专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]封装结构-CN202211489037.6在审
  • 乔扬;叶佳明;杨向东;黄秋凯;胡志亮 - 西安矽力杰半导体技术有限公司
  • 2022-11-25 - 2023-04-04 - H01L23/64
  • 本申请涉及半导体技术领域,特别涉及一种封装结构,包括一基板,位于所述基板上方的至少一个第一类型的晶片和至少一个第二类型的晶片,每一所述第一类型的晶片和所述第二类型的晶片之间需要进行隔离;至少一组电容结构,用于实现所述第一类型的晶片和第二类型的晶片之间的隔离,其中,所述电容结构被设置于所述第一类型的晶片和所述第二类型的晶片之外。通过将电容结构不放置在晶片上,大大的降低了封装结构的生产成本,也降低了封装结构的寄生电容的容值,大大的提高了封装结构的可靠性。
  • 封装结构
  • [发明专利]封装结构-CN202211489200.9在审
  • 杨向东;胡志亮;乔扬;叶佳明;黄秋凯 - 西安矽力杰半导体技术有限公司
  • 2022-11-25 - 2023-04-04 - H01L23/31
  • 本申请涉及半导体技术领域,特别涉及一种封装结构,包括至少一个第一类型晶片和至少一个第二类型晶片,每一第一类型晶片和每一第二类型晶片之间需要进行隔离;至少一个金属连接结构,第一类型晶片被放置于一相应的金属连接结构的上表面,第二类型晶片被放置于另一相应的金属连接结构的上表面;引线框架,第一类型晶片和第二类型晶片的部分电极与引线框架连接;至少一个电容单元,用于实现第一类型的晶片和第二类型的晶片之间的隔离,塑封体,用以包封所述第一类型晶片、第二类型晶片、金属连接结构、电容单元和引线框架,并裸露部分引线框架作为所述封装结构的引脚。将隔离电容不放置在晶片上,降低了隔离芯片的生产成本,提高了可靠性。
  • 封装结构

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