线上的平铺机构。其技术方案包括:顶罩、传送机构和底板,底板的顶部通过支撑杆固定安装有传送机构,传送机构包括传送架,传送架的内部转动安装有两组转辊,转辊的外侧环绕安装有传送网带,两组挡板之间固定安装有清理刷。本实用新型通过清理刷可对旋转的传送网带进行刮除清理,有效清理传送网带表面粘连的肉松,增加了装置对传送网带上残留的肉松进行清理的功能,解决了传送网带上残留的肉松发生变质,影响后续肉松加工的卫生安全的问题,提高了肉松生产过程中的卫生安全,同时清理出的肉松也便回收利用,避免肉松残留导致浪费的问题,降低了肉松的生产成本。
- 一种肉松输送线上平铺机构
- [实用新型]一种线路板切割装置用冷却结构-CN202220840499.7有效
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叶佳明
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深圳市联昇线路科技有限公司
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2022-04-13
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2023-05-26
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B26D7/00
- 本实用新型公开了一种线路板切割装置用冷却结构,涉及到切割加工技术领域,包括机体两个安装板,所述机体顶部和底部均固定连接有安装框,所述安装框内部设置有调节单元,所述调节单元上固定连接有安装板,所述安装框上开设有存放口,所述安装框通过存放口固定连接有定位板,所述调节单元包括定位杆,所述定位杆上滑动连接有两个滑动块,所述滑动块上转动连接有两个调节板,相邻两个所述调节板上转动连接有同一个固定板。本实用新型可有效的根据不同切割装置的尺寸不同,对其整体的安装结构进行自主调节,使其满足不同场合的安装固定需求,同时可有效的在使用期间对其进行自主拼接使用,从而增加其整体的灵活性和适配性。
- 一种线路板切割装置冷却结构
- [发明专利]封装结构-CN202211489200.9在审
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杨向东;胡志亮;乔扬;叶佳明;黄秋凯
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西安矽力杰半导体技术有限公司
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2022-11-25
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2023-04-04
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H01L23/31
- 本申请涉及半导体技术领域,特别涉及一种封装结构,包括至少一个第一类型晶片和至少一个第二类型晶片,每一第一类型晶片和每一第二类型晶片之间需要进行隔离;至少一个金属连接结构,第一类型晶片被放置于一相应的金属连接结构的上表面,第二类型晶片被放置于另一相应的金属连接结构的上表面;引线框架,第一类型晶片和第二类型晶片的部分电极与引线框架连接;至少一个电容单元,用于实现第一类型的晶片和第二类型的晶片之间的隔离,塑封体,用以包封所述第一类型晶片、第二类型晶片、金属连接结构、电容单元和引线框架,并裸露部分引线框架作为所述封装结构的引脚。将隔离电容不放置在晶片上,降低了隔离芯片的生产成本,提高了可靠性。
- 封装结构
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