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- [发明专利]芯片嵌埋封装方法和基板-CN202310669718.9在审
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陈先明;洪业杰;黄高;黄本霞
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南通越亚半导体有限公司
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2023-06-07
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2023-10-13
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H01L21/56
- 本发明公开了一种芯片嵌埋封装方法及基板，涉及半导体封装技术领域。该方法包括以下步骤：提供聚合物框架；聚合物框架设置有多个纵向贯通聚合物框架的导通柱和空腔；在每个空腔内分别放置对应的芯片，并采用封装材料对芯片进行封装；封装材料填充空腔并覆盖聚合物框架的上下表面；对封装材料的上下表面进行开窗；在封装材料的上下表面制作第一线路层。根据本发明实施例的芯片嵌埋封装方法，通过将多个芯片预贴合到聚合物框架的空腔中，并采用封装材料对芯片进行封装，然后对封装材料开窗，暴露出聚合物框架内的铜柱端面，并进行重新布线层制作，从而实现芯片与封装载板的电性互连，可有效缩小封装模块体积，提升封装模块电性能及可靠性。
- 芯片封装方法
- [发明专利]高导热嵌埋结构及其制作方法-CN202310941412.4在审
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陈先明;黄高;洪业杰;黄本霞
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南通越亚半导体有限公司
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2023-07-28
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2023-09-19
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H01L21/48
- 本发明公开了一种高导热嵌埋结构及其制作方法，涉及封装结构技术领域。高导热嵌埋结构的制作方法包括以下步骤：准备芯层，并在芯层的内部制作纵向贯通芯层的第一导通柱；在芯层的上下表面制作第一线路层；在第一线路层的表面制作第二导通柱；在芯层的上下表面压合绝缘层；在绝缘层的表面制作第二线路层；在第二线路层的表面制作第三导通柱；在其中一个绝缘层的表面的第二线路层上设置第一芯片，在另一个绝缘层的表面设置第二芯片；在绝缘层的表面设置第一介质层；在第一介质层的表面设置第三线路层。根据本发明实施例的高导热嵌埋结构的制作方法，能够实现多芯片的嵌埋封装及电性连接，从而提升封装集成度，并能够确保嵌埋结构的散热性能。
- 导热结构及其制作方法
- [实用新型]一种无接触水平线传送结构-CN202320620654.9有效
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陈先明;郭强宇;宝玥;陆帅龙;顾佩圣
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南通越亚半导体有限公司
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2023-03-23
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2023-09-01
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B65G13/06
- 本实用新型提供了一种无接触水平线传送结构，包括：驱动组件；两个对称设置的传动箱，所述传动箱设置有传动组件，所述传动组件与所述驱动组件相连接，每个所述传动箱的所述传动组件还连接有多个导轮，所述驱动组件用于驱动所述传动组件，从而驱动所述导轮转动；载板固定架，所述载板固定架设置有载板固定架盖板，所述载板固定架盖板用于固定FCBGA载板，所述载板固定架通过两侧外延的承载块安装于所述导轮。根据本实施例的技术方案，FCBGA载板安装在载板固定架中，通过导轮驱动载板固定架移动，FCBGA载板与传送结构无直接接触，有效避免机械擦伤；由于承载块为载板固定架两侧的外延结构，因此FCBGA载板上下均无遮挡，不会对药水产生阻挡，更有效的处理板面。
- 一种接触水平线传送结构
- [发明专利]隧道式显影线-CN202310208731.4在审
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陈先明;陆帅龙;宝玥;顾佩圣;郭强宇
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南通越亚半导体有限公司
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2023-03-01
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2023-07-14
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G03F7/30
- 本发明公开了一种隧道式显影线，包括隧道、输送轨道、显影车、喷液机构和烘干机构；输送轨道的一段设于隧道内；显影车设于输送轨道上并可在输送轨道上移动，显影车上设有可转动的夹持机构，夹持机构用于夹持线路板；喷液机构和烘干机构分设于隧道的两端，喷液机构用于朝向由显影车携带进隧道内的线路板上喷显影液，烘干机构用于烘干线路板上附着的显影液。显影车携带着夹持机构和线路板在输送轨道上前行并进入隧道内，夹持机构携带着线路板转动。喷液机构往夹持机构上的线路板喷显影液，由于线路板在隧道内前行的过程中还进行旋转运动，可使得线路板的显影效果更好。烘干机构可实现快速地将显影液烘干，提高显影线显影的效率。
- 隧道显影
- [发明专利]盲孔制作方法-CN202310250524.5在审
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陈先明;陆帅龙;宝玥;郭强宇
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南通越亚半导体有限公司
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2023-03-15
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2023-07-04
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H05K3/06
- 本发明公开了一种盲孔制作方法，涉及线路板技术领域。盲孔制作方法包括以下步骤：在线路板的第一介质层的表面设置SOG层；线路板包括芯板和第一介质层，第一介质层设置于芯板的表面；在SOG层的表面设置光致抗蚀剂膜；对光致抗蚀剂膜进行开窗，形成第一窗口；根据第一窗口，对SOG层进行湿法蚀刻，形成第一通孔；根据第一窗口和第一通孔，对第一介质层进行干法蚀刻，形成盲孔。根据本发明实施例的盲孔制作方法，相比于传统的镭射制孔方法，能够获得厚径比更高的盲孔，既能够实现减小盲孔的孔径，又能够使得介质层的厚度足够厚，符合线路板的未来发展趋势。
- 制作方法
- [实用新型]切膜装置-CN202221885634.6有效
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陈先明;陆帅龙;宝玥;张威;顾佩圣
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南通越亚半导体有限公司
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2022-07-20
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2023-02-17
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B26D9/00
- 本实用新型为解决线路板加工领域存在的切膜设备的割膜刀具通用性差的问题，提供一种切膜装置，该装置包括第一割刀、第二割刀、旋转安装台、割刀基座和换刀驱动组件，第一割刀用于切割第一膜料，第二割刀用于切割第二膜料，第一割刀连接在旋转安装台的第一侧，第二割刀连接在旋转安装台的第二侧，旋转安装台转动连接在割刀基座上，换刀驱动组件安装在割刀基座上，换刀驱动组件和旋转安装台传动连接，换刀驱动组件用于驱动旋转安装台转动。本实用新型的切膜装置，能够切换不同割刀，对应切割不同膜料。
- 装置
- [发明专利]蒸发架及蒸发装置-CN202211072117.1在审
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陈先明;陆帅龙;宝玥;顾佩圣;洪为
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南通越亚半导体有限公司
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2022-09-02
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2022-12-09
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C23C14/24
- 本发明公开了一种蒸发架及蒸发装置，该装置包括：公转架，公转架能够转动，公转架的旋转虚轴为第一旋转轴，公转架旋转平面为第一平面；公转驱动机构，和公转架传动连接，公转驱动机构用于驱动公转架转动；基板固定组件，用于固定基板，基板固定组件设有固定工位，固定工位用于容置基板，固定工位所在的平面为第二平面；角度调整机构，设置在公转架上，角度调整机构用于驱动基板固定组件转动，从而调整第二平面相对第一平面的角度，基板固定组件的旋转虚轴为第二旋转轴，在角度调整机构驱动基板固定组件转动时，第二旋转轴与第一平面之间的距离不变。本发明的蒸发架能够方便调整到最佳的蒸发角度，使得蒸发镀膜效果最好。
- 蒸发装置
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